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- [实用新型]热熔胶涂布贴合机-CN201620970307.9有效
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蔡锦云;蔡锦龙;谢容泉
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厦门市豪尔新材料股份有限公司
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2016-08-29
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2017-03-15
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B32B37/06
- 本实用新型涉及热熔胶涂布贴合机，用于第一基材、中间基材以及第二基材的贴合成型，包括机台，其特征在于该机台上安装有第一涂布机构、第二涂布机构、中间基材放卷机构以及贴合机构以及切断机构、传输机构、接料盒；该第一、第二基材经由第一、第二涂布机构涂胶后分别载入至该贴合机构的入口端；该中间基材放置于中间基材放卷机构上，而后载入至该贴合机构的入口端；在该贴合机构的入口端，该第一、第二基材涂胶的一面相对设置，且该中间基材位于第一、第二基材之间，进而该第一基材、中间基材以及第二基材经该贴合机构所贴合成型。
- 热熔胶涂布贴合
- [发明专利]一种石墨铝箔导热材料-CN201210414681.7在审
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史广洲
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史广洲
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2012-10-26
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2014-05-07
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H05K7/20
- 本发明公开了一种石墨铝箔导热材料，依次由黑色亚光基材层、石墨基材层、铝箔基材层和PET离型膜组成；所述黑色亚光基材层一表面与所述石墨基材层一表面由黏胶材料层黏结，所述石墨基材层另一表面与所述铝箔基材层一表面也由黏胶材料层黏结，所述铝箔基材层另一表面与所述PET离型膜表面由绝缘黏胶层黏结。通过将石墨铝箔覆合膜片材料依次由黑色亚光基材层、石墨基材层、铝箔基材层和PET离型膜相互黏结成型；根据所述黑色亚光基材层、石墨基材层、铝箔基材层和PET离型膜的特性，以及结合多次试验产生的效果，达到了材质较轻
- 一种石墨铝箔导热材料
- [发明专利]用于基材支架的适配装置-CN201710658426.X在审
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赵军;E·安佐格
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迈尔博尔格(德国)股份公司
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2017-08-04
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2018-02-13
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C23C14/50
- 本发明涉及一种用于基材支架(2)的适配装置(1、1’、1”)以及适配装置的应用，其中，所述基材支架包括由多个分别具有至少一个基材贴靠面(25)的板条(21、22、23、24)限界的开口(3)。按照本发明的适配装置的特征在于，其具有至少一个伸进基材支架的至少一个开口(3)中的具有基材贴靠面(12、12’、12”)的基材贴靠元件(11、11’、11”)，并且所述适配装置设置在基材支架的板条(21、22、23、24)的交叉区域内，使得与所述至少一个基材贴靠元件相邻的板条的邻接于所述至少一个基材贴靠元件之基材贴靠面的基材贴靠面(25)和所述至少一个基材贴靠元件之基材贴靠面(12、12’、12”)形成一个封闭的基材贴靠面
- 用于基材支架配装
- [发明专利]一种薄膜式压力传感器及电子设备-CN202011467401.X在审
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杨坤;汪晓阳
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钛深科技（深圳）有限公司
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2020-12-14
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2022-01-25
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G01L1/04
- 本发明涉及压力传感器的技术领域，提供了一种薄膜式压力传感器及电子设备，其中薄膜式压力传感器包括：力传导结构，具有预设弹性；按压基材，为柔性体，所述按压基材设于所述力传导结构的下表面；支撑基材，与按压基材层叠设置，且设有用于电连接的基材导线，支撑基材的机械强度比按压基材的机械强度高；传感材料，设于按压基材和支撑基材之间；传感电极，设于按压基材和支撑基材之间，且与传感材料相对设置，传感电极电连接基材导线；传感材料和传感电极的二者之一设于按压基材的下表面，传感材料和传感电极的二者之另一设于支撑基材的上表面；电子设备包括薄膜式压力传感器；上述方案方便组装，成本便宜，节省空间，尺寸可以做到更小。
- 一种薄膜压力传感器电子设备
- [发明专利]高频模块和通信装置-CN202180075860.X在审
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津田基嗣;山口幸哉;上岛孝纪
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株式会社村田制作所
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2021-11-11
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2023-07-14
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H04B1/38
- 高频模块(1)具备：第一基材(71)，第一基材的至少一部分由第一半导体材料构成，在第一基材形成有低噪声放大电路(21)；第二基材(72)，第二基材的至少一部分由热导率比第一半导体材料的热导率低的第二半导体材料构成，在第二基材形成有功率放大电路(11)；以及模块基板(90)，其具有配置有第一基材(71)和第二基材(72)的主面(90a)，第一基材(71)经由电极(717)来与主面(90a)接合，在截面视图中，第二基材(72)配置于模块基板(90)与第一基材(71)之间，第二基材经由电极(724)来与主面(90a)接合，在俯视视图中，第一基材(71)的至少一部分与第二基材(72)的至少一部分重叠。
- 高频模块通信装置
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