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[实用新型]晶圆贴片机-CN201220269074.1有效
发明人：廖明俊;赵亮;孙俊杰;蒋秦苏 -专利权人：矽品科技（苏州）有限公司
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2013-01-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆贴片机，包括晶圆存放机构、晶圆转移机构、晶圆贴片机构和晶圆传送机构，所述晶圆存放机构包括一晶圆盒，所述晶圆转移机构包括一金属提篮，所述晶圆贴片机构包括机台、设置在所述机台上的铁圈传送装置、铁圈和贴膜滚轮，在所述金属提篮的上方设置有离子枪。本实用新型的有益效果主要是避免晶圆离开晶圆盒上升瞬间和揭开晶圆正面的保护膜瞬间产生的静电击穿晶圆芯片电路造成晶圆报废的风险发生。
晶圆贴片机

[发明专利]电子产品生产工艺-CN201711368816.X有效
发明人：廖洪清 -专利权人：重庆凯务电子商务有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明属于电子产品生产技术领域，具体涉及一种电子产品生产工艺；包括以下步骤：1)晶圆准备：用清洗液清洗晶圆表面；然后用冷风将晶圆吹干；2)贴片机准备；3)上料：将晶圆固定在步骤2)中的贴片机的支撑板上；4)定位：启动步骤2)中的移动器，将所述支撑板平移至压平气囊下方；5)贴片：在晶圆的上表面贴保护膜，同时继续平移支撑板，使压平气囊在滚动状态下压平保护膜；6)切割：将多余的保护膜切割掉，即完成贴片；7)研磨：将贴片后的晶圆研磨至厚度为180～350um；8)撕片：将步骤2)中的保护膜撕除。本方案能有效防止在贴片过程中保护膜与晶圆之间产生气泡，降低晶圆的不良率。
电子产品生产工艺

[发明专利]一种晶圆贴膜贴片机-CN202310100831.5在审
发明人：卢传播 -专利权人：厦门市弘瀚电子科技有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆贴膜贴片机，包括铁环输送线，以及沿铁环输送线依次布置的铁环供料装置、晶圆供料装置、贴膜装置和切膜装置；铁环供料装置在铁环输送线上放置铁环，铁环沿铁环输送线传送，铁环中央具有镂空；晶圆供料装置在途径的铁环的镂空处放置晶圆；贴膜装置具有膜料卷和贴膜辊，膜料卷上卷绕有离型纸，离型纸一侧粘贴有扩张膜，扩张膜随离型纸由膜料卷放出后绕在贴膜辊上，贴膜辊上的扩张膜处于离型纸外侧，贴膜辊紧贴铁环输送线，以在铁环输送线上的铁环和晶圆经过时，随铁环和晶圆的位移进行辊动，将扩张膜粘贴在铁环和晶圆上，切膜装置用于切断铁环输送线上相邻铁环之间的扩张膜。本发明实现将晶圆和铁环自动粘贴在一张扩张膜上。
一种晶圆贴膜贴片机

[发明专利]一种精密贴膜贴片机-CN201810893547.7在审
发明人：顾江勇 -专利权人：张家港市勇峰精密机械有限公司
申请日： 2018-08-08 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种精密贴膜贴片机，包括机台以及设置在机台上的钢环上料机构、晶圆上料机构、白膜原料轴、白膜废料收料轴、白膜送料绷紧组件、下压贴合切刀组件以及钢环收料机构，所述钢环上料机构和晶圆上料机构分别设置在机台的前端并位于同一水平线上，所述下压贴合切刀组件设置在机台的中间位置并与钢环上料机构和晶圆上料机构垂直设置，所述白膜送料绷紧组件设置在下压贴合切刀组件的下方并位于白膜原料轴和白膜废料收料轴之间。通过上述方式，本发明全面实现贴膜贴片贴标自动化，整体结构紧凑、集成度较高，生产效率较高，贴膜牢固，膜与钢环之间无明显气泡，生产过程智能和数据化，全自动生产，操作简单。
上料机构钢环贴膜机台切刀组件晶圆贴合膜原料收料轴贴片机绷紧送料下压精密全自动生产同一水平线垂直设置生产过程生产效率收料机构组件设置集成度数据化贴标贴片在机紧凑自动化智能

[发明专利]一种CSP封装LED的贴片机及其加工工艺-CN201610253336.8有效
发明人：李杏贤 -专利权人：中山市泓昌光电科技有限公司
申请日： 2016-04-22 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开一种CSP封装LED的贴片机及其加工工艺，可把阵列方式排列附设于蓝膜上的LED芯片直接焊接固定到基板上，贴片机包括机架、设于机架上并可安装有蓝膜的吸晶台、设于机架上的用于承放基板的可进行移动的固晶工作台、可在基板的对应的焊盘上进行点胶操作的点胶机构；贴片机还包括带有可把位于吸晶台上的蓝膜上的LED芯片真空吸附起来并把LED芯片直接焊接固定到已点胶的焊盘上的摆臂的吸晶固晶机构、可把LED芯片顶起以有利于吸晶固晶机构对LED芯片进行吸附操作的推顶器机构；贴片机还包括图像识别控制装置，图像识别控制装置由吸晶光学装置、固晶光学装置组成；贴片机还包括可控制贴片机每个部件工作的智能控制装置；贴片机还包括上料机构、下料机构。
一种 csp 封装 led 贴片机及其加工工艺

[实用新型]一种CSP封装LED的贴片机-CN201620343183.1有效
发明人：李杏贤 -专利权人：中山市泓昌光电科技有限公司
申请日： 2016-04-22 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种CSP封装LED的贴片机，可把阵列方式排列附设于蓝膜上的LED芯片直接焊接固定到基板上，贴片机包括机架、设于机架上并可安装有蓝膜的吸晶台、设于机架上的用于承放基板的可进行移动的固晶工作台、可在基板的对应的焊盘上进行点胶操作的点胶机构；贴片机还包括带有可把位于吸晶台上的蓝膜上的LED芯片真空吸附起来并把LED芯片直接焊接固定到已点胶的焊盘上的摆臂的吸晶固晶机构、可把LED芯片顶起以有利于吸晶固晶机构对LED芯片进行吸附操作的推顶器机构；贴片机还包括图像识别控制装置，图像识别控制装置由吸晶光学装置、固晶光学装置组成；贴片机还包括可控制贴片机每个部件工作的智能控制装置；贴片机还包括上料机构、下料机构。
一种 csp 封装 led 贴片机

[实用新型]一种固晶机双头高速直线电机贴片机-CN202222647711.0有效
发明人：张利 -专利权人：武汉科尔思通信技术有限公司
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种固晶机双头高速直线电机贴片机，涉及半导体封装技术领域，包括主体，所述主体的上端设置有滑轨，所述滑轨的上方设置有马达，所述马达的前端设置有载板，所述载板的上端设置有固定夹持机构，所述固定夹持机构的前端设置有推送装置本实用新型通过电机、转轴、限位档杆、移动隔板、推块、螺帽和齿轮的共同作用下，可以使此贴片机具备对贴晶圆自动推送的功能，无需人工手动操作，节约工作时间并且能够避免贴晶时机器对温度过高烫伤工作人员，通过上弧形固定块、螺纹栓、伸缩轴、下弧形固定块和固定栓的共同作用下，可将贴片的贴晶圆固定夹持，使其在贴片时不易受外力作用导致其发生晃动或脱落，从而提高贴片的精度。
一种固晶机双头高速直线电机贴片机

[实用新型]一种快速切换的贴片机治具-CN201920988981.3有效
发明人：丁德强;王世禄 -专利权人：大连藏龙光电子科技有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子线路板制造领域，特别涉及一种贴片机治具。一种快速切换的贴片机治具，包括设备晶圆环固定盘、固定主体、边框挡板、压紧弹片，所述设备晶圆环固定盘上安装有固定主体，固定主体上安装有边框挡板，边框挡板的内侧安装有压紧弹片。本实用新型能够在不改变设备晶圆环结构的前提下最简单快速的实现托盘来料在同一自动化设备的贴装需求，可根据设备情况设计多个托盘位使用，采用6寸晶圆环固定盘时，贴片机治具上设置有1个托盘位；采用8寸晶圆环固定盘时，贴片机治具上设置有2个托盘位；采用12寸晶圆环固定盘时，贴片机治具上设置有4个托盘位，满足不同器件的贴装，结构简单，安装方便，成本低，通用性强，提高了设备生产效率。
一种快速切换贴片机治具

[实用新型]一种高速贴片机晶圆搭载装置-CN202320099510.3有效
发明人：邓智文 -专利权人：苏州光世代机电设备有限公司
申请日： 2023-02-02 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及高速贴片机技术领域，尤其涉及一种高速贴片机晶圆搭载装置，包括晶圆载台本体和晶圆片本体，所述晶圆载台本体的顶端转动安装有转动放置盘，所述晶圆载台本体的底端设置有驱动电机，所述驱动电机顶端输出轴连接有连接轴，所述连接轴和转动放置盘的外侧套接有传送皮带，所述晶圆载台本体底端的另一侧设置有辅助板。本实用新型通过设置有固定滑轨、移动块、夹持板和螺纹杆，通过旋转螺纹杆的一侧，使得移动块相互靠近，通过两个夹持板夹持贴片机对接台，通过夹持垫增加夹持的稳定性，固定滑轨底部夹持结构空间允许装置可以灵活搭载到任意高速贴片机上
一种高速贴片机晶圆搭载装置

[实用新型]固晶机双头高速直线电机贴片机-CN202022166767.5有效
发明人：刘玉磊 -专利权人：芯朋半导体科技（如东）有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了：固晶机双头高速直线电机贴片机，包括直线电机载板，所述直线电机载板表面的内部固定安装有DD马达，所述直线电机载板的前侧滑动连接有贴片装置载板，所述DD马达的输出端与贴片装置载板后侧的连接块栓接，所述贴片装置载板的表面固定安装有第一吸取圆晶头，所述贴片装置载板表面的右侧固定安装有第二吸取圆晶头；本实用新型中在贴片装置载板的前侧增加了一个吸取晶圆装置，形成第一吸取圆晶头和第二吸取圆晶头共同作业的格局，贴片过程中可以同时贴附两组圆晶；将贴装头利用卡接结构卡在贴片装置载板上，拆卸时只需转动取出螺纹杆，便能拆卸分离贴片装置载板和承载座，方便日常维护。
固晶机双头高速直线电机贴片机

[发明专利]一种全自动贴膜贴片机-CN201711476027.8在审
发明人：王军才;庄吉 -专利权人：苏州吉才智能科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种全自动贴膜贴片机，包括机台、凸轮分割器组件、晶圆上料机构、钢环上料机构、下压贴膜切刀组件、贴标组件、成品下料机构、白膜原料轴、白膜废料收料轴以及钢环收料机构，所述凸轮分割器组件设置在机台的中间位置，所述钢环上料机构、下压贴膜切刀组件、贴标组件和成品下料机构均设置在凸轮分割器组件上，所述白膜原料轴和白膜废料收料轴分别位于下压贴膜切刀组件上端的两侧边，所述钢环收料机构设置在机台上并位于成品下料机构的一侧边通过上述方式，本发明全面实现贴膜贴片贴标自动化，整体结构紧凑、集成度较高，生产效率较高，贴膜牢固，膜与钢环之间无明显气泡，生产过程智能和数据化，全自动生产，操作简单。
一种全自动贴膜贴片机

[发明专利]倒装芯片及晶圆级芯片的贴装方法及贴装用治具组-CN201510019008.7有效
发明人：叶亚骏;王先鹏 -专利权人：苏州市易德龙电器有限公司
申请日： 2015-01-15 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装芯片及晶圆级芯片贴装用治具组，包括：用于先行印刷一定量助焊膏的助焊膏印制钢板，以及用于印刷锡膏并对助焊膏进行挤压定型的锡膏印制钢板。本发明还提供倒装芯片及晶圆级芯片的贴装方法。本发明倒装芯片及晶圆级芯片的贴装方法及贴装用治具组，可先印制一定量的助焊膏，再在印制锡膏时使助焊膏定型定量，便于采用常规表面贴片机对倒装芯片及晶圆级封装芯片进行表面贴装，不需要专用贴装设备。
倒装芯片晶圆级方法贴装用治具组

[发明专利]一种平板电脑贴膜贴片机器人-CN202210434658.8有效
发明人：姚伟新;杨丹;张明艳;史舜尧;朱旭 -专利权人：安徽工程大学
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种平板电脑贴膜贴片机器人，包括用于输送平板电脑的步进输送线、上片机构和用于红外加热的贴片机构，所述上片机构和贴片机构设于步进输送线侧面，所述上片机构位于贴片机构前端；所述贴片机构包括立柱架、丝杆轴、丝母座、升降架、板轨、板滑块、支架板、转轴二、长摇臂杆和短摇臂杆，不仅实现了生产线上自动化的对平板电脑的屏幕进行贴膜或者贴片操作，贴膜或者贴片稳定可靠，且贴膜或者贴片标准一致，而且贴膜效率很高
一种平板电脑贴膜贴片机器人

[发明专利]贴片机-CN202210739999.6在审
发明人：钟志君;刘伟;李猛 -专利权人：深圳新益昌科技股份有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本申请提供了一种贴片机，包括：机台；传输装置，安装于机台上，用于传输基板；第一贴片装置，包括用于供应焊料的供料机构、用于校正焊料的第一校正机构和用于将第一校正机构上的焊料贴装于基板上的贴片机构，供料机构、第一校正机构和贴片机构安装于机台上；以及，第二贴片装置，用于将晶环上的芯片贴装于基板上，第二贴片装置安装于机台上。本申请提供的贴片机，通过传输装置传输基板，能够将基板传输至贴片机构和第二贴片装置对应的贴片位置；能够实现芯片和焊料的连续自动贴片，避免了人工转移半成品，保障贴片位置精度和运行的稳定性，满足IGBT产品不同物料贴片装配需求
贴片机

[实用新型]贴片机-CN202221637310.0有效
发明人：钟志君;刘伟;李猛 -专利权人：深圳新益昌科技股份有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本申请提供了一种贴片机，包括：机台；传输装置，安装于机台上，用于传输基板；第一贴片装置，包括用于供应焊料的供料机构、用于校正焊料的第一校正机构和用于将第一校正机构上的焊料贴装于基板上的贴片机构，供料机构、第一校正机构和贴片机构安装于机台上；以及，第二贴片装置，用于将晶环上的芯片贴装于基板上，第二贴片装置安装于机台上。本申请提供的贴片机，通过传输装置传输基板，能够将基板传输至贴片机构和第二贴片装置对应的贴片位置；能够实现芯片和焊料的连续自动贴片，避免了人工转移半成品，保障贴片位置精度和运行的稳定性，满足IGBT产品不同物料贴片装配需求
贴片机

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