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- [实用新型]导热元件-CN200520142728.4无效
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邱全成;俞丹海
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英业达股份有限公司
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2005-12-09
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2007-05-16
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H01L23/367
- 本实用新型是一种导热元件，设置在一具有外露凸缘的发热元件上，通过该外露凸缘传导该发热元件所产生的热量，该发热元件包括：该导热元件具有一用以容纳该凸缘的容置部，该外露凸缘的各侧表面均接触于该容置部，增加了该导热元件与该外露凸缘的接触面积，提升该导热元件的热传导效率；本实用新型的导热元件，可使发热元件的外露凸缘的各侧表面均接触于该容置部，增加该导热元件与该外露凸缘的接触面积，进而提升该导热元件的热传导效率，与现有技术相比，本实用新型的导热元件可大大增加与发热元件的外露凸缘的接触面积，从而确实提升发热元件的热传导效率，同时本实用新型还具有结构简单、易于组装的特点。
- 导热元件
- [发明专利]热导装置的复合加工法及热导装置-CN02141098.4无效
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简鹏
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简鹏
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2002-07-15
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2004-01-21
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G06F1/20
- 本发明提供一种热导装置的复合加工法，是先制备一第一导热元件及至少一第二导热元件，使第二导热元件以一接合面预先加压接合在第一导热元件上，再以加温方式对第二导热元件的接合面及第一导热元件的对应位置加温软化并同时进行热锻加压，可形成包含有一第一导热元件及至少一第二导热元件以面与面材料复合而成的热导装置。本发明还提供一种热导装置，包含有一第一导热元件及一与该第一导热元件连接的第二导热元件，该第二导热元件具有一接合面，该接合面与该第一导热元件的对应位置处以面与面固定结合。
- 装置复合加工
- [实用新型]电子器物导热结构-CN201420062179.9有效
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吴哲元
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吴哲元
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2014-02-11
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2014-09-03
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H05K7/20
- 本实用新型涉及一种电子器物导热结构，适用于默认热源的局部热量阻隔，主要包括一由多个具导电性及不同导热系数的片状导热元件组成的导热元件组，导热元件组依其各导热元件的导热系数高低顺序相互迭置，且以具较高导热系数的导热元件的一侧至少局部接近或贴合于预设热源，于各导热元件之间可依需要设有具导电性的黏着层，利用接近热源的导热佳的导热元件先快速横向扩散热源产生的热量，再以远离热源的导热差的导热元件阻止剩余的热量以辐射方向扩散，由此有效避免热量堆积于热源附近并避免造成局部部位异常温升
- 电子器物导热结构
- [发明专利]排气加热元件-CN202010198999.0有效
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G·盖泽
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普瑞姆有限公司
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2020-03-20
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2022-05-17
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F01N3/20
- 本发明涉及一种用于内燃机排气设备的排气加热单元，其具有：至少一个外罩导热体元件(12)，外罩导热体元件包括外罩(16)和在外罩(16)中延伸的由绝缘材料(18)包围的电的导热体(14)；在至少一个外罩导热体元件(12)的外罩(16)外侧上设置的并且与外罩导热体元件处于传热接触的传热面成形部(20)，传热面成形部(20)具有沿外罩导热体元件(12)曲折状延伸的传热元件，传热元件包括多个在弯曲区域(30)中过渡到彼此中的并且沿外罩导热体元件(12)的纵向方向相继设置的传热元件区段(32)，在每个传热元件区段(32)中配置于外罩导热体元件(12)构成由所述至少一个外罩导热体元件(12)贯穿的通孔(34)。
- 排气加热元件
- [实用新型]一种超薄导热元件和一种弯折的超薄导热元件-CN201620243902.2有效
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柯列
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深圳市智通电子有限公司
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2016-03-28
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2016-08-17
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H01L23/427
- 本实用新型涉及一种导热元件领域，一种超薄导热元件和一种弯折的超薄导热元件，用于散发产热元件产生的热量，所述薄导热元件包括上壳板和下壳板，所述上壳板和下壳板组合形成薄板状，且上壳板和下壳板中间形成密闭且真空的空腔，所述空腔内充有导热流体，所述下壳板具有贴合在产热元件上的产热元件位，所述超薄导热元件进一步包括夹持在所述上壳板和下壳板之间的空腔内的毛细体，且毛细体内部密布有用于吸纳导热流体的微孔结构，所述毛细体的一部分覆盖在产热元件位本超薄导热元件通过毛细体吸纳导热流体，产热元件位处对应的毛细体中的导热流体因热量由液态转化为汽态，汽态的导热流体在散热并化为液态，再由毛细体吸收，实现对本导热元件对产热元件散热。
- 一种超薄导热元件
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