专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]温度补偿的方法、系统及计算机可读存储介质-CN202211659351.4在审
  • 江龙 - 合肥移瑞通信技术有限公司
  • 2022-12-22 - 2023-04-28 - H04B1/04
  • 本申请提供了这样一种温度补偿的方法,可包括:采集被测元件处理输入信号时的多个内部温度值,以及各个内部温度值对应的被测元件的实际射频功率;根据各个内部温度值及其对应的实际射频功率,计算被测元件在处于各个内部温度值时的功率偏移量;以及基于功率偏移量对被测元件在不同的温度下进行功率补偿,以使得被测元件在不同的温度下均保持输出目标射频功率。本申请通过向被测元件提供输入信号,以提升被测元件温度,进而获取被测元件在不同温度区间下的功率偏移量,摒弃了外部温箱的介入成本,同时也缓解了人工调整外部温箱以获取多个内部温度值的繁琐过程。
  • 温度补偿方法系统计算机可读存储介质
  • [实用新型]一种温度传感器及热水器-CN202020965211.X有效
  • 卢宇凡;陈怡新;钟益明;文昌山 - 广东万和热能科技有限公司
  • 2020-05-30 - 2021-01-05 - G01K1/08
  • 本实用新型公开了一种温度传感器,包括外壳、第一温度敏感元件和第二温度敏感元件,所述第一温度敏感元件和所述第二温度敏感元件设于所述外壳内并沿所述外壳的高度方向串列设置;本申请中的第一温度敏感元件和所述第二温度敏感元件沿所述外壳的高度方向串列设置在外壳内,该串列设置方式相比并列设置方式增加了温度敏感元件与水体的换热面积,从而水体的热量能够更快地传递至温度敏感元件的外表面,提高热量在水流与温度敏感元件之间的传递效率,提高了温度传感器的灵敏性,从而热水器便能及时对其工作状态作出调整,使热水器输出的热水更符合用户的使用需求,提高了用户的热水使用体验;本实用新型还公开了一种包含上述温度传感器的热水器。
  • 一种温度传感器热水器
  • [发明专利]散热控制方法、散热控制系统及网络设备-CN201310482819.1有效
  • 张智江;王晓东;张锋钢 - 华为技术有限公司
  • 2013-10-15 - 2014-02-05 - G05D23/19
  • 本发明提供了一种散热控制方法,用于控制网络设备的散热元件及发热元件来对所述网络设备进行散热,所述散热控制方法包括感测发热元件温度;确定感测到的温度大于第一预设温度时,发送第一散热指令;根据所述第一散热指令提高所述散热元件的散热能力,以降低所述发热元件温度;当所述散热元件以最大强度进行散热,且确定感测到的温度大于第二预设温度时,发送降耗指令;及根据所述降耗指令控制所述发热元件,以降低所述发热元件的功耗,从而使所述发热元件温度小于或等于所述第一预设温度;其中,所述第二预设温度大于所述第一预设温度
  • 散热控制方法控制系统网络设备
  • [发明专利]温度传感器和配置温度传感器的深浅色调图像定影装置-CN97119602.8有效
  • 堀裕明 - 夏普公司
  • 1997-09-26 - 2002-09-04 - G03G15/20
  • 一种温度传感器包括用于检测需要进行测量的元件的表面温度温度传感元件;两个用于配置所述温度传感元件并用于将所述温度传感元件压抵在要被检测的所述元件表面的支撑板;夹在温度传感元件和支撑板之间的热绝缘弹性体,以将所述温度传感元件设置成从其顶面突起,其中支撑板、热绝缘弹性体和温度传感元件用耐热薄膜紧固到一起,每个薄膜在其一侧具有粘结表面;在所述热绝缘弹性体的表面上配置用于形成小于所述热绝缘弹性体的突起的第二热绝缘弹性体,并且所述温度传感元件放置在所述第二热绝缘弹性体上。本发明还涉及包括此温度传感器的定影装置。
  • 温度传感器配置深浅色调图像定影装置
  • [发明专利]用于隔绝湿敏塑料球栅阵列组件的方法和设备-CN99106948.X无效
  • L·J·吉马雷茨;C·G·黑姆 - 国际商业机器公司
  • 1999-05-31 - 2004-02-18 - H01L23/28
  • 在电路化基板上安装或去掉具有焊料球栅阵列的元件的方法和设备。焊料球具有使其熔化的第一温度元件具有高于第一温度的第二温度,在该温度之上元件会受损伤。该方法具有在元件上设置热屏的步骤。在下一步,将电路化基板和具有焊料球栅阵列的元件加热到低于第一温度的第三温度。在下一步,在预定的时间内,将第四温度的热气体流导向热屏周围,以便焊料球达到第一温度,从而使焊料接点或焊料球回流,同时所说元件的其它部分达到低于第二温度温度。此时,可以将所说元件安装到电路化基板上,或可以从其上去掉所说元件。类似的方法也可用于将具有焊料球栅阵列的元件安装到电路化基板上。
  • 用于隔绝塑料阵列组件方法设备
  • [发明专利]一种气溶胶产生装置的温度控制系统和控制方法-CN202011133165.8有效
  • 刘翔;沈明明;王继远;周星辉 - 深圳市博迪科技开发有限公司
  • 2020-10-21 - 2022-03-22 - G05D23/22
  • 本发明属于加热技术领域,特别涉及一种气溶胶产生装置的温度控制系统和控制方法。所述温度控制系统包括:加热元件、电阻温度系数特征控温元件、热电偶控温元件;所述电阻温度系数特征控温元件和热电偶控温元件都可以独立测定所述加热元件温度。本发明在包含预热阶段的第一阶段采用电阻温度系数控温方式,因为这一阶段加热元件升温,需要根据加热元件温度随时调节加热功率,电阻温度系数控温方式响应及时,可以及时控制温度变化,不会出现热电偶控温导致的滞后性;在包含温度不变的第二阶段采用热电偶控温,这阶段可以精确控制温度数值,可以保持烟草物质雾化温度的一致性,用户整体抽吸感受一致。
  • 一种气溶胶产生装置温度控制系统控制方法
  • [发明专利]处理晶圆的等离子体处理系统-CN201911273096.8有效
  • 郑宇现 - 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司
  • 2019-12-12 - 2023-03-24 - H01J37/32
  • 本发明提供一种用于处理晶圆的等离子体处理系统,其包括:静电吸盘,所述静电吸盘定义一平面;和环绕所述静电吸盘的边缘环组件,所述边缘环组件包括:耦合环,其设置在所述静电吸盘的台阶边缘上;和设置在所述耦合环内的温度调节元件,其包括多个第一温度元件和多个第二温度元件,每个所述温度调节元件具有彼此投影重叠的第一温度侧和第二温度侧;其中,所述第一温度元件的所述第一温度侧被设置为在平面上邻近所述第二温度元件的所述第二温度侧;其中,所述多个第一温度元件在所述耦合环周围大致等距离地周向分布;且其中,所述多个第二温度元件在所述耦合环周围大致等距离地周向分布。
  • 处理等离子体系统

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