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[发明专利]固结磨料抛光垫及其制备方法-CN201110068907.8有效
发明人：蒋莉 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2011-03-22 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： B24D11/00 文献下载
摘要：一种固结磨料抛光垫及其制备方法，所述固结磨料抛光垫包括基底和固结在所述基底上的若干分立的磨料块，所述磨料块包括至少两层子磨料层，所述各子磨料层中磨料的密度由顶层至底层依次增大。本发明提供的固结磨料抛光垫能够保持固结磨料抛光法进行抛光操作时的稳定性。
固结磨料抛光及其制备方法

[实用新型]一种KDP晶体固结磨料抛光垫的磨损测试装置-CN202320842656.2有效
发明人：阚开乐 -专利权人：深圳市鑫德普科技有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B24B37/34 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种KDP晶体固结磨料抛光垫的磨损测试装置，包括：固结磨料球和载物台以及设于载物台上的KDP晶体工件，所述载物台可以旋转轴为中心相对固结磨料球旋转，所述固结磨料球连接有压力器，所述压力器带动固结磨料球向下移动至固结磨料球抵触KDP晶体工件远离载物台一侧的表面，所述载物台带动KDP晶体工件相对固结磨料球旋转。
一种 kdp 晶体固结磨料抛光磨损测试装置

[发明专利]一种确定固结磨料研抛脆性工件中有效切削磨料量的方法-CN202210819841.X在审
发明人：陈佳鹏;吴霖;彭亚男;郝晓东;林杰;何安捷 -专利权人：上海工程技术大学
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明提供了一种确定固结磨料研抛脆性工件中有效切削磨料量的方法，属于磨粒加工技术领域。该方法包括：首先根据磨粒划刻工件深度确定磨料垫基体中的退让量；然后根据固结磨料垫和工件的几何位置关系，确定参与加工的有效磨料数；最后根据参与加工的有效磨料数，建立固结磨料与工件的全局接触模型，确定参与切削的有效磨料数量本发明明确了不同载荷下的固结磨料垫与工件接触状态，强调了参与加工的磨料实际作用，相比只关注磨料出露概率的有效磨料数量计算方法更能全面、准确。通过准确的有效切削磨料数量可以预测固结磨料垫研抛脆性工件的材料去除率，进而根据加工要求反向设计固结磨料垫。
一种确定固结磨料脆性工件有效切削方法

[发明专利]一种软/硬磨料固结丸片研磨盘及其制备方法-CN202210093763.X有效
发明人：方从富;覃柏渝;魏绍鹏 -专利权人：华侨大学
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B24D13/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种软/硬磨料固结丸片研磨盘，包括金属基体盘和树脂基固结丸片，树脂基固结丸片包括软磨料固结丸片和硬磨料固结丸片；固结丸片排列在费马螺旋线上，且在同一条费马螺旋线上两种丸片以1:1比例均匀交替排布，其中软磨料固结丸片的硬度高于硬磨料固结丸片。本发明的研磨盘兼顾软磨料精密加工与硬磨料高效去除的特性，且软、硬磨料固结丸片之间轨迹匹配程度高、分布均匀性好，大幅提升反应层的动态迭代速度，提高研磨效率，同时研磨质量得到了有效保证。
一种磨料固结研磨及其制备方法

[实用新型]固结磨料精磨盘-CN201720331500.2有效
发明人：朱联烽;田多胜;邓宏念 -专利权人：东莞市中微纳米科技有限公司
申请日： 2017-03-31 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： B24B37/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种固结磨料精磨盘，包括磨盘基座和固结磨料研磨单元，多个所述固结磨料研磨单元分布于所述磨盘基座上，每个所述固结磨料研磨单元的研磨面积为1～9mm2，所述固结磨料研磨单元的高度为1～5mm，多个所述固结磨料研磨单元的总研磨面积与所述磨盘基座上表面面积的面积比为0.1～0.5；本实用新型通过减少固结磨料的研磨面面积来增加被研磨工件与磨盘的压强，从而实现在小压力条件下实现大压强研磨。
固结磨料磨盘

[发明专利]一种半导体研磨方法-CN201010620461.0无效
发明人：蒋莉 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2010-12-31 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：一种半导体研磨方法，包括以下步骤：提供固结磨料研磨垫，所述固结磨料研磨垫放置在研磨台上；提供第一溶液，对所述固结磨料研磨垫进行活化处理；提供晶圆，并在固结磨料研磨垫上研磨；进一步，研磨结束后，用第二溶液对固结磨料研磨垫进行清洗处理本发明的研磨方法能够改善晶圆表面研磨速率的不均衡性，以及固结磨料研磨垫表面的清洗效果，提高晶圆的研磨平整度，从而提高晶圆的研磨效果及生产良率。
一种半导体研磨方法

[实用新型]一种用于多线切割的异构固结磨料锯线-CN201320735166.9有效
发明人：励征 -专利权人：蒙特集团（香港）有限公司
申请日： 2013-11-19 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种异构的固结磨料锯线，适用于采用多线切割方法加工晶硅、碳化硅、水晶、蓝宝石等硬质材料。所述锯线采用截面为圆形或近似圆形的金属丝为母线，通过在切割磨料固结层之间合理设置应力释放间隙，降低了切割磨料固结层在切割过程中因锯线弯转而产生的应力集中。本实用新型通过缓解切割磨料固结层内的应力集中，显著降低了现有锯线技术中切割磨料固结层开裂和伴随而生的切割磨料颗粒脱落拨出的风险，有助于降低固结磨料线锯的断线率。
一种用于切割固结磨料

[发明专利]固结磨料磨具表面地貌检测方法及装置-CN201810821647.9有效
发明人：仇中军;汤骏杰;李天一 -专利权人：天津大学
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： G01B11/30 文献下载
摘要：本发明公开了固结磨料磨具表面地貌检测方法及装置,方法包括以下步骤：将CCD相机通过图像采集卡和计算机相连，CCD相机将被测固结磨料磨具画面传输给计算机并在计算机显示器上显示，改变CCD相机的位置并旋转被测固结磨料磨具使得CCD相机镜头对准被测固结磨料磨具的被测表面区域；连续获取磨具被测区域表面地貌图像形成图像序列，并将摄取的被测固结磨料磨具被测区域表面地貌图像传送到计算机中进行图像处理；将获取的固结磨料磨具表面地貌三维信息按照国际标准ISO25178‑2计算表面三维评价参数，实现对固结磨料磨具表面地貌进行评价。
固结磨料磨具表面地貌检测方法装置

[发明专利]有序固结研磨盘装置-CN201210116245.1无效
发明人：文东辉;林云;王正伟 -专利权人：浙江工业大学
申请日： 2012-04-19 - 公布日： 2012-08-22 - 主分类号： B24D13/14 文献下载
摘要：有序化固结研磨盘装置，包括磨盘，将研磨加工中所用的磨料用粘结剂粘结成固结磨料块，所述的研磨块镶嵌在研磨盘上；所述的固结磨料块均匀分布在研磨盘上的同心圆上。
有序固结研磨装置

[实用新型]有序固结研磨盘装置-CN201220167961.8有效
发明人：文东辉;林云;王正伟 -专利权人：浙江工业大学
申请日： 2012-04-19 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： B24D13/14 文献下载
摘要：有序化固结研磨盘装置，包括磨盘，将研磨加工中所用的磨料用粘结剂粘结成固结磨料块，所述的研磨块镶嵌在研磨盘上；所述的固结磨料块均匀分布在研磨盘上的同心圆上。
有序固结研磨装置

[发明专利]一种光电催化增强固结磨料抛光单晶碳化硅的方法-CN202211588250.2在审
发明人：陈佳鹏;吴霖;彭亚男 -专利权人：上海工程技术大学
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种光电催化增强固结磨料抛光单晶碳化硅的方法，首先将金刚石颗粒、压电发光材料和光催化材料烧制成具有压电性、压光性和光催化性的聚合磨料，然后将聚合磨料与高分子基体混合后进行热压成型制成固结磨料抛光垫，最后以含有电解质的双氧水作为抛光液，采用制成的固结磨料抛光垫对单晶碳化硅进行固结磨料加工；压电发光材料和光催化材料均为半导体材料，压电发光材料在应力作用下发红蓝可见光，光催化材料能够吸收所述红蓝可见光本发明的方法适用于单晶碳化硅固结磨料抛光，能够保证单晶碳化硅固结磨料抛光高效率的同时形成低损伤加工表面，具有生产效率高，加工稳定性好，损伤小、成品率高、成本低等特点。
一种光电催化增强固结磨料抛光碳化硅方法

[发明专利]一种深层光固化型固结磨料抛光垫的制备方法-CN201810265972.1有效
发明人：何治伟;蒋益 -专利权人：石连娥
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： B24D3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种深层光固化型固结磨料抛光垫的制备方法，属于抛光垫材料技术领域。本发明技术方案制备光纤纤维作为改性材料，将光纤纤维添加至固结磨料抛光垫内部后，由于紫外光照射至固结磨料表面时，光纤纤维有效将光进行传导，通过均匀分散的光纤颗粒，将紫外光有效传递至固结磨料抛光垫固化层的内部，有效从内部对抛光垫材料进行固化，且本发明技术方案通过对抛光垫内部添加鳞片状锌粉颗粒，在抛光垫内部形成各种角度的排布，有效改善光纤颗粒对光反射性能的不足，在固结磨料内部形成紫外光有效反射，从而可以进一步提高固结磨料在深层固化的效果
一种深层光固化固结磨料抛光制备方法

[发明专利]游离-固结复合磨料多线切割硅片的方法及设备-CN201910790559.1在审
发明人：冯砚博;陈博;高博文 -专利权人：哈尔滨商业大学
申请日： 2019-08-26 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：游离‑固结复合磨料多线切割硅片的方法及设备，属于半导体材料加工技术领域，解决了硅晶体切片存在的问题，游离‑固结复合磨料多线切割硅片的方法包含采用固结磨料多线切割的方法对硅晶锭进行锯切，同时将含有悬浮金刚石磨粒的研磨液喷洒到切割区域；表面固结金刚石磨粒的金属丝在走丝过程中将含有悬浮金刚石磨粒的研磨液带入硅晶锭的切缝中，形成游离磨粒和固结磨粒共同作用，共同对硅晶锭进行锯切，在一次加工过程中将硅晶锭切割成数片；游离‑固结复合磨料多线切割硅片的设备包含游离磨料多线切割设备，在游离磨料多线切割设备的全部金属丝表面固结金刚石磨粒；本发明用于切割硅片。
金刚石磨粒硅晶锭固结多线切割硅片复合磨料游离多线切割设备游离磨料研磨液锯切切割悬浮半导体材料加工金属丝表面表面固结多线切割固结磨粒固结磨料切割区域一次加工游离磨粒硅晶体金属丝硅片切缝切片走丝喷洒

[发明专利]一种薄型板状蓝宝石晶片的加工方法-CN201910754849.0有效
发明人：康仁科;高尚;李洪钢;董志刚;朱祥龙;牟宇 -专利权人：大连理工大学
申请日： 2019-08-15 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄型板状蓝宝石晶片的加工方法，其特征在于具有如下步骤：薄型板状蓝宝石晶片依次经过双面游离磨料研磨、双面固结硬磨料磨盘粗研磨、双面固结硬磨料磨盘精研磨和双面固结软磨料磨盘机械化学抛光处理。游离磨料双面研磨主要减小薄型板状蓝宝石晶片的波纹度，控制平面度。而双面固结磨料磨盘研磨可以增大研磨压力，提高材料去除率，加工精度和表面质量可控性强，加工效率快。固结软磨料磨盘机械化学抛光可以大幅度提高晶片研磨抛光效率，避免传统硅溶胶抛光液的大量损耗，降低成本，绿色环保。本发明可以高精度、高质量和高效率的加工制造薄型板状蓝宝石晶片。
一种薄型板状蓝宝石晶片加工方法

[发明专利]抛光方法-CN201110054477.4有效
发明人：蒋莉 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2011-03-07 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： B24B37/02 文献下载
摘要：一种抛光方法，包括：每完成预定数量晶圆的抛光操作后，对固结磨料抛光垫的表面进行检测；获取检测所得到的所述固结磨料抛光垫上磨料块的检测数据，所述检测数据反映出所述磨料块的磨损状况；基于所述检测数据设定对应的抛光参数进行后续的抛光操作本发明能够提高固结磨料抛光法进行抛光操作时的稳定性。
抛光方法

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