|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 2252808个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]高导电率导电胶水及其制备方法-CN202011596213.7在审
-
李志云
-
惠州市兆联电子科技有限公司
-
2020-12-30
-
2021-03-30
-
C09J123/06
- 本申请涉及高导电率导电胶水及其制备方法，其包括如下质量百分比的各组分：40%～80%的树脂、5%～20%的树枝状导电镍粉、5%～20%的片状导电镍粉、5%～15%的球状导电镍粉、1%～10%的固化剂以及1%～10%的交联剂。上述高导电率导电胶水的制备工艺简单；本申请的导电粒子之间的外形以及粒径进行极配，使得制得的高导电率导电胶水达到最高填充率，从而达到最佳的导电率；通过树脂提高了高导电率导电胶水与金属具有良好的粘结强度和高附着力，使得产品具有优质的性能；通过固化剂提升高导电率导电胶水的内聚力和高强度粘接，高导电率导电胶水与金属不脱落,高导电率导电胶水长时间使用不发黄和不发黑；通过交联剂保证高导电率导电胶水的性能得以优异发挥。
- 导电胶水及其制备方法
- [发明专利]一种改性银包铜导电粉环氧导电胶及其制备方法-CN202210146753.8在审
-
陈平;范伟;严满清;谢劲松;高光亚
-
安徽大学
-
2022-02-17
-
2022-05-10
-
C09J9/02
- 本发明适用于胶粘剂技术领域，提供了一种改性银包铜导电粉环氧导电胶，由以下重量百分比的组分组成：双酚A型环氧树脂20~35%，片状银包铜导电粉35~47%，球状银包铜导电粉10~15%，氮掺杂石墨烯0.5~1%，偶联剂1~2.2%，稀释剂10~12%，固化剂5~8%，固化促进剂0.5~1.5%、消泡剂0.4~0.5%，本发明还提供了一种改性银包铜导电粉环氧导电胶的制备方法。本发明实施例以片、球状导电银包铜粉代替银粉作为主要导电填料，在维持导电效果的同时还能防止电迁移和降低纯银的生产成本，片、球状导电银包铜粉与氮掺杂石墨烯的复合导电填料搭配，既降低了生产成本，又增加了导电网络，固化促进剂的选用增加了导电胶的稠度，防止导电填料的沉降。
- 一种改性银包导电粉环氧及其制备方法
- [发明专利]OLED装置及制造其的方法-CN201180035011.8有效
-
H.施瓦布
-
皇家飞利浦电子股份有限公司
-
2011-07-11
-
2013-03-20
-
H01L51/52
- 本发明描述了一种制造OLED装置(10)的方法，该方法包括：在衬底(1)上应用多个导电条(4)；在导电条(4)界定的区域内在衬底(1)上沉积有机层(2)；在导电条(4)上应用密封剂从而封装OLED装置(10)；以及至少部分地在每个导电条(4)上沉积导电保护层(6)，使得在密封剂外部的导电条(4)的表面被导电保护层(6)保护。本发明还描述一种OLED装置(10)，其包括：应用在衬底(1)上的多个导电条(4)；在由导电条(4)界定的区域内沉积在衬底(1)上的有机层(2)；至少部分地沉积在导电条(4)上的导电保护层(6)；以及用于封装OLED装置(10)的密封剂，该密封剂应用到导电条(4)，使得在密封剂外部的导电条(4)的表面被导电保护层(6)保护。
- oled装置制造方法
|
