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- [发明专利]晶圆上料方法及晶圆上料装置-CN202210175595.9在审
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高阳;葛凡;蔡国庆;周鑫;张宁宁
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江苏京创先进电子科技有限公司
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2022-02-25
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2022-04-29
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B65G49/06
- 本发明揭示了晶圆上料方法及晶圆上料装置，其中上料方法包括如下步骤，首先取料机械手及传感器同步朝料仓方向移动，传感器的安装高度位于张开状态的取料机械手的上夹嘴、下夹嘴之间，此时取料机械手与料仓中的晶圆保持预定间隙，传感器可检测到位于上、下夹嘴之间的晶圆；接着，料仓上升或下降,至传感器检测到料仓中的一晶圆时，立即停止或延时停止；然后,取料机械手朝料仓方向移动，至上、下夹嘴位于晶圆的晶圆框架的上、下两侧；最后,上、下夹嘴闭合将晶圆夹持并从料仓中取出。本方案避免了无效取料动作，提高了上料的稳定性和效率；且能够有效地满足不同层高的料仓的使用，无需人工调整料仓每次的升降行程，提高了上料的安全性。
- 晶圆上料方法装置
- [发明专利]晶圆上料装置-CN202210206016.2有效
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田泽均;李聪基
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珠海市硅酷科技有限公司
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2022-03-02
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2022-11-25
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H01L21/67
- 本发明提供一种晶圆上料装置，包括扩膜机构和顶起机构，扩膜机构包括滑动板、滑动控制机构、承接板、承接控制机构、挡板、扩膜环和转动控制机构，顶起机构包括真空套筒、运行控制机构、顶起柱和顶升控制机构，运行控制机构可控制真空套筒在轴方向上移动，真空套筒的顶端面开设有多个真空吸孔，顶起柱可在Z轴方向上移动地位于真空套筒内，顶起柱的顶端凸出设置有多个顶针，多个顶针在Z轴方向上延伸并可移动地穿出真空套筒的顶端面设置，顶升控制机构设置在真空套筒上并可控制顶起柱在本发明晶圆上料装置能够大大削弱该晶圆芯片与蓝膜之间的附着力，只需较小抓取力即可快速剥离，工作稳定可靠，自动化程度高，工作效率高。
- 晶圆上料装置
- [实用新型]晶圆上料装置-CN202222567539.8有效
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王诚;刘庆锋
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上海积塔半导体有限公司
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2022-09-27
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2023-01-24
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H01L21/677
- 本申请涉及一种晶圆上料装置。一种晶圆上料装置，包括：机罩，机罩上设有供取料机构通过且沿第一方向设置的取料口；驱动机构，设于机罩内；晶圆盒，位于机罩内，且用于容置晶圆；晶圆盒沿第一方向的一侧设有与取料口相对应的出料口，以使取料机构能够通过取料口和出料口抓取晶圆盒内的晶圆；驱动机构与晶圆盒连接，以驱动晶圆盒沿第二方向朝靠近或远离取料口的一侧移动；以及第一传感器，设置于机罩内，且沿第一方向位于取料口和出料口之间，第一传感器与驱动机构电性连接，驱动机构被配置为能够在第一传感器感测到凸伸出出料口的晶圆时停止运行该晶圆上料装置能减小晶圆与机罩碰撞的概率，并能够有效降低晶圆的碎片风险。
- 晶圆上料装置
- [发明专利]一种分选机-CN202211701258.5在审
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刘志维;杨建;汪迪;张先俊
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深圳市华芯智能装备有限公司
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2022-12-28
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2023-05-26
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H01L21/67
- 本发明公开一种分选机，包括晶圆盒供料组件；晶圆台组件与晶圆盒供料组件连接，晶圆盒供料组件能够给晶圆台组件提供晶圆，晶圆能够移动至上料装置上，上料装置上的抓取装置能够抓取晶圆并带动晶圆进行旋转；晶圆拉料组件设置在晶圆盒供料组件和晶圆台组件之间，晶圆拉料组件能够拉取晶圆盒供料组件的晶圆放置至晶圆台组件上；输入视觉能够观察抓取装置上的晶圆旋转后的位置；视觉检测机构与上料装置连接，视觉检测机构能够获取晶圆的图像；控制器根据晶圆的图像控制顶针带动合格的晶圆进入与上料装置连接的卷盘内本发明方案可解决现有分选机仍需工人对晶圆进行归类放置，易造成晶圆被划伤导致晶圆的生产质量及产品合格率受到影响。
- 一种分选
- [发明专利]消除炉管负载效应的半导体制造方法-CN201310625679.9在审
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江润峰
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上海华力微电子有限公司
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2013-11-28
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2014-03-19
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H01L21/28
- 本发明提供一种消除炉管负载效应的半导体制造方法，其特征在于，包括提供若干产品晶圆、虚拟晶圆、负载消除晶圆和控制晶圆；在产品晶圆上覆盖形成氧化层-氮化层-氧化层结构；在负载消除晶圆上沉积覆盖一层氮化硅；将所述产品晶圆、虚拟晶圆、负载消除晶圆和控制晶圆放置于晶舟中，所述负载消除晶圆设置于所述产品晶圆和控制晶圆之间及所述产品晶圆和虚拟晶圆之间；在所述产品晶圆上沉积形成栅氧结构。本发明所述消除炉管负载效应的半导体制造方法消除了在同一批次的栅氧工艺中控制晶圆或虚拟晶圆对产品晶圆产生的负载效应，避免不同的产品晶圆上栅氧厚度出现差异，进而降低了不同产品晶圆上形成的产品的电性偏差。
- 消除炉管负载效应半导体制造方法
- [发明专利]一种晶圆键合方法-CN201911345905.1有效
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叶国梁;刘天建;易洪昇;胡杏
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武汉新芯集成电路制造有限公司
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2019-12-23
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2022-05-27
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H01L21/603
- 本发明提供一种晶圆键合方法，根据已键合的上晶圆和下晶圆的相对形变量差值，通过向待键合的上晶圆和/或下晶圆施加应力，以在待键合的上晶圆和下晶圆上消除相对形变量差值，而后对待键合的上晶圆和下晶圆进行键合，以获得键合结构该方法根据已键合的上晶圆和下晶圆的相对形变量差值，向待键合的上晶圆和/或下晶圆施加应力，待键合的上晶圆和/或下晶圆在键合之前产生形变，该形变与已键合的上晶圆和下晶圆的相对形变量的形变方向相反、形变量差值相同，待键合晶圆键合前的形变与键合过程中产生的形变相互补偿，使得键合后的上晶圆和下晶圆相互贴合，避免键合后上、下晶圆需要对准的图形产生错位，从而避免对器件的性能产生影响。
- 一种晶圆键合方法
- [发明专利]晶圆上料装置及晶圆贴膜装置-CN202110884710.5有效
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谢红星;李蛇宏;朱道奇
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四川明泰微电子有限公司
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2021-08-03
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2021-10-08
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H01L21/677
- 一种晶圆上料装置及晶圆贴膜装置，晶圆上料装置包括：抓取机构，包括第一竖向气缸、设于第一竖向气缸活动端的气动吸盘、折形架，第一竖向气缸固定端连接于折形架一端，折形架另一端连接有转动轴，转动轴连接转动电机输出轴，并转动配合于一对支板，支板和转动电机设于一滑座上，滑座设在第一直线机构上；转接机构，包括设于抓取机构上方的第二直线机构、设于第二直线机构活动端的间距调节机构、连接间距调节机构的一对第二竖向气缸、连接于第二竖向气缸活动端的转接架；承载机构，包括通过支撑柱设于基座的承载台，用于承载晶圆。晶圆贴膜装置包括晶圆上料装置、贴膜组件等。实现晶圆自动上料、自动贴膜，降低人工强度，实现自动化作业，效率高。
- 晶圆上料装置晶圆贴膜
- [发明专利]一种晶圆检测系统及方法-CN202211239861.6有效
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许彬彬;黎振江;陈菲;杨峥
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深圳技术大学
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2022-10-11
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2023-09-19
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H01L21/677
- 本发明公开了一种晶圆检测系统及方法，晶圆检测系统包括：机柜；晶圆预调整装置，用于调整待检测晶圆的方位；晶圆检测装置，用于对待检测晶圆进行检测；晶圆取放装置，位于晶圆预调整装置和晶圆检测装置之间；晶圆上下料装置，用于装载待检测晶圆和已检测晶圆；晶圆取放装置将晶圆上下料装置上待检测晶圆运至晶圆预调整装置，并将调整方位的待检测晶圆运至晶圆检测装置，且将已检测晶圆运至晶圆上下料装置。在整个晶圆检测过程中，只需要将待检测晶圆放置在晶圆上下料装置上，晶圆检测系统可以自动转移待检测晶圆，并调整待检测晶圆的方位，且进行相关检测，最终将已检测晶圆运输至晶圆上下料装置上，将整个晶圆检测过程自动化
- 一种检测系统方法
- [发明专利]一种晶圆转运中枢装置-CN202111548869.6在审
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李柠
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浙江大学杭州国际科创中心
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2021-12-17
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2022-05-24
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H01L21/677
- 本发明属于晶圆转运中枢领域，公开了一种晶圆转运中枢装置，包括立柱、上驱动单元、晶圆抓取机器人、晶圆运输机构和多条运输链，所述晶圆抓取机器人连接在上驱动单元上，可沿上驱动单元运动；所述上驱动单元通过立柱与晶圆运输机构连接，所述晶圆运输机构上具有多个晶圆抓具，多个晶圆抓具分别运行至上料位，由晶圆抓取机器人分别将待分配晶圆分别放置在晶圆抓具上，晶圆抓具根据系统分配将晶圆运送至对应的运输链上。本发明的晶圆转运中枢装置在抓取过程中不直接接触晶圆表面，避免了对晶圆的污染；同时可根据不同生产需要，可以合理调配晶圆供给，降低了后续工序等待时间，提升了晶圆供应效率。
- 一种转运中枢装置
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