专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种耐高温、高湿的铜箔单面胶及其制备方法-CN202310611871.6在审
  • 沈晨;周奎任;计建荣 - 苏州世华新材料科技股份有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-09-08 - C09J7/50
  • 本发明涉及单面胶技术领域,公开了一种耐高温、高湿的铜箔单面胶及其制备方法。将铜箔两面分别设定为S面和M面,分别对两面进行电镀镀层:S面镀层锌含量20~25mg/m2、铬含量2.0~3.0mg/m2、镍含量:20~30mg/m2,M面镀层铬含量:1.0~3.0mg/m2、镍含量:10~30mg/m2;两面镀层均匀、耐湿热、耐烟雾;选用高分子量、高酸值的胶粘剂,加入增粘树脂、环氧固化剂,得到高粘、耐热性好、耐水性好、耐老化性能好的亚克力胶;用小分子添加剂代替部分高分子量、高酸胶粘剂后,胶体的耐湿耐热性、柔韧性、加工性进一步提升,与铜箔复合后使用,在高温高湿环境下边缘不起翘、无鼓包现象。
  • 一种耐高温铜箔单面及其制备方法
  • [发明专利]一种可UV固化的生物基组合物及其制备的胶膜、胶带-CN202310476248.4在审
  • 沈潇斌;孙明艳;任彬;计建荣 - 苏州世华新材料科技股份有限公司
  • 2023-04-27 - 2023-08-04 - C09J133/10
  • 本发明涉及胶粘剂技术领域,公开了一种可UV固化的生物基组合物及其制备的胶膜、胶带;本发明提供了一种可UV固化的生物基组合物,该组合物能够用于制造胶带或者胶膜;由本发明提供的组合物制备的胶带或胶膜在固化前具有足够的初粘性,实现了固化前的定位功能,本发明提供的组合物来源于生物基,可实现UV固化形成有机整体,使该胶膜UV后具有良好的机械性能,优异的粘接性能,得到一种可实现UV增粘的生物基UV胶膜。同时,本发明提供的组合物含有本征阻燃的物质,该本征阻燃物通过生物基衍生物改性得到,故本发明最终得到一种可实现UV增粘的生物基UV胶膜,该胶膜使用时具有优异的综合性能,兼顾良好的力学强度和阻燃性。
  • 一种uv固化生物组合及其制备胶膜胶带
  • [发明专利]一种抗刮导电油墨及其制备方法-CN202310452086.0在审
  • 陈晓珺;周奎任;计建荣 - 苏州世华新材料科技股份有限公司
  • 2023-04-25 - 2023-07-04 - C09D11/52
  • 本发明涉及导电油墨技术领域,具体为一种抗刮导电油墨及其制备方法。所述抗刮导电油墨包括以下质量百分数计:60180wt%混合溶剂,10‑30wt%粘结料,7117wt%导电填料,1‑1.5wt%助剂,0.5‑2wt%固化剂;其中,混合溶剂由55‑65wt%丁酮、5‑15wt%环己酮组成,粘结料由215wt%羟基型三元共聚氯醋树脂、8125wt%有机硅改性丙烯酸树脂组成,导电填料由1‑5wt%超导炭黑、0.5‑1wt%石墨烯粉、5‑10wt%表面改性镍粉、0.5‑1wt%银粉组成,助剂由1‑1.5wt%的炭黑分散剂、0.5‑1wt%的气相二氧化硅组成,固化剂为异氰酸酯类固化剂。本发明的抗刮导电油墨具有优异的导电效果,同时具有良好的抗刮性、耐醇性、耐摩擦性。
  • 一种导电油墨及其制备方法
  • [发明专利]一种轻触即通型导电胶的制备方法-CN202211105334.6在审
  • 顾正青;曹星星;周奎任;计建荣 - 苏州世华新材料科技股份有限公司
  • 2022-09-09 - 2023-05-12 - C09J151/08
  • 本发明公开了一种轻触即通型导电胶的制备方法,本发明通过合成制备环氧改性丙烯酸树脂,使用丙烯酸软单体搭配环氧基团,并在直链结构上增加链状支链,增加胶水体系的内聚体系以及柔韧性,同时具有超高初粘,并使用枝链状镍粉作为导电填料,可以与具有直链以及直链支链结构的胶水搭配,增加填料比例的同时不会降低胶水体系内聚,并且本发明还制备了端环氧基的支化聚醚,增强了枝链状镍粉在压敏胶中的分散性,并引入醚基,增加压敏胶抗冲击性;本发明制备的轻触即通型导电胶具有超高的导电性能,并且不会降低内聚,具有良好初粘与加工性能,可应用于铜箔、导电布、导电无纺布或无基材小面积贴合需求。
  • 一种轻触即通型导电制备方法

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