专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]显示面板-CN202010407586.9有效
  • 赵永超 - TCL华星光电技术有限公司
  • 2020-05-14 - 2021-07-06 - G02F1/1335
  • 本申请提出了一种显示面板,该显示面板包括:阵列基板、以及位于阵列基板上的光学功能反射反射材料包括含硫材料。其中,反射的折射率在反射相邻的两膜的折射率之间。本申请通过具有含硫材料反射的设置,使反射的折射率在反射相邻的两膜的折射率之间,减少了显示面板对于外界光的反射,提升了显示面板的显示效果。
  • 显示面板
  • [发明专利]利于填充的重新布线通孔锥形形貌的制作方法-CN201811396503.X有效
  • 孙磊;刘玉征 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2018-11-22 - 2020-10-09 - H01L21/768
  • 本发明公开了一种利于填充的重新布线通孔锥形形貌的制作方法,包括:步骤S1,提供半导体器件,其表面形成金属、蚀刻停止、介质,刻蚀介质及部分蚀刻停止并停在蚀刻停止中;步骤S2,沉积反射材料并回刻;步骤S3,沉积光阻材料,显影打开工艺窗口;步骤S4,刻蚀光阻材料反射材料;步骤S5,干法刻蚀介质反射材料,刻蚀后反射材料顶面高于蚀刻停止顶面;步骤S6,去除剩余的反射材料;步骤S7,继续刻蚀蚀刻停止并停至金属中本发明将介质开口做大形成锥形形貌时保留部分反射材料再去除反射材料、打开蚀刻停止,从而保证蚀刻停止底部不被破坏,减少铜侵蚀导致的晶圆可接受性测试中电阻值异常偏离的情况。
  • 利于填充重新布线锥形形貌制作方法
  • [发明专利]一种半导体结构的图形形成方法-CN201710571872.7有效
  • 不公告发明人 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2017-07-13 - 2020-08-04 - H01L21/3213
  • 本发明提供一种半导体结构的图形形成方法,包括:提供基底,于基底上依次形成目标材料、第一反射材料、第二反射材料及光刻胶,图形化光刻胶以形成预设图案,以具有预设图案的光刻胶为掩膜,采用第一刻蚀气体对第二反射材料进行刻蚀,第一刻蚀气体包括光刻胶刻蚀减缓气体,以使第二反射材料与光刻胶的刻蚀选择比大于3:1,以第二反射为掩膜,采用第二刻蚀气体对第一反射材料进行刻蚀,以第一反射为掩膜对目标材料进行刻蚀,以形成具有预设图案的目标通过上述方案,本发明的半导体结构形成方法,可以减小光刻胶的深宽比,有效减少发散程度,增加曝光精准度,防止光刻胶残留所造成的图案破坏的现象。
  • 一种半导体结构图形形成方法
  • [发明专利]自对准双重图形的形成方法-CN201210312950.9在审
  • 沈满华 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2012-08-29 - 2014-03-12 - H01L21/033
  • 种自对准双重图形的形成方法,包括:提供待刻蚀材料;在待刻蚀材料表面形成可溶于显影液的底部反射和光刻胶;对底部反射和光刻胶同步进行曝光显影,形成图形化的牺牲底部反射和牺牲光刻胶;在所述待刻蚀材料表面,牺牲底部反射和牺牲光刻胶的侧壁表面,牺牲光刻胶表面形成第一掩膜材料;对所述第一掩膜材料进行回刻蚀,形成第一掩膜图形;去除所述牺牲底部反射和牺牲光刻胶。由于所述经曝光的底部反射和光刻胶同步溶于显影液,不需要利用牺牲光刻胶为掩膜对所述底部反射进行刻蚀,节省了一步刻蚀工艺,且所述第一掩膜图形的侧壁形貌较佳,使得最终形成的刻蚀图形的侧壁形貌较佳。
  • 对准双重图形形成方法
  • [发明专利]一种超短焦光结构的制作方法-CN201811531764.8有效
  • 廖巧生;黄少云 - 烟台市谛源光科有限公司
  • 2018-12-14 - 2021-04-13 - G03B21/60
  • 本发明涉及短焦投影技术领域,提供了一种超短焦光结构的制作方法,包括在基板上模压出的光学微结构的表面上均匀沉积金属材料形成反射;在反射上均匀覆盖光阻材料;选定区域进行曝光;显影去除被曝光的光阻材料,露出所述区域内的反射;刻蚀掉露出的反射上的金属材料,形成光侧;去除剩余的光阻材料,露出反射,得所述光结构。借此,本发明通过在光学微结构上均匀沉积金属材料,再在金属材料上覆盖光阻材料;之后对选定区域内的光阻材料进行曝光、显影,再去除掉露出的金属材料,形成光侧;最后去除剩余的光阻材料形成反射。获得了特定分布的反射结构,避免了现有技术的缺陷,得到了高品质的光结构。
  • 一种超短焦抗光结构制作方法
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202110844891.9在审
  • 宋春 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2021-07-26 - 2023-02-03 - H01L21/762
  • 本申请提供半导体结构及其形成方法,所述方法包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括器件区和对准区;在所述半导体衬底表面依次形成垫氧化、牺牲反射;刻蚀所述垫氧化、牺牲反射至所述半导体衬底中,在所述器件区和所述对准区中同时形成沟槽;在所述沟槽侧壁和底部形成氧化并对所述氧化进行退火工艺;在所述沟槽中和所述反射表面形成隔离材料;使用第一化学机械研磨工艺研磨去除部分所述隔离材料;使用第二化学机械研磨工艺研磨所述隔离材料至所述反射;刻蚀去除所述反射、部分牺牲以及高于所述牺牲的隔离材料,在所述器件区中形成隔离结构。
  • 半导体结构及其形成方法
  • [发明专利]显示装置-CN202210907356.8在审
  • 赵光男;崔源烈 - 乐金显示有限公司
  • 2022-07-29 - 2023-07-07 - H10K59/12
  • 该显示装置包括第一基板、在第一基板上的显示部、覆盖显示部的封装部以及至少两个含无机材料。至少两个含无机材料包括第一光吸收、第一反射以及设置在第一反射上并且与第一反射相比具有较小折射率的第二反射。因此,可以提供其中设置至少两个含无机材料以抑制外部光的反射的显示装置。
  • 显示装置
  • [发明专利]半导体器件的制造方法-CN201911164621.2有效
  • 刘峻;傅晓娟 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2019-11-25 - 2021-03-09 - H01L21/027
  • 本发明涉及一种半导体器件的制造方法,包括:在目标刻蚀上依次形成第三芯模、第三反射、第二芯模、第二反射、第一芯模和第一反射。在刻蚀过程中,在第一芯模图案上覆盖第一侧墙材料;刻蚀第一侧墙材料及第一芯模图案以形成第一侧墙;以第一侧墙为掩模刻蚀第二反射的部分厚度,在第二反射的裸露区域形成多个第一凹槽;在第二芯模图案上覆盖第二侧墙材料;刻蚀第二侧墙材料及第二芯模图案以形成第二侧墙;以第二侧墙为掩模刻蚀第三反射的部分厚度,在第三反射的裸露区域形成多个第二凹槽;在第三芯模图案上覆盖第三侧墙材料,刻蚀第三侧墙材料及第三芯模图案以形成位于目标刻蚀上的第三侧墙
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]盖板、显示面板及显示装置-CN202210914768.4在审
  • 许峰 - 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
  • 2022-08-01 - 2022-11-18 - G02B1/14
  • 本申请公开了一种盖板、显示面板及显示装置,该盖板包括基材、硬化反射,硬化设于基材反射设于硬化背对基材的一侧,反射的内部填充有修复材料,所述修复材料具有流动性。本申请中,当硬化在外力作用下破裂并产生裂纹时,对应处的反射同步或者随后破裂,内部的修复材料反射的破裂部位流出,并顺势填充在硬化的裂纹内,联结硬化的断裂处,达到修复目的,从而有助于延长盖板的使用寿命和使用品质
  • 盖板显示面板显示装置
  • [实用新型]紫外线的复合橡塑绝热材料-CN201621192878.0有效
  • 黄俊;彭东保;朱仕惠;王鹏;袁露 - 杜肯(武汉)绝热材料有限公司
  • 2016-10-28 - 2017-06-06 - B32B25/08
  • 本实用新型公开了一种紫外线的复合橡塑绝热材料,涉及复合材料领域,该绝热材料包括橡塑基材,以及依次排列的抗冲击反射,所述橡塑基材通过压敏胶或者热熔胶与抗冲击粘接,所述抗冲击通过热熔胶与粘接,所述通过热熔胶与反射粘接,所述反射的表面设置有涂料;抗冲击采用聚氯乙烯片材制成,采用聚对苯二甲酸乙二醇酯制成,反射采用铝箔制成。本实用新型具有优异的紫外性能、耐老化性能和抗冲击性能,能够有效延长橡塑绝热材料在室外使用环境下的使用寿命。
  • 紫外线复合绝热材料

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