专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]柔性电路板和移动终端-CN201511026768.7有效
  • 黄占肯 - 广东欧珀移动通信有限公司
  • 2015-12-29 - 2018-12-11 - H05K1/18
  • 本发明公开了一种柔性电路板,包括铜箔基材层、覆盖膜和电子器件,覆盖膜覆盖于铜箔基材层上,覆盖膜设置开口,开口的边缘开设多个凹槽,电子器件焊接于铜箔基材层露出开口的部位中,电子器件的焊锡布满于开口的边缘。本发明实施例提供的柔性电路板通过在开口的边缘设置多个凹槽使得开口的边缘形成凹凸不平的形状,使得电子器件的引脚上的焊锡布满于开口的边缘上时能够与开口的边缘形成较佳的抓紧力,从而保证了电子器件与铜箔基材层的连接强度
  • 柔性电路板移动终端
  • [发明专利]一种柔性器件及其制作方法、柔性装置-CN201910599856.8有效
  • 汪建国 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2019-07-04 - 2021-12-31 - H01L21/683
  • 本发明实施例提供一种柔性器件及其制作方法、柔性装置,涉及柔性器件领域;该柔性器件的制作方法包括:在硬质的衬底基板上,采用含有叠氮化合物的感光树脂形成感光薄膜;在感光薄膜上形成包含无机材料的基底;在基底上形成电子器件功能层;在电子器件功能层上形成封装层;从衬底基板的背面对感光薄膜进行光照,感光薄膜中的叠氮化合物释放气体,以使得感光薄膜与基底之间出现间隙;将基底以及基底上承载的电子器件功能层、封装层,整体从感光薄膜上剥离。
  • 一种柔性器件及其制作方法装置
  • [实用新型]一种设有弯曲柔性电路板的电子设备-CN202022000525.9有效
  • 谢向群 - 深圳中柏科技有限公司
  • 2020-09-14 - 2021-06-25 - H05K7/14
  • 本实用新型公开了一种设有弯曲柔性电路板的电子设备,包括底板以及盖设在底板上方的盖板,底板和盖板可拆卸连接,底板上设有第一电子器件,盖板上设有第二电子器件,底板和盖板之间设有具备伸缩空间的弯曲柔性电路板,弯曲柔性电路板为迂回蜿蜒状,第一电子器件与第二电子器件通过该电路板电性连接,盖板与底板组合装配后,弯曲柔性电路板在底板和盖板之间自然平展设置,盖板与底板分离后电路板为形变拉伸状态。本实用新型通过设置具有伸缩空间的弯曲柔性电路板,使得该弯曲柔性电路板的长度可以拉伸延展,且不会对电路板及电路板上的电路产生损坏,实现柔性电路板两端分别设置在底板和盖板上的同时,兼顾电路板的使用寿命和电子设备的整体厚度
  • 一种设有弯曲柔性电路板电子设备
  • [发明专利]一种具有规则褶皱结构的可拉伸电子器件的制备方法-CN201611137812.6有效
  • 孙洪波;冯晶;银达 - 吉林大学
  • 2016-12-12 - 2018-02-23 - H01L51/56
  • 本发明公开了一种具有规则褶皱结构的可拉伸电子器件的制备方法,属于光电子技术领域,本发明利用机械加工、3D打印或者注塑等工艺制备表面具有条形微结构的滚轮,利用真空蒸镀技术在弹性薄膜表面蒸镀金属薄膜作为金属间隔层,最后利用滚轮滚动工艺将柔性薄膜电子器件粘贴在弹性薄膜表面,制备具有规则褶皱结构的可拉伸电子器件。本发明所提出的这种具有规则褶皱结构的可拉伸电子器件的制备方法,适用于具有不同材料、厚度和功能的柔性薄膜电子器件,褶皱形貌可控,制备成本低,速度快,生产效率高,器件性能均一稳定,因此更加适合商业化生产。
  • 一种具有规则褶皱结构拉伸电子器件制备方法
  • [发明专利]一种双面“I”型复合结构的柔性基体-CN201710419790.0在审
  • 赵晋生;师明星 - 西南交通大学
  • 2017-06-06 - 2017-08-18 - H01L23/498
  • 本发明公开一种双面“I”型复合结构的柔性基体,包括基底、沟槽、连接柱体和岛体;连接柱体呈等间距方阵形式排布于基底的上表面和下表面;位于基底下表面的连接柱体和位于基底上表面的连接柱体呈镜像对称;连接柱体与连接柱体之间由沟槽隔开;岛体置于连接柱体之上;岛体的横向尺寸大于或者略大于连接柱体的横向尺寸;岛体与岛体之间由沟槽隔开;电子器件粘附在岛体之上,连接电子器件的交联导体藏于沟槽之中。本发明不仅在大变形行为下具有应变完全隔离效应,大幅度延长了电子器件的使用寿命,而且可以同时在两侧贴附电子器件,增大了柔性基体的表面利用率,从而满足了有特定需求的两面柔性电子器件
  • 一种双面复合结构柔性基体

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