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[实用新型]导热基材覆铜板-CN201220363190.X有效
发明人：郑洪伟 -专利权人：郑洪伟
申请日： 2012-07-25 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： B32B7/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导热基材覆铜板，该导热基材覆铜板包括导热基材层、高导热粘合剂层和铜箔层，所述铜箔层通过高导热粘合剂层固定贴覆在导热基材层上。本实用新型提供的导热基材覆铜板，通过高导热粘合剂粘接铜箔和导热基材层，得到的导热基材覆铜板可以替代铝基覆铜板，导热效果好。导热基材采用质量轻于铝基材的材质，可以减轻整体重量。另外，导热基材层可以耐受交流5000V以上的电压冲击，耐电压能力强。
导热基材铜板

[实用新型]导热铜箔-CN202220730825.9有效
发明人：余恩华;黄民强 -专利权人：深圳市紫高金属材料有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了导热铜箔，涉及铜箔散热技术领域，包括金属基材，所述金属基材顶部固定连接有若干连接杆，所述金属基材顶部固定连接有若干第一导热条，所述第一导热条顶部固定连接有导热胶，所述导热胶顶部设置有铜箔组件；所述铜箔组件包括铜箔基材，所述导热胶顶部与铜箔基材底部固定连接，所述铜箔基材顶部开设有若干压轧凹槽，所述铜箔基材顶部固定连接有覆碳层，所述铜箔基材底部固定连接有第二导热条，本申请铜箔基材顶部的压轧凹槽增大铜箔基材的可散热面积，第一导热条与第二导热条将铜箔基材与金属基材之间分隔开，第一导热条与第二导热条之间形成空隙，二者组合增强铜箔基材与金属基材之间散热材料的散热面积。
导热铜箔

[发明专利]一种高导热系数胶带及其制备方法-CN202110567177.X在审
发明人：齐登武;吴卫均 -专利权人：深圳日高胶带新材料有限公司
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热系数胶带及其制备方法，包括由上至下依次设置的复合导热基材层、绝缘层、导热胶粘层、离型层；所述复合导热基材层包括导热基材层、导热泡棉层、导热金属箔层，所述导热基材层、导热泡棉层、导热金属箔层之间设有胶黏夹层；本发明由于采用了导热泡棉层、导热金属箔层作为基材，大大提高了高导热系数胶带的导热均匀性和导热系数，同时采用导热胶粘层提高导热系数，最终形成具有良好导热性能的胶带。
一种导热系数胶带及其制备方法

[实用新型]导热型麦拉片-CN202223327537.8有效
发明人：杜锋林;韦乐乐;赵行茂;王世尊 -专利权人：苏州宝茂电子科技有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导热型麦拉片，涉及麦拉片技术领域，旨在解决麦拉片导热效果差的问题。其技术方案要点是：包括基材层，基材层的一侧固定连接有导热层，导热层靠近基材层的一侧固定连接有若干导热部，基材层靠近导热层的一侧开设有容纳导热部的第一导热腔，导热层靠近基材层的一侧开设有容纳导热部的第二导热腔本实用新型通过导热部的设置，使得基材层与导热层之间的接触面积增大，提高麦拉片整体的导热效果，且本实用新型中的导热部为散热膏制作，散热膏的导热性好，提高麦拉片的导热效果。
导热型麦拉片

[发明专利]一种气孔喷气冷却方法及装置-CN202310304268.3在审
发明人：王勇;吴涛 -专利权人：合肥东昇机械科技有限公司
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C23C14/56 文献下载
摘要：本发明涉及镀膜加工领域，公开了一种气孔喷气冷却方法及装置，其中装置包括基材和以供基材绕过的导热辊，导热辊的两侧均设置有导向辊，所述导热辊的内部固定安装有中心轴，导热辊上设置有用于实现基材热量传递的冷却组件，当冷却组件启动时可释放气体并使气体填充在基材和导热辊之间的间隙。本发明可以均匀同步地向基材和导热辊之间的凹凸不平处填充气体，用气体作为传导热量的介质，来填充基材和导热辊之间的间隙，从而实现热量传递并减少基材的热损伤；整体设计简单，且可以与现有的其他基材贴辊方式配合使用，导热效果更好且实用性更高。
一种气孔喷气冷却方法装置

[发明专利]一种大功率LED封装基板及其制成方法-CN201110118370.1无效
发明人：李金华 -专利权人：厦门市英诺尔电子科技有限公司
申请日： 2011-05-09 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种大功率LED封装基板及其制成方法，包括导热基材和层叠于导热基材上的单面基材，该单面基材上具有晶粒让位孔，该导热基材对应于晶粒让位孔处形成有供晶粒焊接于其上的固晶区域，该固晶区域上电镀形成有镀银层该方法包括如下步骤：①、对导热基板进行预处理：对导热基板依次进行图形转移、电镀银以及剥膜；②、对单面基材进行预处理：对单面基材依次进行图形转移和电镀，并在粘贴背胶后，加工成型出晶粒让位孔；③、将经预处理的导热基板和单面基材组合层压本发明能让晶粒紧固在导热基板上而大大提高其可靠性，同时还能将LED产生的热量快速传导至导热基材而具有导热性好的特点。
一种大功率 led 封装及其制成方法

[实用新型]一种导热板保护、粘接用导热阻燃胶带-CN202123454145.3有效
发明人：蔡小群;吴林;邹学良 -专利权人：苏州赛伍应用技术股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导热板保护、粘接用导热阻燃胶带，包括第一导热金属基材层和第二导热金属复合基材层，所述第一导热金属基材层两侧分别涂覆有导热胶层和阻燃压敏胶层，所述第二导热金属复合基材层位于阻燃压敏胶层与第一导热金属基材层相背的一侧，所述导热胶层与第一导热金属基材层相背的一侧贴合有网格离型层。本实用新型在粘接、导热以及阻燃上有着优异的性能；较传统导热胶带，提高了其粘接性的同时，利用金属对导热性能的提高，以及利用网格的排气性，排除导热板和胶带间的空气，使胶带对导热板的贴服性更好，提高本胶带对导热板的粘接
一种导热保护粘接用阻燃胶带

[实用新型]新型基材导热双面胶-CN201821821432.9有效
发明人：许臻;王泽勇 -专利权人：苏州环明电子科技有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： C09J7/21 文献下载
摘要：本实用新型提供一种新型基材导热双面胶，其包括：第一保护膜、第一导热胶层、基材层、第二导热胶层以及第二保护膜；所述第一保护膜位于所述第一导热胶层的一面，所述第一导热胶层为亚克力压敏导热胶，所述第一导热胶层的另一面位于所述基材层的一面，所述基材层为导电层，所述基材层的另一面位于所述第二导热胶层的一面，所述第二导热胶层为亚克力压敏导热胶，所述第二导热胶层的另一面位于所述第二保护膜的一面。本实用新型的新型基材导热双面胶通过采用亚克力压敏导热胶作为粘结层，同时采用导电布作为基材层，使得新型基材导热双面胶既具有一般的导热双面胶导热和粘接的作用，同时还具有电磁屏蔽的作用，克服了电子元器件间的电磁干扰问题
导热胶层导热双面胶基材层保护膜基材导热胶亚克力压敏本实用新型电磁干扰问题导热电子元器件电磁屏蔽导电布导电层粘结层粘接

[发明专利]一种绝缘高导热三层共挤BOPET薄膜-CN202011172920.3在审
发明人：李博伦;张胜乾;许少翔;邓坤广;蔡锦恩 -专利权人：广东宝佳利绿印股份有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： B29C48/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种绝缘高导热三层共挤BOPET薄膜，包括第一基材层、中间芯层和第二基材层，所述中间芯层为聚酯切片，且在中间芯层的两侧分别设置有第一基材层和第二基材层，所述第一基材层与第二基材层为绝缘高导热层，该绝缘高导热三层共挤BOPET薄膜由第一基材层、中间芯层和第二基材层构成多层复合薄膜，第一基材层与第二基材层的制备过程中将导热填料加入聚酰胺酸溶液中，制得含有片状形貌的导热填料的薄膜层，使BOPET薄膜导热结构更为致密
一种绝缘导热三层 bopet 薄膜

[发明专利]发光二极管的座体结构-CN200710123442.5无效
发明人：杨富宝;陈明鸿 -专利权人：钜亨电子材料元件有限公司
申请日： 2007-06-22 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明是有关于一种发光二极管的座体结构，其包括：绝缘导热基材及功能件。功能件为一中空板体，并且其底部与绝缘导热基材结合。绝缘导热基材设有至少一穿孔，又每一穿孔内设有用以电性连接的导体。借由绝缘导热基材与功能件结合的构造，当绝缘导热基材选用高传热系数、低介电常数和低膨胀系数的基材时，可提升座体结构的导热效能。
发光二极管结构

[实用新型]一种大功率LED封装基板-CN201120144220.3有效
发明人：李金华 -专利权人：厦门市英诺尔电子科技有限公司
申请日： 2011-05-09 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开一种大功率LED封装基板，包括导热基材和层叠于导热基材上的单面基材，该单面基材上具有晶粒让位孔，该导热基材对应于晶粒让位孔处形成有供晶粒焊接于其上的固晶区域，该固晶区域上电镀形成有镀银层。本实用新型能让晶粒紧固在导热基板上而大大提高其可靠性，同时还能将LED产生的热量快速传导至导热基材而具有导热性好的特点。
一种大功率 led 封装

[实用新型]一种低热阻压敏胶带-CN201821895571.6有效
发明人：闫李;王才会;孙顺彪 -专利权人：苏州萍升源电子科技有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低热阻压敏胶带，包括基材、导热金属网、导热粘结剂层和离型膜；基材、导热金属网、导热粘结剂层依次层叠胶粘复合；基材为背面复合有铝箔的云母纸；在基材的正面贴覆有增强层；增强层为聚四氟乙烯薄膜；导热金属网为由金属纤维丝编织而成的网格形结构；对基材进行印压，在基材的背面形成凹凸不平的网格形凸纹结构；导热金属网设置于基材的正面；导热粘结剂层的厚度为20‑30μm；离型膜盖设于导热粘结剂层表面。本实用新型柔软服帖，能够减少粘附界面和胶带之间的空气残留，提高导热效率，同时胶带内部低热阻，能够快速进行散热，导热性好，使用方便，粘附效果好。
基材导热粘结剂导热金属低热阻本实用新型压敏胶带离型膜增强层胶带粘附背面导热性聚四氟乙烯薄膜金属纤维丝网格形结构凹凸不平导热效率胶粘复合空气残留凸纹结构依次层叠铝箔网格形云母纸散热盖设贴覆印压柔软编织复合

[发明专利]一种导热PI胶带及其制备方法-CN202210036062.2在审
发明人：朱向忠;冯克业;梁先文;刘展宏;封力行;赖志强 -专利权人：纳电（深圳）材料科技有限公司
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热PI胶带及其制备方法，所述包括第二基材层、贴附在第二基材层两面上的胶粘层、通过胶粘层贴附到第二基材层上的第一基材层、离型纸层，通过胶粘层的制备、上胶第二基材、贴合第一基材、上胶离型纸层制备得到导热本发明制备得到的导热PI胶带，同时具备高导热效果和阻燃性，在高温下，不仅仅能导热，而且还具有很好持粘性。
一种导热 pi 胶带及其制备方法

[实用新型]新型导热导电铜箔-CN202121316329.0有效
发明人：倪旭冬 -专利权人：深圳市航邦鑫思扬新材有限公司
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型导热导电铜箔，包括铜基材、导热胶层、离型层以及屏蔽层，其中，所述导热胶层和所述屏蔽层分别设置在所述铜基材的两侧，所述屏蔽层贴附在所述导热胶层远离所述铜基材的一侧，所述铜基材通过所述导热胶层贴附在IC上，IC工作时产生的热量部分可通过导热胶层传递到铜基材上，对IC进行散热；在铜基材的另一侧设置有屏蔽层，用于屏蔽电磁干扰。
新型导热导电铜箔

[实用新型]一种泡沫铜基材导热片-CN202221040888.8有效
发明人：黎海涛;林秋燕 -专利权人：东莞市汉品电子有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种泡沫铜基材导热片，包括层级设置的第一PET离型膜、第一导热导电硅胶层、泡沫铜基材层、第二导电导热硅胶层和第二PET离型膜，还包括灌注在泡沫铜基材层的孔隙中的导电导热硅胶，所述导电导热硅胶将泡沫铜基材层孔隙完全填充优点：泡沫铜基材层与导电导热硅胶复合后，泡沫铜基材层起定型支撑作用，另外有导热及电磁屏蔽作用，导热导电硅胶由于硬度比较低，有优秀的减震，压缩回弹，界面润湿性及贴服性，另外也有良好的导热及电磁屏蔽效果，两者性能叠加
一种泡沫基材导热

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