专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种VOx太赫兹非制冷焦平面探测组件-CN201310153221.8有效
  • 金伟其;王霞;田莉;徐超;李力 - 北京理工大学
  • 2013-04-27 - 2013-09-18 - G01J5/10
  • 本发明公开了一种VOx太赫兹非制冷焦平面探测组件,成像时间短,灵敏度高。其包括VOx太赫兹非制冷焦平面探测、帧频和积分时间可调的探测驱动电路、探测信号处理部分;其中,帧频和积分时间可调的探测驱动电路,用于驱动VOx太赫兹非制冷焦平面探测工作,根据应用要求,调整VOx太赫兹非制冷焦平面探测的帧频和曝光时间;VOx太赫兹非制冷焦平面探测,用于将目标场景的太赫兹辐射成像于焦平面上,继而输出给探测信号处理部分;探测信号处理部分,接收VOx太赫兹非制冷焦平面探测输出的信号
  • 一种vosub赫兹制冷平面探测器组件
  • [发明专利]一种红外焦平面探测及其制备方法-CN201710825905.6有效
  • 白谢晖 - 浙江英孚莱德光电科技有限公司
  • 2017-09-14 - 2022-03-18 - H01L31/18
  • 本申请公开了一种红外焦平面探测的制造方法,包括:提供形成有包含红外焦平面探测芯片的锑化铟晶片,所述红外焦平面探测芯片包含有复数个红外探测单元;在所述锑化铟晶片上,且所述红外焦平面探测芯片有源区与相邻红外焦平面探测芯片划片区之间区域形成隔离槽;在所述红外焦平面探测芯片的红外探测单元上形成倒装连接结构;通过划片工艺将所述锑化铟晶片上的红外焦平面探测芯片切割分离;将通过所述划片工艺获得的红外焦平面探测芯片通过倒装连接结构与读出电路倒装互连本申请方法可提高探测在生产过程中的成品率和提高探测的可靠性。本申请还提供一种半导体结构及红外焦平面探测
  • 一种红外平面探测器及其制备方法
  • [发明专利]用于射线检查的成像系统-CN202110217737.9在审
  • 陈志强;张丽;金鑫;赵振华 - 清华大学;同方威视技术股份有限公司
  • 2021-02-26 - 2022-08-30 - A61B6/03
  • 公开了一种用于射线检查的成像系统,包括:第一射线源组件,包括多个射线源;第二射线源组件,包括多个射线源,第一射线源组件的所有射线源的靶点都布置在第一射线源平面内,第二射线源组件的所有射线源的靶点都布置在第二射线源平面内;多个第一探测单元,多个第一探测单元布置在第一探测平面内;多个第二探测单元,多个第二探测单元布置在第二探测平面内;和探测支架,多个第一探测单元和多个第二探测单元都安装在探测支架上,其中,第一射线源平面、第二射线源平面、第一探测平面与第二探测平面沿行进方向依次分布。
  • 用于射线检查成像系统
  • [实用新型]平面探测检测装置-CN202221482243.X有效
  • 杨睿杰;张镇峰;孙夺;李淘;刘大福;李雪 - 无锡中科德芯感知科技有限公司
  • 2022-06-13 - 2022-10-28 - G01R31/00
  • 本实用新型公开了一种焦平面探测检测装置,焦平面探测检测装置包括壳体、放置单元、第一遮挡单元、辐射源、接收单元,壳体具有第一侧壁,第一侧壁上开设有通孔;放置单元用于放置焦平面探测,并驱动焦平面探测进入壳体并能够运动至第一位置;第一遮挡单元安装于壳体上并用于打开或覆盖通孔;辐射源,置于壳体外部,焦平面探测运动至第一位置时,辐射源能够通过通孔辐照于焦平面探测的感光面;接收单元,与焦平面探测电连接,接收单元用于采集数据。通过放置单元引导以控制焦平面探测的移动,便于操作,无需手动更换焦平面探测并调整其位置,避免焦平面探测受辐照位置发生偏移,提高测试结果准确度。
  • 平面探测器检测装置
  • [实用新型]红外探测振动工装-CN202222694035.2有效
  • 胡治禹 - 国科天成科技股份有限公司
  • 2022-10-13 - 2023-01-31 - G01J5/02
  • 红外探测振动工装包括工装立板、工装底板和工装侧板,工装底板、工装侧板内壁中心轴分别设置键槽,工装立板的边沿固定在工装底板、工装侧板的键槽内,拼接为L型;工装底板、工装侧板上设置的固定孔与振动台实现三轴向连接;工装立板两侧分别设置多个探测固定装置,探测固定装置包括焦平面保护套和探测底板,并分别固定在工装立板表面;焦平面保护套上设有焦平面孔位,红外探测固定在探测底板上,探测的焦平面位置放置在焦平面保护套的焦平面孔位内;探测的焦平面位置与焦平面保护套之间填充有铝箔。本发明加强了结构强度,降低加工难度,降低加工成本,有效降低探测在振动过程中对探测的焦平面位置的振幅。
  • 红外探测器振动工装
  • [发明专利]一种红外焦平面探测-CN202110713217.7有效
  • 翟光杰;潘辉;武佩;翟光强 - 北京北方高业科技有限公司
  • 2021-06-25 - 2022-12-02 - G01J5/24
  • 本公开涉及一种红外焦平面探测,红外焦平面探测中CMOS测量电路系统和CMOS红外传感结构均使用CMOS工艺制备,红外焦平面探测中,第一柱状结构位于反射层与梁结构之间,第二柱状结构位于吸收板与梁结构之间,第一柱状结构和第二柱状结构均为实心柱状结构,红外焦平面探测还包括超材料结构和/或偏振结构。通过本公开的技术方案,解决了传统MEMS工艺红外焦平面探测的性能低,像素规模低,良率低以及一致性差的问题,有利于提高红外焦平面探测的结构稳定性,增加吸收板的面积,提升红外焦平面探测的红外探测灵敏度,且有利于提高红外焦平面探测对入射红外电磁波的吸收率,优化红外焦平面探测的性能,降低红外焦平面探测光学设计的难度。
  • 一种红外平面探测器
  • [实用新型]红外面阵焦平面探测-CN00244378.3无效
  • 杜春雷;邱传凯;白临波;潘丽;王永茹 - 中国科学院光电技术研究所
  • 2000-09-06 - 2001-10-31 - G01J1/00
  • 本实用新型是一种红外面阵焦平面探测,属于对红外探测的改进。本实用新型由红外探测与集成在其上的微透镜阵列构成红外面阵焦平面探测。该红外面阵焦平面探测既提高了红外探测探测率,同时又克服了现有耦合式红外探测体积较大等缺陷。本实用新型的这种红外面阵焦平面探测集成芯片是第二代红外成像系统的关键部件,可满足空间和国防的特殊需要,亦可用于光纤、通讯、诊断、导航等医疗、军事的红外及远红外探测
  • 外面平面探测器

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