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[发明专利]一种PCB压合预叠板设备及预叠板工艺-CN201810107638.3在审
发明人：管术春;吴伟辉;段绍华 -专利权人：江西景旺精密电路有限公司
申请日： 2018-02-02 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB压合预叠板设备，其包括顺次设置的半固化片裁切冲孔机构、预叠输送线、铆合机和收板机，半固化片裁切冲孔机构、预叠输送线、铆合机和收板机之间由IO信号连接。上述机构可联动作业，使设备实现了PCB压合预叠板的自动化连线操作，显著减少了人工干预，降低了人工成本，减少了人工出错概率，预叠精度得到了保证，与人工叠板相比不易出现层间对位偏移，对位准确度高，从而提高了后续压合工序的品质还公开了一种利用该设备进行预叠板的工艺，其完成了PP裁切、冲孔、预叠和铆合流程的整合，通过连线作业设计，实现了多层板自动预叠，该方法降低了人工成本、提高了作业精度，解决了传统预叠工艺精度不足、存在品质隐患的问题
叠板压合裁切半固化片冲孔机构人工成本铆合机收板机输送线对位准确度出错概率对位偏移连线操作连线作业人工干预设备实现多层板层间冲孔联动铆合整合自动化保证

[实用新型]叠层结构印制板-CN201621127371.7有效
发明人：彭劼;刘永峰 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司
申请日： 2016-10-17 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种叠层结构印制板，包括辅助面为大铜面的外层芯板和辅助面为线路面的内层芯板，所述叠层结构印制板由内外层芯板压合而成，所述内外层芯板菲林图形按外层芯板预补偿值比内层芯板预补偿值多万分之四的比例进行拉伸、压合构成叠层结构；所述内外层芯板上设有铆合孔，层与层之间铆合孔图形预补偿值按11输出、堆叠构成铆合结构。本实用新型依据大量涨缩数据统计分析，对芯板图形的预补偿值进行优化，控制内外层芯板在压合时产生的涨缩差异，有效提高了叠层结构芯板的压合层间对准度，确保了印制板的品质，有利于印制板加工工艺能力的提升以及加工范围的扩大
结构印制板

[实用新型]一种线路板压合前的预叠板结构-CN201520799216.9有效
发明人：邓卫星;曾祥福;张晃初 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2015-10-16 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种线路板压合前的预叠板结构，包括设置在上层和底层的钢板和设置在钢板之间的2N层待压合线路板层，所述的钢板与2N层待压合线路板层的最外层线路板之间设有一层铝片层。本实用新型改变了传统的压合前的预叠结构，在原来预叠结构的基础上，外层线路板层和钢板之间增加铝片，该铝片可以起到良好的导热效果、缓冲作用，避免了压合后的线路板出现缺胶不良等现象，杜绝了排板、压合后不良品的产生，降低了生产投入，节约成本，提高了压合后线路板的品质；同时，该铝片还可以在钻孔时使用，使得铝片能够重复利用，节约生产成本。
一种线路板压合前板结

[发明专利]优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法及叠层结构印制板-CN201610905167.1在审
发明人：彭劼;刘永峰 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司
申请日： 2016-10-17 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法及叠层结构印制板，所述方法包括以下步骤开料，提供至少两块芯板；酸性蚀刻，采用化学蚀刻方法制作芯板辅助面；钻孔，在板边钻出铆合孔；内光成像，按照图形菲林预补偿要求给定内外层芯板图形预补偿值；层压铆合，以内外层芯板堆叠后的各层铆合孔为基点进行铆合，对内外层芯板进行预排板；层压压合，将预排板的内外层芯板进行压合。本发明依据大量涨缩数据统计分析，对芯板图形的预补偿值进行优化，控制内外层芯板在压合时产生的涨缩差异，有效提高了叠层结构芯板的压合层间对准度，确保了印制板的品质，有利于印制板加工工艺能力的提升以及加工范围的扩大
优化结构印制板匹配方法

[实用新型]一种线路板防层偏的预叠板结构-CN201520799218.8有效
发明人：曾祥福;张晃初 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2015-10-16 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种线路板防层偏的预叠板结构，包括设置在上层和底层的钢板和设置在钢板之间的待压合线路板层，所述的钢板与待压合线路板层的最外层线路板之间设有一层基板层。本实用新型改变了传统的压合前的预叠结构，在原来预叠结构的基础上，外层线路板层和钢板之间增加无铜基板层，该无铜基板层可以起到良好的导热效果、缓冲作用，避免线路板受热过快，受热不均匀的现象，导致线路板之间发生层偏，杜绝了压合过程中不良品的产生，降低了生产投入，节约成本，提高了压合后线路板的品质。
一种线路板防层偏板结

[发明专利]一种新型半固化片压合固定方法、叠片-CN202011586772.X在审
发明人：杨勇;常玉兵;周建军;王运玖;吴传亮 -专利权人：珠海市深联电路有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明属于印制电路板制造技术领域，公开了一种新型半固化片压合固定方法、叠片，对应芯板尺寸，对半固化片进行裁切；对照压合叠构图，使用订书机将半固化片按叠构图数量固定；在棕化线出板口边接板边把提前固定好的PP与芯板叠合，实现棕化接板并预叠；将叠合好的板放置到承载盘的钢板中进行排版；将承载盘送入热压机中进行压合。本发明提供的新型半固化片压合固定方法，使用订书针提前将多张半固化片固定，棕化后接板与预叠流程可同步进行，减免钻半固化孔与芯板铆钉孔流程，缩减铆合流程，节约耗材成本(铆钉成本高于订书针)，提升整体生产效率
一种新型固化片压合固定方法

[发明专利]一种印刷电路板压合制程工艺-CN201010269602.9无效
发明人：徐守杰;韩业刚 -专利权人：昆山元茂电子科技有限公司
申请日： 2010-08-30 - 公布日： 2011-02-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开的是一种印刷电路板压合制程工艺，其特征在于，其包括如下步骤：(1)PP裁切；(2)前预叠；(3)铆合；(4)后预叠。本发明通过上述步骤，并且压合作业的八层板或十层板中间胶片叠构采用2种相同型号的胶片，工作员工更习惯于叠合相同型号PP，减少PP裁切次数，一次可节省更换PP时间15～25min；叠放两张相同型号PP比叠放两张不同型号PP，约提升预叠合效率30％，减少层间滑移发生，提高了生产效率。
一种印刷电路板压合制程工艺

[发明专利]一种不对称叠构电路板的制作方法-CN202210950878.6在审
发明人：余丞博;廖清平 -专利权人：昆山沪利微电有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种不对称叠构电路板的制作方法，属于印制线路板制作技术领域，包括如下步骤：制作不对称叠构电路板的预组合叠板和假结合层；选取两组预组合叠板，将其中一组预组合叠板垂直翻转后水平放置，在其顶部由下至上依次放置假结合层和另一组预组合叠板并压合；将两组预组合叠板与假结合层分离后得到两组不对称叠构电路板的半成品电路板；对得到的半成品电路板进行后续加工；通过选取两组不对称叠构电路板的预组合叠板，将其中一组预组合叠板垂直翻转，并在二者中间放置假结合层，使得两个预组合叠板关于假结合层对称，当两组预组合叠板在同一组钢板间压合时，应力对称的释放，达成降低板弯翘的效果。
一种不对称电路板制作方法

[发明专利]层压线路板上散热凸台的加工方法-CN202310031792.8在审
发明人：罗安森;周建军;刘继民;常玉兵 -专利权人：珠海市深联电路有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种层压线路板上散热凸台的加工方法，包括下列步骤：预开窗，取一张双面覆铜皮的FR4子板，在内层铜皮上要插入散热凸台的位置进行预开窗；开窗，将经过预开窗步骤的FR4子板，采用激光从内层铜皮的预开窗位置将FR4介质层烧至外层铜皮的内侧停止；制基板，选取铜板进行蚀刻，蚀刻时需使铜板的预设散热区形成散热凸台；叠板，将半固化片和双面覆铜皮的FR4子板叠放在铜板上形成叠装整体；压合，对叠装整体进行压合，半固化片则会溢胶到散热凸台的侧隙，由于被外层铜皮阻挡，半固化片不会溢胶到散热凸台的上端；揭盖，压合之后，在外层铜皮对应散热凸台位置利用激光揭盖，使散热凸台露出。
层压线路板散热加工方法

[发明专利]一种线路板压合品质提升工艺-CN201710759758.7在审
发明人：唐先渠;蒋善刚;周睿 -专利权人：奥士康精密电路(惠州)有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板压合品质提升工艺，包括以下步骤S1、芯板棕化，将内层芯板进行棕化处理，使其表面镀上一层有机的金属膜；S2、预叠，根据需要预叠型号的MI叠构，将半固化片、内层芯板依次叠置；S3、铆钉清洗，对铆钉依次进行超声波清洗机清洗、酒精浸泡、干燥；S4、铆合，将预叠后的多层板放在铆钉机工作台面进行铆合；S5、组合，对铆合好的线路板进行相应的组合、排列；S6、压板，对组合板进行压板，形成所需要的多层板本发明在压合铆合工艺前增加对铆钉的处理工艺，提升铆钉的质量，降低因铆钉屑带来的报废；有效的控制了铆钉屑带来的内短报废，提高了产品质量。
一种线路板品质提升工艺

[发明专利]一种改善厚铜板压合白边的工艺-CN201510731024.9在审
发明人：邓辉;季辉;李雪俊 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2015-11-02 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善厚铜板压合白边的工艺，其包括如下步骤：S1、开料，将铜箔、铜板与半固化片按照所需尺寸裁切；S2、内层芯板棕化；S3、预叠板，将待压合的铜箔、铜板与半固化片按照预定顺序叠起，贴近厚铜板的两片半固化片为纯胶半固化片；S4、叠板，将预叠板后的印制电路板半成品置于铺设于钢板上的铜箔上，印制电路板半成品上方也对称铺设有铜箔和钢板；S5、压合。将印制电路板中厚铜板两侧的传统半固化片替换为纯胶半固化片，其具有良好的粘结性能、耐热性能，同时具有低流动性，可以有效避免压合后在无铜区产生压合白边，并且压合后印制电路板厚度可与现有技术中的印制电路板厚度一致，不影响电路板性能。
一种改善铜板压合白边工艺

[发明专利]基板加工方法及设备-CN202010306787.X有效
发明人：张利华;杨平宇 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2020-04-17 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种基板加工方法及设备，通过CCD采集装置获取预叠基板的板材信息和垫板的板材信息，然后通过叠板装置将多个预叠基板和多个垫板层叠设置进行压合制成叠板，并将预叠基板的板材信息与预叠基板相邻的垫板的板材信息与基板绑定，最后通过拆板装置拆除基板，完成基板的制备，该技术方案解决了人工叠板效率低，报废率高的问题，并可以在基板出现问题时，根据预叠基板的板材信息和垫板信息快速的查找出基板报废的问题，预防了大量基板报废的情况发生
加工方法设备

[发明专利]大尺寸PCB压合预叠板设备-CN201811498033.8在审
发明人：陈志新;孟伟;李建军;王伟业 -专利权人：奥士康科技股份有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种大尺寸PCB压合预叠板设备。所述大尺寸PCB压合预叠板设备包括预叠板设备本体；两个固定柱槽，两个所述固定柱槽开设在所述预叠板设备本体的底部；固定柱，所述固定柱滑动安装在所述固定柱槽内，且固定柱的底部延伸至所述固定柱槽外；第一转轴槽本发明设计合理，操作简单，预叠板设备本体的高度可以进行调节，且便于移动，更有助于人们的使用。
固定柱转轴槽叠板转轴设备本体压合蜗轮便于移动滑动安装固定套槽顶内壁延伸

[实用新型]大尺寸PCB压合预叠板设备-CN201822052958.1有效
发明人：陈志新;孟伟;李建军;王伟业 -专利权人：奥士康科技股份有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型提供一种大尺寸PCB压合预叠板设备。所述大尺寸PCB压合预叠板设备包括预叠板设备本体；两个固定柱槽，两个所述固定柱槽开设在所述预叠板设备本体的底部；固定柱，所述固定柱滑动安装在所述固定柱槽内，且固定柱的底部延伸至所述固定柱槽外；第一转轴槽本实用新型设计合理，操作简单，预叠板设备本体的高度可以进行调节，且便于移动，更有助于人们的使用。
尺寸 pcb 压合预叠板设备

[发明专利]一种车载电路板制作方法-CN202211466665.2在审
发明人：吴祖荣;唐缨;王伟业;文跃 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种车载电路板制作方法，包括以下步骤：前工序：制作芯板；棕化：对芯板铜面进行粗化处理；焗板：将芯板放入焗炉中烘烤；铆合/熔合：将芯板与半固化片按照设计顺序叠放，并初步固定形成电路板坯件；预排板：将钢板、牛皮纸、电路板坯件、牛皮纸、钢板按顺序叠放在一起形成一个压合单元；叠合：将若干个压合单元叠放在层压机中；压合：通过层压机对叠放的压合单元统一加热加压完成压合；分板：从压合单元中分离出完成压合的电路板坯件；成型：对电路板坯件进行成型制作；过红外回流焊炉：将电路板坯件送入红外回流焊炉中加热；后工序：对电路板坯件进行丝印字符、表面处理，然后切割出多个电路板产品单元。
一种车载电路板制作方法

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