专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]透明导电体和透明导电材料-CN200610100507.X无效
  • 安田德行;山田千惠子 - TDK株式会社
  • 2006-06-30 - 2007-01-24 - H01B1/00
  • 本发明的透明导电体具备含有导电性颗粒、粘合剂、聚合引发和自由基捕捉导电层。在本发明的透明导电体中,导电层中除导电性颗粒外还含有自由基捕捉。所以,即便是在导电性颗粒被紫外线的照射所激发,在导电层内产生自由基的情况下,导电层中含有的自由基捕捉也可以捕捉该自由基。由此,该自由基与残存的聚合引发作用,可以抑制在导电层中副反应的发生,其结果可以抑制相邻的导电性颗粒间的距离的变动。
  • 透明导电材料
  • [发明专利]一种抗菌型导电银粉及其制备方法与应用-CN202011047881.4在审
  • 周文结;施文锋 - 湖南诺尔得材料科技有限公司
  • 2020-09-29 - 2020-12-22 - H01B1/16
  • 本发明公开了一种抗菌型导电银粉及其制备方法与应用,所述导电银粉由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加制备而成,所述导电性填料中包含纳米银粉,所述添加包括分散剂和复合抗菌;其中,所述复合抗菌包括无机抗菌和有机抗菌,所述无机抗菌包括硅藻土、磷酸锆或高岭土中的至少一种,所述有机抗菌包括水溶性甲壳素、竹叶黄酮或乙烯‑乙烯醇类共聚物中的至少一种。通过无机抗菌和有机抗菌实现协调抗菌,使得制得的导电银粉具有优异的抗菌效果;同时,在导电银粉的制备过程中,添加有分散剂,利用分散剂,使得导电填料分散均匀,充分发挥导电填料中纳米银粉本身的抗菌性能,本发明配方的导电银粉
  • 一种抗菌导电银粉及其制备方法应用
  • [发明专利]一种半导电橡皮及其制备方法-CN202210238847.8有效
  • 邓燕;杨超;邓飞翔 - 桂林理工大学
  • 2022-03-11 - 2023-05-23 - C08L23/28
  • 本申请提供了一种半导电橡皮及其制备方法,所述半导电橡皮使用氯化聚乙烯橡胶作为骨架材料,并且,采用复合硫化进行硫化处理,所述复合硫化至少包括噻二唑硫化、醛胺缩合物促进、二硫化四甲基秋兰姆硫化等三种硫化,本申请提供的制备方法分别将硫化预制为硫化母料,导电炭黑预制为导电炭黑母胶,再将硫化母料、导电炭黑母胶以及其余原料进行混炼从而获得半导电橡皮,在预制硫化母料、导电炭黑母胶以及制备最终半导电橡皮的等不同混炼阶段采用不同的混炼参数,使得基于本申请提供的半导电橡皮制得的绝缘屏蔽层内部无气孔,其与乙丙绝缘层不仅能够实现无气隙贴合,而且,两者能够具有良好的剥离性。
  • 一种导电橡皮及其制备方法

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