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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]导电性糊剂用铜粉及其制造方法-CN201180041129.1有效
发明人：金城优树;末永真一;藤田英史;岸田实 -专利权人：同和电子科技有限公司
申请日： 2011-09-12 - 公布日： 2013-05-01 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明提供以下导电性糊剂用铜粉以及可以稳定制造这种导电性糊剂用铜粉的方法：该铜粉为单分散的微粒，粒度分布窄且不含粗粒的球状的铜微粒，能避免对电特性的不良影响，同时使电极的薄膜化成为可能。该制造方法是在含铜的水溶液中，一边吹入空气一边添加配位剂使铜配位化后，停止吹入空气，添加还原剂使铜粒子还原析出。
导电性糊剂用铜粉及其制造方法

[发明专利]导电性糊组合物、包含由该导电性糊组合物形成的电极装置、及导电性糊组合物的制造方法-CN201880033348.7有效
发明人：玉井仁;兼松正典;足立大辅 -专利权人：株式会社钟化
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种低电阻、且在电极形成过程中不会引起过度的收缩、电极完成时内部应力得到抑制的导电性糊组合物等。该导电性糊组合物至少含有(A)粘合剂、(B)环氧单体、(C)交联剂、及(D)导电性填料，(A)粘合剂是以硅氧烷键为主骨架、且含有多个环氧乙烷环作为有机基团的反应性低聚物，(B)环氧单体含有环氧乙烷环，在将
导电性组合包含形成电极装置制造方法

[发明专利]导电性粘接剂组合物及使用其的电子元件-CN201380062821.1有效
发明人：金田理史;両见春树;黑田徹;向井哲也 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2013-11-21 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： C09J163/02 文献下载
摘要：提供一种导电性树脂糊剂及使用其的电子元件，与现有技术相比，所述导电性树脂糊剂可以在低温下短时间固化，作为固体电解电容器、导电性铝固体电解电容器等的内部电极用的电阻低，并且粘接性高、贮存稳定性优异以及银含有率低提供一种导电性粘接剂组合物等，所述导电性粘接剂组合物的特征在于，其含有银粉末(A)和比重为4以上的无机粉末填料(B)作为导电性粉末、苯氧基树脂(C)和封端异氰酸酯(D)作为粘合成分以及溶剂(E)，银粉末
导电性粘接剂组合使用电子元件

[发明专利]树脂组合物-CN201580045863.3有效
发明人：水村宜司;深泽和树 -专利权人：纳美仕有限公司
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明的树脂组合物可以维持适度的适用期，并且可以维持填料的导电性。本发明的树脂组合物具有优异的粘接强度。本发明的树脂组合物可以抑制在高温工艺中的固化物的剥离。本发明的树脂组合物可以适合用作晶片贴装糊剂或放热构件用粘接剂。树脂组合物包含：(A)在绝缘性的芯材的表面具有导电性物质的填料、(B)热固性树脂、(C)固化剂和(D)硫醚系化合物。本发明涉及包含树脂组合物的晶片贴装糊剂或放热构件用粘接剂。本发明涉及使用晶片贴装糊剂或放热构件用粘接剂制作的半导体装置。
树脂组合

[发明专利]导电性糊膏组合物以及由其制成的太阳能电极和触点-CN201280005731.4有效
发明人： W·张;J·莫耶;T·T·彭 -专利权人：赫劳斯贵金属北美康舍霍肯有限责任公司
申请日： 2012-01-17 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：导电性糊膏组合物、尤其是用于太阳能电池的导电性糊膏组合物含有导电性金属颗粒、玻璃颗粒以及有机媒介物。所述导电性金属颗粒被提供为银粉颗粒与选自镍粉、氧化锡(IV)粉以及具有银壳和镍和/或氧化锡(IV)核的核壳颗粒中的至少一种的混合物。所述糊膏可以用来制造用于太阳能电池的正面或背面的触点或电极。
导电性组合以及制成太阳能电极触点

[发明专利]太阳能电池元件表面电极用导电性糊及太阳能电池元件的制造方法-CN201480003448.7有效
发明人：秋本裕二;金作整;西村浩辅;三浦好雄 -专利权人：昭荣化学工业株式会社
申请日： 2014-03-20 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种形成接触电阻低且拉伸强度强的太阳能电池元件表面电极的导电性糊及其制造方法。该太阳能电池元件表面电极用导电性糊用于太阳能电池元件的所述表面电极的形成，该太阳能电池元件具备半导体基板、配置于该半导体基板的一个主面上的第一区域的防反射膜和配置于所述半导体基板的一个主面上的第二区域的表面电极，其特征在于，所述导电性糊含有导电性粉末、混合玻璃粉和有机赋形剂，该混合玻璃粉混合含有以碲、钨及铋为必需成分的碲系玻璃粉、和以铅及铋为必需成分且实质上不含碲的铅‑铋系玻璃粉。
太阳能电池元件表面电极导电性制造方法

[发明专利]固体电解电容器元件及其制造方法-CN201010578080.0无效
发明人：石田恒平;齐田义弘;西冈正明 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2010-12-03 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： H01G9/15 文献下载
摘要：本发明提供一种提高固体电解电容器元件的耐热性，即使是熔点高的无铅焊锡，也能够防止在回流焊处理中产生的热引起的漏电的增大，并且低ESR、高可靠性的固体电解电容器。本发明的技术方案为：在阀作用金属板表面上依次层叠有介电体层、固体电解质层、碳糊剂层及导电性糊剂层，其中，在固体电解质层上具有碳糊剂层的端部，碳糊剂层的端部被绝缘性树脂层覆盖，并且绝缘性树脂层部分的电容器元件的最大厚度为导电性糊剂层部分的电容器元件的最大厚度以下的固体电解电容器元件
固体电解电容器元件及其制造方法

[发明专利]导电性糊、导电性糊干燥膜及采用它的多层陶瓷电容器-CN200810092947.4有效
发明人：铃木伸寿 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2008-04-18 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：本发明提供一种，内部电极用导电性糊的干燥膜中的最大突起高度为1.0μm以下，并且焙烧膜厚为1.0μm左右，可形成致密而且连续性优良的电极膜的导电性镍糊、以及采用该糊的多层陶瓷电容器。本发明涉及的导电性糊，其特征在于，至少含有碳成分含量的质量比在0.06％以下、平均粒径低于0.20μm的镍粉；以及平均粒径低于0.10μm的陶瓷粉末。
导电性干燥采用多层陶瓷电容器

[发明专利]导电糊及使用该导电糊的电气电子设备-CN200880118442.9有效
发明人：樋口贵之;宫川秀规;山口敦史;岸新;大桥直伦 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2008-11-21 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供使用导电糊在电路基板上安装电子部件时、能够使导电糊固化后得到的接合部的导通路径中产生的空隙的程度减少、并且能够使要添加的粘度调节/触变性赋予添加剂的量减少的导电糊。作为导电糊中使用的导电性填料成分，从含有Sn的低熔点的合金组成中，选择熔点及平均粒径不同的两种合金粒子，以规定的比例混合使用。
导电使用电气电子设备

[发明专利]电路基板及其制造方法-CN200310124629.9无效
发明人：塚原法人;西川和宏 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2003-12-06 - 公布日： 2004-09-01 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种电路基板，其包括：作为基底层的基底膜(11)；在基底膜(11)上按规定形状形成导电性糊材料后，经固化制造的第一导电性电路(13)；在包含第一导电性电路(13)的基底膜(11)上形成绝缘性糊材料后，经固化制造的第一绝缘层(15)；在第一绝缘层(15)上按规定形状形成导电性糊材料，经固化制造的第二导电性电路(19)，通过第一绝缘层(15)和第二绝缘层(17)内置的电子部件(4)与第二导电性电路(19)连接，通过通孔连接第一导电性电路(13)与第二导电性电路(19)。因此，就可以在较低温度下实现多层电路的结构，使用廉价的塑料薄膜可以实现薄型化、具有可弯曲性的电路基板。
路基及其制造方法

[发明专利]成膜装置-CN201880097869.9有效
发明人：川尻明宏;稻垣重义 -专利权人：株式会社富士
申请日： 2018-10-18 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：成膜装置具备：成膜托盘(10)，具有载置导电性糊剂(54)的供给面(12)；刮板(30)，具有被按压于成膜托盘(10)的供给面(12)的下表面(32)；及第一凹部(14)，设于成膜托盘(10)，具有形成于成膜托盘(10)的供给面(12)的第一开口部(16)，构成为由刮板(30)的下表面(32)刮出的导电性糊剂(54)通过第一开口部(16)而进入该第一凹部(14)。
装置

[发明专利]活化高能射线束硬化型导电糊、导体电路基片的制造方法及装置以及非接触式ID及其制造方法-CN01805313.0无效
发明人：鹤田洋明;中村稔;秋田雅典;伊藤釭司;森俊裕 -专利权人：东洋油墨制造株式会社;东丽工程株式会社
申请日： 2001-02-20 - 公布日： 2003-03-19 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种活化高能射线束硬化型导电糊、使用活化高能射线束硬化型导电糊的导体电路的制造方法及其装置，以及使用活化高能射线束硬化型导电糊的非接触式ID及其制造方法。本发明的活化高能射线束硬化型导电糊，是含有导电性物质和活化高能射线束聚合性化合物的导电糊，将由上述导电糊除去上述导电性物质后的组合物，用加速电压150kV、照射射线量40kGy的电子射线硬化时，硬化物的内部应力为
活化高能射线硬化导电导体路基制造方法装置以及接触 id 及其

[发明专利]烧结型导电性糊剂用银粉-CN201280048196.0有效
发明人：松山敏和;宫之原启祐 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2012-11-15 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明提出了一种烧结型导电性糊剂用银粉，其特征在于，其含有30ppm～1000ppm的硅(Si)。
烧结导电性糊剂用银粉

[发明专利]太阳能电池电极形成用导电性糊剂-CN201880064839.8有效
发明人：仓桥昌幸;新藤直人;西村浩辅 -专利权人：昭荣化学工业株式会社
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：本发明提供一种太阳能电池电极形成用导电性糊剂，所述导电性糊剂至少含有玻璃料成分(A)作为玻璃料(II)，且所述玻璃料成分(A)是以相对于下述氧化物计的总摩尔数的含有比率计，包含下述成分作为必需成分的玻璃料成分根据本发明，可提供一种于即使在低温(例如760℃)的烧成温度下也可以得到良好的电气特性，且其偏差较小的太阳能电池电极形成用导电性糊剂。
太阳能电池电极形成导电性

[发明专利]导电性二维粒子及其制造方法、导电性膜、导电性复合材料和导电性糊剂-CN202180069657.1在审
发明人：小柳雅史;部田武志;阿部匡矩;杉浦宏介;柳町章麿;小河佑介 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01B1/00 文献下载
摘要：提供能够形成包含MXene、电阻变化小、并且显现出高导电性的导电性膜的导电性二维粒子。所述导电性二维粒子是包含一个层或者包含一个层和多个层的层状材料的导电性二维粒子，所述层包含层主体和存在于该层主体的表面的修饰或终端T，T是从由羟基、氟原子、氯原子、氧原子以及氢原子构成的组中选择的至少一种base:Sub>，式中，M是至少一种第3、4、5、6、7族金属，X是碳原子、氮原子或者它们的组合，n为1以上且4以下，m比n大，且为5以下，Li含有率为0.0001质量％以上且0.0020质量％以下，所述导电性二维粒子的二维面的长径的平均值为
导电性二维粒子及其制造方法复合材料

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