专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种剥膜装置-CN201920897119.1有效
  • 丁啸霖;朱茜;吴君;冯晨雨;胡夏民 - 江苏吉鑫风能科技股份有限公司
  • 2019-06-14 - 2020-05-19 - B65B69/00
  • 本实用新型涉及一种剥膜装置,其能够良好的匹配针对大型工件内孔表面的剥膜作业,通过截头梭形体状卷膜装置,对剥离进行持续的剥离和卷绕,对剥离施加的力、剥离剥离时的角度、剥离位置于卷绕装置间的距离即剥膜长度可以保持基本上恒定,因此剥离不易断裂,而即使出现剥离在内孔中部断裂的情况,也可以通过将剥膜装置从已进行剥膜的一侧再次放入,通过卷膜装置表面的固膜部件再次将断裂的剥离撕起;此外,配合多段设置且具有两个独立伸缩部位的弹性柱及割膜刀,可以是被割裂的条状剥离保持宽度的基本恒定,从而使剥膜及卷绕所述调整剥离的过程更加稳定。
  • 一种装置
  • [实用新型]新型防伪标签-CN202021108779.6有效
  • 周志强 - 深圳市兴昌明印刷制品有限公司
  • 2020-06-15 - 2020-11-27 - G09F3/02
  • 本实用新型涉及标签技术领域,尤其涉及一种新型防伪标签,包括防伪层、剥离及双面胶层,所述剥离设置在防伪层及双面胶层之间并分别与防伪层、双面胶层固定连接,所述双面胶层与剥离连接一面的尺寸小于剥离与双面胶层连接一面的尺寸,所述防伪层与剥离连接一面的尺寸小于双面胶层与剥离连接一面的尺寸,所述防伪层与双面胶层分别设置在剥离的中间位置,所述剥离的材质为纸质材质。
  • 新型防伪标签
  • [实用新型]一种自离型聚乙烯薄膜-CN202020259049.X有效
  • 鹿启帅 - 常州凯得新材料科技有限公司
  • 2020-03-05 - 2020-12-18 - C09J7/40
  • 本实用新型提供一种自离型聚乙烯薄膜,具体涉及薄膜生产领域包括重剥离、聚乙烯薄膜层和轻剥离,所述聚乙烯薄膜层两侧分别设有重剥离和轻剥离;所述重剥离和所述轻剥离分别通过粘合剂与聚乙烯薄膜层相接;且所述重剥离和所述轻剥离两端设有撕扯部;撕扯部与重剥离、轻剥离的贴合面上分别设有若干凹凸相间的条形纹路,纹路横截面为圆形或矩形;撕扯部外端下侧面与重剥离、轻剥离之间分别余有缝隙。本实用新型方便的将剥离与基层间分离,提高使用的便捷度。
  • 一种聚乙烯薄膜
  • [发明专利]印刷电路板的线路修补方法-CN201911249111.5在审
  • 郭冉 - 深圳市百柔新材料技术有限公司
  • 2019-12-09 - 2021-06-25 - H05K3/28
  • 本发明提供了一种印刷电路板的线路修补方法,包括以下步骤:检测线路缺陷,获取线路缺陷的位置信息和形状信息;在电路板的表面涂覆剥离,并固化所述剥离;根据线路缺陷的位置信息和形状信息并采用激光去除覆盖于所述线路缺陷表面的剥离;在所述线路缺陷处涂覆导电材料并固化;撕除剥离。本发明提供的印刷电路板的线路修补方法,在撕除剥离时,可将线路缺陷周边的导电材料随剥离剥落,由于激光消除线路缺陷处的剥离的精度较高,使线路缺陷修补的精度也较高,能够满足线路的精度需求,而且适用于各种形状和尺寸的线路
  • 印刷电路板线路修补方法
  • [发明专利]表面涂层系统和方法-CN201080053508.8无效
  • 克里斯托弗·C·塞普卡;约瑟夫·延斯 - 泰华施公司
  • 2010-11-24 - 2012-08-15 - B32B27/08
  • 本发明提供了用于表面(例如地板)的涂层系统,其包含剥离组合物,所述剥离组合物包含剥离成膜剂;和维持层组合物,所述维持层组合物包含具有约-100℃至约20℃的第一Tg的维持层成膜剂。一种方法包括施加包含剥离成膜剂的剥离组合物以形成抗拉强度比粘合强度高的剥离;以及施加包含维持层成膜剂的维持层组合物,所述维持层成膜剂包含自交联型聚氨酯、聚氨酯共聚物或其组合。
  • 表面涂层系统方法
  • [发明专利]带玻璃载体的铜箔及其制造方法-CN201980006743.0有效
  • 石井林太郎 - 三井金属矿业株式会社
  • 2019-03-18 - 2022-09-30 - B32B15/04
  • 提供确保铜层整面中的电导通、并且即使小型化铜层在切断部位也不易剥离、容易形成期望的电路图案、而且能够理想地实现细间距的电路安装基板的带玻璃载体的铜箔。该带玻璃载体的铜箔具备:玻璃载体、设置于玻璃载体上的剥离、和设置于剥离上的铜层。剥离具有能够使玻璃载体与铜层彼此剥离的功能,带玻璃载体的铜箔具有:存在剥离的多个剥离区域、和不存在剥离的不能剥离区域,不能剥离区域被设置成划分多个剥离区域的图案状。
  • 玻璃载体铜箔及其制造方法
  • [实用新型]一种准确定位的贴剂-CN201420010215.7有效
  • 刘琳琳 - 云南凌健博白投资有限公司
  • 2014-01-08 - 2014-08-27 - A61K9/70
  • 本实用新型公开了一种准确定位的贴剂,包括依次相连的剥离(100)、带有功效性物质的粘性层(200)和支持层(300),所述准确定位的贴剂进一步包括第一断缝(410)和第二断缝(420),所述第一断缝(410)和所述第二断缝(420)将所述剥离(100)分割为第一剥离(110)、第二剥离(120)和第三剥离(130)。本实用新型提供的准确定位的贴剂至少可以准确定位且容易贴敷。
  • 一种准确定位

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