[发明专利]一种改性银包铜导电粉环氧导电胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202210146753.8 | 申请日： | 2022-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN114456736A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 陈平;范伟;严满清;谢劲松;高光亚 | 申请（专利权）人： | 安徽大学 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J163/02;C09J11/04;C09J11/06;C08G59/68 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 李慧 |
| 地址： | 230601 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明适用于胶粘剂技术领域，提供了一种改性银包铜导电粉环氧导电胶，由以下重量百分比的组分组成：双酚A型环氧树脂20~35%，片状银包铜导电粉35~47%，球状银包铜导电粉10~15%，氮掺杂石墨烯0.5~1%，偶联剂1~2.2%，稀释剂10~12%，固化剂5~8%，固化促进剂0.5~1.5%、消泡剂0.4~0.5%，本发明还提供了一种改性银包铜导电粉环氧导电胶的制备方法。本发明实施例以片、球状导电银包铜粉代替银粉作为主要导电填料，在维持导电效果的同时还能防止电迁移和降低纯银的生产成本，片、球状导电银包铜粉与氮掺杂石墨烯的复合导电填料搭配，既降低了生产成本，又增加了导电网络，固化促进剂的选用增加了导电胶的稠度，防止导电填料的沉降。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改性 银包 导电 粉环氧 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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- 梁俊飞 - 清远职业技术学院
- 2023-04-15 - 2023-06-30 - C09J9/02
- 本发明公开了一种聚硅氧烷弹性导电胶，其涉及聚合物导电胶领域，其由以下组分按重量分数组成：聚硅氧烷预聚体40‑60份；丙烯酸酯5‑10份；导电填料30‑50份；自由基引发剂1‑3份；导电填料表面改性剂3‑5份；本技术方案还提供了制备聚硅氧烷弹性导电胶的方法，包括以下步骤：S1、把40‑60份聚硅氧烷预聚体、5‑10份的丙烯酸酯单体、1‑3份的引发剂加入到反应釜中进行混合，在50℃加热搅拌10分钟至完全溶解；S2、把经表面处理剂处理后的银纳米线与碳纤维、石墨烯按比例进行混合；S3、随后把30‑50份混合导电填料加入到含聚合物基体的反应釜中，高速搅拌并进行超声处理，即可得到弹性导电胶；本发明具有导电性高、弹性性能优异的特点，满足柔性电子产品的应用要求。
- 一种应用于大尺寸芯片粘接的导电胶及其制备方法-202110980035.6
- 贾付云;王振兴;赵国庆 - 上海锐朗光电材料有限公司
- 2021-08-25 - 2023-06-30 - C09J9/02
- 本发明涉及一种应用于大尺寸芯片粘接的导电胶及其制备方法，按重量份计包括如下组分：固体环氧树脂A 0.1～5份；固体环氧树脂B 0.1～5份；液体环氧树脂C 0.5～5份；环氧化羟基封端聚丁二烯0.1～3份；酸酐固化剂1～10；潜伏性固化剂0.1～4份；偶联剂0.1～1份；导电填料D 50～80份；导电填料E 9～40份；溶剂0.1～5份。与现有技术相比，本发明应用于大尺寸芯片封装导电粘接胶，可应用于大尺寸、高导电、高发热量芯片封装。
- 导电性粘接剂-202180060574.6
- 奥田真利;森崇充;加藤谅;三并淳一郎 - 株式会社大阪曹達
- 2021-08-26 - 2023-06-27 - C09J9/02
- 本发明提供一种导电性粘接剂，其在制成导电性粘接剂的情况下，即使在导电性粘接剂的烧结时不进行加压，也能够在低温下适当地烧结，形成致密度和机械强度(剪切强度)高的烧结体。一种导电性粘接剂，其包含：平均粒径小于40nm的银颗粒A；平均粒径为40nm以上且小于500nm的范围的银颗粒B；平均粒径为0.5以上且小于5.5μm的范围的银颗粒C；以及溶剂，其中，银颗粒A：银颗粒B：银颗粒C的质量比为1～20：30～60：40～70。
- 电路连接用黏合剂薄膜、含无机填料组合物、以及电路连接结构体及其制造方法-202180065940.7
- 中泽孝;市村刚幸;福井将人;成富和也;铃木翔太;高山群基;森谷敏光;小林亮太 - 株式会社力森诺科
- 2021-09-27 - 2023-06-27 - C09J9/02
- 本发明的电路连接用黏合剂薄膜为包含导电粒子的黏合剂薄膜，该黏合剂薄膜在薄膜的厚度方向上包括含有无机填料的区域A，区域A由热固性组合物形成，所述热固性组合物含有体积基准的粒度分布中50％累积时的粒径D50为0.5～1.0μm且95％累积时的粒径D95为0.9～2.0μm的无机填料。
- 一种导电填料及其制备方法、导电胶、应用-202310344440.8
- 张浩;韩杨;周占玉;史宫会 - 北京中石伟业科技无锡有限公司;北京中石伟业科技股份有限公司
- 2023-04-03 - 2023-06-06 - C09J9/02
- 本发明涉及导电材料技术领域，具体提供了一种导电填料及其制备方法、导电胶、应用。本发明的导电填料包括：核层；设置在核层上的中间层；设置在中间层上的壳层；所述核层为导电金属粉；所述中间层为有机硅树脂；所述壳层为二氧化硅、聚倍半硅氧烷、MQ硅树脂中的一种或多种；导电填料的电阻率为0.001‑0.01Ω·mm。采用本发明提供的导电填料制得的导电胶，兼具高屏蔽性能和优良的点胶工艺性能。
- 一种环氧树脂基的铜粉导电胶及铝电极-202211684171.1
- 陈云超;齐敏杰;李焙;吴永新 - 超威电源集团有限公司
- 2022-12-27 - 2023-06-06 - C09J9/02
- 本发明涉及铝电极技术领域，具体涉及一种环氧树脂基的铜粉导电胶，包括以下重量份的各组分：环氧树脂40～50份、硅烷偶联剂改性铜粉50～60份、含2～3个环氧基的八倍半硅氧烷5～7份、固化剂2.7～3.5份、有机稀释剂8～12份；含2～3个环氧基的八倍半硅氧烷由脲丙基三烷氧基硅烷与环氧丁基三烷氧基硅烷按摩尔比5～6:2～3水解缩合反应制备得到，脲丙基三烷氧基硅烷与环氧丁基三烷氧基硅烷的摩尔比之和为8。本发明的铜粉导电胶，通过引入含2～3个环氧基的八倍半硅氧烷参与环氧树脂的固化，能够明显提升制备的铝电极的放电时长，降低放电过程中电势的波动性，改善了铝电极的使用性能。
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