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[发明专利]一种液体环氧树脂组合物及其制备方法和应用-CN202010678603.2在审
发明人：张未浩;朱朋莉;吕广超;李刚;赵涛;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2020-07-15 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种液体环氧树脂组合物及其制备方法和应用，液体环氧树脂组合物，包含液体环氧树脂、液体固化剂、固化促进剂、填料；所述填料选自改性高导热填料，或，改性高导热填料和负热膨胀系数填料的组合；所述改性高导热填料的制备方法为：将高导热填料和改性剂在120‑200℃下反应16‑24h得到改性高导热填料。本发明的液体环氧树脂组合物具有低翘曲、高导热(5W/m.K)的特点，可用于Fan‑Out WLP的封装。
一种液体环氧树脂组合及其制备方法应用

[发明专利]一种柔性高导热金刚石基导热垫片及其制备方法-CN202310654427.2在审
发明人：王天伦;邢冲;程亚东 -专利权人：上海阿莱德实业股份有限公司
申请日： 2023-06-02 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明涉及导热材料技术领域，尤其涉及IPC C08K3领域，更具体的，涉及一种柔性高导热金刚石基导热垫片及其制备方法。按重量份计，所述垫片的制备原料包括：改性填料100‑250份，乙烯基硅油5‑20份，交联剂0.1‑2份，抑制剂0.1‑2份，催化剂0.2‑2份。所述改性填料包括改性陶瓷填料、改性高导热粉体填料，所述改性陶瓷填料、改性高导热粉体填料重量比为(20‑80)：(80‑150)，可提高填料与树脂的分散性能，提高制备得到垫片的导热性能，热导率可达15.8W
一种柔性导热金刚石垫片及其制备方法

[发明专利]一种导热材料及其制作方法、半固化片、层压板、电路板-CN202110352474.2在审
发明人：张齐艳;蔡黎;高峰 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： C08L63/02 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种导热材料及其制作方法、半固化片、层压板、电路板，涉及纳米材料技术领域，用于提供具有较高导热性能的导热材料。导热材料包括基体聚合物、固化剂以及改性导热填料。改性导热填料包括导热填料以及接枝包覆于导热填料表面的液晶聚合物。液晶聚合物用于对导热填料进行改性。改性导热填料中，液晶聚合物与基体聚合物之间通过固化剂形成化学键连接。或者，导热材料包括基体聚合物、液晶聚合物、固化剂以及导热填料。导热填料填充于基体聚合物内，导热填料表面的至少一部分包覆有液晶聚合物。液晶聚合物与基体聚合物之间通过固化剂形成化学键连接，该液晶聚合物与导热填料的亲和性，大于基体聚合物与导热填料的亲和性。
一种导热材料及其制作方法固化层压板电路板

[发明专利]一种高导热聚醚醚酮复合材料及其制备方法-CN202110681127.4有效
发明人：张东宝;于冉;徐良 -专利权人：宁夏清研高分子新材料有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： C08L61/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热聚醚醚酮复合材料及其制备方法，其制备方法包括：将改性高导热填料和聚醚醚酮树脂混合均匀，通过热压成型制备，得到高导热聚醚醚酮复合材料。本发明通过将高导热填料表面羟基化，接着接枝带有硅烷偶联剂，然后通过化学沉积的方法接枝聚酰亚胺得到改性高导热填料，最后将改性的高导热填料添加到聚醚醚酮基体中，增加聚醚醚酮的热导率，填充改性的高导热填料；由于表面具有聚酰亚胺更容易接触，形成导热网络，并且改性的高导热填料与聚醚醚酮的相容性增加，使得其力学性能得以保持。
一种导热聚醚醚酮复合材料及其制备方法

[发明专利]一种聚合物用改性导热填料及其复合材料的制备方法-CN201911183223.5在审
发明人：罗富彬;颜品萍;李红周;黄宝铨;钱庆荣;陈庆华 -专利权人：福建师范大学
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明属于导热材料领域，特别涉及一种聚合物用改性导热填料及其复合材料的制备。其特征在于：将1‑5重量份的改性剂与1‑100重量份的导热填料进行共混，得到改性导热填料。然后将制备的改性导热填料按照0.2‑8:1的重量份比例添加至高分子基材中，共混成型，制备得到聚合物导热复合材料。本发明利用相变材料与填料共混，制备改性粉末。当与聚合物共混时，由于温度提升,相变材料变成液体，可促进填料的分散，降低体系粘度，从而提高所制备复合材料的导热性能。
一种聚合物改性导热填料及其复合材料制备方法

[发明专利]一种导热聚碳酸酯组合物及其制备方法与应用-CN202011424720.2在审
发明人：吴俊;岑茵;彭民乐;李明昆;艾军伟;丁超 -专利权人：金发科技股份有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种导热聚碳酸酯组合物及其制备方法与应用。所述导热聚碳酸酯组合物包括以下组分：芳香族聚碳酸酯树脂、导热填料、增韧剂、表面改性剂；所述导热填料为至少两种不同粒径的球状绝缘导热填料的组合；所述球状绝缘导热填料的粒径为0.1～25μm；任一种球状绝缘导热填料的含量不低于导热填料的总重量的5％；所述表面改性剂为酸性聚烯烃、丙烯酸酯类中的至少一种，所述表面改性剂的酸值为6～90。本发明所述聚碳酸酯组合物通过不同粒径尺寸的球状绝缘导热填料进行复配，并与特定表面改性剂进行配合，制备得到了导热聚碳酸酯组合物。
一种导热聚碳酸酯组合及其制备方法应用

[发明专利]一种绝缘型石墨烯导热垫片的制备方法-CN202011337284.5有效
发明人：姚林;刘怡;刘明春;郑杰;张开友 -专利权人：德阳中碳新材料科技有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种绝缘型石墨烯导热垫片的制备方法，包括如下步骤：步骤一、使用带氨基的改性剂制备分散液，取分散液对绝缘填料改性，得到表面覆盖正电荷的改性绝缘填料；步骤二、利用静电自组装原理，使用改性绝缘填料对氧化石墨烯进行改性，得到包覆有氧化石墨烯的绝缘导热填料；利用还原剂对绝缘导热填料进行化学还原，得到杂化绝缘导热填料；步骤三、取杂化绝缘导热填料与液体硫化硅橡胶复合，复合后先利用取向器进行脱泡和取向，再进行硫化，硫化后沿与取向方向相垂直的方向进行切割，得到导热垫片。本发明的目的在于进一步提升产品的导热性能和绝缘性能。
一种绝缘石墨导热垫片制备方法

[发明专利]一种具有核壳结构导热填料填充的聚丙烯复合材料-CN201910509565.5在审
发明人：周正发;吴健;蒋年新;徐卫兵;马海红;任凤梅 -专利权人：合肥工业大学
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： C08L23/12 文献下载
摘要：本发明提供一种具有核壳结构导热填料填充的聚丙烯复合材料。所述聚丙烯复合材料中核壳结构导热填料的含量为35‑40%，导热系数为0.48‑0.56W/mK。本发明将两种导热填料氨基改性氮化硼和环氧基改性三氧化二铝通过化学键连接在一起，形成核壳结构的导热填料；导热系数较大的片状氨基改性氮化硼由于包覆在体积较大的球形环氧基改性三氧化二铝的表面，也更容易让具有较高导热系数的导热填料相互接触，从而形成导热网络，使核壳结构导热填料的导热系数提升0.1‑0.2W/mK。本发明聚丙烯复合材料的制备中还添加了DMP‑30催化剂，有效的降低了化学反应的活化能，增加了核壳结构的导热填料的数量，并且易于制备。
导热填料核壳结构聚丙烯复合材料导热系数三氧化二铝氨基改性氮化硼填充制备化学反应导热高导热系数化学键连接环氧基改性氧基改性活化能球形环包覆催化剂网络

[发明专利]一种高导热填料的化学和物理处理方法-CN202010107935.5在审
发明人：田付强;刘艳婷;夏宇 -专利权人：苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司;苏州巨峰先进材料科技有限公司
申请日： 2020-02-21 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： C09C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及导热填料领域，更具体地，本发明涉及一种高导热填料的化学和物理处理方法，其包括下面步骤：(1)将高导热填料采用改性剂进行表面化学改性处理，得到改性填料；(2)对步骤(1)得到的改性填料进行物理挤压处理本发明提供的一种高导热填料的化学和物理方法能够实现对高导热填料的化学改性和物理整形、自适应级配，可用于复合材料制备，可以大幅度提高填料在树脂等中的填充量或降低胶液粘度，从而提高树脂等基体材料的热导率，并确保优异的工艺性
一种导热填料化学物理处理方法

[发明专利]一种导热耐火泥及其制备方法-CN202310405927.2在审
发明人：陈树存;马兆龙;刘美景 -专利权人：天津巴莫科技有限责任公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C04B35/101 文献下载
摘要：本发明提供了一种导热耐火泥及其制备方法。本发明提供的导热耐火泥包括：导热耐火泥基料、导热填料和导热骨料；所述导热耐火泥基料包括：高铝矾土熟料颗粒20％～45％；高铝矾土熟料粉体10％～20％；黏土20％～40％；蓝晶石粉5％～15％；分散剂1％～5％；稳定剂1％～5％；其中，所述高铝矾土熟料颗粒的粒度＞高铝矾土熟料粉体的粒度；所述导热填料为由硅烷偶联剂对填料基体进行表面改性制得的改性导热填料；所述导热骨料为由硅烷偶联剂对骨料基体进行表面改性制得的改性导热骨料；所述导热耐火泥基料、导热填料与导热骨料的质量比为(1～6)∶(1～3)∶1。上述导热耐火泥能够改善导热性、粘结性和耐压强度。
一种导热耐火及其制备方法

[发明专利]石墨烯和炭黑复配补强导热填料及其在高强高弹导热丁苯橡胶复合材料制备中的应用-CN202111430422.9有效
发明人：夏茹;汪伟;伍斌;陈鹏;曹明;钱家盛;苗继斌 -专利权人：安徽大学
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C08K9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种石墨烯和炭黑复配补强导热填料及其在高强高弹导热丁苯橡胶复合材料制备中的应用，其中石墨烯和炭黑复配补强导热填料是分别以亲双烯体试剂对石墨烯和炭黑进行改性，获得改性石墨烯和改性炭黑，然后将改性石墨烯和改性炭黑按照一定的比例复配混合获得的复配补强导热填料和现有改性方法相比，本发明在填料表面设计构建可逆共价交联键，改性过程简单便捷，反应高效，绿色环保。本发明改性炭黑和改性石墨烯填充丁苯橡胶后，在改性填料和丁苯橡胶之间形成π‑π相互作用，能显著改善丁苯胶的机械力学性能，同步提高拉伸强度和断裂伸长率的同时，提高导热性能，获得高强度高弹性的导热复合材料。
石墨炭黑复配补强导热填料及其高强丁苯橡胶复合材料制备中的应用

[发明专利]一种填料改性方法、改性填料和填充型导热环氧树脂-CN202211665940.3在审
发明人：乔健;赵凯美;吕洋;杨威;张进;尹立;吴雪峰;黄晓峰;陈新;张翀;祝志祥;韩钰;陈赟;王琨;张卓;颜丙越;丁一;王广克;庞震 -专利权人：国网浙江省电力有限公司金华供电公司;国网智能电网研究院有限公司;国家电网有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： C08K7/18 文献下载
摘要：一种填料改性方法、改性填料和填充型导热环氧树脂，属于填充型环氧树脂技术领域，克服现有技术中导热填料分散性差、复合体系粘度大的缺陷。本发明填料改性方法包括以下步骤：步骤1、采用碱性溶液对填料进行刻蚀；步骤2、在刻蚀后的填料表面包覆聚多巴胺，制得聚多巴胺改性填料；步骤3、采用偶联剂对聚多巴胺改性填料进行改性。三步协同作用显著降低环氧树脂前驱体粘度，提高环氧树脂前驱体的加工工艺性，并协同提升环氧材料的导热、电气及抗开裂等性能。
一种填料改性方法填充导热环氧树脂

[发明专利]一种高导热导电PC/ABS复合材料及其制备方法-CN202011239466.9在审
发明人：万虎;冯先强 -专利权人：广州视源电子科技股份有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高导热导电PC/ABS复合材料及其制备方法。所述高导热导电PC/ABS，其包括PC、ABS、增韧剂、石墨类导热填料、纤维素导热填料、偶联剂、主抗氧剂、辅抗氧剂以及润滑剂，其中所述石墨类导热填料和所述纤维类导热填料分别预先经过聚乙烯醇包覆改性以及偶联剂改性处理后，再经过共混熔融挤出制备得到导热填料母粒后再与其他原料组分进行复合。所述高导热导电PC/ABS复合材料，其通过石墨类导热填料和纤维类导热填料的复配使用，构建多重导热导电的逾渗网络，同时结合聚乙烯醇包覆和偶联剂处理的预处理，对所述石墨类导热填料和所述纤维类导热填料进行表面化学改性，有效提高导电导热性能，且能够增强材料的耐冲击性能。
一种导热导电 pc abs 复合材料及其制备方法

[发明专利]一种石墨烯导热填料及其制备方法和应用-CN201811535281.5在审
发明人：司晓阳;丁世云;周旭峰;刘兆平 -专利权人：宁波石墨烯创新中心有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：本发明公开一种石墨烯导热填料及其制备方法和应用，包括以下步骤：将石墨烯组分和改性组分A在溶液中分散均匀，然后加入改性组分B并反应，反应完成后除去上清液获得改性石墨烯浆料，改性组分A与改性组分B反应并在石墨烯组分表面反应生成沉淀物或络合物作为改性层；将导热填料加入所述改性石墨烯浆料中分散以制备改性石墨烯/填料浆料；洗涤、干燥获得所述石墨烯导热填料，所述洗涤步骤包括通过洗涤溶液洗涤去除石墨烯组分表面沉淀物或络合物改性层的步骤。所述的石墨烯导热填料中石墨烯可与多种不同粒径的传统填料均匀复合，石墨烯分散均匀、结构完整性未被破坏，且制备方法简单无需高温热处理，在高导热热界面材料领域具有巨大的应用前景。
石墨烯导热填料改性制备方法和应用改性石墨烯分散均匀组分表面改性层络合物浆料洗涤高温热处理结构完整性热界面材料传统填料均匀复合填料浆料洗涤步骤洗涤溶液制备改性高导热上清液粒径去除制备应用

[发明专利]聚氨酯导热结构胶用填料的改性方法、改性填料及聚氨酯导热结构胶-CN202310616583.X在审
发明人：郭明波;付义术;喻志刚;张磊;马院红 -专利权人：镇江贝斯特新材料股份有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C09J11/04 文献下载
摘要：本发明提供了聚氨酯导热结构胶用填料的改性方法、改性填料及聚氨酯导热结构胶。该改性方法包括：异氰酸酯硅烷偶联剂与蓖麻油类化合物反应得到蓖麻油改性异氰酸酯硅烷偶联剂；用蓖麻油改性异氰酸酯硅烷偶联剂对聚氨酯导热结构胶用填料粉体进行改性得到改性填料。以该改性填料作为原料与原料蓖麻油类化合物和/或蓖麻油聚氨酯预聚体混合得到的聚氨酯导热结构胶具备抗高压分层性能。以该改性填料作为原料与原料蓖麻油类化合物、蓖麻油聚氨酯预聚体混合得到的聚氨酯导热结构胶在具备抗高压分层性能的同时具备优异的固化后高温高湿稳定性能。
聚氨酯导热结构胶填料改性方法料及

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