专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]烤箱-CN00235661.9无效
  • 郭灿球 - 郭灿球
  • 2000-06-26 - 2001-06-20 - A47J37/00
  • 本实用新型公开了一种烤箱,它包括箱体,在箱体内装有导热油散热装置,箱体外有导热油加热炉芯,加热炉芯与散热装置由进油管和回油管连通,散热装置还与箱体外上方的热胀集油箱连通,热胀集油箱上设有加热器、排气口
  • 烤箱
  • [实用新型]大型球状沉装置-CN201420339340.2有效
  • 周杭生;黄文杰;毛亨国;徐国明;翁警涛;吴达晟;杨蓓蓓 - 杭州杭氧环保成套设备有限公司
  • 2014-06-25 - 2014-12-24 - B64G7/00
  • 本实用新型涉及热交换装置技术领域,公开了一种大型球状沉装置,包括球形的容器、沉本体,沉本体包括上沉本体、中沉本体、下沉本体,上沉本体、中沉本体、下沉本体从上到下同轴排列后的整体形状呈球状,上沉本体、中沉本体、下沉本体都包括环形进管、环形出管、若干沉单元,沉单元包括沉支架、布管,两根布管之间并联有若干支管,沉单元上端的布管与环形出管连通,沉单元下端布管与环形进管连通,容器的底部设有进孔,容器的顶部设有出孔,环形进管通过进总管与进孔连通,环形出管通过出总管与出孔连通。
  • 大型球状装置
  • [实用新型]一种塔式光热电站储设备-CN202320274590.1有效
  • 赵曙光;穆世慧 - 北京民利储能技术有限公司
  • 2023-02-09 - 2023-06-20 - F28D7/02
  • 本实用新型公开了一种塔式光热电站储设备,包括储罐及其右端通过多个螺栓固定的维修端盖,所述储罐左端以及维修端盖右端分别连接有换口和换口,通过在该塔式光热电站储设备的换口上增加有一个新型的进保护装置,且换口通过进保护装置与外部换管道进行连接,而当外部换管道中的液体通过进保护装置和换口输送到储罐内部时,进保护装置能够对通过的液体起到过滤作用,把液体中的颗粒杂质阻挡住,使得最终输送到储罐中的液体更加洁净,避免储罐内壁上附着较多颗粒杂质而造成难以清理以及影响储效果的情况发生。
  • 一种塔式光热电站储热换热设备
  • [实用新型]一种高温换储能装置-CN202223031662.4有效
  • 安红;胡君臣;吕瑞 - 上海为基新能源有限公司
  • 2022-11-15 - 2023-05-30 - F28D20/00
  • 本实用新型公开了一种高温换储能装置,包括换箱、储箱与光伏集器,所述换箱具有进管A、出管A,换箱内侧设有连通进管A、出管A的换盘管,换箱顶侧设有连通废气出口的进料通道;所述储箱设于换箱一侧,储箱具有进管B、出管B,其中出管B一端伸进储箱底侧,出管B另一端连有第一进通道,第一进通道与换箱的进管A连通,第一进通道上设有油泵;所述光伏集器具有集阵列、热风风机、热空气管道与加热夹套,集阵列设于室外,集阵列为多个太阳能集器。本实用新型可在光伏集器的配合下实现导热油升温预热,避免其直接进入换箱内出现升温慢的问题,减小换箱的热能损耗。
  • 一种高温换热储能装置
  • [发明专利]平板形液氮氦双介质兼容沉装置及其制冷方法-CN201110030984.4无效
  • 蔡国飙;凌桂龙;王文龙;李晓娟;黄本诚;张国舟 - 北京航空航天大学
  • 2011-01-28 - 2011-09-07 - G01M15/02
  • 本发明为平板形液氮氦双介质兼容沉装置及其制冷方法,沉装置包括沉主体、沉表面电阻温度传感器、辅助排管路以及液氮供应、气氮吹除、气氦吹除与氦供应系统。沉主体包括液氮、氦两个沉和一个骨架,液氮、氦两个沉为平板圆形,沉装在液氮沉内侧,沉表面电阻温度传感器均布在液氮、沉的表面;液氮供应、气氮吹除、气氦吹除、氦供应系统以及辅助排管路都连接沉进口,液氮供应系统还连接液氮沉的进口。该装置的制冷方法是:在工作过程中,液氮沉一直通液氮制冷,沉先通液氮制冷,然后通氦制冷。本发明的实现了液氮和氦共用同一沉流道,满足发动机羽流试验需求,降低试验成本。
  • 平板液氮液氦双介质兼容装置及其制冷方法
  • [发明专利]直筒形液氮氦双介质兼容沉装置及其制冷方法-CN201110030922.3无效
  • 蔡国飙;凌桂龙;王文龙;李晓娟;黄本诚;张国舟 - 北京航空航天大学
  • 2011-01-28 - 2011-09-07 - G01M15/02
  • 本发明为直筒形液氮氦双介质兼容沉装置及其制冷方法,沉装置包括沉主体、沉表面电阻温度传感器、辅助排管路以及液氮供应、气氮吹除、气氦吹除与氦供应系统。沉主体为双鱼骨式结构,具有一个骨架和液氮、氦两个沉,沉装在液氮沉内侧,沉表面电阻温度传感器均布在液氮、沉的表面;液氮供应、气氮吹除、气氦吹除、氦供应系统以及辅助排管路都连接沉进口,液氮供应系统还连接液氮沉的进口。该装置的制冷方法是:在工作过程中,液氮沉一直通液氮制冷,沉先通液氮制冷,然后通氦制冷。本发明的实现了液氮和氦共用同一沉流道,满足发动机羽流试验需求,降低试验成本。
  • 直筒形液氮液氦双介质兼容装置及其制冷方法
  • [发明专利]一种非全液冷服务器用的换装置-CN202011521126.5有效
  • 孙永才;陈刚;陈华;胡伟东;麦新有 - 广东申菱环境系统股份有限公司
  • 2020-12-21 - 2023-01-17 - H05K7/20
  • 本发明公开了一种非全液冷服务器用的换装置,包括壳体、设置于壳体内的控制装置以及分别与所述控制装置电性连接的液体换模块以及气模块,所述壳体上开设有回接口、供接口、回风口和送风口;所述回接口、液体换模块、气模块以及供接口沿着服务器回的进出方向依次设置;服务器回风经回风口和气模块后,再从送风口输出;本发明公开的换装置,通过液体换模块对服务器回进行降温,降温后的服务器回输入气模块,温度较低的服务器回与服务器回风接触换后,再从供接口输出,即换装置即可实现服务器回的降温,也可实现服务器回风的降温,整体结构紧凑,简化了机房管路布置。
  • 一种非全液冷服务器用装置
  • [发明专利]用于车辆的冷却系统和车辆-CN202010513924.7在审
  • 张博峰;赵鹏飞;张苗;王刚;陈栋 - 宝能(西安)汽车研究院有限公司
  • 2020-06-08 - 2020-10-27 - F01P3/20
  • 本申请公开了一种用于车辆的冷却系统和车辆,冷却系统包括:发动机,发动机内设置有发动机换通道,发动机换通道的出口可选择地与发动机换通道的进口连通;散热器,散热器包括:高温散热芯体和低温散热芯体,高温散热芯体内设置有第一换通道,低温散热芯体内设置有第二换通道,第一换通道的进口与发动机换通道的出口可选择地连通,第一换通道的出口分别与发动机换通道的进口和第二换通道的进口连通;电器元件换热器,电器元件换热器内设置有第三换通道,第三换通道的进口与第二换通道的出口连通,第三换通道的出口与发动机换通道的进口连通。
  • 用于车辆冷却系统
  • [发明专利]液冷式换组件-CN202211318239.4在审
  • 高俊岭;刘富林;刘康;关庆乐;甘平;吴锦莘;韦玉梅 - 广东富信科技股份有限公司
  • 2022-10-26 - 2023-04-04 - F28D1/03
  • 本发明涉及一种液冷式换组件。所述液冷式换组件包括:换件、换基座与基板,所述换件用于将液体介质降温,所述换基座包括导流件、进端、出端与过腔,所述过腔与所述进端及所述出端连通,所述换件与所述换基座安装配合,所述换件与所述导流件将所述过腔分隔为多个用于液体介质依次流过的流道,所述基板用于密封所述过腔。相较于传统的过方式(液体介质直接进入过腔与换片接触后便流出),上述通过划分多个流道,增大了液体介质在过腔的过流长度,从而增大了液体介质与换件的接触面积,使液体介质与换件的接触更加充分,达到迅速将液体介质降温
  • 液冷式换热组件
  • [发明专利]承载装置和半导体工艺腔室-CN202111272021.5在审
  • 赵晋荣;陈星;吴东煜;韦刚 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-10-29 - 2022-02-01 - H01L21/683
  • 本发明提供一种承载装置,包括沿高度方向由上至下层叠设置的承载层和换层,承载层用于承载和加热晶圆,换层中具有换腔,换腔的底部设有多个进口和多个出口,多个进口在换腔的中央区域周向分布,多个出口在换腔的边缘区域周向分布,换层的换腔通过进口和出口接收与排出冷却,以对承载层降温。在本发明中,换腔通过在中央区域的进口接收冷却,并通过位于边缘区域的出口排出换后的冷却,从而使冷却在换腔中由中央区域向边缘区域径向流动,提高了承载装置的周向温度均匀性,进而提高了半导体工艺的均匀性
  • 承载装置半导体工艺
  • [实用新型]一种微流控芯片自动灌封、熔设备-CN202221145665.8有效
  • 廖文进;高森;朱勇 - 东莞恒川医疗科技有限公司
  • 2022-05-13 - 2022-10-21 - B01L3/00
  • 本实用新型提供了一种微流控芯片自动灌封、熔设备,包括机座、运动平台、治具、自动灌机构、封机构和熔机构,所述机座上设有灌工位、封工位和熔工位,所述自动灌机构安装在所述机座的灌工位上,所述封机构安装在所述机座的封工位上,所述熔机构安装在所述机座的熔工位上,所述运动平台安装在所述机座上,所述治具安装在所述运动平台上,所述运动平台驱动所述治具在灌工位、封工位和熔工位之间往复运动本实用新型的有益效果是:将灌封、熔集成为一台设备,提高了生产效率。
  • 一种微流控芯片自动设备

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