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[发明专利]真空器件的封接方法-CN200810067909.3有效
发明人：郭彩林;柳鹏;陈丕瑾;杜秉初;刘亮;范守善 -专利权人：清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
申请日： 2008-06-18 - 公布日： 2009-12-23 - 主分类号： H01J9/26 文献下载
摘要：一种真空器件的封接方法，其包括以下步骤：提供一预封接器件，所述预封接器件包括一壳体以及一排气孔设置于该壳体上；制备一密封件，并对该密封件进行真空熔炼处理；将所述密封件设置于预封接器件的排气孔上，并对预封接器件进行抽真空处理；通过密封件对预封接器件的排气孔进行封接，形成一封接好的真空器件。
真空器件方法

[发明专利]平板显示器件的封接框模具-CN200510061187.7无效
发明人：顾智企;顾征;邱东江 -专利权人：浙江大学
申请日： 2005-10-20 - 公布日： 2006-05-31 - 主分类号： C03B23/203 文献下载
摘要：一种平板显示器件封接框模具，其特征是在模具基板上刻有矩形闭合封接槽，所述封接槽宽度为：0.4～5mm，深度为：显示器件前后玻板的间距加10～20μm之和，所述矩形封接槽外形的长度和宽度为：被封接平板显示器件的长度和宽度相应尺寸，用于制备平板显示器件的封接的封接框，具有封接工艺简单，封接边平整，特别适用于拼接式模块平板显示器件的窄边封接，封接边宽不大于0.6mm。
平板显示器件封接框模具

[发明专利]真空器件的封接方法-CN200810067170.6无效
发明人：柳鹏;陈丕瑾;郭彩林;杜秉初;刘亮;范守善 -专利权人：清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
申请日： 2008-05-14 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： H01J9/26 文献下载
摘要：一种真空器件的封接方法，其包括以下步骤：提供一预封接器件，所述预封接器件包括一壳体以及一设置于该壳体上的排气孔；提供一封接盖，并在该封接盖的一表面形成一低熔点玻璃粉层；将所述封接盖形成有低熔点玻璃粉层的一面对应于排气孔，且与排气孔间隔一定距离设置；对上述预封接器件进行抽真空；加热软化该低熔点玻璃粉层，使封接盖封住排气孔；以及降温凝固，使上述封接盖与预封接器件结合。
真空器件方法

[发明专利]平板显示器件封接用的封接框及制备方法-CN200510061185.8无效
发明人：顾智企;章哲明;顾征;梁宜勇 -专利权人：浙江大学
申请日： 2005-10-20 - 公布日： 2006-05-31 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于实现平板显示器件封接的封接框，采用非结晶型低熔点玻璃粉和有机粘接剂材料混合，在专用封接框模具中预烧定形和脱模制备；封接框为直角环形框，封接框外边长和宽等于被封接平板显示器件的长度和宽度相应尺寸，封接框宽度为0.4～5mm，高度等于显示器件前后板的间距加10～20μm之和，使用该封接框封接平板显示器件操作简便，封接边整齐美观，密封性能好，可实现封接边宽度0.4～5mm的可靠周边封接。
平板显示器件封接用封接框制备方法

[发明专利]平板显示器件的封接方法-CN200510061186.2无效
发明人：顾智企;顾征;章哲明;蒋银土 -专利权人：浙江大学
申请日： 2005-10-20 - 公布日： 2006-05-31 - 主分类号： H05K5/06 文献下载
摘要：一种平板显示器件的封接方法，采用由封接用低熔点玻粉浆料注入专用封接框模具进行高温予熔定形制成的封接框，将它放置于显示板的上、下两玻板之间，加压力，加热至封接温度，在封接框熔化冷却后完成对显示器件的封接。封接无需专用设备，方法简化，操作易行、快捷，封接边宽度整齐，气密性好，尤其是可实现封接宽度不大于0.6mm模块平板显示器件制造。
平板显示器件方法

[发明专利]真空器件的封接装置以及封接方法-CN200810067428.2有效
发明人：柳鹏;陈丕瑾;杜秉初;郭彩林;刘亮;范守善 -专利权人：清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
申请日： 2008-05-23 - 公布日： 2009-11-25 - 主分类号： H01J9/26 文献下载
摘要：一种真空器件的封接装置，其包括：一真空室；一前容置室与一后容置室分别通过第一闸门与第二闸门与该真空室两端相连通；一抽真空系统分别与该前容置室、后容置室以及真空室相连通；至少一运输装置，可于前容置室、真空室以及后容置室之间运动；其中，该真空器件的封接装置进一步包括：一装有多个密封件的外置容器设置于所述真空室上方，该外置容器通过一输入管道与真空室相连通，所述输入管道上设有控制部件；一第一加热装置设置于输入管道与第二闸门之间的真空室内壁上
真空器件装置以及方法

[发明专利]真空器件的封接装置以及封接方法-CN200810067427.8有效
发明人：柳鹏;陈丕瑾;杜秉初;郭彩林;刘亮;范守善 -专利权人：清华大学;鸿富锦精密工业(深圳)有限公司
申请日： 2008-05-23 - 公布日： 2009-11-25 - 主分类号： H01J9/26 文献下载
摘要：一种真空器件的封接装置，其包括：一真空室；一前容置室与一后容置室，且该前容置室与后容置室分别通过一第一闸门与一第二闸门与该真空室两端相连通；一抽真空系统分别与该前容置室、后容置室以及真空室相连通；至少一运输装置，可于前容置室、真空室以及后容置室之间运动；其中，该真空器件的封接装置进一步包括：一低熔点玻璃粉熔炉设置于所述真空室上方，该低熔点玻璃粉熔炉通过一输入管道与真空室相连通，所述低熔点玻璃粉熔炉上设有一控制部件
真空器件装置以及方法

[发明专利]一种有机电致发光器件的封装结构和封装方法-CN201210435587.X有效
发明人：李军建 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2012-11-05 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机电致发光器件的封装结构和封装方法。该发明采用低熔点的铟及铟合金进行有机电致发光器件基板和盖板的封接，在基板的铟封接层下面设置一个电阻加热层，封接时电阻加热层通过电流使其发热，加热铟封接层使其铟或铟合金熔化，完成有机电致发光器件基板和面板的封接本发明可以使铟封接时的加热部位局限于有机电致发光器件边缘的封接部位，避免有机电致发光器件中部有机发光材料的温度升过高导致的发光材料性能下降或失效。
一种有机电致发光器件封装结构方法

[发明专利]显示器件的封接方法-CN200810144209.X无效
发明人：孙祯炫;朱汉福;李祥圭;朴锺大 -专利权人：东进世美肯株式会社
申请日： 2008-07-25 - 公布日： 2009-01-28 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明提供显示器件的封接方法，所述方法用光固化型透光性组合物的固化体对发光层和电极的全面进行保护，能够根本上防止上部封接部件与下部封接部件的发光体发生接触而产生不良现象，能提高显示器件封接的作业性，使显示器件具有优异的耐湿性和粘结强度，另外，能够采用顶部发光方式的发光，从而提高显示器件的数值孔径。本发明的封接方法中将下部封接部件与上部封接部件封接，其包括下述步骤：a)用光固化型透光性组合物对上述上部封接部件或下部封接部件的表面进行全面涂布；b)涂布上述光固化型透光性组合物后，将上部封接部件和下部封接部件贴合；和c)对上述贴合的上部封接部件与下部封接部件照射光，使光固化型透光性组合物固化。
显示器件方法

[发明专利]一种柔性有机电致发光器件的封装结构及其封装方法-CN201010218538.1无效
发明人：李军建 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2010-07-06 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提出了一种柔性有机电致发光器件(FOLED)的封装结构和封装方法。器件的底板和盖板为柔性和透明的云母单晶体薄片；底板和盖板之间封接部位的封接材料为低熔点的铟或铟合金；为避免导电的封接材料使器件的电极引线短路，在封接部位的电极引线上设置了绝缘层。为保证铟封接的可靠性，在封接层与底板、盖板和绝缘层之间设置了过渡金属层。为提高器件的机械强度，在云母底板和云母盖板的外表面设置了透明的聚合物增强层。该器件的封装结构对水蒸气和氧气具有理想的阻隔性能，可以最大限度地避免水蒸气和氧气对器件内的有机发光功能层材料的损害，并具有良好的可弯曲性。
一种柔性有机电致发光器件封装结构及其方法

[发明专利]一种压接型功率器件封装结构和封装方法-CN201911064150.8在审
发明人：杨霏;孙鹏;张文婷;田丽欣;杜玉杰;李金元;赵志斌 -专利权人：全球能源互联网研究院有限公司;华北电力大学
申请日： 2019-11-04 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明提供一种压接型功率器件封装结构和封装方法，封装结构包括分体式管壳和位于分体式管壳内部的压接型功率器件；分体式管壳包括上封接件(2)和下封接件(1)，所述上封接件(2)和下封接件(1)之间形成密闭腔体；压接型功率器件(5)下表面与下封接件(1)的底部固定，其上表面上封接件(2)的底部固定；分体式管壳内充斥绝缘介质。本发明采用绝缘油或者绝缘气体作为绝缘介质，能够通过绝缘介质提高了功率器件的耐压能力；上封接件和下封接件通过冷压焊接形式固定，在管壳内部形成了密封腔体，大大提高了分体式管壳的密封性能和绝缘可靠性；本发明还提高了封装结构的散热性能和散热效率
一种压接型功率器件封装结构方法

[发明专利]一种有机电致发光器件的封装结构和封装方法-CN201110299075.0无效
发明人：李军建 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2011-09-29 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机电致发光器件的封装结构和封装方法，针对如何减少水蒸气和氧气对器件封装材料的渗透；如何消除器件内部的水蒸气和氧气以及如何使封接工艺更简单，成本更低，封接成品率更高。本发明使用一层过渡层作为封接层与基板、盖板和绝缘层之间的介质，其材料为Au、Ag、Pt和AgCu合金中的一种；使用铟含量为60-70%，铋含量为30-40%的铟铋合金作为封接层材料；并在过渡层上制备铟铋合金封接层后，再进行基板和盖板的封接的方法。封接层的涂覆、熔化及封接在保护气体环境下进行，使有机电致发光器件的发光性能保持良好，使用寿命大大提高。
一种有机电致发光器件封装结构方法

[发明专利]一种低温封接玻璃料及复合填料的制备方法-CN201410838765.2在审
发明人：李丹丹 -专利权人：上海天马有机发光显示技术有限公司;天马微电子股份有限公司
申请日： 2015-08-04 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： C03C8/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种低温封接玻璃料及玻璃料中的复合填料的制备方法，低温封接玻璃料包括玻璃粉和填料，所述填料至少包括复合填料，所述复合填料为热膨胀系数能调整的负热膨胀复合材料。由该复合填料和玻璃粉混合而成的低温封接玻璃料的热膨胀系数能调整，可实现低温封接玻璃料的热膨胀系数与OLED器件封装玻璃基板的热膨胀系数匹配，有利于提高OLED器件的封装良率。解决了现有技术中因封接玻璃料的热膨胀系数与封接玻璃基板的热膨胀系数相差较大，造成封接玻璃基板与封接玻璃料封接时产生扭曲和开裂，或者封装后的OLED器件在强光照射下使OLED封接玻璃基板处出现裂缝的问题。
一种低温玻璃料及复合填料制备方法

[发明专利]使用金属导电胶进行固体氧化物燃料电池快速封接的方法-CN02133049.2无效
发明人：刘江;苏文辉;吕喆;纪媛;裴力;刘巍;贺天民 -专利权人：吉林大学
申请日： 2002-09-25 - 公布日： 2003-04-30 - 主分类号： H01M2/08 文献下载
摘要：本发明的使用金属导电胶进行固体氧化物燃料电池快速封接的方法属燃料电池的电解质或器件与其他构件间的封接方法。采用银导电胶作封接材料，经封接体平化处理、接合、烘干、密封、再烘干的工艺过程实现封接。平化处理是采用机械磨削、填充、抛光的方法使封接区域表面平整；接合是在封接区域涂刷厚度在0.5～1mm的银导电胶，再把电解质或器件与相连接的构件装在一起；烘干是在100～200℃进行，经历20～60min用银导电胶作封接材料，能保证在高温区和低温区都具有良好的气密性和器件间的粘结强度，封接材料附着良好、化学性质稳定和热应力低。本发明的封接方法工艺简单快捷，封接的时间短，且成功率高。
使用金属导电进行固体氧化物燃料电池快速方法

[发明专利]一种用于等离子显示器件降噪的方法-CN201310630022.1无效
发明人：岳定飞;赵海龙;薄红志;宋利建;刘辉 -专利权人：四川虹欧显示器件有限公司
申请日： 2013-11-29 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H01J9/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于等离子显示器件降噪的方法，具体方法为：对具体需要应用的传统封接形状轨迹下的显示器件进行噪声测试，如果某个封接部位存在噪声，则在缩小此部位的间隔量的情况下涂覆封接料，直至在保证有效封接的同时噪声被排除或做到最小在保证有效封接的同时，降低了因间隔量和封接料厚度不均匀引起的噪声。
一种用于等离子显示器件方法

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