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[发明专利]热可塑性人工皮革及其制造方法与热可塑性复合基材-CN201510173892.X在审
发明人：冯崇智;林至逸;杨高隆;蒋其晋 -专利权人：三芳化学工业股份有限公司
申请日： 2015-04-14 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： D06N3/14 文献下载
摘要：本发明关于一种热可塑性人工皮革及其制造方法与热可塑性复合基材。该热可塑性人工皮革包括热可塑性复合基材和纺织基材。该热可塑性复合基材可为如下复合结构中的一种：一发泡热可塑性弹性层、一未发泡热可塑性弹性层及一热可塑性粘着层的三层复合结构；一发泡热可塑性弹性层与一热可塑性粘着层的双层复合结构；以及一发泡热可塑性弹性层与一未发泡热可塑性弹性层的双层复合结构所述发泡热可塑性弹性层具有第一表面、第二表面及多个发泡结构，该第二表面相对于该第一表面。所述未发泡热可塑性弹性层设置于所述发泡热可塑性弹性层的第一表面。所述热可塑性粘着层设置于所述发泡热可塑性弹性层的第二表面。将上述热可塑性复合基材与纺织基材贴合，即可制得表面耐磨耗性佳、柔软手感的人工皮革，且制程无需使用溶剂，更符合环保要求。
可塑性人工皮革及其制造方法复合基材

[发明专利]热可塑性人工皮革及其制造方法与热可塑性复合基材-CN202210160167.9在审
发明人：冯崇智;林至逸;杨高隆;蒋其晋 -专利权人：三芳化学工业股份有限公司
申请日： 2015-04-14 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： B32B27/40 文献下载
摘要：本发明关于一种热可塑性人工皮革及其制造方法与热可塑性复合基材。该热可塑性人工皮革包括热可塑性复合基材和纺织基材。该热可塑性复合基材可为如下复合结构中的一种：一发泡热可塑性弹性层、一未发泡热可塑性弹性层及一热可塑性粘着层的三层复合结构；一发泡热可塑性弹性层与一热可塑性粘着层的双层复合结构；以及一发泡热可塑性弹性层与一未发泡热可塑性弹性层的双层复合结构所述发泡热可塑性弹性层具有第一表面、第二表面及多个发泡结构，该第二表面相对于该第一表面。所述未发泡热可塑性弹性层设置于所述发泡热可塑性弹性层的第一表面。所述热可塑性粘着层设置于所述发泡热可塑性弹性层的第二表面。将上述热可塑性复合基材与纺织基材贴合，即可制得表面耐磨耗性佳、柔软手感的人工皮革，且制程无需使用溶剂，更符合环保要求。
可塑性人工皮革及其制造方法复合基材

[实用新型]RFID智能卡的构造-CN201821791139.2有效
发明人：张静瑜;陈家庆;张国兴;赖中平 -专利权人：葛兰菲安全有限公司
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型提供一种RFID智能卡的构造，包括：第一热可塑性塑料片，贴合在第一热可塑性塑料片的一侧表面的一第二热可塑性塑料片，以及由一天线和一RFID芯片组成的RFID标签；其中第一热可塑性塑料片和第二热可塑性塑料片以热压的方式互相贴合使得第一热可塑性塑料片和第二热可塑性塑料片的材料融合进而粘合在一起，RFID标签被夹在第一热可塑性塑料片和第二热可塑性塑料片之间，而且RFID标签通过热压的方式粘合在第一热可塑性塑料片和第二热可塑性塑料片其中的至少一者。
热可塑性塑料粘合热压贴合本实用新型材料融合

[发明专利]层压热可塑性树脂薄膜制造方法、该种薄膜及其热成型品-CN96117393.9无效
发明人：船木章;内山胜美;行本彻;藤井淳司 -专利权人：出光石油化学株式会社
申请日： 1996-12-05 - 公布日： 1997-12-03 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：将第1热可塑性树脂薄膜重合在加热的无端传动带上，使第1热可塑性树脂薄膜和传动带一起移动，将第2热可塑性树脂薄膜重合在传动带上的第1热可塑性树脂薄膜上，进行层压，用传动带和第2辊子将传动带上层压的第1和2热可塑性树脂薄膜进行压合，将第2热可塑性树脂薄膜与第2辊子接触，重合在传动带上的第1热可塑性树脂薄膜上，进行层压，对这种积层热可塑性树脂薄膜进行热成型，得热成型品。
层压可塑性树脂薄膜制造方法及其成型

[发明专利]抗黄变的热可塑性聚氨酯织物及其制造方法-CN201010283137.4无效
发明人：卓浚义;徐正己 -专利权人：厚生股份有限公司
申请日： 2010-09-16 - 公布日： 2012-04-04 - 主分类号： B32B27/02 文献下载
摘要：本发明提供一种抗黄变的热可塑性聚氨酯织物及其制造方法，该抗黄变的热可塑性聚氨酯织物包含一基布与一热可塑性聚氨酯薄膜，其两者是利用一点状分布位于基布与热可塑性聚氨酯薄膜间的热融胶接着层贴合，以及一位于热可塑性聚氨酯薄膜上的水性压克力或水性聚氨酯涂布层，以使热可塑性聚氨酯织物具有可外穿且抗黄变的优点。
抗黄变可塑性聚氨酯织物及其制造方法

[发明专利]具有立体纹路表面的软质碳纤维复合材料及其制造方法-CN201510867097.0有效
发明人：蔡天玄;苏稳生;陈文山;连金星;吴太镒 -专利权人：福懋兴业股份有限公司
申请日： 2015-12-01 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： C08L75/04 文献下载
摘要：本发明关于一种具有立体纹路表面的软质碳纤维复合材料及其制造方法，其中该复合材料包括具有立体纹路表面的碳纤维织物及渗入该碳纤维织物内部的热可塑性树脂。该方法包括提供热可塑性树脂，并将其加热熔融；提供碳纤维织物，其在至少一表面具有立体纹路，并将该熔融的热可塑性树脂至少涂布在该碳纤维织物具有立体纹路的表面；烘烤涂布有热可塑性树脂的碳纤维织物，以令该热可塑性树脂渗入该碳纤维织物内；加热及使用至少一软质加压装置加压该涂布有热可塑性树脂的碳纤维织物，以在热可塑性树脂表面呈现该立体纹路；及冷却该涂布有热可塑性树脂的碳纤维织物，使该热可塑性树脂固化，以获得该复合材料。
热可塑性树脂碳纤维织物立体纹路复合材料软质渗入碳纤维复合材料表面呈现加热熔融加压装置烘烤熔融固化加热加压冷却制造

[实用新型]热再塑性复合式碳纤结构-CN201120279316.0有效
发明人：钟秉育 -专利权人：钟秉育
申请日： 2011-08-03 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：一种热再塑性复合式碳纤结构，它包括：一个由含有热可塑性材料的热可塑性碳纤维所构成的热可塑性碳纤维基材层，所述热可塑性碳纤维基材层的外表面还具有一由热可塑性材料所构成的热再塑层。
塑性复合式碳纤结构

[发明专利]一种热可塑性人造皮革及其制备方法-CN201810954805.8在审
发明人：林俊谚 -专利权人：林俊谚
申请日： 2018-08-21 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： D06N3/18 文献下载
摘要：本申请属于人造皮革制造技术领域，特别是涉及一种热可塑性人造皮革及其制备方法。发泡人造皮革主要是由聚氯乙烯结合针织布制成，而聚氯乙烯中添加有添加剂或者塑化剂，其可能渗出或气化而影响人体健康。本申请提供一种热可塑性人造皮革，包括本体，所述本体包括自下而上依次设置的布料层、可塑性弹性体层、热塑性聚醚嵌段酰胺层和热可塑性氨基甲酸甲酯层；所述可塑性弹性体层涂布于所述布料层上，所述热塑性聚醚嵌段酰胺层通过所述可塑性弹性体层与所述布料层相连接，所述热塑性聚醚嵌段酰胺层通过热压融合与所述热可塑性氨基甲酸甲酯层贴合固定。在制备过程中，布料层和热塑性聚醚嵌段酰胺层通过可塑性弹性体层胶合固定后，将热塑性聚醚嵌段酰胺层与热可塑性氨基甲酸甲酯层相互贴合固定，然后加热使得热塑性聚醚嵌段酰胺层发泡，使得制得的热可塑性人造皮革环保无毒害
热可塑性热塑性聚醚嵌段酰胺人造皮革可塑性弹性体布料层氨基甲酸甲酯聚氯乙烯贴合固定发泡制备胶合固定依次设置影响人体制备过程塑化剂针织布渗出加热气化热压添加剂申请毒害融合环保制造健康

[发明专利]透湿、透气性包装材料及其生产方法-CN200510094102.5无效
发明人：喻永忠;袁斌 -专利权人：南通大江化学有限公司
申请日： 2005-08-25 - 公布日： 2006-02-08 - 主分类号： B32B29/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种透湿、透气性包装材料，有纸层，纸层上复合网状强化纤维层，网状强化纤维层上复合热可塑性膜层，热可塑性膜层上有不规则龟裂缝。生产方法包括将纸、网状强化纤维、热可塑性膜通过被加温到热可塑性膜软化点以上的热辊和弹性橡胶辊，纸放置于热辊一侧、热可塑性膜置于弹性橡胶辊一侧，网状强化纤维置于纸和热可塑性膜之间。
透湿透气性包装材料及其生产方法

[发明专利]热可塑性树脂带的卷体的制造方法-CN03826323.8无效
发明人：山根进;田近悟;丸谷哲也 -专利权人：积水树脂株式会社
申请日： 2003-05-15 - 公布日： 2006-04-26 - 主分类号： B65H55/02 文献下载
摘要：本热可塑性树脂带的卷体的制造方法，芯体由沿圆周配置并在直径方向可自由进退的多个芯体片构成，在这些芯体片处于在直径方向扩开的状态下，这些芯体片的外面形成圆筒面的一部分。使用上述芯体，在该芯体的这些芯体片处于在直径方向扩开的状态下，固定热可塑性树脂带的端部，接着通过旋转芯体，将热可塑性树脂带多次缠绕到芯体外周后，通过扬声器向缠绕在该芯体上的多层热可塑性树脂带施加超声波振动据此，通过因此而产生的摩擦热带来的热粘合使该多层热可塑性树脂带连结，其后，通过连续缠绕热可塑性树脂带制造卷体，将扬声器插入热可塑性树脂带，一面熔融一面挖掘，据此，连结多层热可塑性树脂带。
可塑性树脂制造方法

[发明专利]用于制造延伸片材的树脂组合物、延伸片材以及延伸片材的制造方法-CN202180012604.6有效
发明人：笹川刚纪 -专利权人：株式会社TBM
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于制造延伸片材的树脂组合物，其包含第一热可塑性树脂、不同于所述第一热可塑性树脂的第二热可塑性树脂和无机物质粉末，所述第一热可塑性树脂与所述无机物质粉末的质量比为50:50～10:90，相对于所述第一热可塑性树脂和所述无机物质粉末的合计量，所述第二热可塑性树脂的含量在1质量％以上7质量％以下，所述第二热可塑性树脂为低立体规则性聚丙烯。
用于制造延伸树脂组合以及方法

[实用新型]一种可回收碳纤维复合板材-CN201820776810.X有效
发明人：景徐荣 -专利权人：无锡山秀科技有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种可回收碳纤维复合板材，包括板体，所述板体包括表层、夹在表层之间的碳纤维层，所述表层包括热可塑性层、耐热层，所述热可塑性层为热可塑性塑料，所述耐热层为ABS树脂，所述板体由表及里依次为热可塑性层通过此结构增加了板的机械性能的同时提高了热塑性。
热可塑性层耐热层板体碳纤维复合板材碳纤维层可回收机械性能热可塑性塑料本实用新型结构增加热塑性

[发明专利]RFID智能卡的构造及其制造方法-CN201811294035.5在审
发明人：张静瑜;陈家庆;张国兴;赖中平 -专利权人：葛兰菲安全有限公司
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提供一种RFID智能卡的构造及其制造方法，包括：在一可剥离基材的表面制备包含一天线和一RFID芯片的RFID标签；通过热压工序将RFID卷标的天线和RFID芯片粘合在第一热可塑性塑料片的表面，然后移除可剥离基材；通过热压工序将表面粘合有天线和RFID芯片的第一热可塑性塑料片和第二热可塑性塑料片热压对贴，将RFID卷标的天线和RFID芯片夹在第一热可塑性塑料片和第二热可塑性塑料片之间。本发明提出的RFID智能卡可以让RFID卷标的天线和RFID芯片牢牢地粘合在第一热可塑性塑料片或是第二热可塑性塑料片的材料上，进而通过智能卡的剥离测试。
rfid 智能卡构造及其制造方法

[发明专利]真空成形方法-CN201280005640.0有效
发明人：加藤茂之 -专利权人：卡森尼可关精株式会社
申请日： 2012-01-26 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： B29C51/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种真空成形方法，通过使用芯模（203）将加热软化后的热可塑性树脂片材（201）压入真空成形模（202），使热可塑性树脂片材伸展并变形，并对热可塑性树脂片材（201）进行真空吸引而使其紧贴在真空成形模（202）上，据此对热可塑性树脂片材（201）赋形来制造树脂成形品。在对真空成形模（202）与芯模（203）进行合模的中途，利用空气力，热可塑性树脂片材（201）的至少一部分局部地延展并变形而紧贴在芯模（203）上，据此对热可塑性树脂片材（201）的至少一部分进行预赋形然后，将真空成形模（202）和芯模（203）合模，并在真空成形模（202）内进行真空吸引，据此对热可塑性树脂片材（201）正式赋形。
真空成形方法

[发明专利]成型体的制造方法以及成型体-CN201010155302.8无效
发明人：宫本健;细谷胜宣 -专利权人：三菱电线工业株式会社
申请日： 2010-04-23 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： B29C67/02 文献下载
摘要：本发明可以避免成型体的制造方法中的热可塑性粘合剂的固化不良的问题。在该成型体的制造方法中，将含有多个粒子及热可塑性粘合剂的成型材料填充到规定的成型模具内，接着，通过向该成型模具内导入加热蒸汽使热可塑性粘合剂加热熔融后，使其冷却固化，从而将成型材料成型为规定形状。作为成型材料，采用热可塑性粘合剂的含量少于该热可塑性粘合剂中的不挥发成分完全包覆成型后的成型体所含的粒子的整个表面的热可塑性粘合剂的量的材料。
成型制造方法以及

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