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[发明专利]导电性糊剂、叠层陶瓷电子部件及其制造方法-CN200510092228.9无效
发明人：小田和彦;丸野哲司;三浦秀一;高桥诚;小岛达也 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2005-06-28 - 公布日： 2006-02-01 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电性糊剂，其特征在于该导电性糊剂是用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极的导电性糊剂，其与厚度为5μm以下的含缩丁醛树脂的陶瓷生片组合使用，并含有导电性粉末及有机载体，上述有机载体中的溶剂以乙酸萜品酯为主要成分通过本发明可以提供用于形成叠层陶瓷电子部件的内部电极、粘度随时间变化小、且不产生片侵蚀的导电性糊剂。
导电性陶瓷电子部件及其制造方法

[发明专利]导电性糊剂、导电性图案的形成方法及导电性图案印刷物-CN201480002338.9有效
发明人：千手康弘;菅野勉;冈本朋子;片山嘉则 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2014-01-23 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明的目的在于得到一种导电性糊剂，即使将其利用具有边框图案的凹版进行凹版胶版印刷，也能得到直线性优异且无断线或短路等的所需的导电性图案。本发明提供的利用凹版胶版印刷法的边框图案印刷用导电性糊剂及利用凹版胶版印刷法的导电性图案的形成方法中，所述导电性糊剂含有导电性金属粒子(A)、在50℃下为固体且常压下的沸点超过300℃的有机化合物(B)、在50℃下为液体且常压下的沸点超过300℃的有机化合物(C)、以及除上述(B)及(C)以外的与上述(B)及(C)不具有反应性且常压下的沸点为170～300℃的有机溶剂(D)，所述利用凹版胶版印刷法的边框图案印刷用导电性糊剂及利用凹版胶版印刷法的导电性图案的形成方法的特征在于，使用上述的导电性糊剂。
导电性图案形成方法印刷

[发明专利]导电性糊剂和使用其的电子部件的制造方法-CN202080067677.0在审
发明人：大桥和久 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：通过本发明，提供一种凹版印刷用的导电性糊剂，其包含：导电性粉末、电介质粉末、粘结剂树脂、溶剂和分散剂。该导电性糊剂中，上述分散剂包含规定的二羧酸系分散剂，在25℃下，上述导电性糊剂在剪切速度40s‑1下的粘度V40为5以下
导电性使用电子部件制造方法

[发明专利]加热固化型导电性糊剂-CN201610899165.6有效
发明人：深谷周平;垣添浩人;铃木夕子 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2016-10-14 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：一种加热固化型导电性糊剂。提供激光加工性优异且可以形成导电性高的电极的导电性糊剂。通过本发明提供加热固化型的导电性糊剂。该加热固化型导电性糊剂含有导电性粉末、热固性树脂和固化剂。上述导电性粉末含有聚集度相互不同的非聚集导电性粉末和聚集导电性粉末，上述聚集度以基于电子显微镜观察的个数基准的平均粒径(SEM‑D50)与基于激光衍射散射式粒度分布测定法的体积基准的平均粒径上述非聚集导电性粉末的上述聚集度为1.5以下，上述聚集导电性粉末的上述聚集度超过1.5且为3以下，上述聚集导电性粉末的上述L‑D50不超过上述非聚集导电性粉末的上述
加热固化导电性

[发明专利]导电性糊剂及使用其形成的导电膜-CN202210659117.5在审
发明人：大桥直伦;松野行壮 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明涉及导电性糊剂及使用其形成的导电膜。导电性糊剂包含熔点为120℃以下的焊料粉、导电性填料、除去焊料粉的氧化膜的助焊剂、和溶剂，其中，所述导电性填料的质量相对于所述焊料粉的质量为20％～80％。
导电性使用形成导电

[发明专利]导电性糊剂和使用其制造多层印刷布线板的方法-CN201010543527.0无效
发明人：冈良雄;泷井齐;林宪器 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2005-09-26 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性糊剂，其是通过将导电性粒子捏合到环氧树脂中获得的，其具有良好的通路孔填充能力，并能够形成甚至在高温和高湿度环境中连接电阻不随时间变化的连接部分。本发明也提供使用该导电性糊剂制造多层印刷布线板的方法。一种导电性糊剂，其包含：树脂混合物，其中全部树脂组分中的分子量为10,000以上的环氧树脂的含量为30～90重量％，所述树脂混合物硬化后在85℃的弹性模量为2GPa以下，以及导电性粒子，所述导电性粒子的含量为而且，使用该导电性糊剂制造多层印刷布线板的方法。
导电性使用制造多层印刷布线方法

[发明专利]导电性糊剂和使用其制造多层印刷布线板的方法-CN200580033200.6无效
发明人：冈良雄;泷井齐;林宪器 -专利权人：住友电气工业株式会社
申请日： 2005-09-26 - 公布日： 2007-09-05 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性糊剂，其是通过将导电性粒子捏合到环氧树脂中获得的，其具有良好的通路孔填充能力，并能够形成甚至在高温和高湿度环境中连接电阻不随时间变化的连接部分。本发明也提供使用该导电性糊剂制造多层印刷布线板的方法。一种导电性糊剂，其包含：树脂混合物，其中全部树脂组分中的分子量为10,000以上的环氧树脂的含量为30～90重量％，所述树脂混合物硬化后在85℃的弹性模量为2GPa以下，以及导电性粒子，所述导电性粒子的含量为而且，使用该导电性糊剂制造多层印刷布线板的方法。
导电性使用制造多层印刷布线方法

[发明专利]导电性糊剂用铜粉和导电性糊剂-CN200980114457.2有效
发明人：织田晃祐;栗本透;上住义明;三宅行一;吉丸克彦 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2009-06-19 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性糊剂用铜粉，其特征在于，在粒子内部含有0.1原子％～10原子％的Si(硅)和0.1原子％～10原子％的In。优选在粒子内部含有0.1原子％～10原子％的Ag(银)。导电性糊剂用铜粉优选是用雾化法制造而成的。
导电性糊剂用铜粉

[发明专利]导电性糊剂、层叠陶瓷电子部件、及该层叠陶瓷电子部件的制造方法-CN201380020375.8有效
发明人：大地宏明;绪方直明 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-04-15 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种导电性糊剂、及具备使用其而形成的内部电极的可靠性高的层叠陶瓷电子部件，上述导电性糊剂印刷性良好，印刷后的导电性糊剂膜中的导电性金属粉末的填充性高，烧成后可形成平滑性、连续性优异且残渣少的导体膜在含有导电性金属粉末、有机溶剂、及丙烯酸系树脂的导电性糊剂中，将导电性金属粉末的平均粒径设为50～200nm、丙烯酸系树脂的重均分子量设为160000～1000000，并且将丙烯酸系树脂的含有率设为相对于金属粉末为本发明的导电性糊剂还含有陶瓷粉末，优选将其平均粒径设为5～100nm。作为导电性金属粉末，使用选自由铜、镍、银、钯所组成的组中的至少1种粉末，或含有选自上述组中的至少1种的合金的粉末。
导电性层叠陶瓷电子部件制造方法

[发明专利]感光性导电糊剂以及带导电性配线的基板的制造方法-CN201380015931.2有效
发明人：桥本大树;田中明彦;大森孝修 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2013-03-13 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供感光性导电糊剂，感光性导电糊剂使用了氧化钛的感光性导电糊剂，其按照各种煅烧环境能够形成特征在于不发生断线的致密的煅烧膜、期望的适当形状、电阻值的廉价导电性配线。本发明提供感光性导电糊剂，其特征在于，其为含有无机成分和感光性有机成分的感光性导电糊剂，所述无机成分包含导电性粉末、玻璃料以及氧化钛颗粒，该氧化钛颗粒的含量相对于该导电性粉末100重量份为0.1~5.0
感光性导电以及导电性制造方法

[发明专利]布线板及其断开修复方法、布线形成方法和制造方法-CN201310256378.3无效
发明人：大内伸仁;东广和 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 2013-06-25 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：用于修复布线板中的断开的方法包括：配置基板，该基板包括绝缘层和形成在绝缘层上的导电层，其中导电层的布线线路断开，从而使得布线线路具有在构成布线线路的多个导电图案之间所形成的断开部分；在导电图案之间的断开部分中涂敷包括非导电性材料和导电性颗粒的导电性糊剂，以使得导电性糊剂填充导电图案之间的断开部分并使形成导电层中的布线线路的导电图案接合；以及对涂敷在断开部分中的导电性糊剂照射激光，以使得断开部分中的导电性糊剂的至少一部分烧结并形成连接导电层中的布线线路的导电图案的烧结部分
布线及其断开修复方法形成制造

[发明专利]导电性糊剂、层叠陶瓷电容器的制造方法、层叠陶瓷电容器-CN202210242186.6在审
发明人：多贺和哉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明提供层叠陶瓷电容器的耐湿可靠性优异、并且陶瓷坯体的内部电极与外部电极的接合性优异的导电性糊剂、使用了导电性糊剂的层叠陶瓷电容器的制造方法、具备导电性糊剂的烧结体的层叠陶瓷电容器。导电性糊剂包含金属粉体和玻璃粉体，所述玻璃粉体的软化点T1与所述金属粉体的烧结收缩结束温度T2之差(T1‑T2)为12℃以上且200℃以下。
导电性层叠陶瓷电容器制造方法

[发明专利]加热固化型导电性糊剂-CN201610190730.1有效
发明人：深谷周平;垣添浩人;马场达也;杉浦照定;吉野泰 -专利权人：株式会社则武
申请日： 2016-03-30 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供可以形成与挠性基板的粘接性、耐久性、以及导电性优异的电极的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供加热固化型的导电性糊剂。该加热固化型导电性糊剂含有(A)导电性粉末、(B)热固性树脂和(C)固化剂。上述(B)热固性树脂含有(B1)具有两个以上环氧基的多官能环氧树脂、(B2)具有连续三个以上仲碳的结构的挠性环氧树脂、和(B3)具有一个环氧基的单官能环氧树脂。
加热固化导电性

[发明专利]电子部件的制造方法及电子部件的制造装置-CN202310239996.0在审
发明人：山本刚 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：在主体部设置有外部电极的电子部件的制造方法包括工序：在外部电极形成区域涂敷导电性糊剂；使涂敷于外部电极形成区域的导电性糊剂与包括相对于导电性糊剂包含的溶剂具有疏液性的液体及液体固化后的固体中的至少一方的疏液层接触；使导电性糊剂在与疏液层接触的状态下停止；将主体部与疏液层分离。制造装置具备：保持器，用于保持在外部电极形成区域涂敷有导电性糊剂的主体部；平台，用于在其上形成疏液层；移动机构，为了使涂敷于外部电极形成区域的导电性糊剂与形成在平台上的疏液层接触而能够使保持有主体部的保持器进行移动
电子部件制造方法装置

[发明专利]导电性糊剂和带有导电膜的基材-CN201410448468.7有效
发明人：平社英之;米田贵重;柏田阳平 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2014-09-04 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：提供可以形成导电性良好、且耐久性优异的导电膜的导电性糊剂、使用这样的导电性糊剂所形成的带有导电膜的基材。导电性糊剂的特征在于，其含有(A)体积电阻率在10μΩcm以下、平均粒径为1～15μm的金属颗粒、(B)平均粒径为0.1～3μm、氧化还原电位为‑440mV～320mV(SHE)的贱金属颗粒、(C)粘结剂树脂
导电性带有导电基材