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[发明专利]显示装置及其驱动方法-CN202010376679.X有效
发明人： 西川大地;小川康行;山本薰;岸宣孝;山中成继;小原将纪;野口登 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2015-06-05 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G09G3/3233 文献下载
摘要：本发明提供显示装置及其驱动方法。本发明的显示装置在设定于中止期间内的电流测定期间对数据线(S1～Sm)施加测定用电压，测定从m个像素电路(18)向监测线(M1～Mm)输出的电流后，对上述数据线(S1～Sm)施加与视频信号相应的数据电压。
显示装置及其驱动方法

[发明专利]头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置-CN201811346207.9有效
发明人： 西川大地;小林美咲;龟山知季;中山仁 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本发明提供能够使可靠性提高的头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置。本公开的一种实施方式所涉及的头芯片为喷射液体的头芯片，具备：促动器板，其具有沿着第一方向并列设置、并且沿与第一方向交叉的第二方向延伸的多个喷出槽、在多个喷出槽的各自的内表面形成的多个共通电极、以及将多个共通电极彼此相互电连接的共通化布线；以及喷嘴板，其具有与多个喷出槽单独连通的多个喷嘴孔。
芯片液体喷射以及记录装置

[发明专利]头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置-CN201811347171.6有效
发明人：龟山知季;山村祐树;西川大地;小林美咲 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本发明提供能够提高可靠性并且谋求小型化的头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置。本公开的一种实施方式所涉及的头芯片具备：促动器板，其具有沿着第一方向并列设置的多个喷出槽、沿着上述第一方向并列设置的多个非喷出槽、以及在多个非喷出槽内各自形成的单独电极；喷嘴板，其具有与多个喷出槽单独连通的多个喷嘴孔；以及盖板，其覆盖促动器板。该盖板具有配置在沿着与上述第一方向正交的第二方向的端部区域，用于使相对于单独电极电连接的多个单独布线相对于头芯片的外部的布线基板电连接的布线连接部。该布线连接部内的多个单独布线具有以避开既定的障碍物的方式沿与上述第二方向交叉的斜向方向延伸的弯曲部。布线连接部的多个单独布线和布线基板的连接区域是包含弯曲部的区域。
芯片液体喷射以及记录装置

[发明专利]液体喷射头芯片的制造方法-CN201810240521.2有效
发明人：中山仁;杉山刚;西川大地;前田江理子 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2018-03-22 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种在形成为切起形状的喷射通道和非喷射通道内，难以产生镀敷球的制造方法。吐出通道(54)和非吐出通道(55)形成为都具有延伸部(54a、55a)、以及从这两个延伸部(54a、55a)的端部连续的切起部(54b、55b)的同样的形状。之后，在对象面，作为镀敷处理工序，进行催化剂的赋予、无用的催化剂的洗净、镀敷处理等。在本实施方式中，在该镀敷处理工序之后，进行电极退避槽(81)的形成。由于吐出通道(54)和非吐出通道(55)用的通道槽为同样的形状，故将催化剂洗净时的水流在通道内均等地流动，能够避免由镀敷引起的球形成在通道槽中。
液体喷射芯片制造方法

[发明专利]头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片-CN202011539298.5在审
发明人：宗像优;西川大地;久保田禅;山村祐树;中村裕二 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： B41J2/16 文献下载
摘要：本发明涉及头芯片的制造方法和液体喷射头的头芯片。本发明确保电极之间的绝缘，使对液体的耐受性提高。在压电基板的表面形成导电膜，在压电基板所具有的第一槽与第二槽之间，对导电膜沿槽延伸方向进行激光加工，在第一槽与第二槽之间的压电基板的表面，形成除去了导电膜的激光加工区域。在激光加工区域的形成中，沿着沿槽延伸方向伸展的多条激光加工线照射激光。进而，对于多条激光加工线中的每条，经过多次照射激光，沿着多条激光加工线中的同一激光加工线进行的激光的照射从结束先实行的激光照射起直至开始随后的激光照射，空出时间而进行。
芯片制造方法液体喷射

[发明专利]液体喷射头以及液体喷射装置-CN201810106157.0有效
发明人：久保田禅;西川大地;色川大城;前田江理子;本乡丰 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2018-02-02 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：提供能够减薄厚度以谋求轻量化的液体喷射头以及液体喷射装置。实施方式的喷墨头(5)具备：一对促动器板(51)，其中沿Z方向延伸的多个通道(54、55)在X方向上隔开间隔并列设置，并且在Y方向上相向配置；返回板(43)，其配置在一对促动器板(51)中的通道(54、55)的开口端侧，并且形成有与通道(54、55)连通的循环路径(76)；以及流路板(41)，其配置在一对促动器板(51)之间，并且供墨水流入的入口流路(74)和连通于循环路径(76)的出口流路(75)以沿Z方向排列的方式形成。
液体喷射以及装置

[发明专利]液体喷射头芯片、液体喷射头、液体喷射装置-CN201810240520.8有效
发明人：中山仁;杉山刚;西川大地;前田江理子 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2018-03-22 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明的课题是抑制因退避槽加工引起的电极从压电体基材的剥离。在促动器板(51)的表面，通过切削处理形成吐出通道(54)和非吐出通道(55)用的通道槽。吐出通道(54)具有延伸部(54a)和切起部(54b)，非吐出通道(55)也具有延伸部(55a)和切起部(55b)。在本实施方式中，首先通过利用切割刀片等的切削加工来形成电极退避槽(81)，在形成电极退避槽(81)之后，通过镀敷处理形成电极。通过之后进行镀敷处理，退避槽电极(93)与AP侧公共焊盘(62)一体地形成于电极退避槽(81)，从而短路。因此，通过用切削、激光照射来切断退避槽电极(93)和AP侧公共焊盘(62)的短路部，从而形成电极分离部(96)。
液体喷射芯片装置

[发明专利]显示装置及其驱动方法-CN201580042321.0有效
发明人： 西川大地;小川康行;山本薰;岸宣孝;山中成继;小原将纪;野口登 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2015-06-05 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： G09G3/30 文献下载
摘要：本发明的显示装置在设定于中止期间内的电流测定期间对数据线(S1～Sm)施加测定用电压，测定从m个像素电路(18)向监测线(M1～Mm)输出的电流后，对上述数据线(S1～Sm)施加与视频信号相应的数据电压。
显示装置及其驱动方法

[发明专利]液体喷射头及液体喷射装置-CN201611167436.5有效
发明人： 西川大地 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2016-12-16 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：提供在谋求使布线形成变得容易之上、能够提高成品率或组装性的液体喷射头及液体喷射装置。具备：吐出通道（61）及非吐出通道并排设置的促动器板（52）；层叠在促动器板的表面并具有与吐出通道连通的狭缝（96、97）的盖板（53）；形成在吐出通道（61）及非吐出通道的内表面的共同电极（75）及个别电极；以及形成在促动器板的堤部（72A、72B）的表面的共同布线（76）及个别布线（78），在盖板（53）的背面中的与狭缝（96、97）相比位于外侧的部分，形成有与共同布线（76）及个别布线（78）连接并且在突出端部（53a～53d）中与柔性基板（120～123）连接的共同焊盘部及个别焊盘部（100）。
液体喷射装置

[发明专利]液体喷射头以及液体喷射装置-CN201610862353.1有效
发明人： 西川大地;堂前美德 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： B41J2/045 文献下载
摘要：本发明提供能够获得稳定的吐出性能的液体喷射头及液体喷射装置。其特征在于，具有：吐出通道，其沿通道延伸方向，并且填充油墨；虚设通道(62)，其沿通道延伸方向延伸，并且不填充油墨；喷嘴板(51)，其层叠于促动器板(52)，且具有喷嘴孔，该喷嘴孔在吐出通道的通道延伸方向的中央部分处连通于吐出通道内，在促动器板(52)，第一通道列(63)及第二通道列(64)在通道延伸方向上隔开间隔地形成，第一通道列(63)及第二通道列(64)是吐出通道及虚设通道(62)分别在X方向上交替地并列设置而构成的，吐出通道及虚设通道(62)分别相对于通过通道延伸方向的中心与通道延伸方向正交的对称面面对称地形成。
液体喷射以及装置

[发明专利]液体喷射头以及液体喷射记录装置-CN201811346195.X在审
发明人：山本周太郎;西川大地;大坂惠美子 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本发明提供能够提高可靠性的液体喷射头以及液体喷射记录装置。本公开的一种实施方式所涉及的液体喷射头是喷射液体的液体喷射头，其具备：促动器板，其具有供液体填充的多个喷出槽；以及喷嘴板，其具有与多个喷出槽单独地连通的多个喷嘴孔，外形形成为比促动器板的外形小，以覆盖多个喷出槽的方式与促动器板接合；在促动器板的与喷嘴板的接合面中的、比与喷嘴板的外周对应的部分靠外侧的区域，形成有能够确认喷嘴板相对于促动器板的位置的规定的标记。
促动器板液体喷射头喷嘴板液体喷射记录装置喷射液体外形形成接合单独地供液体接合面喷嘴孔外周填充连通覆盖

[发明专利]头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置-CN201811346239.9在审
发明人：龟山知季;山村祐树;西川大地;小林美咲 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本发明提供能够使可靠性提高的头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置。本公开的一种实施方式所涉及的头芯片具备：促动器板，其具有沿着第一方向并列设置的多个喷出槽、以及在多个喷出槽内分别形成的第一共通电极；喷嘴板，其具有与多个喷出槽单独连通的多个喷嘴孔；以及盖板，其覆盖促动器板。盖板具有将多个喷出槽分别覆盖的壁部。相对于第一共通电极电连接的多个共通布线被引回到盖板的壁部的与促动器板为相反侧的表面上，并且多个共通布线之中的至少两个以上的共通布线彼此在壁部的上述相反侧的表面相互电连接，从而在壁部的上述相反侧的表面形成一个或多个第二共通电极。
壁部促动器板共通电极盖板头芯片相反侧布线共通液体喷射记录装置液体喷射头电连接表面形成并列设置单独连通喷嘴板喷嘴孔覆盖

[发明专利]头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置-CN201811346251.X在审
发明人： 西川大地;小林美咲;龟山知季 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本发明提供能够使可靠性提高的头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置。本公开的一种实施方式所涉及的头芯片为喷射液体的头芯片，具备：促动器板，其具有沿着第一方向交替地并列设置、并且沿与第一方向交叉的第二方向延伸的多个喷出槽以及多个非喷出槽；以及喷嘴板，其具有与多个喷出槽单独连通的多个喷嘴孔，并接合于促动器板。非喷出槽在促动器板的与喷嘴板的接合面中部分地开口。
头芯片促动器板液体喷射记录装置液体喷射头喷嘴板并列设置单独连通方向交叉方向延伸喷射液体接合接合面喷嘴孔开口

[发明专利]头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置-CN201811347143.4在审
发明人：山村祐树;西川大地;龟山知季;小林美咲 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供能够使喷出稳定性提高的头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置。本公开的一种实施方式所涉及的头芯片具备：促动器板，其具有填充液体的多个喷出槽；喷嘴板，其具有与多个喷出槽单独地连通的多个喷嘴孔；以及盖板，其具有贯通孔，以及覆盖喷出槽的壁部，液体在喷出槽与贯通孔之间流动。将贯通孔和喷出槽连通的部分的液体的流路具有主流路部、以及在壁部形成，将流路的截面积扩大的扩张流路部。
贯通孔头芯片液体喷射记录装置液体喷射头壁部流路连通喷出稳定性促动器板面积扩大填充液体主流路部盖板单独地流路部喷嘴板喷嘴孔覆盖流动

[发明专利]头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置-CN201811347202.8在审
发明人：山村祐树;西川大地;龟山知季;小林美咲 -专利权人：精工电子打印科技有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本公开的目的在于提供能够使喷出稳定性提高的头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置。本公开的一个实施方式所涉及的头芯片具备：促动器板，其具有填充液体的多个喷出槽、以及不填充液体的多个非喷出槽；喷嘴板，其具有与多个喷出槽单独地连通并且与多个非喷出槽不连通的多个喷嘴孔；盖板，其具有用于对多个喷出槽分别填充液体的多个贯通孔，并且将多个非喷出槽分别闭塞；以及连通机构，其经由露出到头芯片的外部的开口部使头芯片的外部与多个非喷出槽连通。
头芯片填充液体液体喷射记录装置液体喷射头连通喷出稳定性促动器板连通机构不连通单独地贯通孔开口部喷嘴板喷嘴孔盖板外部闭塞芯片

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