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[发明专利]导热结构及其制备方法、电子设备-CN202011020180.1在审
发明人：程志政 -专利权人：南昌欧菲显示科技有限公司
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热结构及其制备方法、电子设备，导热结构包括第一导热片和第二导热片。该第一导热片上形成有多个连通的毛细凹槽，第二导热片密封连接于第一导热片，以使第一导热片上的多个毛细凹槽在第一导热片和第二导热片之间形成用于供导热流体流通的密封腔体。采用在第一导热片上形成多个毛细凹槽的方式，利用毛细凹槽可形成供导热流体流通的密封腔体，从而毛细凹槽可提供毛细力，无需额外增加纤维或编织铜网，从而可有效减小导热结构的整体厚度，使其能够满足电子设备的轻薄化设计要求
导热结构及其制备方法电子设备

[实用新型]一种导热结构及其电子设备-CN202022129521.0有效
发明人：程志政 -专利权人：南昌欧菲显示科技有限公司
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导热结构及其电子设备，导热结构包括第一导热片和第二导热片。该第一导热片上形成有多个连通的毛细凹槽，第二导热片密封连接于第一导热片，以使第一导热片上的多个毛细凹槽在第一导热片和第二导热片之间形成用于供导热流体流通的密封腔体。采用在第一导热片上形成多个毛细凹槽的方式，利用毛细凹槽可形成供导热流体流通的密封腔体，从而毛细凹槽可提供毛细力，无需额外增加纤维或编织铜网，从而可有效减小导热结构的整体厚度，使其能够满足电子设备的轻薄化设计要求
一种导热结构及其电子设备

[实用新型]一种插座连接器-CN202023165958.6有效
发明人：邓青;傅春;陈宇洲 -专利权人：深圳绿米联创科技有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请涉及插座连接器领域，公开了一种插座连接器，包括：外壳，包括围壁；发热源，收容于外壳内，并供围壁围绕；及导热结构，收容于外壳内，导热结构包括外壳导热部和发热源导热部，外壳导热部连接于外壳，外壳导热部包括围壁导热部，围壁导热部覆盖围壁，发热源导热部连接于外壳导热部和发热源之间。通过配置导热结构，发热源在工作时所散发的热量依次经由发热源导热部和外壳导热部传递至外壳，外壳与发热源之间的热阻低，导热效率高，进而提高了插座连接器的散热效果，满足温升需求。
一种插座连接器

[发明专利]印制电路板的制备方法-CN202211538446.0在审
发明人：向铖;任保伟;宋晓飞 -专利权人：珠海方正科技多层电路板有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供印制电路板的制备方法，包括提供第一压合结构和第二压合结构；在第一压合结构形成导热孔，导热孔的长度等于第一压合结构的厚度；在第二压合结构形成多个散热孔，散热孔的长度等于第二压合结构的厚度；利用导热胶层固定第一压合结构和第二压合结构，以使第一压合结构、导热胶层和第二压合结构沿第一方向层叠设置，多个散热孔中的至少部分散热孔对应设置于导热孔；在导热孔内形成导热件，导热件连接导热胶层；在第一压合结构远离第二压合结构的表面形成导电图案，导电图案至少部分覆盖于导热件远离导热胶层的表面
印制电路板制备方法

[发明专利]大面积LED光源封装结构及封装方法-CN201910866077.X在审
发明人：唐文婷;蔡勇 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2019-09-09 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种大面积LED光源封装结构及封装方法。所述大面积LED光源封装结构包括基板、LED芯片以及设置在LED芯片与基板之间的导热连接结构，所述导热连接结构包括彼此间隔设置的复数个绝缘导热体，所述绝缘导热体一端经绝缘导热连接胶与LED芯片粘接，另一端经导热焊料与基板导热连接，从而在所述基板与LED芯片之间形成复数个绝缘导热通道。本发明提供的大面积LED光源封装结构，复数个绝缘导热体的分布形态与LED芯片的翘曲结构匹配，绝缘导热体的一端由导热焊料粘贴在基板上，进而形成良好的绝缘导热通道，解决了因大面积的LED芯片翘曲带来的散热不均的问题；由于单个绝缘导热体与LED芯片的接触面积小，进而能够减小热膨胀应力，提高器件的可靠性。
大面积 led 光源封装结构方法

[实用新型]大面积LED光源封装结构-CN201921520889.0有效
发明人：唐文婷;蔡勇 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2019-09-09 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大面积LED光源封装结构。所述大面积LED光源封装结构包括基板、LED芯片以及设置在LED芯片与基板之间的导热连接结构，所述导热连接结构包括彼此间隔设置的复数个绝缘导热体，所述绝缘导热体一端经绝缘导热连接胶与LED芯片粘接，另一端经导热焊料与基板导热连接，从而在所述基板与LED芯片之间形成复数个绝缘导热通道。本实用新型提供的大面积LED光源封装结构，复数个绝缘导热体的分布形态与LED芯片的翘曲结构匹配，绝缘导热体的一端由导热焊料粘贴在基板上，进而形成良好的绝缘导热通道，解决了因大面积的LED芯片翘曲带来的散热不均的问题；由于单个绝缘导热体与LED芯片的接触面积小，进而能够减小热膨胀应力，提高器件的可靠性。
大面积 led 光源封装结构

[实用新型]一种热交换装置和出水装置-CN202123201352.8有效
发明人：邵志开;凌润锌;赖发;鲁璐;陈宝;董小虎 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： A47J31/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种热交换装置和出水装置，包括：导流件，两端分别设置有入流口和出流口；第一导热腔，内置有所述导流件以及第一导热结构；第二导热腔，与所述第一导热腔分隔设置，所述第一导热结构延伸至第二导热腔内，所述第二导热腔内还设置有第一散热组件，适于带走所述第一导热结构上的热量。将具有吸热功能的第一导热腔和放热功能的第二导热腔分隔设置，并设置具有导热传热作用的第一导热结构穿入两腔室内，吸收导流件上的热量并通过第一散热组件带走热量，这样设置既可以在导流件内部流体在流动过程中实现散热，降低对内部流体正常运转的影响，又可以通过第一导热结构的设置提高导流件的散热面积，进而提高整体结构的散热效率。
一种热交换装置出水

[发明专利]弹性导热结构及其制造方法和电子装置-CN201910376402.4有效
发明人：萧毅豪 -专利权人：河南烯力新材料科技有限公司
申请日： 2019-05-07 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种弹性导热结构与电子装置配合应用，弹性导热结构设置于电子装置的热源与承载件之间，弹性导热结构包括基板、图案化导热支撑件以及导热弹性件。基板具有第一表面及与第一表面相反的第二表面，图案化导热支撑件设置于第一表面，导热弹性件设置于基板上，并覆盖图案化导热支撑件，且导热弹性件具有远离图案化导热支撑件的第三表面；其中，在热源与承载件的间距为定值时，导热弹性件的压缩量X和导热弹性件的第三表面与基板的第二表面的温差Y满足：Y＝‑0.0004X2+0.0973X+19.039。本发明还公开弹性导热结构的制造方法和电子装置。
弹性导热结构及其制造方法电子装置

[实用新型]呼吸机水箱及其导热结构-CN201420766453.0有效
发明人：刘黎 -专利权人：刘黎
申请日： 2014-12-08 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： A61M16/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种呼吸机水箱及其导热结构，所述导热结构包括导热底板(1)，所述导热底板(1)朝向水箱(2)内的一侧成型有向下凹进的导热部(11)，以及相对于所述导热部(11)的上缘向上凸出的手持部(13该呼吸机水箱导热结构的导热效果好，便于水箱的拆卸和安装，并且能够防止取放水箱时手部烫伤。
呼吸水箱及其导热结构

[实用新型]一种耐高温均匀导热防回流摩卡壶-CN202020306371.3有效
发明人：胡连升 -专利权人：浙江创建厨具有限公司
申请日： 2020-03-12 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： A47J31/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高温均匀导热防回流摩卡壶，旨在提供一种耐高温效果好，导热效果好以及结构简单，实用性强的防回流摩卡壶，其技术方案要点是下壶体的壶底包括内层结构以及外层结构，双层结构设置的下壶体壶底，则提高了对壶底的耐热效果，为了确保良好的导热性，通过在内层结构和外层结构之间设有导热网，则提高了良好的导热效果，结构简单，实用性强，并且通过在内层结构与导热网的抵触面上设有与导热网网孔相适配的凸起，形成对导热网固定效果的同时，同时还是增加良好导热效果以及均匀受热的效果，实用性强，结构简单，本实用新型适用于厨房用具技术领域。
一种耐高温均匀导热回流摩卡壶

[发明专利]封装载板及其制作方法-CN202011304070.8在审
发明人：吴明豪;陈宣玮;柏其君 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：封装载板包括线路结构层以及导热件。线路结构层包括缺口部。导热件包括第一导热部及垂直连接于第一导热部的第二导热部。缺口部暴露出第一导热部，而第二导热部的外表面切齐于线路结构层的侧表面。本发明的导热件的第一导热部是内埋于线路结构层内，而第二导热部贴附在线路结构层的一侧且是暴露于外界，可增加与外界的接触面积，而使本发明的封装载板可具有较佳的散热效率。
装载及其制作方法

[发明专利]一种复合结构的柔性导热垫-CN201911353646.7在审
发明人：刘通;罗鲲;诸葛祥群;蓝嘉昕;李前进 -专利权人：常州大学
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明是一种复合结构的柔性导热垫，所述柔性导热垫包括基体材料和设置在所述基体材料之中的导热材料，导热材料为柱状固体或者由粘结剂将导热粉体粘结成柱状固体。本发明的复合结构的柔性导热垫具有良好弹性，可根据具体情况制成不同厚度，以紧密贴合功率器件与散热器的间隙，有效排除空气，改善散热效果；本发明复合结构的柔性导热垫具有良好的导热性能，可将功率器件表面的热量有效传递到散热器；本发明复合结构的柔性导热垫的导热性能具有可设计性，可以通过调整导热柱的数量或总截面积改变导热垫的散热效果。
一种复合结构柔性导热

[发明专利]新型散热结构加工方法和新型散热结构-CN202010793636.1在审
发明人：杨俊新 -专利权人：杨俊新
申请日： 2020-08-07 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明一种新型散热结构加工方法，其特征是任一平面导热材料加工方式，至少保证导热材料至少部分端面非垂直于大传热系数导热面；新型散热结构，平面导热材料加工后，保证导热材料至少部分端面非垂直于大传热系数导热面；平面导热材料大导热系数面至少部分端面的面积大于垂直截面时的面积；固定结构主要由低熔点无机导热材料固定或填充。
新型散热结构加工方法

[实用新型]硬盘盒散热机构-CN201420130659.4有效
发明人：梁俊娟 -专利权人：梁俊娟
申请日： 2014-03-23 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： G11B33/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种硬盘盒散热机构，包括硬盘盒本体、开门、连接脚、环式导热结构、导热管、导热支管、散热风扇、固定块及栅栏式导热结构；开门连硬盘盒本体，连接脚设置在硬盘盒本体的底部四周，硬盘盒本体通过连接脚连计算机箱；环式导热结构设在硬盘盒本体内，散热风扇设在环式导热结构中央，导热管连接在环式导热结构外圈，导热支管通过导热管连硬盘盒本体的镂空槽；栅栏式导热结构设在硬盘盒本体内，导热管连接在栅栏式导热结构的中央并向两侧延伸到镂空槽处
硬盘盒散热机构

[发明专利]一种导热体与导热结构件的焊接方法-CN201610393962.7有效
发明人：郑伟成;孔天波 -专利权人：程国中
申请日： 2016-06-07 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： B23K20/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊接方法，具体涉及一种导热体与导热结构件的焊接方法，包括如下步骤准备导热体、导热结构件和焊接头；对导热体和导热结构件分别进行定位；通过焊接头将导热体焊接在导热结构件上，在焊接过程中，焊接头的转速控制在1800r/min~7800 r/min，压力控制在80kgf/mm²~180kgf/mm²，扭力控制在70N/cm~170N/cm；最后在自然冷却状态下，导热体与导热基板焊接成一体。本发明的方法简单，大大提高了导热系数和散热效果。
一种导热结构件焊接方法