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[发明专利]一种新型导热铝基板的制作方法-CN201810971803.X在审
发明人：刘金海;葛永亮;许永鹏;裴一帆;申剑;李群河;刘烨;方玮麟;袁志敏 -专利权人：绵阳市奇帆科技有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型导热铝基板的制作方法，所述制作方法包括如下步骤：挑选一块端面整齐没有分层、裂纹和毛刺的铝基板层，将铝基板层经过阳极氧化并做绝缘处理；选择一种导热胶，将导热胶涂抹至所述铝基板层的表面形成导热绝缘层；将铜箔置于所述导热绝缘层的表面形成导电线路层；在铝基板层、导热绝缘层以及导电线路层之间形成一待压合结构，对该待层合结构进行加热并在一定压力作用下使铝基板层、导热绝缘层以及导电线路层压合成整体。该种新型导热铝基板的制造方法主要是通过控制调整铝基板的制作配方以及调整导热绝缘层、铜箔和铝基板层的厚度和导热性能，继而改善整个铝基板的导热性能，提高铝基板的热传递性能。
一种新型导热铝基板制作方法

[实用新型]一种基于塞孔型铝基板-CN201822270806.9有效
发明人：杨求;李军;周斯文;蒋志华 -专利权人：惠州市博宇科技有限公司
申请日： 2018-12-31 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于塞孔型铝基板，包括铝基板本体，铝基板本体包括铜箔层、导热绝缘层和铝基板层，铜箔层的顶端表面开有若干并排分布的焊盘，焊盘的内部底端设置有通孔，第一导热层的底端压合有第二导热层，第二导热层的底端压合有第三导热层，导热绝缘层内部设置有S型导热铜片，导热绝缘层的底端压合有铝基板层，铝基板层的底端开有开有若干并排分布的散热槽口。本实用新型通过在铝基板层设置绝缘树脂将通孔的外端进行包覆，可防止过焊时锡液使铜箔层与铝基板层之间电性互通造成短路，同时设置有第一导热层与第三导热层能够将热量从铜箔层传递至铝基板层，同时第二导热层能够起到增加铝基板本体整体的韧性
导热层铝基板底端铜箔层导热绝缘层铝基板本体压合并排分布孔型铝焊盘通孔本实用新型导热铜片顶端表面绝缘树脂内部设置散热槽口短路包覆电性基板外端锡液互通传递

[发明专利]一种高导热单面铝基板的制作方法-CN201610960854.3在审
发明人：潘水良;高团芬;刘中丹 -专利权人：深圳市深联电路有限公司
申请日： 2016-11-04 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种高导热单面铝基板的制作方法，包括将普通单面铝基板制成高导热单面铝基板；对高导热单面铝基板进行外层图形制作；对外层图形制作完成后的高导热单面铝基板进行蚀刻，在高导热单面铝基板铜箔层上形成线路本发明提供的高导热单面铝基板的制作方法，通过控深钻孔，然后将孔用铜浆塞孔的方式，实现了铝基与线路图形的直接连接，从而使焊接在线路图形上的器件运行时，不但能通过导热绝缘层散热，而且还能够依靠铜浆塞孔连接到铝基板实现快速散热，因此其极大提高了单面铝基板的导热系数，有效保证了散热效果。
一种导热单面铝基板制作方法

[实用新型]一种通过增大接触面积增强导热效率的LED灯珠-CN202120726107.X有效
发明人：夏时文 -专利权人：深圳市绿明光电有限公司
申请日： 2021-04-10 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： F21K9/235 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED灯珠技术领域，尤其是一种通过增大接触面积增强导热效率的LED灯珠，包括铝基板，所述铝基板的下方设有铝散热体，所述铝基板的下端面一体成型设有多边形导热体，所述铝散热体的上端面一体成型设有三角导热体，所述铝基板的下端面开设有与三角导热体相配合的三角导热槽，通过增大芯片和引脚和铝基板的接触面积，从而增强将芯片和引脚向铝基板导热的效率，通过多边形导热体和三角导热体双重增大铝散热体、铝基板间的导热面积，多重增强导热效率，避免导热效率限制散热效率，防止热量堆积降低该通过增大接触面积增强导热效率的LED灯珠的正常使用寿命。
一种通过增大接触面积增强导热效率 led 灯珠

[发明专利]一种适用于保护铝基板沉铜板电的设计制作方法-CN201510963778.7在审
发明人：邹子誉;朱红 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2015-12-18 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种适用于保护铝基板沉铜板电的设计制作方法，依次包括如下步骤：(1)制作一带盲孔的多层结构铝基板；(2)在所述铝基板的铝面丝印一层导热胶；(3)对导热胶层进行烘烤，使导热胶彻底固化在铝基板的铝面上；(4)对所述铝基板进行沉铜板电；(5)通过磨削工具将所述铝基板铝面的导热胶层磨掉；(6)在已磨掉导热胶层的铝基板铝面上贴一高温保护膜。本发明采用上述丝印导热胶方式保护铝基板的铝面，可以彻底解决沉铜板电时，铝基板铝面被腐蚀的现象，也可以更加好的保护药水缸不被铝面与药水反应所产生的物质污染，还可以使铝基板沉铜板电的品质得到保证。
一种适用于保护铝基板沉铜板设计制作方法

[实用新型]一种具有高导热双面铝基板的电路板-CN201821383747.X有效
发明人：林海 -专利权人：梅州宏展电子科技有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有高导热双面铝基板的电路板，包括电路板本体和铝基板，电路板本体位于铝基板的上方，电路板本体和铝基板之间固定连接有两个导热固定块。该具有高导热双面铝基板的电路板，通过小型抽风机对其导热管内部吸气的原理，使其导热管内部的气流加快流动速度，以及通过导热固定块和导热行板将电路板本体的热量传递给铝基板的过程中，通过加快热气分子的流动性，达到了降温的效果，然后再通过散热管对其电路板本体和铝基板内部的热量进行快速转移，降低自身的温度，从而达到了导热行板和铝基板高导热的同时，对其电路板本体导热性能更佳，以及同时满足快速对其双面铝基板整体降温的效果。
电路板本体铝基板导热双面铝基板高导热电路板导热管固定块行板小型抽风机导热性能加快流动快速转移热量传递吸气散热管热气电路

[实用新型]一种高导热电源基板及装置-CN201821577580.0有效
发明人：游虎 -专利权人：深圳市鼎业欣电子有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高导热电源基板及装置，高导热电源基板包括：铝基板本体层、高导热粘合胶片层以及铜线路层；高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层的上方；铜线路层设置于高导热粘合胶片层的上方；将铜线路层通过高导热及高频材料形成的高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层的上方，高导热粘合胶片层用于散热并增加高导热电源基板的硬度。高导热电源基板通过铝基板的材质特性而增加其刚性，避免在震动过程中产生变形，其中，将高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层及铜线路层之间，有效降低热阻，并且增加包括高导热电源基板的电子产品的寿命。
高导热粘合胶片层电源基板铝基板本体铜线路层本实用新型材质特性高频材料铝基板散热电子产品热阻变形震动

[实用新型]一种高导热型的铝基板-CN201921668525.7有效
发明人：刘志旺 -专利权人：江门市旺龙电子有限公司
申请日： 2019-10-08 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： F21V29/89 文献下载
摘要：本实用新型涉及铝基板技术领域，且公开了一种高导热型的铝基板，包括铝基板本体。该高导热型的铝基板，通过铝基板本体的设置，作为主要的散热结构和支撑结构，而绝缘层采用的是环氧树脂，不仅具有良好绝缘的作用，且在散热性能上也有一定提升，通过将导热柱安装在安装孔的内部，并通过限位环进行限定，铜制的导热柱顶部与发热源直接接触进行导热，发热源产生的热量由导热柱吸收，并将热量传递至外侧的铝基板本体，由铝基板本体将热量散发出去，而通过散热翅片的设置，增大了铝基板本体的散热面积，且由于散热翅片为铝箔片，厚度较薄，散热效果更好，加快了铝基板的散热速度，达到了导热散热效果好的目的。
一种导热铝基板

[发明专利]一种高导热铝基线路板及其制备工艺-CN202211490803.0在审
发明人：王理;王程;张传宗;甘丹;李定洋;王圣进 -专利权人：东莞市皓龙激光科技有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及线路板加工的领域，公开了一种高导热铝基线路板及其制备工艺，一种高导热铝基线路板，包括铝基板层、导热绝缘层和电路层，铝基板层为表面改性铝基板，导热绝缘层为导热绝缘胶，电路层为铜箔，铝基板层采用以下步骤制得：A1:采用表面处理剂对铝基板表面进行处理，在铝基板表面形成若干个微孔，处理时间为5‑15min；A2:采用表面改性剂对A1步骤中清洗的铝基板进行表面改性，改性时间为10‑20min；A3:将A2步骤中经过表面改性后的铝基板进行烘干本申请的高导热铝基线路板具有较好的导热性能，提升铝基线路板的散热性能，延长铝基线路板使用寿命。
一种导热基线及其制备工艺

[发明专利]蜡烛灯-CN201310065639.3有效
发明人：许定国 -专利权人：许定国
申请日： 2013-03-01 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种蜡烛灯，包括灯头、外壳、扩光罩、铝基板、导热板、LED贴片和电源电路，所述灯头安装在外壳的底部，所述导热板安装在外壳的内上部，所述铝基板固定导热棒上，所述LED贴片安装在铝基板上，所述电源电路位于外壳内，所述灯头通过电源电路与LED贴片连接，所述扩光罩安装在外壳的顶部，该蜡烛灯还包括导热棒，所述导热棒安装在导热板上并与铝基板连接。本发明通过将导热棒安装在导热板上并与铝基板连接，可将LED贴片产生的热量经铝基板背部由导热棒传递给导热板，导热板传递给外壳，加快铝基板传热速度；且在外壳、内芯件、扩光罩和外界之间形成一个空气循环通道，方便进行空气对流散热
蜡烛

[实用新型]蜡烛灯-CN201320094367.5有效
发明人：许定国 -专利权人：许定国
申请日： 2013-03-01 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种蜡烛灯，包括灯头、外壳、扩光罩、铝基板、导热板、LED贴片和电源电路，所述灯头安装在外壳的底部，所述导热板安装在外壳的内上部，所述铝基板固定导热棒上，所述LED贴片安装在铝基板上，所述电源电路位于外壳内，所述灯头通过电源电路与LED贴片连接，所述扩光罩安装在外壳的顶部，该蜡烛灯还包括导热棒，所述导热棒安装在导热板上并与铝基板连接。本实用新型通过将导热棒安装在导热板上并与铝基板连接，可将LED贴片产生的热量经铝基板背部由导热棒传递给导热板，导热板传递给外壳，加快铝基板传热速度；且在外壳、内芯件、扩光罩和外界之间形成一个空气循环通道
蜡烛

[实用新型]高散热率的半导体LED照明模组-CN202221487331.9有效
发明人：朱文明 -专利权人：江苏现代照明集团有限公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：包括铝基板，外壳体的内部设有若干通道，通道的内部固定有LED灯珠，LED灯珠的底部固定有引脚，引脚穿过铝基板并伸至铝基板的下表面，引脚与铝基板铝基板之间设有密封圈，外壳体的内部还设有导热腔，导热片固定在通道的外壁并设置在导热腔的内部，导热腔的内部填充有导热填料，外壳体的上表面固定有若干制冷片。本实用新型在铝基板在灯珠的周围设置导热腔，导热腔将LED灯珠散发的热量传输至外壳体，并利用制冷片及时进行散热，大大提升了照明模组的散热率；导热腔内设置导热片，并填充有导热填料，提升了铝基板与外壳体之间的导热系数
散热半导体 led 照明模组

[实用新型]一种高导热双面铝基板的线路板-CN201920522291.9有效
发明人：叶润偲 -专利权人：信丰县谷梓科技有限公司
申请日： 2019-04-17 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高导热双面铝基板的线路板，包括线路板本体，线路板本体上设有插槽和通孔，线路板本体的上设有第二高导热铝基板，线路板本体上设有电子元件，电子元件穿过第二高导热铝基板，线路板本体的下端接触连接有第一高导热铝基板，第一高导热铝基板内设有空腔，空腔内滑动连接有滑块，滑块上设有滑杆，滑杆上套接有弹簧，滑杆的一端穿出第一高导热铝基板与竖板连接，该线路板具有很好的散热效果，并且具有防尘性能，该线路板的第一高导热铝基板方便进行拆卸和安装，使得第一高导热铝基板可以二次使用。
一种导热双面铝基板线路板

[发明专利]一种LED铝基板导热性能检测装置-CN202211173776.4在审
发明人：徐水兵 -专利权人：江西驰硕科技股份有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： G01N25/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种检测装置，尤其涉及一种LED铝基板导热性能检测装置。提供一种能够对铝基板进行全面加热，提高检测精准度的LED铝基板导热性能检测装置。一种LED铝基板导热性能检测装置，包括有检测盒、盖板和温度传感器等；检测盒右侧上部转动式连接有盖板，盖板中心位置滑动式连接有温度传感器。铝基板放在导热板，通过两个固定板配合进行固定，盖板关闭使得检测盒内处于封闭状态，提高检测精准度，导热板对铝基板进行全面加热，使得铝基板受热均匀，进一步提高检测的精准度，然后通过温度传感器检测铝基板的导热性能
一种 led 铝基板导热性能检测装置

[实用新型]一种高耐电压高导热铝基覆铜板-CN202020660219.5有效
发明人：罗龙华;杨虎 -专利权人：厦门英勒威新材料科技有限公司
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高耐电压高导热铝基覆铜板，依次包括第一铜箔层、绝缘层、第一导热层以及铝基板，铝基板依次包括与绝缘层贴合连接的凹槽层、第一弧形结构层以及铝基板底层，凹槽层与第一弧形结构层之间填充有导热胶形成第二导热层该高耐电压高导热铝基覆铜板，通过改变铝基板的结构，使铝基覆铜板的耐压性和导热性得到有效的提升。
一种电压导热铝基覆铜板

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