专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]非导体基体的粉末涂料施涂工艺-CN201510302216.8在审
  • 周光勇;周瑛;许仁贵;刘文涛;刘元长 - 遵义春华新材料科技有限公司
  • 2015-06-04 - 2015-09-09 - B05D5/12
  • 本发明公开了一种非导体基体的粉末涂料施涂工艺,其步骤为:A、基体预处理;B、施涂导电,将预处理过的基体采用喷涂、刷涂或浸润方式在其表面施涂粘性导电导电包含胶黏导电填料和溶剂;C、干燥导电导电干燥后形成导电膜;D、施涂粉末涂料,采用静电喷涂法在基体表面施涂粉末涂料;E、涂料固化,对基体表面的导电膜和粉末涂料同时进行固化。本发明通过在基体上施涂导电涂层,再施涂所需的粉末涂料;上粉率好,附着力强,表面平整。特别适用于吸水性基体上施涂,解决了粉末涂料固化后形成针孔的难题。
  • 非导体基体粉末涂料工艺
  • [发明专利]具有导电过孔的半导体器件封装及其制造方法-CN202210328725.8在审
  • 栾竟恩 - 意法半导体有限公司
  • 2022-03-30 - 2022-10-04 - H01L23/31
  • 本公开涉及具有导电过孔的半导体器件封装及其制造方法,包括通过激光直接成型工艺形成的多个导电过孔和迹线的半导体器件封装的实施例,该激光直接成型工艺至少包括激光步骤和电镀步骤。多个导电过孔中的第一导电过孔延伸到密封中到达被包封在密封内的裸片的接触焊盘,并且多个导电过孔中的第二导电过孔延伸到密封中到达密封中引线的端部部分。多个导电过孔中的第二导电过孔可以将引线耦合到裸片的接触焊盘。在一些实施例中,半导体器件封装的引线可以向外延伸并远离密封。在一些其他备选实施例中,半导体器件封装的引线可以向外延伸并远离密封,然后朝向密封弯回,使得引线的端部与密封的存在多个导电过孔的表面重叠。
  • 具有导电半导体器件封装及其制造方法
  • [发明专利]一种锂电池多层涂覆电极的结构及制备方法-CN202211133481.4在审
  • 王荣之 - 睿智同创(南京)储能技术有限公司
  • 2022-09-18 - 2022-11-25 - H01M4/04
  • 本申请提供了一种锂电池多层涂覆电极的结构设计及相应的多层涂覆工艺方法,该电极由集流体、高导电界面层、高倍率涂层、增容涂层组成。高导电界面层、高倍率涂层、增容涂层的活性物质成分除导电外,采用常规锂电池正、负极相同的组分,浆料制备采用常规工艺。导电采用石墨烯、碳纳米管等高导电材料,各层活性物质导电的掺入量不同。高导电界面层活性物质浆料导电占比10~15%,涂层厚度5~6μm。高倍率涂层活性物质导电占比2~5%,涂层厚度30~50μm。增容层活性物质浆料导电占比0.5~1%,涂层厚度30~50μm。
  • 一种锂电池多层电极结构制备方法
  • [发明专利]一种轻质高导电水性导电浆料及其制备方法-CN202110472361.6有效
  • 宋起超;韩志东;门振龙 - 哈工大机器人集团(无锡)科创基地研究院
  • 2021-04-29 - 2023-01-24 - H01B1/24
  • 本发明公开了一种轻质高导电水性导电浆料,包括以下质量百分比的成分组成:粘结:30‑60%,分散剂:0.05‑3%,消泡剂:0.1‑2%,导电填料:10‑50%,稀释:0.1‑30%;制备轻方法,先将粘结导电填料、消泡剂、分散剂和稀释混合研磨,得到浆料;然后将浆料取出,真空脱泡得到水性导电浆料。通过上述方式,本发明采用石墨烯、碳纳米管、纳米导电碳粉为导电填料,通过偶联改性使其易于分散在水性系统中,提高填料的填充量同时抑制粉体的沉降和团聚,提高浆料的导电性及存储稳定性。采用的粘结是水溶性的,对污染环境没有污染、不会危害工人健康;此外本发明的导电浆料经80℃~120℃固化后具有优良的导电性能、柔韧性与耐湿热性能。
  • 一种轻质高导电水性浆料及其制备方法
  • [发明专利]导电-CN201610473929.5在审
  • 闫森源 - 强新正品(苏州)环保材料科技有限公司
  • 2016-06-27 - 2016-09-28 - C09J183/05
  • 本发明公开了一种导电胶,原料组成为:甲基氢基聚硅氧烷100份,导电填料80‑100份,稀释10‑20份,促进5‑10份,醇类延迟1‑5份,硅氧烷偶联1‑5份,份数均为质量份数。本发明提供的导电胶中,采用甲基乙烯基聚硅氧烷混合物作为主料,通过设计特殊成分稳定导电填料为镍粉、银粉、铜粉、铝粉,使得产品具有优质的性能,形成导电通路,使导电胶具有导电性,胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的
  • 导电

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