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- [发明专利]一种手机摄像头芯片装配结构-CN201310233748.1有效
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李付钦;李勇
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广东欧珀移动通信有限公司
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2013-06-13
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2013-10-02
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H04M1/02
- 本发明提供了一种手机摄像头芯片装配结构,包括手机主板和摄像头芯片,所述手机主板对应所述摄像头芯片的安装位上设有一与所述手机主板固定连接的环形插座,所述摄像头芯片套设于所述环形插座内,所述摄像头芯片通过所述环形插座与所述手机主板连接导通本发明所提供的手机摄像头芯片装配结构中采用了环形插座结构,使用环形插座与摄像头芯片能够实现摄像头芯片装配的标准化,提高手机摄像头的兼容性,降低手机摄像头装置的研发成本,同时,采用了本发明所提供的手机摄像头芯片装配结构,可以实现不同手机内的摄像头芯片的统一安装方式,适用于不同的手机主板上,缩短新手机关于摄像头安装设计的开发周期。
- 一种手机摄像头芯片装配结构
- [实用新型]一种显影盒-CN202220580260.0有效
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范金石
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纳思达股份有限公司
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2022-03-16
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2022-07-12
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G03G15/08
- 本实用新型公开一种显影盒,可拆卸安装于成像装置上,成像装置上设有芯片接触头,芯片接触头均设有芯片接触头端面和芯片接触头侧面,显影盒包括芯片、第一导电连接件和第二导电连接件,第一导电连接件与芯片电连接,在显影盒安装在成像装置时,第一导电连接件在显影盒后侧与一部分芯片接触头的芯片接触头端面抵接并电连接;第二导电连接件与芯片电连接,在显影盒安装在成像装置时,第二导电连接件在显影盒上侧与另一部分芯片接触头的芯片接触头侧面抵接并电连接本实用新型的显影盒,不仅能够限制芯片或者显影盒整体前后方向的窜动,也能够限制芯片或者显影盒整体上下方向窜动,从而保证了芯片接触头组与芯片的稳定电连接以及显影过程的稳定性。
- 一种显影
- [发明专利]一种VR表情捕捉阵列电路及运作方法-CN202310539906.X在审
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李强
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深圳返景星达科技有限公司
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2023-05-15
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2023-08-22
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H04N23/50
- 本发明提供一种VR表情捕捉阵列电路,阵列电路包括HUB芯片、第一摄像头、第二摄像头、第三摄像头、第四摄像头和红外LED灯。第一摄像头连接第一ISP处理芯片,通过第一ISP处理芯片连接HUB芯片,以处理第一黑白图像。第二摄像头连接第二ISP处理芯片,通过第二ISP处理芯片连接HUB芯片,以处理第二黑白图像。第三摄像头连接第三ISP处理芯片,通过第三ISP处理芯片连接HUB芯片,以处理第三黑白图像。第四摄像头通过第四ISP处理芯片连接HUB芯片,以处理第四全彩图像。红外LED灯通过USB输出的接口连接HUB芯片,其中,USB输出的接口连接电脑装置以收发信息。本发明提供的阵列电路,通过4个摄像头捕捉面部表情,增加自动化功能及降低成本。
- 一种vr表情捕捉阵列电路运作方法
- [发明专利]芯片拾取装置-CN201410593412.0有效
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杜茂华
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三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
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2014-10-29
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2018-02-06
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H01L21/67
- 本发明提供了一种芯片拾取装置,该芯片拾取装置包括拾取头;高压气体机构,将预定压强的气体提供给拾取头,以通过拾取头向待拾取芯片喷吹气体;真空机构,将预定的真空度施加到拾取头,以通过拾取头来拾取芯片;高度传感器,测量拾取头与待拾取芯片之间的距离;控制器,被构造为根据高度传感器测量的拾取头与待拾取芯片之间的距离来执行通过拾取头喷吹气体的操作或通过拾取头拾取芯片的操作。根据本发明的芯片拾取装置,在芯片拾取过程中通过从拾取头喷吹出的高压气体将待拾取芯片表面的杂质颗粒除去,可以防止在芯片的拾取过程中或后续的芯片堆叠过程中杂质颗粒对芯片造成损坏。
- 芯片拾取装置
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