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[发明专利]一种氧化铝多孔材料的烧成制备工艺-CN201811468854.7有效
发明人：席红安;麦保祥;卢庆贤 -专利权人：浙江昕明环境科技有限公司
申请日： 2018-12-03 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：本技术方案公开了一种氧化铝多孔材料的烧成制备工艺，通过采用将大粒径氧化铝粉体及小粒径氧化铝粉体混合制得陶瓷骨料，并分别对大粒径氧化铝粉体及小粒径氧化铝粉体进行改性处理，再经过练泥、成型、烧结等工序制得氧化铝多孔陶瓷本技术方案选用大粒径氧化铝粉体和小粒径氧化铝粉体作为制备氧化铝多孔材料的原料，通过控制大粒径氧化铝粉体与小粒径氧化铝粉体的混合比例和大粒径氧化铝粉体与小粒径氧化铝粉体的粒径比，从而实现控制氧化铝多孔材料中孔隙率及孔径大小的目的；由本技术方案中所述制备方法制得的氧化铝多孔材料具有良好的通孔结构，适合于无机分离膜类产品。
小粒径氧化铝粉氧化铝粉体多孔材料大粒径氧化铝双向控制烧成制备氧化铝多孔陶瓷无机分离膜改性处理陶瓷骨料通孔结构中孔隙率烧结粒径比练泥成型

[发明专利]一种多孔α-氧化铝膜的制备方法-CN201410626992.9在审
发明人：常毅 -专利权人：常毅
申请日： 2014-11-10 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： C25D11/08 文献下载
摘要：一种多孔α-氧化铝膜的制备方法，包括如下步骤：对高纯铝箔进行退火、电抛光预处理；将预处理后的铝箔作为阳极，以石墨为阴极，在磷酸、草酸铝混合溶液中进行两步法阳极氧化得到带铝基多孔阳极氧化铝膜；将制备的带铝基多孔阳极氧化铝膜进行扩孔处理；将扩孔处理后的带铝基多孔阳极氧化铝膜进行水煮或者水热处理；将水煮或者水热处理后的带铝基多孔阳极氧化铝膜去除铝基；去除铝基的多孔阳极氧化铝膜利用柠檬酸钠溶液去除阻挡层以及多孔氧化铝外层氧化铝水合物，最终形成周期性六方密排的氧化铝通孔结构；将所制备具有周期性六方密排通孔结构的氧化铝膜放入马弗炉中进行高温烧结，制备得到多孔α-氧化铝膜。
一种多孔氧化铝制备方法

[发明专利]氧化铝纤维增强多孔氧化铝陶瓷基复合材料的制备方法-CN201910715205.0在审
发明人：杨瑞;焦健;齐哲;杨金华;姜卓钰;焦春荣 -专利权人：中国航发北京航空材料研究院
申请日： 2019-08-02 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：本发明是一种氧化铝纤维增强多孔氧化铝陶瓷基复合材料的制备方法，该方法首先将氧化铝陶瓷前驱体溶液与氧化铝粉体混合配制陶瓷料浆，然后将料浆涂刷于氧化铝纤维织物表面制备氧化铝纤维预浸料，再通过预浸料的铺层、热压、烧结工艺过程获得氧化铝纤维织物增强氧化铝陶瓷基复合材料。该复合材料中纤维表面无界面层，采用了多孔基体的增韧方式。为制备多孔基体，本发明采用氧化铝陶瓷前驱体与氧化铝粉体混合来配制料浆，在形成多孔基体时，相对不易烧结的氧化铝粉体形成多孔基体的骨架，较易烧结的氧化铝陶瓷前驱体构成基体的连续相，能够粘结氧化铝粉体颗粒，从而为多孔基体结构提供强度
氧化铝粉体氧化铝纤维多孔基体氧化铝陶瓷复合材料制备烧结前驱体预浸料多孔氧化铝陶瓷多孔基体结构烧结工艺过程氧化铝陶瓷基前驱体溶液混合配制配制料浆陶瓷料浆无界面层织物表面织物增强连续相中纤维料浆铺层热压涂刷增韧粘结

[发明专利]一种连续纤维增强氧化铝陶瓷基复合材料及其制备方法-CN202210561716.3有效
发明人：张俊雄;张晶;刘蓉;钱影;刘爽;季涛;马小民 -专利权人：南通大学
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： C04B38/00 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷基复合材料技术领域，尤其涉及一种连续纤维增强氧化铝陶瓷基复合材料及其制备方法，包括连续纤维增强体、多孔复合界面和多孔基体；连续纤维增强体为碳化硅纤维或氧化铝纤维；多孔复合界面为SiC纳米线、热解碳和磷酸镧复合而成；多孔基体为多孔氧化铝‑氧化硅基体、多孔氧化铝‑莫来石基体、多孔莫来石基体、多孔氧化铝‑莫来石‑氧化锆基体或多孔氧化铝‑莫来石‑氧化锆‑氧化钇基体。本发明采用多孔复合界面使连续纤维和氧化铝基体间形成弱界面，提高了纤维拔出和脱粘的极限能量，提高了复合材料强度，从而获得了高强度、高韧性、耐高温、使用寿命长的纤维增强氧化铝陶瓷基复合材料。
一种连续纤维增强氧化铝陶瓷复合材料及其制备方法

[发明专利]用阳极氧化铝模板实现半导体材料上图形转移的方法-CN200810057180.1无效
发明人：胡迪;白安琪;薛春来;成步文;王启明 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2008-01-30 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： H01L21/308 文献下载
摘要：一种利用多孔氧化铝模板实现半导体材料上图形转移的方法，包括如下步骤：1：取一铝片，清洗和抛光；2：利用阳极氧化铝的方法在铝片上第一次阳极氧化，制作多孔氧化铝膜；3：将第一次阳极氧化形成的多孔氧化铝膜溶解掉；4：利用阳极氧化铝的方法在铝片上第二次阳极氧化，制作多孔氧化铝膜；5：将多孔氧化铝膜和铝片剥离开；6：将多孔氧化铝薄膜反向贴在一半导体材料衬底上并烘干；7：在退火炉中进行退火，改善膜的平整度；8：在磷酸溶液中通孔，使孔双向贯通；9：以多孔氧化铝膜作为掩模，干法刻蚀半导体材料；10：在氢氧化钠溶液中溶解掉氧化铝膜。
阳极氧化铝模板实现半导体材料图形转移方法

[发明专利]一种磁性Co纳米线/多孔氧化铝复合薄膜及其制备方法-CN201810919184.X在审
发明人：顾建军;杨淑敏;岂云开 -专利权人：河北民族师范学院
申请日： 2018-08-14 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： C25D5/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种磁性Co纳米线/多孔氧化铝复合薄膜及其制备方法，该复合薄膜包括Co纳米线和多孔氧化铝薄膜，多孔氧化铝薄膜的厚度在1μm以下，且具有多个纳米孔洞，且多孔氧化铝薄膜的直径与偏转电场方向平行，多孔氧化铝薄膜的直径方向为偏转电场的负电位指向正电位的方向；Co纳米线设置于多孔氧化铝薄膜的纳米孔洞中，且一部分Co纳米线生长于多孔氧化膜薄膜的底部，且在多孔氧化铝薄膜的直径方向上逐渐递增；另一部分Co纳米线生长于多孔氧化铝薄膜的顶部，且在多孔氧化铝薄膜的直径方向上逐渐递减。
多孔氧化铝薄膜纳米线复合薄膜制备偏转多孔氧化铝纳米孔洞电场多孔氧化膜方向平行高饱和度渐变结构逐渐递减负电位正电位生长渐变薄膜防伪指向递增绘画

[发明专利]高透射性玻璃基多孔氧化铝基板的制备方法-CN201010229065.5无效
发明人：夏志林;郭培涛;薛亦渝;赵立新;孟正华 -专利权人：武汉理工大学
申请日： 2010-07-16 - 公布日： 2010-11-17 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种新型玻璃基多孔氧化铝基板的制备方法，本发明先以玻璃为基板，采用真空热蒸发法制备高纯铝膜；然后采用一次或二次阳极氧化法生成多孔氧化铝层；接着采用扩孔工艺优化多孔氧化铝层的孔径；最后采用高温退火处理，提高整个玻璃基多孔氧化铝基板的透射性。本发明的玻璃基多孔氧化铝基板机械强度好，氧化铝孔高度有序，可见光透射性高。
透射玻璃基多氧化铝制备方法

[发明专利]用于LED芯片中的衬底制造工艺-CN201210128677.4无效
发明人：顾建祖 -专利权人：顾建祖
申请日： 2012-04-27 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开一种用于LED芯片中的衬底制造工艺，选取多孔氧化铝膜板；将多孔氧化铝膜板表面进行灌涂一光刻胶层，此多孔氧化铝膜板表面的微孔内填覆有光刻胶，且此多孔氧化铝膜板表面覆盖光刻胶；通过一压板将光刻胶层压平后固化处理；根据所述多孔氧化铝膜板的落差值将位于所述多孔氧化铝膜上方的光刻胶分为若干分段，并将此光刻胶由表面往下去除一分段厚度的光刻胶；将多孔氧化铝膜板进行一分段化学机械研磨；依次完成所述若干分段中各个分段，从而获得修正后多孔氧化铝膜板本发明衬底制造工艺利用现有多孔纳米氧化铝板，作为LED的蓝宝石衬底压印模板，采用光刻胶和研磨结合实现了将表面峰谷之间的落差值分为若干分段研磨，有效保护了多孔纳米氧化铝板表面微孔形态。
用于 led 芯片中的衬底制造工艺

[发明专利]一种碳酸亚乙烯酯的提纯方法-CN201310487436.3有效
发明人：张洪源;叶学海;刘红光;周立山;吴巍;章振宇;王志龙 -专利权人：中国海洋石油总公司;中海油天津化工研究设计院;中海油能源发展股份有限公司
申请日： 2013-10-17 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： C07D317/40 文献下载
摘要：本发明为一种碳酸亚乙烯酯的提纯方法，特征在于：在温度22～60℃下，经过合成获得的碳酸亚乙烯酯粗品直接与多孔活性氧化铝进行接触，多孔活性氧化铝为α-氧化铝，γ-氧化铝，χ-氧化铝，η-氧化铝各种化学式为AL2O3的多孔活性材料均能使用；然后去除多孔活性氧化铝及其他固体杂质，再对得到的液体混合物进行减压精馏，收集馏分，得到所需要的纯化碳酸亚乙烯酯；减压精馏收集30～50℃馏分，减压精馏的压力范围是50～1000Pa；多孔活性氧化铝的用量为待纯化碳酸亚乙烯酯粗品质量的0.001～10倍。
一种碳酸乙烯提纯方法

[发明专利]一种高孔隙率氧化铝多孔陶瓷的制备方法-CN201510683979.1在审
发明人：吕钢;周国泰 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2015-10-20 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： C04B38/08 文献下载
摘要：一种高孔隙率氧化铝多孔陶瓷的制备方法，涉及一种氧化铝多孔陶瓷的制备方法。本发明是要解决现有方法制备的氧化铝多孔陶瓷的孔隙率较低的问题。方法：一、氧化铝陶瓷浆料的配制；二、冷冻注模法制备氧化铝多孔陶瓷坯体；三、干燥及烧结，即得到高孔隙率氧化铝多孔陶瓷。本发明在不改变内部三维网络结构的前提下，提高多孔陶瓷制品开气孔率。制备的氧化铝多孔陶瓷不仅具有较高的开孔孔隙率及较低的体积密度，使其表现出更高的过滤、吸附性能，而且具有较高的机械强度，使其力学性能显著提高。本发明用于多孔陶瓷材料领域。
一种孔隙率氧化铝多孔陶瓷制备方法

[发明专利]一种超薄多孔氧化铝模板的转移方法-CN201310102327.5无效
发明人：邓晨华;许小红;丁古巧;王芳;秦秀芳 -专利权人：山西师范大学
申请日： 2013-03-27 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： C25D11/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄多孔氧化铝模板的转移方法。包括如下步骤：（1）将铝片置于电解液中进行第一次氧化；（2）去除经所述第一次氧化处理后的所述铝片上的多孔氧化铝层，然后再置于所述电解液中进行第二次氧化得到多孔氧化铝模板；（3）在所述多孔氧化铝模板的正面旋涂保护胶；（4）将所述多孔氧化铝模板置于腐蚀液中去除铝基；（5）然后用滤纸或网漏将步骤（4）得到的所述多孔氧化铝模板转移至浸泡液中去除阻挡层；（6）将步骤（5）得到的所述多孔氧化铝层模板转移至基底上即完成对所述多孔氧化铝模板的转移本发明中的超薄多孔氧化铝模板与其它物理溅射方法结合可以较廉价的制备出各种材料的纳米点阵列结构，而且可以通过调节模板的孔径和孔间距来改变纳米单元的大小和间距，从而改变纳米材料的性能。
一种超薄多孔氧化铝模板转移方法

[发明专利]混合酸电解液制备高度有序的多孔阳极氧化铝模板的方法-CN200510010566.3无效
发明人：安茂忠;杨培霞;郭洪飞 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2005-11-23 - 公布日： 2006-06-28 - 主分类号： C25D11/10 文献下载
摘要：混合酸电解液制备高度有序的多孔阳极氧化铝模板的方法，涉及一种多孔型阳极氧化铝模板的制备方法。为了进一步降低使用硫酸与草酸混合酸电解液制备多孔氧化铝的氧化电压，降低阻挡层的厚度，同时提高纳米孔阵列的有序性，本发明按照下述步骤制备氧化铝模板：1.以硫酸与草酸的混合酸做电解液，电解液中含有100～200g/L硫酸、50～150g/L草酸；2.铝试样依次进行除油、除氧化层、电化学抛光处理；3.两步阳极氧化制备多孔阳极氧化铝模板。本发明降低了制备多孔氧化铝模板的氧化电压，降低了阻挡层厚度，使多孔氧化铝膜的纳米孔径从20nm增加到45～55nm，有利于多孔氧化铝模板的进一步应用。
混合电解液制备高度有序多孔阳极氧化铝模板方法

[发明专利]一种具有混杂结构的陶瓷基复合材料及其制备方法-CN202210835701.1有效
发明人：张俊雄;张晶;刘蓉;钱影;刘爽;季涛;马小民;叶信立 -专利权人：南通大学
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： C04B35/80 文献下载
摘要：本发明涉及陶瓷基复合材料技术领域，尤其涉及一种具有混杂结构的陶瓷基复合材料及其制备方法，包括混杂结构纤维增强体、多孔复合界面和多孔基体；混杂结构纤维增强体为连续纤维、短切、针刺毡等组成的多层混杂复合结构；多孔复合界面为多孔磷酸镧复合界面；多孔基体为多孔氧化铝‑氧化硅基体、多孔氧化铝‑莫来石基体、多孔莫来石基体、多孔氧化铝‑莫来石‑氧化锆基体或多孔氧化铝‑莫来石‑氧化锆‑氧化钇基体。本发明采用混杂结构纤维增强体多孔氧化铝陶瓷基复合材料，提高了纤维体积分数，从而获得了高强度、高韧性、耐高温、使用寿命长的混杂结构纤维增强氧化铝陶瓷基复合材料。
一种具有混杂结构陶瓷复合材料及其制备方法

[发明专利]一种基于多孔氧化铝支撑体的高响应灵敏度催化燃烧式氢气传感器及其制备方法-CN202310581828.X在审
发明人：谢波;刘伊妮;胡军;夏盛杰;雷盈霜 -专利权人：浙江工业大学
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： G01N27/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于多孔氧化铝支撑体的高响应灵敏度催化燃烧式氢气传感器及其制备方法，包括多孔氧化铝薄片、钯纳米粒子、铂电阻和氧化铝薄膜。铂电阻位于多孔氧化铝薄片的底面，且表面覆盖有氧化铝薄膜，所述钯纳米粒子附着于多孔氧化铝薄片的孔洞侧，在薄片表面和孔洞内部都附着有钯纳米粒子。本发明提出的多孔氧化铝支撑体的高响应灵敏度催化燃烧式氢气传感器，不同的氢气浓度无焰燃烧产生的热量不同，影响多孔氧化铝薄片的温度，铂电阻的阻值随温度升高而增大，进而通过监测铂电阻的变化实现对氢气浓度的定量探测多孔氧化铝为提供了极大的催化剂载体面积，且阵列式的孔洞结构相较于平面更利于高效催化产热，有效提升了传感器的灵敏度。
一种基于多孔氧化铝支撑响应灵敏度催化燃烧氢气传感器及其制备方法

[发明专利]一种Co纳米线/多孔氧化铝复合薄膜、制备方法及其用途-CN201510113908.8有效
发明人：杨淑敏;岂云开;顾建军 -专利权人：河北民族师范学院
申请日： 2015-03-16 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： C25D3/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种Co纳米线/多孔氧化铝复合薄膜、制备方法及其用途，所述Co纳米线/多孔氧化铝复合薄膜包括Co纳米线和多孔氧化铝薄膜，所述Co纳米线位于所述多孔氧化铝薄膜的孔洞中，所述氧化铝薄膜的厚度从薄膜中心处向四周递减本发明提供的Co纳米线/多孔氧化铝复合薄膜具有高饱和度虹彩环形结构色和均匀的磁性，并且其制备方法简单，成本较低，在防伪、绘画、装饰、化妆品、显像技术、染料敏化和太阳能电池等领域具有广阔的用途。
一种 co 纳米多孔氧化铝复合薄膜制备方法及其用途

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