专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种胶带-CN202121150809.4有效
  • 甘宏宇;巫妍;黄杰;方敬;杰弗里·W·麦卡琴 - 3M中国有限公司
  • 2021-05-26 - 2022-05-17 - C09J7/21
  • 该第一层包括导电多孔介质和粘合剂,该粘合剂设置在该多孔介质中并延伸穿过该多孔介质的厚度,以在该第一主表面处限定暴露粘合剂的第一区域暴露多孔介质的第一区域,并且在该第二主表面处限定暴露粘合剂的第二区域暴露多孔介质的第二区域该第二主表面具有比该第一主表面更高分数的暴露多孔介质。该多孔介质可为非织造织物,并且暴露多孔介质的区域可为暴露纤维的区域
  • 一种胶带
  • [发明专利]微型LED及其制造方法-CN202180019209.0在审
  • 穆罕默德·阿里;刘颖俊;朱彤彤 - 波拉科技有限公司
  • 2021-01-22 - 2022-10-25 - H01L25/075
  • 一种制造微型LED的方法包括以下步骤:在III族氮化物材料的多孔区域上方形成III族氮化物材料的n掺杂连接层;以及在n掺杂连接层上形成电绝缘掩模层。方法包括以下步骤:去除掩模的一部分以暴露n掺杂连接层的暴露区域;以及在n掺杂连接层的暴露区域上形成LED结构。一种制造微型LED阵列的方法包括以下步骤:去除掩模的一部分以暴露n掺杂连接层的暴露区域的阵列;以及在n掺杂连接层的各个暴露区域上形成LED结构。还提供了微型LED和微型LED阵列。
  • 微型led及其制造方法

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