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[发明专利]氧化物膜形成用涂布剂、氧化物膜的制造方法及金属镀覆结构体的制造方法-CN201880079479.9有效
发明人： C·科多尼尔;冈部恭平;森田麻美;寺岛佳孝 -专利权人： 株式会社JCU
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C23C18/12 文献下载
摘要：本发明提供一种氧化物膜形成用涂布剂、氧化物膜及金属镀覆结构体的制造方法，能够提高涂布剂的稳定性，能够容易地形成与基材的密合性高、能够进行镀覆处理的氧化物膜。氧化物膜形成用涂布剂是液态的涂布剂，必须含有钛原子，选择性含有硅原子及铜原子，钛原子及铜原子的合计与硅原子的比例为1∶0～3∶2。另外，氧化物膜的制造方法具备将该涂布剂涂布在基材上并加热而形成氧化物膜的工序。另外，金属镀覆结构体的制造方法具有在该氧化物膜上形成金属膜的金属膜形成工序和对金属膜进行烧制的烧制工序。
氧化物形成用涂布剂制造方法金属镀覆结构

[发明专利]等离子处理装置及方法-CN201680083905.7有效
发明人：浅野敬祐;山田贤一;川崎智弘;沼川信孝 -专利权人： 株式会社JCU
申请日： 2016-05-30 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供一种对于作为被处理物的基板均匀地进行基于等离子的表面处理的等离子处理装置及方法。将基板(11)保持在基板支架(31)上而收容到处理室(14)内。对置于基板(11)的表面而配置有正电极面板(32)。工艺气体被从喷吹面板(33)朝向正电极面板(32)及基板(11)输送。在正电极面板(32)上连接高频电源的正极，在喷吹面板(33)上连接负极，而施加高频电压。工艺气体在作为负电极的喷吹面板(33)与正电极面板(32)之间通过，产生等离子。通过产生的等离子，将基板(11)的表面的污染物质除去。
等离子处理装置方法

[发明专利]金属氧化物膜形成用涂布剂及具有金属氧化物膜的基体的制造方法-CN201780021865.8有效
发明人：三隅浩一;C·科多尼尔 -专利权人：东京应化工业株式会社;株式会社JCU
申请日： 2017-03-29 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： C23C26/00 文献下载
摘要：本发明提供含有与N,N‑二甲基乙酰胺(DMA)、N‑甲基吡咯烷酮(NMP)不同的有机溶剂、且保形涂布性优异的金属氧化物膜形成用涂布剂及具有金属氧化物膜的基体的制造方法。金属氧化物膜形成用涂布剂，其含有溶剂和金属，溶剂含有下述的式(1)表示的化合物(A)。式(1)中，R1及R2各自独立地为碳原子数1～3的烷基，R3为下式(1‑1)或下式(1‑2)表示的基团。式(1‑1)中，R4为氢原子或羟基，R5及R6各自独立地为碳原子数1～3的烷基。式(1‑2)中，R7及R8各自独立地为氢原子、或碳原子数1～3的烷基。
金属氧化物形成用涂布剂具有基体制造方法

[发明专利]树脂薄膜的湿式处理装置-CN201680078470.7有效
发明人：高德诚;中丸弥一郎;篠崎裕规雄;青木铁也;松仓崇;桥本刚毅 -专利权人： 株式会社JCU;中央机械株式会社
申请日： 2016-01-12 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： B65H23/24 文献下载
摘要：一种树脂薄膜的湿式处理装置，本发明目的在于提供一种即使对比较薄的膜厚的树脂薄膜也能够实现无电解电镀法等的表面处理的树脂薄膜的湿式处理装置。通过将网状的树脂薄膜浸渍于规定的处理液来对上述树脂薄膜面实施规定处理的湿式处理装置的特征在于，具有：处理槽，在上述处理液中使上述树脂薄膜通过；一对输送部件，分别设在上述处理槽的上述树脂薄膜的导入侧和上述树脂薄膜的排出侧；以及喷流单元，在一对上述输送部件之间配设在比该输送部件低的位置，在其周面设置有使上述处理液从该周面喷出的多个孔，并利用来自该孔的喷流非接触地使上述树脂薄膜在上述处理液中沿着该周面进行方向转换。
树脂薄膜处理装置

[发明专利]基板镀敷夹具以及利用它的镀敷装置-CN201280072382.8有效
发明人：吉冈润一郎;村山隆史 -专利权人： 株式会社JCU
申请日： 2012-04-20 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种在基板的镀敷处理中使用的镀敷夹具以及镀敷装置，其目的在于提供一种具有基板支架的旋转驱动单元并且与支承部一体地相对于镀敷槽可拆装的镀敷夹具，以及利用该镀敷夹具的镀敷装置。该镀敷夹具的特征在于，包括形成为可挂装在镀敷槽侧壁上的方式的支承部、以及将该支承部设置成垂直旋转自如的基板支架，并具备所述基板支架的旋转单元。
基板镀敷夹具以及利用装置

[发明专利]等离子体处理装置以及方法-CN201380055979.6无效
发明人：深泽信司;浅野敬祐;上山浩幸 -专利权人： 株式会社JCU
申请日： 2013-09-12 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H05H1/46 文献下载
摘要：提供均匀地进行针对被处理物的基于等离子体的表面处理的等离子体处理装置以及方法。将基板(11)保持在保持部(33)而收容在处理室内。对置于基板(11)的表面而配置有电极组(31，32)，各电极组(31，32)通过排列有高频电极(25)以及接地电极(26)的第1电极部(31a，32a)和第2电极部(31b，32b)构成。使从导入口释放的过程气体在各电极(25，26)之间穿过而产生等离子体。通过所产生的等离子体，将基板(11)的表面的污染物质去除。
等离子体处理装置以及方法

[发明专利]基板镀敷夹具-CN201280076998.2有效
发明人：吉冈润一郎;村山隆史 -专利权人： 株式会社JCU
申请日： 2012-11-14 - 公布日： 2015-07-15 - 主分类号： C25D17/06 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种仅通过一次镀敷处理就可以在半导体晶片的双面同时形成金属镀敷膜并且与保持部相比更薄的具有简单的结构的镀敷夹具。该镀敷夹具具备：形成为能够保持被镀敷基板的基座部和盖部、以及被基座部与盖部夹持而将被镀敷基板定位的中心部，其特征在于，该基座部、该盖部以及该中心部都具有在中央具有开口的环状部，在基座部环状部以及盖部环状部安装有在彼此对置的面上配设有通电环的密封垫，被镀敷基板配置在中心部的开口内，利用安装于盖部以及中心部的上述密封垫从正反两面夹持被镀敷基板。
基板镀敷夹具

[发明专利]基板镀敷夹具-CN201180074160.5在审
发明人：吉冈润一郎;村山隆史 -专利权人： 株式会社JCU
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种在半导体晶片、玻璃板、陶瓷板等基板的镀敷中，通电销、通电部件不暴露在镀敷液中，并能够可靠地向基板通电，且通电销、通电部件、密封封装也容易更换的镀敷夹具。该镀敷夹具构成为具备板状的第一保持部件和设置有具有内周部和外周部的环状的密封封装、且在环状的密封封装的中心侧形成有开口的第二保持部件，通过将被镀敷基板插在第一保持部件与第二保持部件之间并夹住保持，所述环状的密封封装的内周部和外周部的顶端分别与被镀敷基板的被镀敷面以及第一保持部件紧贴，且被镀敷基板的端部被保持在环状的密封封装的内周部与外周部之间，被镀敷基板的被镀敷面在所述开口露出，其特征在于，在环状的密封封装的内部设置具有多个突出触点的环状的第一通电部件，通过将被镀敷基板插在第一保持部件与第二保持部件之间并夹住保持，被镀敷基板的被镀敷面与突出触点在环状的密封封装的内部接触。
基板镀敷夹具

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