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[发明专利]切断装置-CN201110421772.9无效
发明人：古关靖久 -专利权人：平田机工株式会社
申请日： 2011-12-16 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： B26D7/08 文献下载
摘要：本发明提供切断装置，其保持覆盖了覆盖片的矩形基板、切断从矩形基板的周缘伸出的所述覆盖片的端缘部。该切断装置具备周缘保持机构，该周缘保持机构具备载置所述矩形基板的周缘部的周缘载置部、和吸附所述矩形基板的周缘的周缘吸附部，并且设置在所述矩形基板的每一个边上。另外，该切断装置具备对相向的所述周缘保持机构的相互接近/离开方向的移动进行引导的移动引导机构。
切断装置

[发明专利]周缘去除装置和周缘去除方法-CN202310289536.9在审
发明人：森弘明;田之上隼斗;川口义广 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B23K26/53 文献下载
摘要：一种周缘去除装置和周缘去除方法。对基板进行处理，所述基板处理装置具有：基板保持部，其保持将第一基板的表面与第二基板的表面接合而成的重合基板中的所述第二基板；周缘改性部，其针对被所述基板保持部保持的所述第一基板的内部，沿着作为去除对象的周缘部与中央部之间的边界照射周缘用激光来形成周缘改性层；以及内部面改性部，在通过所述周缘改性部形成了所述周缘改性层后，所述内部面改性部针对被所述基板保持部保持的所述第一基板的内部，沿着面方向照射内部面用激光来形成内部面改性层。
周缘去除装置方法

[发明专利]晶片清洗装置-CN202110718701.9在审
发明人：竹田祥平;石川智久;酒井是贵 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供晶片清洗装置，不使用清洗器具而去除附着于晶片的外周缘的树脂。晶片清洗装置对晶片的外周缘进行清洗，其中，该晶片清洗装置包含清洗单元，该清洗单元从比保持工作台的保持面所保持的晶片的外周缘靠外侧的位置朝向晶片的外周缘喷射高压水而对晶片的外周缘进行清洗。清洗单元包含：第1喷嘴，其从比晶片的外周缘靠外侧的位置在与保持面平行的方向上对晶片的外周缘喷射高压水；第2喷嘴，其在相对于保持面朝下45度的方向上对晶片的外周缘喷射高压水；以及第3喷嘴，其在相对于保持面朝上45度的方向上对晶片的外周缘喷射高压水。
晶片清洗装置

[发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN201980075509.3在审
发明人：川口义广;中野征二;児玉宗久;森弘明;田之上隼斗;山胁阳平 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：一种基板处理装置，对基板进行处理，所述基板处理装置具有：基板保持部，其保持将第一基板与第二基板接合而成的重合基板中的所述第二基板；周缘去除部，在所述第一基板中的沿着作为去除对象的周缘部与所述第一基板的中央部之间的边界形成周缘改性层，该周缘去除部针对被所述基板保持部保持的所述重合基板以所述周缘改性层为基点来去除所述周缘部；以及回收部，其具备回收通过所述周缘去除部被去除的所述周缘部的回收机构。
处理装置方法

[发明专利]切削装置-CN200710006296.8有效
发明人：中生俊彦 -专利权人：株式会社迪斯科
申请日： 2007-02-07 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： B23Q11/10 文献下载
摘要：本发明提供一种切削装置，具有可以根据切削刀片的位置调节外周缘用喷嘴的位置的外周缘用喷嘴机构。上述切削装置具备保持被加工物的卡盘台、具有对卡盘台上所保持的被加工物进行切削的切削刀片的切削机构、及向着切削刀片的外周缘喷射切削水的外周缘用喷嘴机构，其特征在于，外周缘用喷嘴机构具备：切削水供给管，沿着切削刀片的轴向设置；喷嘴保持部件，沿轴向可滑动地安装在切削水供给管上；外周缘用喷嘴，安装在喷嘴保持部件上并向切削刀片的外周缘喷射切削水；以及喷嘴位置调节机构，在切削刀片的轴向对喷嘴保持部件进行移动调节。
切削装置

[发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN201980082692.X有效
发明人：森弘明;田之上隼斗;川口义广 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B23K26/53 文献下载
摘要：一种基板处理装置，对基板进行处理，所述基板处理装置具有：基板保持部，其保持将第一基板的表面与第二基板的表面接合而成的重合基板中的所述第二基板；周缘改性部，其针对被所述基板保持部保持的所述第一基板的内部，沿着作为去除对象的周缘部与中央部之间的边界照射周缘用激光来形成周缘改性层；以及内部面改性部，在通过所述周缘改性部形成了所述周缘改性层后，所述内部面改性部针对被所述基板保持部保持的所述第一基板的内部，沿着面方向照射内部面用激光来形成内部面改性层
处理装置方法

[发明专利]基板处理装置、研磨头和基板处理方法-CN202110522747.3在审
发明人：伊贺田利实 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：提供一种有效地去除堆积于基板的周缘部的不需要的膜等牢固的附着物的技术。基板处理装置包括：保持部、旋转部、研磨头以及保持件。所述保持部保持在周缘部具有斜面和端面的基板。所述旋转部使所述保持部旋转。所述研磨头与被所述保持部所保持的所述基板的所述周缘部抵接，对所述基板的所述周缘部进行研磨。所述保持件供所述研磨头安装。
处理装置研磨方法

[实用新型]基板处理装置和研磨头-CN202121019889.X有效
发明人：伊贺田利实 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：提供一种有效地去除堆积于基板的周缘部的不需要的膜等牢固的附着物的技术。基板处理装置包括：保持部、旋转部、研磨头以及保持件。所述保持部保持在周缘部具有斜面和端面的基板。所述旋转部使所述保持部旋转。所述研磨头与被所述保持部所保持的所述基板的所述周缘部抵接，对所述基板的所述周缘部进行研磨。所述保持件供所述研磨头安装。
处理装置研磨

[发明专利]清洗用治具、涂布装置以及清洗方法-CN202180021928.6在审
发明人：新村聪;高柳康治;柴崎健太;稻田博一 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：一种清洗用治具，该清洗用治具呈圆盘状，用于在向配置于容器内的旋转保持装置所保持的基板上供给处理液并通过所述基板的旋转来在所述基板上形成所述处理液的膜的旋转涂布装置中，在与基板同样地保持在所述旋转保持装置的状态下清洗所述容器内，在所述清洗用治具的周缘部整周地形成有周缘顶部和周缘底部，在所述周缘顶部与周缘底部之间整周地形成有喷出口，在所述周缘底部沿周向隔开间隔地形成有多个通往所述喷出口的孔，所述周缘顶部的下表面朝向外周上方倾斜
清洗用治具装置以及方法

[发明专利]周缘处理装置和周缘处理方法-CN201810330395.X有效
发明人：桑原丈二;楠原充也 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2018-04-13 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：本发明涉及周缘处理装置和周缘处理方法。检测用于确定基板相对于基准面的倾斜的倾斜确定信息。基于检测出的倾斜确定信息和第一角度，在与基准面平行的方向上对由旋转保持部所保持的基板的保持位置进行修正，以使由周缘区域处理部处理的基板的部分和基板的中心之间的距离维持恒定。该状态下，由旋转保持部旋转基板，且由周缘区域处理部对基板的周缘区域进行具有相对于基准面倾斜第一角度的指向性的处理。
周缘处理装置方法

[发明专利]基板处理装置、膜形成单元、基板处理方法及膜形成方法-CN202110556130.3在审
发明人：田中裕二;浅井正也;春本将彦;金山幸司 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2016-04-15 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：基板处理装置具备膜形成单元、周缘部去除单元和搬送机构，膜形成单元包括：第一旋转保持部，将基板保持为水平姿势并使其旋转；涂敷液喷嘴，向由第一旋转保持部旋转的基板的被处理面喷出含金属涂敷液，周缘部去除单元包括：第二旋转保持部，将基板保持为水平姿势并使其旋转；第一去除液喷嘴，向由第二旋转保持部旋转的基板的被处理面的周缘部喷出第一去除液，膜形成单元和周缘部去除单元的至少一个还包括：第二去除液喷嘴，其向旋转的基板的被处理面的周缘部喷出用于使涂敷液溶解的第二去除液，第一去除液喷嘴在通过从第二去除液喷嘴喷出的第二去除液溶解基板的被处理面的周缘部的涂敷液后，喷出第一去除液，溶解基板的被处理面的周缘部的金属。
处理装置形成单元方法

[发明专利]控制装置和存储介质-CN202310277516.X在审
发明人：植木达博;张健 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2017-09-05 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供能够抑制基板的周缘部处的斜切处理的切割宽度的变动的技术。基板处理装置向旋转的基板的周缘部赋予处理液。基板处理装置具备旋转保持部、处理液喷出部、变动幅度获取部以及喷出控制部。旋转保持部保持基板而使基板旋转。处理液喷出部向被旋转保持部保持着的基板的周缘部喷出处理液。变动幅度获取部获取与基板的周缘部的变形量的变动幅度有关的信息。喷出控制部根据由变动幅度获取部获取的与周缘部的变形量的变动幅度有关的信息来控制来自处理液喷出部的处理液相对于周缘部的喷出角度和喷出位置。
控制装置存储介质

[发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN201980082660.X有效
发明人：森弘明;田之上隼斗 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B23K26/53 文献下载
摘要：基板处理装置具有：保持部，其保持重合基板；周缘改性部，其针对第一基板的内部，沿着周缘部与中央部之间的边界形成周缘改性层；内部面改性部，其针对第一基板的内部，沿着面方向形成内部面改性层；保持部移动机构，其使保持部沿水平方向移动；以及控制部，其计算保持部的中心与接合区域的中心的偏心量，基于该偏心量进行控制保持部移动机构来使保持部移动以使保持部的中心与接合区域的中心一致的偏心校正。一边进行偏心校正地使保持部移动，一边由周缘改性部向第一基板的内部照射周缘用激光，至少针对第一基板的内部的中心部，不进行偏心校正地由内部面改性部照射内部面用激光。
处理装置方法

[发明专利]基板处理装置-CN202210248057.8在审
发明人：古矢正明;土持鹰彬;松下淳;小林浩秋;森秀树;香川友耶 -专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：实施方式的基板处理装置包括：保持部，包括保持基板的外周缘的多个卡盘销；卡盘开闭机构，使多个卡盘销在远离基板的打开位置和与基板的外周缘相接而保持基板的关闭位置之间移动；环构件，具有沿着基板的外周缘的形状的内周缘、与设置于内周缘且供处于关闭位置的卡盘销进入的切口，并在整周上一体地形成；以及环移动机构，基板处理装置中，在环构件的内周缘接近基板的外周缘而包围的接近位置、与使环构件从基板的外周缘退避的退避位置之间移动
处理装置

[发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN201980082504.3有效
发明人：森弘明;田村武 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B23K26/064 文献下载
摘要：一种基板处理装置，对基板进行处理，所述基板处理装置具有：保持部，其保持将第一基板与第二基板接合而成的重合基板中的所述第二基板；以及改性部，其针对被所述保持部保持的所述第一基板的内部，沿着作为去除对象的周缘部与中央部之间的边界照射周缘用激光来形成周缘改性层，沿着面方向照射内部面用激光来形成内部面改性层，其中，所述改性部调整所述周缘用激光和所述内部面用激光的至少形状或数量，并在该周缘用激光与内部面用激光之间切换。
处理装置方法

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