专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及其制作方法-CN201010145088.8无效
  • 尹海洲;朱慧珑;骆志炯 - 中国科学院微电子研究所
  • 2010-04-09 - 2011-10-12 - H01L21/336
  • 根据本发明,一种制作半导体器件的方法包括:提供半导体衬底;在半导体衬底上形成晶体管结构,该晶体管结构包括栅极区以及/漏区,栅极区包括在半导体衬底上形成的栅极介质层以及在栅极介质层上形成的牺牲栅;沉积第一层间介质层,对第一层间介质层进行平坦化,以露出牺牲栅;去除牺牲栅,形成替代栅孔;在第一层间介质层中与/漏区相对应的位置形成第一接触孔;以及在第一接触孔以及替代栅孔中填充第一导电材料,以形成第一接触部和替代栅,第一接触部与根据本发明,替代栅和第一接触部可在同一步骤中通过沉积相同材料来形成,因此简化了制造工艺。
  • 半导体器件及其制作方法
  • [其他]一种半导体器件-CN201090000829.7有效
  • 尹海洲;朱慧珑;骆志炯 - 中国科学院微电子研究所
  • 2010-09-16 - 2013-05-08 - H01L21/331
  • 该方法包括:提供半导体衬底(1001),在半导体衬底(1001)上形成晶体管结构,该晶体管结构包括栅极区(100)以及漏区(200),栅极区包括在半导体衬底(1001)上形成的栅极介质层(1002)以及在栅极介质层(1002)上形成的牺牲栅(1003);沉积第一层间介质层(1006),对第一层间介质层(1006)平坦化以露出牺牲栅(1003);去除牺牲栅(1003)以形成替代栅孔(1003′);在第一层间介质层(1006)中与漏区相对应的位置形成第一接触孔(1009);以及在第一接触孔(1009)以及替代栅孔(1003′)填充第一导电材料,形成第一接触部(1010)和替代栅(1003”),第一接触部(1010)与漏区相接触。由于替代栅和第一接触部可在同一步骤中通过沉积相同材料来形成,因此简化了制造工艺。
  • 一种半导体器件
  • [发明专利]一种用于电量多数据源自动替代的方法-CN201210555300.7有效
  • 陈琪;翟长国;程昱舒;谢敏;黄小鉥;蔚晓明;赵园 - 中国电力科学研究院;国家电网公司
  • 2012-12-19 - 2013-04-17 - G06F17/30
  • 本发明提供一种用于电量多数据源自动替代的方法,基于用于电量多数据源自动替代的系统,系统包括应用服务器、中间件服务器和数据库服务器,方法包括:步骤S1,应用服务器对采集的电量数据进行分析,确定有电量缺失数据时,对电量缺失数据进行封装后传入中间件服务器;步骤S2,中间件服务器根据封装后的电量缺失数据按照优先级分配顺序和替代规则依次进行电量缺失数据的数据替代形成新的封装的电量数据;步骤S3,电量缺失数据的数据替代成功时将形成的新的封装的电量数据存入数据库服务器本发明提供的一种用于电量多数据源自动替代的方法,设置中间件服务器实现电量缺失数据的自动替代,解决电能量采集数据缺失影响后续实时线损分析的问题。
  • 一种用于电量多数源自替代方法
  • [实用新型]雷达抗干扰测试系统-CN202222880612.7有效
  • 夏冬雪 - 深圳市蓉声科技有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-03-24 - G01S7/40
  • 本实用新型涉及一种雷达抗干扰测试系统,用于对待测雷达进行性能测试,包括雷达测试系统和雷达干扰系统;所述雷达测试系统与待测雷达的连线同竖直方向垂直;所述雷达干扰系统设置于所述雷达测试系统邻近区域;所述雷达干扰系统为紧缩场系统本实用新型雷达抗干扰测试系统中,采用紧缩场替代干扰系统,待测雷达接受紧缩场干扰的平面波信号,使得测试环境接近实际环境,并且,紧缩场的增益至少为40dBm,其替代干扰天线后,干扰增益功率大大增加,使得测试不受抗干扰系统本身输出的最大增益功率的局限
  • 雷达抗干扰测试系统
  • [发明专利]倒梯形替代栅极的制作方法-CN201210230815.X有效
  • 王新鹏;张海洋 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2012-07-05 - 2014-01-22 - H01L21/3065
  • 本发明公开了一种倒梯形替代栅极的制作方法,该方法包括:在半导体衬底上依次沉积栅氧化层和多晶硅层,在多晶硅层的表面形成图案化的光阻胶层,图案化光阻胶层所覆盖的区域定义倒梯形替代栅极上表面的宽度;以所述图案化的光阻胶层为掩膜,脉冲式刻蚀所述多晶硅层形成倒梯形替代栅极;所述脉冲式刻蚀功率的高电平和偏置功率的低电平处于同一脉冲宽度内;或者功率的低电平和偏置功率的高电平处于同一脉冲宽度内。采用本发明能够形成理想形状的倒梯形替代栅极。
  • 梯形替代栅极制作方法
  • [发明专利]一种基于去噪扩散模型的模型安全性评估方法-CN202310911643.0有效
  • 魏志强;高国峰;王晓东;张程昊 - 中国海洋大学
  • 2023-07-25 - 2023-10-17 - G06F21/57
  • 本发明属于信息安全技术领域,公开了一种基于去噪扩散模型的模型安全性评估方法,包括以下步骤:将目标模型的分类样本送入初始生成器生成初始数据;使用去噪扩散模型扩充初始数据,生成额外数据;通过残差结构融合初始数据和额外数据,得到多查询样本;通过多查询样本和目标模型预测结果训练替代模型和生成器模型;计算替代模型和目标模型的功能相似度,评估目标模型的安全性。针对未知架构的人工智能模型,本发明在不访问目标模型训练数据集的基础上,通过去噪扩散模型和残差结构生成高质量的多查询样本,从而使替代模型对目标模型进行高效地拟合,提升目标模型安全性评估效率。
  • 一种基于扩散模型安全性评估方法
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200910092514.3有效
  • 尹海洲;朱慧珑;骆志炯 - 中国科学院微电子研究所
  • 2009-09-16 - 2011-04-20 - H01L21/768
  • 本发明提出了一种双接触孔形成方法,包括以下步骤:在半导体衬底上形成极/漏极区域和替代栅结构,替代栅结构包括多晶硅栅;沉积第一层间介电层;对第一层间介电层进行平坦化处理,以暴露出替代栅结构中的多晶硅栅;去除多晶硅栅,并沉积形成金属栅;在第一层间介电层中刻蚀出第一/漏区接触孔开口;在第一/漏区接触孔开口中顺序沉积衬里和填充导电金属,以形成第一/漏区接触孔;在第一层间介电层上沉积第二层间介电层;在第二层间介电层中刻蚀出第二/漏区接触孔开口和栅区接触孔开口;以及在第二/漏区接触孔开口和栅区接触孔开口中顺序沉积衬里和填充导电金属,以形成第二/漏区接触孔和栅区接触孔。
  • 半导体器件及其制造方法

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