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[实用新型]针对GPS寄生天线的手机天线-CN201521117801.2有效
发明人：周云峰 -专利权人：上海守远通讯科技有限公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H01Q5/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种针对GPS寄生天线的手机天线，包括低频谐振寄生臂和高频谐振臂，低频谐振寄生臂与高频谐振臂耦合连接，低频谐振寄生臂上设置有地馈点，高频谐振臂上设有天线馈电点，高频谐振臂与低频谐振寄生臂交错设置，且高频谐振臂的长度小于低频谐振寄生臂的长度；地馈点设置在低频谐振寄生臂的一端，天线馈电点设置在高频谐振臂的一端，地馈点与天线馈电点平行并排设置。本实用新型通过寄生天线来实现低频GPS天线频段，大大缩小了天线面积，提高了低频部分天线效率，略微减小低频带宽，使低频部分功率辐射频段更集中，对应GPS实际使用效果更好，具有使用面积小，空间小，价格低廉，
针对 gps 寄生天线手机

[发明专利]减小天线耦合的方法及相关的多天线系统、无线通讯设备-CN201710849571.6在审
发明人：赵鲁豫;任毅 -专利权人：西安四海达通信科技有限公司
申请日： 2017-09-20 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种采用寄生谐振结构来减小天线耦合的方法，以及使用该方法的多天线系统和无线通讯设备。该天线耦合减小方法包括：将若干个寄生谐振结构配置在多天线系统的多个天线之间；对寄生谐振结构的谐振特性、个数、排布位置以及谐振频率进行如下配置以使得多天线系统中任意两个天线之间的耦合减小：‑将寄生谐振结构的谐振特性配置成与多天线之间耦合的谐振特性一致；‑将寄生谐振结构的个数配置成与需减小的耦合量成正比；‑将寄生谐振结构的频率配置成接近天线本身的谐振频率；‑将寄生谐振结构配置在多个天线的每个天线的周围和/或多个天线的每个天线的两两天线之间。
寄生谐振天线减小多天线系统天线耦合谐振特性无线通讯设备结构配置谐振频率配置排布位置频率配置耦合成正比多天线耦合的耦合量

[发明专利]寄生介质谐振器的设计方法、装置及电子设备-CN202310572779.3在审
发明人：赵伟 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G06F30/30 文献下载
摘要：本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种寄生介质谐振器的设计方法、装置及电子设备。所述寄生介质谐振器的设计方法包括：获取介质谐振器天线的场分布，以确定寄生移动范围；根据所述寄生移动范围获取影响曲线，所述影响曲线包括间距对增益的影响曲线、间距对谐振频率的影响曲线以及间距对工作带宽的影响曲线，所述间距为所述介质谐振器天线中寄生天线至馈电天线的距离；基于所述影响曲线确定目标寄生参数。通过上述方式可以合理调整寄生介质谐振器天线的位置，以实现期望的增益和阻抗带宽，实现了介质谐振器的增益、工作带宽、期望谐振频率的数字化调控，提高了寄生介质谐振器天线的可调控性和适用性。
寄生介质谐振器设计方法装置电子设备

[发明专利]一种天线及移动终端-CN202310146376.2在审
发明人：薛亮;王汉阳;师传波;龚贻文;王吉康;张小伟;余冬 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本申请提供了一种天线及移动终端，天线可包括以下结构：主枝节、第一寄生枝节和/或第二寄生枝节；其中，第一寄生枝节及第二寄生枝节分列在主枝节的两侧；上述的第一寄生枝节和第二寄生枝节用于激励出谐振去提升主谐振效率或拓展宽带宽在具体连接时，第一寄生枝节与主枝节通过电场耦合连接，且第一寄生枝节激励出的谐振的频率大于主枝节的谐振频率；第二寄生枝节与主枝节通过电场和磁场耦合连接，且第二寄生枝节激励出的谐振频率小于主枝节的谐振频率。在上述技术方案中，通过采用第一寄生枝节和第二寄生枝节通过采用电场耦合或者电场和磁场的耦合方式与主枝节耦合连接，以激励出谐振来提升天线的效率以及拓展带宽，提高了天线的性能。
一种天线移动终端

[发明专利]一种天线及移动终端-CN202211630799.3在审
发明人：薛亮;王汉阳;师传波;龚贻文;王吉康;张小伟;余冬 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01Q5/392 文献下载
摘要：本申请提供了一种天线及移动终端，天线可包括以下结构：主枝节、第一寄生枝节和/或第二寄生枝节；其中，第一寄生枝节及第二寄生枝节分列在主枝节的两侧；上述的第一寄生枝节和第二寄生枝节用于激励出谐振去提升主谐振效率或拓展宽带宽在具体连接时，第一寄生枝节与主枝节通过电场耦合连接，且第一寄生枝节激励出的谐振的频率大于主枝节的谐振频率；第二寄生枝节与主枝节通过电场和磁场耦合连接，且第二寄生枝节激励出的谐振频率小于主枝节的谐振频率。在上述技术方案中，通过采用第一寄生枝节和第二寄生枝节通过采用电场耦合或者电场和磁场的耦合方式与主枝节耦合连接，以激励出谐振来提升天线的效率以及拓展带宽，提高了天线的性能。
一种天线移动终端

[发明专利]一种天线及移动终端-CN202010615049.3有效
发明人：薛亮;王汉阳;师传波;龚贻文;王吉康;张小伟;余冬 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本申请提供了一种天线及移动终端，天线可包括以下结构：主枝节、第一寄生枝节和/或第二寄生枝节；其中，第一寄生枝节及第二寄生枝节分列在主枝节的两侧；上述的第一寄生枝节和第二寄生枝节用于激励出谐振去提升主谐振效率或拓展宽带宽在具体连接时，第一寄生枝节与主枝节通过电场耦合连接，且第一寄生枝节激励出的谐振的频率大于主枝节的谐振频率；第二寄生枝节与主枝节通过电场和磁场耦合连接，且第二寄生枝节激励出的谐振频率小于主枝节的谐振频率。在上述技术方案中，通过采用第一寄生枝节和第二寄生枝节通过采用电场耦合或者电场和磁场的耦合方式与主枝节耦合连接，以激励出谐振来提升天线的效率以及拓展带宽，提高了天线的性能。
一种天线移动终端

[实用新型]一种LTE低频寄生的手机天线-CN201720205126.1有效
发明人：周云峰 -专利权人：上海守远通讯科技有限公司
申请日： 2017-03-05 - 公布日： 2017-10-03 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LTE低频寄生的手机天线，主要包括天线馈点、天线地点、高频谐振臂和低频谐振臂，其特征在于所述的高频谐振臂包括不同的高频谐振臂，高频谐振臂Ⅱ右侧设置高频谐振臂Ⅲ，高频谐振臂Ⅲ上方设置高频谐振臂Ⅰ，高频谐振臂Ⅲ上方设置天线馈点，高频谐振臂Ⅱ和高频谐振臂Ⅲ下方设置低频谐振臂，低频谐振臂向上连接低频寄生臂；低频寄生臂为二阶台阶状，低频寄生臂的上台阶平面右上方设置有天线地点，在低频寄生臂上和天线地点之间设置一个单刀多掷开关本实用新型通过高频谐振臂，缝隙间耦合及低频寄生臂开关控制电路来实现全频段覆盖，提高了低频天线效率，实际使用效果更好的优点，可广泛应用于手机天线。
一种 lte 低频寄生手机天线

[发明专利]压电谐振器、滤波器和双工器-CN200410078757.9无效
发明人：中冢宏;大西庆治;中村弘幸;山川岳彦 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-09-16 - 公布日： 2005-03-23 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本发明的压电谐振器构建成在其中形成谐振腔的基片上，以自底向上的顺序形成下部电极、压电体、寄生成分控制层和上部电极。该寄生成分控制层是控制寄生频率的层，由例如金属材料、绝缘材料或压电体材料构成。通过附加设置寄生成分控制层，可使由于不需要的变化产生的寄生频率的变化，变得比该压电谐振器的主谐振的谐振频率变化更大。因此，可实现具有在谐振频率fr和反谐振频率fa之间没有寄生成分产生的导纳频率响应的压电谐振器。
压电谐振器滤波器双工器

[发明专利]一种三维复合可重构介质谐振天线-CN201910683636.3有效
发明人：刘北佳;邱景辉;吴超;宗华;倪洁 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明提出了一种三维复合可重构介质谐振天线，属于无线电通信领域，特别是涉及一种三维复合可重构介质谐振天线。解决了现有介质谐振天线无法实现方向图、极化和频率三个维度可重构的问题。它包括介质谐振器、寄生单元、地板、馈电端口和开关，所述介质谐振器轴心设置有探针，所述馈电端口内芯与探针相连，所述寄生单元位于介质谐振器上表面，所述寄生单元包括一级寄生单元和二级寄生单元，所述一级寄生单元沿介质谐振器中心正交分布，所述二级寄生单元与介质谐振器同心布置。
一种三维复合可重构介质谐振天线

[发明专利]一种天线及无线通讯装置-CN201910163358.9在审
发明人：陈卫 -专利权人：惠州TCL移动通信有限公司
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种天线及无线通信装置，该天线包括主天线和寄生天线；该主天线包括馈入体、接地臂、第一辐射体、第二辐射体；该寄生天线包括寄生臂、第一寄生分支和第二寄生分支，该寄生臂一端往两侧延伸出第一寄生分支和第二寄生分支；其中：第一辐射体和寄生臂分别位于第二辐射体的两侧，第一辐射体用于激发出低频谐振模态，第二辐射体用于激发出第一中频谐振模态，第一寄生分支用于激发出一高频谐振模态，第二寄生分支用于与第二辐射体耦合产生第二中频谐振模态本发明通过让寄生臂一端延伸出两个朝向不同的分支，寄生臂和两个分支与主天线的不同部位耦合来实现不同频率的谐振叠加从而达到多频谐振的效果，从而拓宽天线的频宽。
辐射体寄生分支寄生臂天线主天线谐振寄生天线谐振模态耦合模态激发无线通信装置无线通讯装置低频谐振高频谐振两侧延伸接地臂馈入体多频频宽叠加延伸

[实用新型]一种平面天线-CN201821905731.0有效
发明人：王莉娜;翟会清 -专利权人：深圳市维力谷无线技术股份有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种平面天线，其包括辐射单元和介质基板；通过将辐射单元设置为包括主辐射臂、低频谐振寄生带、高频调节寄生带和谐振寄生回路，主辐射臂设置于低频谐振寄生的上方，高频调节寄生带设置于主辐射臂的上方，谐振寄生回路设置于高频调节寄生带的上方，解决了现有技术中高选择性天线存在增益低、尺寸大的技术问题，提供了一种高选择性、增益大、尺寸小的平面天线。
寄生高频调节平面天线主辐射低频谐振辐射单元高选择性寄生回路本实用新型谐振介质基板天线

[发明专利]压电滤波器及其带外抑制改善方法、多工器、通信设备-CN202010290751.7在审
发明人：郑云卓;庞慰 -专利权人：诺思（天津）微系统有限责任公司
申请日： 2020-04-14 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善压电滤波器带外抑制的方法，所述压电滤波器为梯形结构，每阶的梯形结构包含1个串联谐振器和1个并联谐振器，该方法包括：调节至少1阶的梯形结构中的串联谐振器和并联谐振器中的一层或多层的厚度，并且/或者，调节所有串联谐振器和/或并联谐振器的材料，从而使该梯形结构中的并联谐振器的高次寄生谐振对应的反谐振频率大于串联谐振器高次寄生谐振对应的谐振频率，或者二者之间的差值小于设定值。根据本发明的技术方案，通过调整谐振器中的层的厚度，使得并联谐振器的高次寄生谐振位置从远低于串联谐振器高次寄生谐振的位置，移动到与其相当甚至更高的位置，由此抑制或消除高次寄生谐振区的伪通带现象，从而提高滤波器的带外抑制性能
压电滤波器及其抑制改善方法多工器通信设备

[发明专利]一种低寄生高频石英晶振晶片及加工方法-CN202211216221.3在审
发明人：王颖;张琳琳;裴志强;王天宇;赵黎明;郄立伟;李永增;尚帅;谷华峰;张佳旭;褚伟航;史玮婷 -专利权人：北京晨晶电子有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本发明提供一种低寄生高频石英晶振晶片及加工方法，其中石英晶振晶片包括谐振部、支撑部和连接部，谐振部设于中心位置，支撑部环绕设置于谐振部的外周，且支撑部与谐振部之间存在间隙，连接部设置于间隙内并与谐振部和支撑部均固定连接；其中，支撑部的厚度大于谐振部的厚度，连接部的厚度小于连接部的厚度，石英晶振晶片整体为正反面对称的一体式石英结构，支撑部用于提供结构强度；谐振部用于晶片谐振，连接部用于晶片寄生隔绝。本发明通过给谐振部与连接部设计厚度梯度，使主振谐振部处于晶片厚区，频率更低，连接部处于晶片薄区，频率更高，谐振部产生的寄生频率低于连接部的固有频率，寄生振动无法通过传播，从而实现高频晶片的寄生抑制。
一种寄生高频石英晶片加工方法

[实用新型]天线装置及无人机-CN202121079977.9有效
发明人：李栋;马超;饶雄斌 -专利权人：深圳市大疆创新科技有限公司
申请日： 2021-05-19 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：天线装置包括辐射组件、寄生组件、及开关器件。辐射组件包括两个辐射单元，每个辐射单元包括高频辐射枝节和低频辐射枝节，高频辐射枝节用于辐射高频电磁波，低频辐射枝节用于辐射低频电磁波。寄生组件包括两个寄生单元，每个寄生单元包括高频寄生枝节和低频寄生枝节，高频寄生枝节的谐振频率与高频辐射枝节的谐振频率相同，低频寄生枝节的谐振频率与低频辐射枝节的谐振频率相同。开关器件连接两个寄生单元，当开关器件处于导通状态时，寄生组件能够对高频电磁波和低频电磁波起到反射作用，当开关器件处于关断状态时，寄生组件能够对高频电磁波和低频电磁波起到引向作用。
天线装置无人机

[发明专利]一种基于互补裂口谐振环的宽带低剖面微带贴片天线-CN201410205349.9有效
发明人：唐明春;郭李;谭晓衡;曾孝平 -专利权人：重庆大学
申请日： 2014-05-15 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于互补裂口谐振环的宽带低剖面微带贴片天线，属于天线技术领域。该天线包括辐射部分、寄生部分、介质基板、接地板和馈线，所述辐射部分包括金属辐射贴片；所述寄生部分包括矩形结构的金属寄生贴片和互补裂口谐振环，且在金属寄生贴片上设置有圆孔，所述互补裂口谐振环包围圆孔设置在金属寄生贴片上；且所述互补裂口谐振环与圆孔的圆心均处于金属寄生贴片的对称线上。本发明通过在辐射片与接地板间设置有互补裂口谐振环的寄生贴片，将天线的阻抗带宽提高了约四倍，并具有良好的阻抗匹配、辐射效率和边射峰值增益。
一种基于互补裂口谐振宽带剖面微带天线

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