专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种便携式读卡-CN201110189813.6有效
  • 张虎臣;毛维贤;沈伟林 - 苏州星火磁电技术有限公司
  • 2011-07-08 - 2013-01-09 - G06K7/00
  • 本发明公开了一种便携式读卡,包括读卡芯片和线圈骨架,所述读卡芯片为两个,所述读卡芯片包括芯片前嘴和芯片后脚,所述线圈骨架设有通孔,所述两个读卡芯片芯片后脚分别设置在所述通孔内,并且所述两个读卡芯片相对接形成一个磁道本发明替代了原有的锌铝合金支架和外壳的结构,直接将读卡芯片和线圈骨架固化在固化层内。本发明的有益效果是:结构简单,体积小,外形美观,便于读卡小型化,便于携带,发展前景好,应用范围广泛。
  • 一种便携式读卡头
  • [发明专利]一种手机摄像芯片装配结构-CN201310233748.1有效
  • 李付钦;李勇 - 广东欧珀移动通信有限公司
  • 2013-06-13 - 2013-10-02 - H04M1/02
  • 本发明提供了一种手机摄像芯片装配结构,包括手机主板和摄像芯片,所述手机主板对应所述摄像芯片的安装位上设有一与所述手机主板固定连接的环形插座,所述摄像芯片套设于所述环形插座内,所述摄像芯片通过所述环形插座与所述手机主板连接导通本发明所提供的手机摄像芯片装配结构中采用了环形插座结构,使用环形插座与摄像芯片能够实现摄像芯片装配的标准化,提高手机摄像的兼容性,降低手机摄像装置的研发成本,同时,采用了本发明所提供的手机摄像芯片装配结构,可以实现不同手机内的摄像芯片的统一安装方式,适用于不同的手机主板上,缩短新手机关于摄像安装设计的开发周期。
  • 一种手机摄像头芯片装配结构
  • [实用新型]一种显影盒-CN202220580260.0有效
  • 范金石 - 纳思达股份有限公司
  • 2022-03-16 - 2022-07-12 - G03G15/08
  • 本实用新型公开一种显影盒,可拆卸安装于成像装置上,成像装置上设有芯片接触芯片接触均设有芯片接触端面和芯片接触侧面,显影盒包括芯片、第一导电连接件和第二导电连接件,第一导电连接件与芯片电连接,在显影盒安装在成像装置时,第一导电连接件在显影盒后侧与一部分芯片接触芯片接触端面抵接并电连接;第二导电连接件与芯片电连接,在显影盒安装在成像装置时,第二导电连接件在显影盒上侧与另一部分芯片接触芯片接触侧面抵接并电连接本实用新型的显影盒,不仅能够限制芯片或者显影盒整体前后方向的窜动,也能够限制芯片或者显影盒整体上下方向窜动,从而保证了芯片接触组与芯片的稳定电连接以及显影过程的稳定性。
  • 一种显影
  • [发明专利]一种VR表情捕捉阵列电路及运作方法-CN202310539906.X在审
  • 李强 - 深圳返景星达科技有限公司
  • 2023-05-15 - 2023-08-22 - H04N23/50
  • 本发明提供一种VR表情捕捉阵列电路,阵列电路包括HUB芯片、第一摄像、第二摄像、第三摄像、第四摄像和红外LED灯。第一摄像连接第一ISP处理芯片,通过第一ISP处理芯片连接HUB芯片,以处理第一黑白图像。第二摄像连接第二ISP处理芯片,通过第二ISP处理芯片连接HUB芯片,以处理第二黑白图像。第三摄像连接第三ISP处理芯片,通过第三ISP处理芯片连接HUB芯片,以处理第三黑白图像。第四摄像通过第四ISP处理芯片连接HUB芯片,以处理第四全彩图像。红外LED灯通过USB输出的接口连接HUB芯片,其中,USB输出的接口连接电脑装置以收发信息。本发明提供的阵列电路,通过4个摄像捕捉面部表情,增加自动化功能及降低成本。
  • 一种vr表情捕捉阵列电路运作方法
  • [实用新型]保护装置及信息读取设备-CN202320024069.2有效
  • 华金进;阙海辉;宋雷;李洪涛 - 宁德时代新能源科技股份有限公司
  • 2023-01-05 - 2023-07-14 - G06K7/10
  • 本申请涉及信息读取设备技术领域,提供一种读保护装置及信息读取设备,其中,读保护装置包括:保护套,包括读连接端和与读连接端相连的芯片连接端,读连接端用于连接读芯片连接端用于连接芯片承载件;其中,读连接端内设有第一安装腔,芯片连接端内设有第二安装腔,且第二安装腔与第一安装腔相连通。通过本申请的技术方案,能够实现读芯片稳定且可靠的贴合,以提高读读取芯片中的储存信息时的效率。同时,可避免腐蚀性液体腐蚀读芯片,以提高读芯片的使用寿命。
  • 保护装置信息读取设备
  • [发明专利]一种摄像结构及移动终端-CN201810600409.5有效
  • 杨文昌 - 维沃移动通信有限公司
  • 2018-06-12 - 2021-05-07 - H04N5/225
  • 本发明提供了一种摄像结构及移动终端,涉及电子技术领域,解决现有技术中移动终端的摄像成本投入过高的问题。摄像结构包括:支撑结构,所述支撑结构上设置有至少两个芯片卡位,每个芯片卡位对应一个摄像芯片支架,所述芯片支架滑动设置于所述支撑结构内;感光芯片,所述感光芯片设置于所述芯片支架上。本发明的方案提供了一种感光芯片可以移动的摄像结构设计方式,让两个或多个摄像共用一个感光芯片,减小了整机摄像芯片数量,降低了摄像硬件成本,提高了产品盈利能力和科技感。
  • 一种摄像头结构移动终端
  • [发明专利]芯片拾取装置-CN201410593412.0有效
  • 杜茂华 - 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
  • 2014-10-29 - 2018-02-06 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种芯片拾取装置,该芯片拾取装置包括拾取;高压气体机构,将预定压强的气体提供给拾取,以通过拾取向待拾取芯片喷吹气体;真空机构,将预定的真空度施加到拾取,以通过拾取来拾取芯片;高度传感器,测量拾取与待拾取芯片之间的距离;控制器,被构造为根据高度传感器测量的拾取与待拾取芯片之间的距离来执行通过拾取喷吹气体的操作或通过拾取拾取芯片的操作。根据本发明的芯片拾取装置,在芯片拾取过程中通过从拾取喷吹出的高压气体将待拾取芯片表面的杂质颗粒除去,可以防止在芯片的拾取过程中或后续的芯片堆叠过程中杂质颗粒对芯片造成损坏。
  • 芯片拾取装置

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