专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种大功率导电装置-CN201620225873.7有效
  • 刘冰 - 大连樱田机械制造有限公司
  • 2016-03-23 - 2016-09-14 - H01R13/24
  • 一种大功率导电装置,属于电器技术领域。这种大功率导电装置包括由导线电连接的两个金属盘,金属盘的下端面设有多个弹性导电针,弹性导电针包含针座、弹簧和针头,在针座内设有一个弹簧和一个伸出针座的针头。导电装置在工作状态时,由导线、金属盘、弹性导电针和凹凸不平的金属表面构成电回路。该导电装置在金属的接触面上安装一系列弹性导电针,弹性导电针可以按金属的形状自行伸缩,合理地接触另一金属表面,产生导电作用,还可根据电流的大小调整弹性导电针的数量,不论电压有多高,电流有多大,都可以完成导电功能该导电装置可用于高铁、航空航天、赛车等尖端工业的各个领域。
  • 一种大功率导电装置
  • [实用新型]一种具有装饰和提示功能的把手-CN201520233985.2有效
  • 李稳 - 宿州学院
  • 2015-04-19 - 2015-09-30 - A47B95/02
  • 本实用新型提供一种具有装饰和提示功能的把手,其包括把手本体、旋转弧形件、梅花形装饰件、装饰件放置槽、金属导电柱、金属导电片、按压柱、弹簧、弹簧装置壳体、LED灯、发声装置和转轴,当旋转弧形件转动到最外边位置时,金属导电柱与金属导电导电接触,当旋转弧形件转动到凹槽里面时,金属导电柱与金属导电片断开。本实用新型通过弹簧、按压柱、金属导电片、转轴和金属导电柱的配合,实现了LED灯和发声装置的提示,而且,LED灯设置在梅花形装饰件上,能够很好的具有装饰效果,十分美观,十分适合于儿童房间的布置与安装。
  • 一种具有装饰提示功能把手
  • [发明专利]移动终端的导电组件和移动终端-CN202010924176.1有效
  • 林毅 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2020-09-04 - 2023-05-16 - H01Q1/24
  • 本申请公开一种移动终端的导电组件和移动终端。导电组件包括:金属件;电导体,所述电导体位于所述金属件的一侧;弹性导电件,所述弹性导电件位于所述金属件和所述电导体之间并与所述金属件和所述电导体电连接;第一导电层,所述第一导电层设在所述金属件的面对所述弹性导电件的表面上,所述金属件通过所述第一导电层与所述弹性导电件电连接。根据本申请的移动终端的导电组件,降低接触面阻抗波动,避免产生RSE的问题。
  • 移动终端导电组件
  • [发明专利]具有表面结构的导电碳膜及其与金属导电连接方式-CN202310547361.7在审
  • 肖辉 - 昆明纳太科技有限公司
  • 2023-05-16 - 2023-08-29 - H01B5/14
  • 本发明涉及一种具有表面结构的导电碳膜及其与金属导电连接方式。具有表面结构的导电碳膜具体为导电碳膜至少一个表面具有微米级纹理结构,所述纹理结构为规则纹理。一种具有表面结构的导电碳膜与金属导电连接的方式,具体为采用导电胶粘结方式粘结导电碳膜和金属导电胶位于导电碳膜的具有微米级纹理结构一面和金属之间。具有表面结构的导电碳膜,可以有效增加导电碳膜的表面积,使得在应用中具有更好性能表现。同时,对于具有表面结构的导电碳膜与金属导电连接,利用规则微米级纹理结构,导电胶可均匀一致的分布于导电碳膜和金属之间,从而大大增加粘结过程操作的简易性、容错性和稳定一致性。
  • 具有表面结构导电及其金属连接方式
  • [发明专利]发光二极管元件-CN200610140329.3无效
  • 伍永安;闫向阳 - 山西乐百利特科技有限责任公司;晋城市环球利特光电技术有限公司;杰西科技股份有限公司
  • 2006-11-27 - 2008-06-04 - H01L33/00
  • 本发明涉及一种发光二极管元件,包括:陶瓷基片;第一导电金属薄膜,位于所述陶瓷基片的上表面;第二导电金属薄膜,位于所述陶瓷基片的上表面,与所述第一导电金属薄膜绝缘;一个或一个以上发光二极管芯片,发光二极管芯片的P极通过第一导电部件连接到陶瓷材料上表面上的第一导电金属薄膜上,发光二极管芯片的N极通过第二导电部件连接到陶瓷基片上表面上的第二导电金属薄膜上;第一导电金属层,位于所述陶瓷基片的表面,通过陶瓷基片内的第一导电金属与第一导电薄膜相连接;第二导电金属层,位于陶瓷基片的表面,通过陶瓷基片内的第二导电金属与第二导电薄膜相连接。
  • 发光二极管元件
  • [发明专利]半导体结构及其制作方法-CN202110881714.8在审
  • 钱大憨;张杰;黄娟娟;白杰 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2021-08-02 - 2023-02-10 - H01L23/532
  • 本发明实施例提供一种半导体结构及其制作方法,半导体结构包括:掺杂导电层,所述掺杂导电层内掺杂有掺杂离子;金属导电层,位于所述掺杂导电层上;含氮介质层,位于所述金属导电层上;第一氮钼化物层,位于所述掺杂导电层和所述金属导电层之间,用于电连接所述掺杂导电层和所述金属导电层;第二氮钼化物层,位于所述金属导电层和所述含氮介质层之间,所述第二氮钼化物层中氮原子的原子数占比大于所述第一氮钼化物层中氮原子的原子数占比。本发明实施例有利于提升金属导电层的导电性能。
  • 半导体结构及其制作方法
  • [实用新型]一种金属导电-CN201220203222.X有效
  • 邓章初 - 深圳市登科硅橡胶制品有限公司
  • 2012-05-07 - 2013-01-30 - H01H1/029
  • 本实用新型公开了一种金属导电粒,所述金属导电粒呈圆柱形,其直径为1.48~8.05mm,厚度为0.3mm-1.5mm,所述金属导电粒包括硅胶片本体及贯穿所述硅胶片本体的金属丝。所述金属导电粒包括多个贯穿所述硅胶片本体的所述金属丝。本实用新型公开的一种金属导电粒成品率高、生产效率高、生产成本低,设计构造简单、导电性能良好。
  • 一种金属导电
  • [发明专利]多层集成电路封装-CN03811318.X有效
  • 博伊德·库马;迈克尔·沃克 - 英特尔公司
  • 2003-03-21 - 2005-08-10 - H05K3/46
  • 粘结材料被施加到金属核心层的表面上。从所述金属核心层的导电区域中去除所述粘结材料。在所述金属核心层的导电区域上提供金属接触体。所述金属核心层被层压到压印内建层,该内建层具有介电区域和导电区域,其中所述金属核心层的非导电区域被结合到所述内建层的介电区域,并且所述金属核心层的导电区域被结合到所述压印内建层的导电区域。
  • 多层集成电路封装
  • [实用新型]一种金属触点-CN201120109632.3有效
  • 王原 - 漳州格林电气有限公司
  • 2011-04-14 - 2011-11-30 - H01H1/04
  • 本实用新型涉及电子元器件领域,尤其涉及继电器,是对继电器金属触点的改进结构。本实用新型的一种金属触点,其中,所述的较低导电金属触点本体的上表面包覆较高导电金属层,所述的触点本体的下底面也包覆较高导电金属。优选的,所述的较低导电金属触点本体为金属铜触点。优选的,所述的较高导电金属层是金属银层。或者,所述的较高导电金属层是金属金层。本实用新型采用如上技术方案,通过复合的金属触点结构,大大节约了金、银等高导电率的贵重金属材料,从而在不影响其电气性能的前提下,降低了继电器元件生产成本,大大提高该产品的利润。
  • 一种金属触点
  • [发明专利]冷阴极荧光灯组件-CN200410047293.5有效
  • 麦哲魁;蔡易宏 - 统宝光电股份有限公司
  • 2004-05-28 - 2005-12-07 - H01J61/00
  • 一种冷阴极荧光灯组件,包括有金属灯架、导电件及冷阴极荧光灯,导电件与冷阴极荧光灯设置于金属灯架内,且导电件与金属灯架及冷阴极荧光灯两者相接触,冷阴极荧光灯的外表面涂布有导电层,导电层接触导电件,以使冷阴极荧光灯于发光过程中,所生的过多电流被导电层及导电件引导至金属灯架,并由金属灯架引导至外界。
  • 阴极荧光灯组件
  • [发明专利]LCOS结构及其形成方法-CN202110158064.4有效
  • 格培文;范纯圣 - 豪威半导体(上海)有限责任公司
  • 2021-02-04 - 2022-07-29 - G02F1/1362
  • 本发明提供了一种LCOS结构及其形成方法,LCOS结构包括:硅基板、位于硅基板上方的液晶层和透明导电层;硅基板内形成有导电衬垫、暴露出导电衬垫的开口以及至少一层金属层;开口位于液晶层的周侧;导电衬垫的正下方不分布金属层;导电衬垫与至少一层金属层中的其中一层金属层位于同层且电连接;开口内以及硅基板与透明导电层之间的间隙填充有导电胶。透明导电层与导电衬垫通过导电胶中的金属导电粒子电连接,电信号内导引制程连接可缩减LCOS结构尺寸。导电衬垫的正下方不分布金属层,如此一来,在透明导电层与硅基板压合过程中,即使导电衬垫微损,导电衬垫的正下方不再有金属层被损伤,增强了LCOS结构的可靠度。
  • lcos结构及其形成方法

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