专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种有机无机复合的机械耐久的防污涂层及其制备方法和应用-CN202310054661.1在审
  • 田佳佳;毕帅强 - 郑州大学
  • 2023-02-03 - 2023-06-23 - C09D1/00
  • 本发明属于材料工程技术领域,涉及一种有机无机复合的机械耐久的防污涂层及其制备方法和应用。将陶瓷粉末和抗污损粉末的机械混合粉作为喷涂原料,采用喷涂法在基体表面制备多孔结构无机涂层;采用低表面能污损脱附型有机高分子材料作为浸渗填孔物质,真空下对多孔结构无机涂层孔隙进行浸渗,随后进行低表面能有机浸渗物质固化,得到有机无机复合的机械耐久的防污涂层。该涂层无机基相比例为60~90%,有机浸渗相比例为10%~40%,其中,无机由陶瓷主及抗污损组成,陶瓷组分占无机95%~99%,抗污损无机1%~5%,该涂层兼具了优异机械耐久性、强粘附强度
  • 一种有机无机复合机械耐久防污涂层及其制备方法应用
  • [发明专利]一种薄膜封装方法及其结构-CN201610881373.3在审
  • 赵长征;刘金强;敖伟;周斯然;罗志忠 - 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司
  • 2016-10-10 - 2017-01-04 - H01L51/52
  • 本申请的薄膜封装方法至少包括以下步骤:将待封装器件表面依次制备第一无机材料层、有机材料层和第二无机材料层,在制备第一无机材料层和/或第二无机材料层时,先采用物理气沉积法或化学气沉积法制备无机层A,然后采用原子层沉积法在无机层A的表面制备无机层B;或,先采用原子层沉积法制备无机层B,然后采用物理气沉积法或化学气沉积法在无机层B的表面制备无机层A。本申请利用了物理气沉积法或化学气沉积法与原子层沉积法制备得到复合无机层的致密度渐变,使制备得到的无机层与有机材料层的热膨胀系数偏差减小,提高了显示屏的耐弯折性能。
  • 一种薄膜封装方法及其结构
  • [发明专利]绝缘导热性树脂组合物-CN201480017822.9有效
  • 小谷友规;余田浩好;岸肇;猿渡崇史 - 松下电器产业株式会社
  • 2014-03-03 - 2018-01-09 - C08L101/12
  • 本发明的绝缘导热性树脂组合物(1)具备相分离结构,所述相分离结构具有第1树脂三维连续的第1树脂(2)以及与第1树脂不同的由第2树脂形成的第2树脂(3)。此外,具备不均匀地分布于第1树脂的小径无机填料(4)以及跨越第1树脂和第2树脂、将不均匀地分布于第1树脂的小径无机填料彼此导热地连接的大径无机填料(5)。而且,小径无机填料的平均粒径为0.1~15μm。另外,大径无机填料的平均粒径比小径无机填料的平均粒径大,并且为1~100μm。
  • 绝缘导热性树脂组合
  • [发明专利]陶瓷-聚合物复合单离子导电薄膜电解质-CN201880066190.3有效
  • J.F.克里斯琴森;N.特兰;S.黑尔斯特龙 - 罗伯特·博世有限公司
  • 2018-10-04 - 2023-08-18 - H01M10/056
  • 一种适合用于电池的高迁移数的薄膜电解质结构包括非导电有机部分和多个离子导电无机结构。无机结构分散贯穿有机部分并且一般被布置在一层中。无机结构被配置成跨越有机部分的厚度,使得每个结构的相应部分被暴露在有机部分的相对侧上。在有机部分与无机结构之间的相应界面经由离子键和/或共价键的未断链而具有强附着力特性。在一些实施例中,界面包括至少一个附着力促进剂,所述附着力促进剂被配置成促进在有机部分与无机结构之间的附着力。在一些实施例中,无机结构具有如下表面:所述表面通过使用表面改性剂而被改性以促进对于有机部分的附着力。
  • 陶瓷聚合物复合离子导电薄膜电解质
  • [发明专利]一种物理气淀积制备复合LED积层无机电路板的方法-CN201410217344.8有效
  • 严敏;程君;周鸣波 - 环视先进数字显示无锡有限公司
  • 2014-05-22 - 2018-02-23 - H05K3/46
  • 本发明涉及一种物理气淀积制备复合LED积层无机电路板的方法,包括对无机金属基板进行除锈、清洗、干燥;在无机金属基板的第一表面或第二表面物理气沉积第一无机绝缘层,形成复合无机基板;对复合无机基板进行激光钻通孔加工;对复合无机基板的第二或第一表面进行研磨、清洗和干燥;对复合无机基板的第一、第二表面分别物理气沉积导电介质;其中通孔由导电介质完全填充;对复合无机基板的第一、第二表面的导电介质分别进行图形化刻蚀;物理气淀积第二无机绝缘层,形成基板保护层;对复合无机基板的顶层基板保护层进行图形化刻蚀,露出金属焊盘电极;在金属焊盘电极上物理气淀积晶格适配层,其晶格结构与LED的晶格结构相匹配。
  • 一种物理气相淀积制备复合led无机电路板方法
  • [发明专利]一种对有机-无机复合材料中无机迁移三维可视化及动力学计算方法-CN202210838093.X在审
  • 田锐;高硕;吕超 - 北京化工大学
  • 2022-07-17 - 2022-11-25 - G06F30/20
  • 一种对有机‑无机复合材料中无机迁移三维可视化及动力学计算方法,属于材料结构可视化及定量分析技术领域。本发明采用荧光示踪三维成像分析方法,对无机在复合材料中的迁移过程进行了原位可视化分析。通过对复合材料内部不同深度纳米粒子数量的统计,分析无机迁移方向及迁移过程。进一步采用统计学模型计算无机的迁移量、迁移速度及方向,研究在不同外界条件、不同聚合物基质中的无机迁移差异,进一步探究无机迁移与复合材料性能的内在联系。本方法实现了对无机早期迁移过程的原位、无损、三维定量分析,为研究复合材料构效关系、设计高性能复合材料提供有效依据。本方法简单灵敏、准确,具有广泛的适用性和实用价值。
  • 一种有机无机复合材料迁移三维可视化动力学计算方法
  • [发明专利]一种新型离子液体-无机盐-水双水体系-CN200610134738.2无效
  • 宋溪明;刘术军;张国林;李虹雷 - 辽宁大学
  • 2006-12-13 - 2007-08-15 - C02F1/26
  • 本发明涉及一种双水体系,特别涉及一种离子液体—无机盐—水双水体系。为了解决亲水性离子液体的回收。将无机盐和水加入离子液体中,振荡,形成上相富含离子液体,下相富含无机盐和水的双水体系;其中无机盐、水和离子液体按重量百分比配比是:无机盐10~18%、水60~71%、离子液体14~26%。所述的双水体系用于回收亲水性离子液体。在含有杂质的离子液体中加入水和无机盐,充分振荡,静置,形成上相富含离子液体,下相富含无机盐、水及杂质的离子液体—无机盐—水双水体系,通过分液达到分离离子液体的目的。
  • 一种新型离子液体无机盐水双水相体系

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