专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种新型戒指-CN201220180126.8有效
  • 陈伟峰 - 深圳市帝壹珠宝实业有限公司
  • 2012-04-25 - 2013-01-16 - A44C9/00
  • 本实用新型公开了一种新型戒指,包括指环,与指环固定连接的镶嵌部,镶嵌于指环表面上的碎,在镶嵌部内镶嵌有复数,其中的相邻两与镶嵌部内壁确定一个镶嵌空间,该镶嵌空间内镶嵌有一。在戒指的镶嵌部内镶嵌复数,在两相邻主与镶嵌部内壁形成的空间内镶嵌一,且在诸如方形、圆形镶嵌部的中心镶嵌一,在镶嵌过程中化零为整,其达到的效果基本可以与镶嵌一大体积钻石的戒指媲美,
  • 一种新型戒指
  • [实用新型]一种镶嵌装置-CN201620156050.3有效
  • -
  • 2016-03-02 - 2017-01-04 - A44C17/04
  • 本实用新型公开了一种镶嵌装置,其设置包括一用于镶嵌固定的钻石,一用于镶嵌所述钻石的基托板,所述基托板上朝向放置所述钻石的一侧面上,设置有具有环绕之均布三角形切面棱形的视觉扩大面;其中,所述基托板的周边设置有多个卡合适配棘爪的凹口,所述棘爪设置为自装配本体上向上延伸的结构,并且所述棘爪设置具有卡合所述凹口的第一卡口以及卡合所述边缘的第二卡口。本实用新型镶嵌装置由于采用了上述通过在所述基托板的外周边缘设置的多个凹口,以及配合该凹口的棘爪第一卡口和配合钻石边缘的第二卡口,实现了对镶嵌的加工工艺提升,方便数字机器的切面加工和自动化装配。
  • 一种镶嵌装置
  • [发明专利]钻石加工方法-CN201010589960.8无效
  • 郑少伟 - 深圳市金佳和珠宝有限公司
  • 2010-12-15 - 2011-06-29 - B28D5/00
  • 本发明公开了一种钻石加工方法,该方法包括:在数控机床中导入镶口的成形数据,所述成形数据包括主的直径、小的直径;启动所述数控机床对待加工的金料进行成形;在成形的金料的镶口上安装对应的主和小。本发明实施例可以使得镶口的圆度高度统一,镶口的位置较精确,进而在镶嵌上主和小之后,钻石排列较整齐,成形后的钻石的外观更接近于的效果。
  • 钻石加工方法
  • [发明专利]一种镶嵌装置及其实现方法-CN201610115513.6有效
  • 林添伟 - 深圳市缘与美实业有限公司
  • 2016-03-02 - 2017-12-01 - A44C17/04
  • 本发明公开了一种镶嵌装置及其实现方法,其装置设置包括一用于镶嵌固定的钻石,一用于镶嵌所述钻石的基托板,所述基托板上朝向放置所述钻石的一侧面上,设置有具有环绕之均布三角形切面棱形的视觉扩大面;其中,所述基托板的周边设置有多个卡合适配棘爪的凹口,所述棘爪设置为自装配本体上向上延伸的结构,并且所述棘爪设置具有卡合所述凹口的第一卡口以及卡合所述边缘的第二卡口。本发明镶嵌装置及其实现方法由于采用了上述通过在所述基托板的外周边缘设置的多个凹口,以及配合该凹口的棘爪第一卡口和配合钻石边缘的第二卡口,实现了对镶嵌的加工工艺提升,方便数字机器的切面加工和自动化装配
  • 一种镶嵌装置及其实现方法
  • [实用新型]一种首饰上的钻石镶嵌结构-CN201020056567.8有效
  • 陈伟峰 - 陈伟峰
  • 2010-01-15 - 2010-12-08 - A44C17/04
  • 本实用新型提供了一种首饰上的钻石镶嵌结构,包括连接体,固设于连接体上的首饰本体,固设于首饰本体上的装饰体,在装饰体内固设有复数钻石,包括位于中心的主及设于主周围的侧,所述的相邻两相连接时,其中一钻石的连接面上设有嵌接体,而另一钻石上对应的连接面上设有与嵌接体相一致的嵌接槽。侧之间通过嵌接体和嵌接槽连接,连接紧密,不易脱落。
  • 一种首饰钻石镶嵌结构
  • [发明专利]一种小电流高光效HV-LED芯片-CN201610373587.X在审
  • 吴永军 - 合肥彩虹蓝光科技有限公司
  • 2016-05-26 - 2016-09-28 - H01L33/62
  • 本发明提供一种小电流高光效HV‑LED芯片,包括芯片,所述芯片之间通过桥接处finger连接,芯片上设有金属电极,芯片一端设有N‑finger,N‑finger设置在芯片一端的中部,芯片另一端与另一芯片上的N‑finger连接处设有P‑finger,P‑finger设置在芯片一端的中部,P‑finger为Y形结构,P‑finger与N‑finger位置匹配,最外段芯片的远离P‑finger的一端设有N‑Pad、远离N‑finger的一端设有P‑Pad,调整芯片实际发光面积,使串联的芯片之间电流密度相同。本发明提供改变芯片上的P‑finger与N‑finger的结构与位置,改变在相同外延及芯片制程条件下,本发明芯片发光效率相对旧芯片提升2%左右,有效提高了发光效率。
  • 一种电流高光效hvled芯片
  • [实用新型]一种双锥螺螺旋-CN201220321694.5有效
  • 申超;谭哨虎;申德义;彭岸平 - 湖南优力特重工有限公司
  • 2012-07-05 - 2013-01-30 - E21B10/43
  • 本实用新型公开了一种双锥螺螺旋,其特征在于:所述的螺旋管(5)外周设有螺旋叶片(6),螺旋管(5)上端焊接有方头安装板(8),螺旋管(5)上端与方头安装板(8)之间连接有三角筋板(7),方头(11)上部外壁上设置有螺旋吊耳(10),螺旋管(5)下端安装有准心(1);所述的螺旋叶片(6)上端与方头安装板(8)连接,下端延伸到螺旋管(5)下端,螺旋叶片(6)锥头部分均匀分布有截齿座(4),截齿座(4)上安装有截齿(3);准心(1)上成不同角度分布安装有4截齿(3)。
  • 一种双锥单螺螺旋
  • [实用新型]一种切检验包装机-CN202122050405.4有效
  • 李荣超;王学勇;刘榕;李嘉俊;蒋剑辉 - 中山复盛机电有限公司
  • 2021-08-27 - 2022-03-18 - B65B57/00
  • 本申请涉及设备领域,尤其涉及一种切检验包装机。包括来料检验装置、切装置、检验装置、运送装置、包装装置和废料回收装置;所述来料检验装置依次包括来料机构和来料检验机构,用于进行来料检验;所述切装置包括剪切机构,用于切;所述检验装置包括第一检验机构和第二检验机构,用于进行正反面检验;所述包装装置包括包装机构,用于连续包装合格产品;所述运送装置运送产品到下一装置。本申请的目的是提供一种切检验包装机,其能实现对超薄材料产品进行统一的自动化生产,缩短运输距离,减少产品受到的损伤,同时运用视觉检测设备、机械手等自动化设备,进行自动化检测和报警,提升整体产品的良品率
  • 一种切单颗检验装机
  • [发明专利]一种基于裁切模具的LED支架裁切方法-CN202111247845.7在审
  • 林木荣;郑子钦;胥海龙 - 吉安市木林森精密科技有限公司
  • 2021-10-26 - 2022-02-08 - B21D28/02
  • 本发明公开了一种基于裁切模具的LED支架裁切方法,LED支架包括基架和连接在基架上的多个支架,裁切前,支架的左右侧均与基架相连,裁切方法包括:S1:不良品预裁,将不良支架裁离基架,裁切时左右方向上的裁切长度小于支架左右方向上的长度;S2:余料分离,进一步裁切经步骤S1预裁的不良支架,使不良支架的余料脱离基架;S3:余料剔除,将余料吹离裁切模具。其通过在预裁不良品时,使左右方向上的裁切尺寸小于LED支架左右方向上的尺寸,从而使进一步裁切经预裁的不良支架时,与不良支架余料相连的基架卡满型腔,避免废料因未卡满型腔而脱出型腔并随LED支架移动
  • 一种基于模具led支架方法

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