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- [实用新型]显示器件压合设备-CN201120550561.0有效
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尚小兵;曾贵权;甄国强;陶应娟;林浩佳;刘金权
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天马微电子股份有限公司
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2011-12-26
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2012-08-29
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B32B37/10
- 本实用新型提供一种显示器件压合设备，其包括相对间隔设置的第一压合基板、第二压合基板、气囊及紫外光发射装置，所述第一压合基板与第二压合基板相对间隔设置，所述气囊夹设在所述第一压合基板与所述第二压合基板之间，所述紫外光发射装置设置在所述第一压合基板或者第二压合基板的外侧，并产生紫外光束穿透其中一压合基板。所述显示器件压合设备实现对显示器件压合的同时又实现同步固化，简化工艺。另外，因为压合的时候，所述框胶并没有完全固化，所以不需要较大的外力来压合基板，使得操作更加容易，随着压合的进行，框胶的固化程度变高，保证压合的精度在可控范围内，大大提高产品良率。
- 显示器件设备
- [发明专利]分压装置-CN202080037192.7在审
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山下裕也;伊泽文仁;石本圣又;阿知原雅人
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三菱电机株式会社
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2020-05-22
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2021-12-24
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G01R15/06
- 一种分压装置(3)，对从电压电源输出的电压进行分压，分压装置具备利用在板状的基板的正面(5)中并联连接的电容器以及电阻将配置于基板的正面(5)的多个导体图案串联连接的多个电阻分压基板(2A～2D)，电阻分压基板(2A～2D)经由连接构件(11)而被串联连接，并且相邻的电阻分压基板(2A～2D)彼此被配置成使一方的电阻分压基板的背面(6)与另一方的电阻分压基板的正面(5)相向、并且使配置于一方的电阻分压基板的正面(5)的导体图案与配置于另一方的电阻分压基板的正面(5)的导体图案隔着另一方的电阻分压基板而对置。
- 装置
- [实用新型]一种压合设备-CN201621386168.1有效
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姚固;金学权;王玉;童亚超
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合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
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2016-12-16
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2017-06-20
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H01L51/56
- 本实用新型提供了一种压合设备，所述压合设备包括架体和分层设置在架体上的多个压合单元，压合单元包括设置在架体上的平台；设置在平台上的基板载台；设置在平台上的多个支撑杆，支撑杆相对于基板载台升降，并穿过基板载台上对应的开口部，具有第一状态和第二状态，在第一状态，支撑杆的支撑端高于基板载台，以支撑基板，在第二状态，支撑杆的支撑端低于基板载台，以将基板放置于基板载台上；设置于基板载台上方的压合面，压合面与基板载台相对设置，并能够与基板载台之间发生相对升降运动，以压合基板。本实用新型的压合设备可以同时对多个基板进行压合工艺，减小生产周期，并节约成本。
- 一种设备
- [实用新型]一种保压贴合装置-CN202320701763.3有效
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胡圣伟;郑俭;高华;孙倩
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无锡沃格自动化科技股份有限公司
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2023-04-03
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2023-09-29
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F16B11/00
- 本实用新型公开了一种保压贴合装置，其包括基座、升降驱动组件和保压基板，升降驱动组件设置在基座上，升降驱动组件的驱动端连接保压基板，升降驱动组件驱动保压基板相对基座升降，保压基板的底面上能拆装地安装有压胶件，压胶件被配置为对贴附于背板上的胶条进行保压，升降驱动组件驱动保压基板下降，以使压胶件将贴附于背板上的胶条压紧，上述保压贴合装置在工作时，升降驱动组件将保压基板驱动至预设位置，设置于保压基板上的压胶件将胶条压紧，不仅结构简单，易于实现，成本低；而且实现了对贴附在背板上的胶条二次压合，以提高胶条贴附的良品率。
- 一种贴合装置
- [发明专利]印刷电路板基板及其制作方法-CN201010552405.8有效
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葛虎;吕飞
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中兴通讯股份有限公司
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2010-11-19
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2011-04-06
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H05K1/03
- 本发明公开了一种印刷电路板基板，所述印刷电路板基板由至少两层的基本基板构成。所述基本基板为十微米级别的基板。所述基本基板为0.07mm的基板。所述基本基板为FR4覆铜基板。本发明同时公开了一种印刷电路板基板的制作方法，所述方法包括：将至少两层的基本基板压合为一体；对压合后的基本基板进行激光钻孔，制作盲孔。本发明在制作PCB基板时，直接使用FR4覆铜基板压合为所需要的层数即可，不必再首先压合为PCB基板core，然后压合与PCB基板core压合的各多层，再将各多层压合于PCB基板core两侧。并且，由于本发明不必制作PCB基板core，因此在PCB基板进行钻孔时，全部使用激光钻孔，这样，不仅加工方便加工效率高，而且能提高钻孔的精度。
- 印刷电路板及其制作方法
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