专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]逆流防止装置-CN202010848973.6有效
  • 金东澈;高永国 - 安径医疗
  • 2020-08-21 - 2021-12-17 - A61M5/14
  • 本发明涉及一种逆流防止装置,该装置包括:本体,在上述本体的内侧设置有形成输液剂的输送通道的收容部,收容部包括用于防止输液剂的逆流的双重逆流防止腔室;以及双重逆流防止部件,其设置在收容部,通过上述双重逆流防止部件阶段性地实现双重逆流防止腔室的开放和封闭
  • 逆流防止装置
  • [实用新型]双重锁紧式连接器-CN94218693.1无效
  • 越真男 - 惠特克公司
  • 1994-08-24 - 1996-10-30 - H01R13/42
  • 一种在双重锁紧构件上设置着与卸下它的夹具前端结合的结合部分,使其容易卸下的双重锁紧式连接器。双重锁紧构件有插销臂和在插销臂的前端附近的贯通孔,配置在连接器的壳体内。平常,插销臂突起与壳体的凸部结合。为解除这结合,插入工具使插销臂弯曲,同时使工具前端与贯通孔结合,使工具向箭头B方向移动而将双重锁紧构件卸下。
  • 双重锁紧式连接器
  • [发明专利]薄板制造方法-CN202010119016.X在审
  • 金琪荣;金明壎 - 阿发屋株式会社
  • 2020-02-26 - 2021-08-03 - B23P15/00
  • 本发明涉及一种薄板制造方法,在对铝和铜进行摩擦焊接而形成双重金属接合体之后,对双重金属接合体进行滚轧来制造薄板,其特征在于,包括以下步骤:布置步骤,将铜布置在铝的一侧上;双重金属接合体形成步骤,对铝的一侧和铜的一侧进行摩擦焊接来形成双重金属接合体,其中,通过摩擦焊接来焊接的部分形成铝的扩散层和铜的扩散层,从而构成混合层并被硬化;以及薄板制造步骤,对双重金属接合体进行滚轧来制造薄板。
  • 薄板制造方法
  • [发明专利]集成电路结构-CN200910138200.2有效
  • 朱振樑;廖俊廷;黄宗义;陈斐筠 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2009-05-08 - 2010-06-23 - H01L27/04
  • 一种集成电路结构,包括:一高压阱区(high-voltage well,HVW)于一半导体基底中;一第一双重扩散(double diffusion,DD)区于该高压阱区中;以及一第二双重扩散区于该高压阱区中该第一双重扩散区与该第二双重扩散区通过该高压阱区的一中间部分互相分离。一凹口自该半导体基底的顶部表面延伸进入该高压阱区的该中间部分与该第二双重扩散区。一栅极介电层延伸进入该凹口且覆盖该凹口的底部。一第一源/漏极区于该第一双重扩散区中。一第二源/漏极区于该第二双重扩散区中。本发明可减少高压金属氧化物半导体元件所占据的芯片面积与减少漏电流;且不需额外的掩模与工艺步骤。
  • 集成电路结构
  • [发明专利]一种PCB板高分子导电聚合物连线工艺-CN201511028971.8在审
  • 张斯磊 - 苏州市吴通电子有限公司
  • 2015-12-31 - 2017-07-07 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种PCB板高分子导电聚合物连线工艺,经过初始化→自动放板→磨板→加压水洗→超声波水洗→水刀清洗→摇摆水洗→加压水洗→清水洗→膨松→冲污水→双重水刀清洗→溢流水洗→除胶→回收水洗→冲污水→双重水刀清洗→溢流水洗→清水洗→强风吹干→中和→水刀清洗→溢流水洗→清水洗→微蚀→三重水刀清洗→溢流水洗→整孔→双重水刀清洗→溢流水洗→氧化→回收水洗→水刀清洗→水刀浸洗→双重水刀清洗→催化→双重溢流水洗→刷磨→加压水洗→双重水刀清洗→加压水洗→烘干→出板工43个工序对多层PCB板进行孔金属化处理,不仅生产工艺简单,采用回收水预清洗技术,提高水的利用率,大大降低水的耗用,而且自动化程度高。
  • 一种pcb高分子导电聚合物连线工艺

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