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[发明专利]一种陶瓷基板用银浆及其制备方法-CN202011166115.X有效
发明人：严皓梁;邢陈陈;阿南健 -专利权人：京瓷（无锡）电子材料有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明涉及电子材料技术领域，更具体地，本发明涉及一种陶瓷基板用银浆及其制备方法，按重量份计，陶瓷基板用银浆包括55‑85份银粉、1‑3份无机粘合剂、1‑7份有机树脂、0.5‑3份无机添加剂、0.1‑1份有机添加剂本发明提供的陶瓷基板用银浆的制备原料简单，无铅无毒，对环境友好，经济易得，同时，本发明所提供的陶瓷基板用银浆在陶瓷基板上形成了高致密性、高附着力、高可焊性的导电银层。
一种陶瓷基板用银浆及其制备方法

[实用新型]手控式银瓷用银浆涂料装置-CN202021846203.X有效
发明人：杨儒林;徐国桥;杨修平;王自明;裴锋;李强;贾润杰;张海芳 -专利权人：河北银瓷天成文化传播有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： B28B11/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种手控式银瓷用银浆涂料装置，包括机体、基板、蠕动泵、银浆送料软管和银浆容器，基板安装在机体内，蠕动泵和银浆容器安装在基板上，银浆送料软管一端与银浆容器导通另一端连接有三通，蠕动泵串接在银浆送料软管上，三通的两个输出端分别连接有银浆涂抹软管和银浆回流管，银浆涂抹软管另一端连接银浆涂刷笔，银浆回流管另一端向上延伸并与银浆容器连通。本实用新型通过手动控制浆涂抹软管的通断，便于控制银浆的输送，浆涂抹软管形成通路时，蠕动泵将银浆输送至银浆涂刷笔，浆涂抹软管形成断路时，银浆通过银浆回流管自动回流至银浆容器，可提高银瓷生产效率，提高银瓷加工效果
手控式银瓷用银浆涂料装置

[实用新型]一种高频微基站用高功率贴片衰减片-CN202022772074.0有效
发明人：陈建良 -专利权人：苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01P1/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高频微基站用高功率贴片衰减片，包括：氮化铝陶瓷基板、背面银浆层、溅射层、银浆导块组、正银浆层、第一电阻、第二电阻和第三电阻；所述氮化铝陶瓷基板的正反两面分别设置有正银浆层和背面银浆层；所述正银浆层包括位于所述氮化铝陶瓷基板正面两侧边的矩形银浆层和位于两个所述矩形银浆层中心的桥接银浆层；所述银浆导块组设置于所述矩形银浆层和所述桥接银浆层之间；所述第一电阻设置于所述桥接银浆层上；所述第二电阻和所述第三电阻分别设置于第一电阻的两侧，并与第一电阻相串联；所述第二电阻和所述第三电阻的另一侧边分别连接于所述矩形银浆层上；所述氮化铝陶瓷基板的侧边设置有溅射层。
一种高频基站功率衰减

[发明专利]多层线路板以及其制造方法-CN201310053051.6有效
发明人：萧世楷;萧钧鸿;徐铨良;施中山 -专利权人：嘉联益科技股份有限公司
申请日： 2013-02-19 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种多层线路板，包括线路基板、绝缘基板、第二孔洞、第一纳米银导电柱、第二纳米银导电柱、第一银浆层、第二银浆层、第一保护层以及第二保护层；线路基板包括基板层以及贴附于基板层上的金属图案层；绝缘基板位于金属图案层上，并包括黏着层、绝缘层以及第一孔洞；第一孔洞贯穿绝缘基板并暴露出金属图案层；第二孔洞位于基板层，并且暴露出金属图案层；第一纳米银导电柱填入第一孔洞中，第二纳米银导电柱填入第二孔洞中；第一银浆层覆盖在绝缘层上，第二银浆层覆盖在基板层上；第一保护层覆盖第一银浆层，第二保护层覆盖第二银浆层。本发明用第一银浆层、第二银浆层形成多层线路板，降低多层板的层数，进而减少厚度，达到产品薄型化的目的。
多层线路板及其制造方法

[实用新型]多层线路板-CN201320076299.X有效
发明人：萧世楷;萧钧鸿;徐铨良;施中山 -专利权人：嘉联益科技股份有限公司
申请日： 2013-02-19 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种多层线路板，包括线路基板、绝缘基板、第二孔洞、第一纳米银导电柱、第二纳米银导电柱、第一银浆层、第二银浆层、第一保护层以及第二保护层；线路基板包括基板层以及贴附于基板层上的金属图案层；绝缘基板位于金属图案层上，并包括黏着层、绝缘层以及第一孔洞；第一孔洞贯穿绝缘基板并暴露出金属图案层；第二孔洞位于基板层，并且暴露出金属图案层；第一纳米银导电柱填入第一孔洞中，第二纳米银导电柱填入第二孔洞中；第一银浆层覆盖在绝缘层上，第二银浆层覆盖在基板层上。第一保护层覆盖第一银浆层，第二保护层覆盖第二银浆层。本实用新型用第一银浆层、第二银浆层形成多层线路板，降低多层板的层数，进而减少厚度，达到产品薄型化的目的。
多层线路板

[实用新型]一种银镍复合线路基板-CN202220153584.6有效
发明人：王子欣;孙波 -专利权人：江苏煊葳光电科技有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及导热基板技术领域，具体涉及一种银镍复合线路基板；包括导热基板、银浆线路导电层、镍浆线路层焊盘和金属片。所述导热基板的表面布设有所述银浆线路导电层，所述银浆线路导电层上还包括设置的两个所述镍浆线路层焊盘，两个所述镍浆线路层焊盘上分别焊接有所述金属片，本实用新型制备的导热基板的镍电极和金属片可以耐300度高温以上使用，可以用在车用快充电路板上。
一种复合线路

[发明专利]一种显示面板及显示装置-CN201610439632.7有效
发明人：王甲强;刘蕊;王大威;常橙 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
申请日： 2016-06-17 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示面板及显示装置，该显示面板中阵列基板上的绑定区设置有银浆点，对向基板靠近阵列基板的绑定区的一端且所述对向基板靠近偏光片的一面设置有与阵列基板上的银浆点对应的银浆点；银浆点用于涂覆银浆且电性连接阵列基板与对向基板；偏光片上对应对向基板上的银浆点的区域具有开口。这样将偏光片上对应对向基板上的银浆点的区域做开口设计，从而增加了银浆点涂覆银浆的面积，并且可以避免偏光片与银浆点涂覆的银浆接触，在整机制程及使用中，可以避免银浆点的银浆粘连偏光片，且可以防止偏光片在受外力冲击或热冲击时对银浆点的银浆造成损伤断裂而影响银浆点本身的导电性能，保证了阵列基板与对向基板之间良好导通的性能。
一种显示面板显示装置

[发明专利]一种5G用高隔离30dB耦合片-CN201911166882.8有效
发明人：陈建良 -专利权人：苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本发明提供一种5G用高隔离30dB耦合片，包括基板，在所述基板背面印刷背面银浆，在所述基板正面印刷银浆主带线和银浆耦合线，所述基板上还设有输入端口、输出端口、耦合端口和端接地，所述银浆耦合线靠近所述耦合端口一侧设有320欧姆电阻，所述银浆耦合线远离所述耦合端口一侧并联设有260欧姆电阻和26欧姆电阻，所述端接地连接所述背面银浆以及所述320欧姆电阻、所述260欧姆电阻和所述26欧姆电阻，且所述26欧姆电阻与所述端接地之间通过长接地线连接；所述银浆耦合线仅在靠近耦合端口位置向银浆主带线延伸出锯齿状凸起；具有能够适应5G应用场景对隔离度会更高的要求的优点。
一种隔离 30 db 耦合

[实用新型]一种液晶显示模组-CN202122031288.7有效
发明人：卢本劲 -专利权人：信利半导体有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种液晶显示模组，包括相对设置的上基板和下基板，所述下基板的上表面设置有至少一接地PAD，所述上基板与各个接地PAD之间通过银浆搭接；所述银浆包括依次连接的至少一搭接部、至少一爬坡部和至少一延伸部，各个搭接部与各个接地PAD一一对应搭接，各个爬坡部沿所述上基板的侧面从对应的接地PAD爬坡至所述上基板的上表面，各个延伸部沿所述上基板的上表面边缘延伸。该液晶显示模组可增大上基板与下基板之间搭接用的银浆的稳定性，降低银浆的阻抗，提高银浆的静电释放能力。
一种液晶显示模组

[实用新型]一种银浆贯孔电路板-CN201820786517.1有效
发明人：朱晓东;朱正飞;肖绍海 -专利权人：杭州临安鹏宇电子有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种银浆贯孔电路板，其技术方案要点是包括基板以及设于基板的用于贯通银浆的银浆孔，所述银浆孔贯通基板的正反两面，所述基板的正反两面均设有用于封住银浆孔和银浆的油墨层，所述油墨层设有微孔，所述微孔贯通银浆孔内外。该电路板具有对银浆的保护更稳定的效果。
银浆孔基板银浆电路板银浆贯孔正反两面油墨层微孔贯通技术方案要点电路板技术贯通基板电路

[发明专利]挠性电路板-CN201510455141.7在审
发明人：李眯眯 -专利权人：李眯眯
申请日： 2015-07-30 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及电路板领域，具体涉及一种挠性电路板，包括基板，所述基板的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界电磁波的银浆层，所述基板上还设有导电通孔，所述导电通孔内灌注有银浆，所述基板正面的银浆层和基板背面的银浆层通过导电通孔相互导通由于本申请在挠性电路板的正面和背面均印刷银浆层，印刷银浆层的效率高于贴电磁膜，但成本低于贴电磁膜，而且印刷银浆不会出现偏差，基板正面的银浆层和背面的银浆层通过导电通孔相互导通，导通效果好，非常适合批量生产
电路板

[发明专利]挠性电路板-CN201510398161.5在审
发明人：俞亮亮 -专利权人：俞亮亮
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2015-10-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及电路板领域，具体涉及一种挠性电路板，包括基板，所述基板的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界电磁波的银浆层，所述基板上还设有导电通孔，所述导电通孔内灌注有银浆，所述基板正面的银浆层和基板背面的银浆层通过导电通孔相互导通由于本申请在挠性电路板的正面和背面均印刷银浆层，印刷银浆层的效率高于贴电磁膜，但成本低于贴电磁膜，而且印刷银浆不会出现偏差，基板正面的银浆层和背面的银浆层通过导电通孔相互导通，导通效果好，非常适合批量生产
电路板

[实用新型]挠性电路板-CN201020636194.1有效
发明人：盛光松 -专利权人：深圳市精诚达电路有限公司
申请日： 2010-12-01 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种挠性电路板，包括基板，所述基板的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界电磁波的银浆层，所述基板上还设有导电通孔，所述导电通孔内灌注有银浆，所述基板正面的银浆层和基板背面的银浆层通过导电通孔相互导通由于本实用新型在挠性电路板的正面和背面均印刷银浆层，印刷银浆层的效率高于贴电磁膜，但成本低于贴电磁膜，而且印刷银浆不会出现偏差，基板正面的银浆层和背面的银浆层通过导电通孔相互导通，导通效果好，非常适合批量生产
电路板

[发明专利]一种低成本高可靠的LED陶瓷基板-CN201010624193.X无效
发明人：邬若军 -专利权人：深圳市安培盛科技有限公司
申请日： 2010-12-31 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种低成本高可靠的LED陶瓷基板，采用铜浆代替银浆填充导热通孔和导电通孔以及印制内电极和焊盘，并在烧结过程采用氮气保护工艺措施，克服了铜浆在烧结过程中易氧化的困难，使铜浆替代银浆得以实现。由于用铜代替了贵金属银，使LED陶瓷基板的生产成本大为降低，给大规模推广节能的半导体照明创造了有利条件。
一种低成本可靠 led 陶瓷

[发明专利]一种发热玻璃及其制作生产线-CN202310796429.5在审
发明人：郭中强;邢奇 -专利权人：湖南晋强科技有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05B3/84 文献下载
摘要：本发明公开了一种发热玻璃及其制作生产线，包括所述基板玻璃一面均匀固接多个银浆线，多个所述银浆线相互平行，所述基板玻璃靠近银浆线一面两侧分别固接两个银浆条，所述银浆条电连接多个银浆线，所述银浆条与银浆线垂直，所述基板玻璃靠近银浆线一面固接电加热膜。本发明采用导电效果更好的银浆线进行电连接，并且银浆线与整个电热膜均匀接触，电连接性能更好，玻璃发热效果更好；本发明钢化设备中设置了提升组件及翻转组件，通过夹板夹持基板玻璃两端，利用提升组件将基板玻璃抬升，在输送组件上方进行加热，该位置对流气流更强，加热效果更好，同时在加热时可以利用夹板翻转基板玻璃，每隔固定时间翻转一次，使得两面可以均匀加热，保证炉内加热质量，使得玻璃钢化后两个表面应力更均匀。
一种发热玻璃及其制作生产线

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