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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种新型超厚导热结构-CN201921393812.1有效
发明人：陈锦裕;古栋根 -专利权人：厦门奈福电子有限公司
申请日： 2019-08-26 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种新型超厚导热结构，用于发热体到散热装置之间距离为3‑25mm的产品，导热结构包括导热填充块以及导热层，导热层为闭合的环状结构，并且其通过石墨烯涂料涂布于导热填充块外侧使得导热层与导热填充块紧密贴合，导热填充块的厚度为2.975‑24.975mm，导热层的厚度为0.025‑0.05mm，导热层相对面分别贴合于发热体与散热装置。其中导热填充块只起到支撑的作用，其材料的价格成本低，因此厚度改变并不会带来价格上的突变，导热层采用石墨烯涂料涂布于导热填充块上，其形成一个闭环，使得导热的方向由现有的垂直方向变成环状的导热方向，而且石墨烯的导热层导热系数高
一种新型导热结构

[实用新型]一种导热硅胶片复合结构-CN202222424709.7有效
发明人：黎超华;黄有华;黄林华 -专利权人：深圳市华思电子科技有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型属于硅胶片技术领域，尤其为一种导热硅胶片复合结构，包括导热硅胶片一，所述导热硅胶片一的两侧对称分布有尺寸相同的导热硅胶片二与导热硅胶片三，所述导热硅胶片一、导热硅胶片二与导热硅胶片三的外侧套接有防护框，所述防护框的厚度与导热硅胶片一的厚度相同。该一种导热硅胶片复合结构，通过将原先的呈整体的导热硅胶片分为导热硅胶片一、导热硅胶片二与导热硅胶片三，并通过防护框将其固定，提高导热硅胶片整体结构的韧性与抗挤压强度，通过将胶水填充至凹槽内，随后粘贴在外部设备上，即实现了粘连，又使得胶水不至于扩散至导热硅胶片的整个连接面，降低胶水对导热硅胶片导热效果的影响。
一种导热硅胶复合结构

[实用新型]一种计算机用导热块-CN200820000014.3无效
发明人：罗剑锋 -专利权人：中国航天科工集团第二研究院七○六所
申请日： 2008-01-03 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种计算机用导热块包括导热片(1)、导热钉(2)和导热脂(3)，导热片(1)一面为平面另一面为凹球面，导热钉(2)表面有螺纹，导热端为凸球面；导热片(1)与导热钉(2)的球面半径相同；通过螺纹配合将导热钉(2)安装在加固框、盖板、侧壁或其他结构件上，所有接触表面均填充导热脂(3)。利用螺纹配合则可以调节导热钉(2)到导热片(1)之间的距离和压力；工作过程中，与导热片(1)平面贴合的器件产生的热量经导热片(1)传向导热钉(2)，再由导热钉(2)传递给结构件或者空气，从而完成器件的散热本实用新型在改善导热效果的同时，又满足了批量生产的要求，结构简单，易加工。
一种计算机导热

[发明专利]电器盒及设有其的换热设备-CN202010390641.8在审
发明人：闫泽;张亚国;安柏林;杨丽 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种电器盒及设有其的换热设备，电器盒包括：主盒体，设有用于容纳电子元器件的容纳腔；导热结构，设于容纳腔内，导热结构的一端用于与电子元器件面接触，导热结构的另一端与容纳腔的腔壁面接触，导热结构的导热系数高于空气的导热系数；以及散热结构，设于接触导热结构的容纳腔的腔壁外侧。上述电器盒，利用与电子元器件面接触的导热结构对电子元器件进行高效散热，从而使电器盒可完全密封的同时，避免散热不及时导致电子元器件因温度过高而烧毁。
电器设有设备

[发明专利]一种散热装置及其应用-CN202010344228.8有效
发明人：刘普祥;刘斌;李会敏;李广生;李澄 -专利权人：鑫精合激光科技发展（北京）有限公司
申请日： 2020-04-27 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： B22F3/105 文献下载
摘要：所述散热装置，包括：导热结构，开设在所述导热结构上的至少一个第一导热孔，以及筒形导热结构。所述导热结构与筒形导热结构固定连接，所述导热结构环绕筒形导热结构呈环形分布。
一种散热装置及其应用

[实用新型]电器盒及设有其的换热设备-CN202020771670.4有效
发明人：闫泽;张亚国;安柏林;杨丽 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电器盒及设有其的换热设备，电器盒包括：主盒体，设有用于容纳电子元器件的容纳腔；导热结构，设于容纳腔内，导热结构的一端用于与电子元器件面接触，导热结构的另一端与容纳腔的腔壁面接触，导热结构的导热系数高于空气的导热系数；以及散热结构，设于接触导热结构的容纳腔的腔壁外侧。上述电器盒，利用与电子元器件面接触的导热结构对电子元器件进行高效散热，从而使电器盒可完全密封的同时，避免散热不及时导致电子元器件因温度过高而烧毁。
电器设有设备

[实用新型]LED照明灯具-CN201921817987.0有效
发明人：陈华业;刘斌;鲍永均 -专利权人：四川联恺照明有限公司
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： F21V29/71 文献下载
摘要：本实用新型属于照明领域，尤其涉及一种LED照明灯具，包括接电灯头结构、LED发光模组以及导热散热结构，所述接电灯头结构用于与外部的电源电连接以驱动所述LED发光模组发光，所述导热散热结构包括固定于所述接电灯头结构的导热柱以及与所述导热柱连接的散热器，所述导热柱和所述散热器均由高导热材料制成，所述LED发光模组贴合于所述导热柱外柱面，并位于所述接电灯头结构和所述散热器之间。LED发光模组在作业过程中产生的热量将通过导热散热结构散出，从而解决了散热不足的问题。
led 照明灯具

[发明专利]热传导速率可调的保温装置-CN202111019120.2有效
发明人：周玉华;卢从山;张彦虎;李建伟 -专利权人：江苏大学
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： A47G19/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种热传导速率可调的保温装置，包括高导热杯胆、高导热杯身、热传导速率调节装置，高导热杯胆用于盛装目标物质，位于装置中间，高导热杯身设置于高导热杯胆外围，用于支撑装置的内部结构，并将热量导出至周围环境中，高导热杯胆和高导热杯身之间沿圆周布置有多个导热柱，导热柱沿保温装置的高度方向延伸，且导热柱为各向异性结构，通过热传导速率调节装置驱动各向异性结构的导热柱旋转，进行高导热模式和低导热模式之间的无极变换，保温装置底部设置有低导热杯底。本发明是一种全填充保温结构，相对于现有技术，摒弃了加热部件，不需要真空维持低热传导性能，保温性不会随时间推移而下降，能够实现热传导速率连续可调。
热传导速率可调保温装置

[实用新型]一种梯形楔面结构的硅胶导热片结构-CN202120236116.0有效
发明人：郝鹏 -专利权人：上海利隆化工化纤有限公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种梯形楔面结构的硅胶导热片结构，包括芯片，芯片上表面紧密贴合有下位硅胶导热片，芯片两侧对称安装有若干引脚，通过设置的上位硅胶导热片、下位硅胶导热片，下位硅胶导热片上窄下宽的锥形结构设定，上位硅胶导热片与下位硅胶导热片镜像设定的梯形结构，下位硅胶导热片与芯片上表面紧密的贴合，芯片运行产生的热量通过下位硅胶导热片两侧楔面进行散热，楔面均匀开设的若干圆槽，增加了与外界的换热面积，通过下位硅胶导热片上端镜像设定的上位硅胶导热片，增加导热的体积，外表面与室外空气之间的热交换面积，通过梯形槽内部气体的流通，对上位硅胶导热片与下位硅胶导热片局部降温，进而提高降温效果。
一种梯形结构硅胶导热

[发明专利]快速煮锅-CN201410819489.5在审
发明人：杨复成 -专利权人：御鼎节能科技股份有限公司
申请日： 2014-12-25 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： A47J27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种快速煮锅，包含一容器本体及一导热结构。该导热结构设于该容器本体的底部，该导热结构包含复数导热柱，各导热柱的外周面形成有至少一凹沟。藉此，导热柱以及其表面的凹沟设计能增加受热面积，提高整体的加热效率。
快速

[实用新型]散热结构及显示装置-CN202123202346.4有效
发明人：徐军;邹文聪;陈伟雄;朋朝明;张广谱;李新;刘德柱 -专利权人：深圳创维-RGB电子有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热结构及显示装置，散热结构包括：加强层；第一导热层，设置于所述加强层的上方；以及第二导热层；设置于所述加强层的下方；其中，所述第二导热层背离所述加强层的一侧设置有若干个中空凸包结构由于第二导热层的背离加强层的一侧(即第二导热层的外侧)设置有中空凸包结构，通过中空凸包结构增加散热面积，提高散热效果。且中空凸包结构有利于提高第二导热层的强度，则可以相应减小加强层的厚度，那么第一导热层和第二导热层之间的间距缩小，有利于热量从第一导热层向第二导热层传导，进一步提高了散热效果。
散热结构显示装置

[实用新型]大功率LED散热装置-CN202220166055.X有效
发明人：张锦龙;梁伟;张闪闪;郭维维;施凡;张永乐 -专利权人：江苏创亚普光热电产业技术研究院有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： F21V29/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了大功率LED散热装置，包括散热铝板，所述散热铝板底端设有快速散热结构，所述快速散热结构包括导热管，所述导热管设置在散热铝板内部，所述导热管的底端设置有导热块，所述导热管的外壁设置有固定块，所述快速散热结构的底端设置有底座热传递结构，所述散热铝板的一端设置有风冷结构，本实用新型通过设置快速散热结构，将其设置在散热铝板的底端，导热管的底端是贯穿导热块，顶端贯穿散热铝板，使用时导热块的底端与散热底座相接触，LED热量就会通过底座传向导热管快速将热量传输到散热铝板中进行散热和导热块自我散热，从而实现了快速散热功能。
大功率 led 散热装置

[实用新型]一种导热界面装置及带有导热界面装置的散热结构-CN202022319015.8有效
发明人：张勇 -专利权人：北京市九州风神科技股份有限公司
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导热界面装置及带有导热界面装置的散热结构，导热界面装置上设置有防溢安全结构，防溢安全结构实质为吸收结构。带有防溢安全结构的导热界面装置实际为一种应用于电子设备的液态金属导热垫。本实用新型的导热界面装置，因其具有防溢安全结构，所以在使用中可极大降低金属颗粒溢出掉落造成短路的风险。
一种导热界面装置带有散热结构

[实用新型]一种柔性矿物绝缘铜波纹金属护套防火电缆-CN202222837959.3有效
发明人：金霞;王秀字;徐忠甫 -专利权人：上海业燊科技有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01B7/295 文献下载
摘要：本实用新型包括外套结构、导热结构和电芯结构，外套结构的内部与导热结构固定连接，导热结构的内部与电芯结构固定连接；外套结构包括低烟无卤防火外套和矿物阻燃带，低烟无卤防火外套的内部与矿物阻燃带固定连接；导热结构包括导热硅胶，矿物阻燃带的内部设置有导热硅胶。本实用新型的防火电缆在使用时，不仅阻燃和绝缘效果好，且导热散热效率更高。
一种柔性矿物绝缘波纹金属护套防火电缆

[发明专利]半导体封装结构-CN202110547993.4在审
发明人：陈小璇 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2021-05-19 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种半导体封装结构，包括：基底以及位于所述基底上的至少一个半导体结构；网格状的导热框架，所述导热框架位于所述半导体结构远离所述基底的表面上和所述半导体结构的至少部分侧壁上；封装层，所述封装层填充所述导热框架的网孔，且覆盖所述半导体结构的表面和所述导热框架的至少部分表面；所述导热框架的导热系数大于所述封装层的导热系数。本发明实施例提供的半导体封装结构有利于提高半导体封装结构的性能。
半导体封装结构

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