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[实用新型]接触器的接线端子-CN201620669504.7有效
发明人：胡钰佳;肖体锋;张志文;祝早平 -专利权人：浙江正泰电器股份有限公司;上海电科电器科技有限公司
申请日： 2016-06-29 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： H01H50/14 文献下载
摘要：一种接触器的接线端子，包括接触板、插片和位于接触板、插片之间的过渡部，并且，所述的接触板、插片和过渡部是由同一个具有不同厚度的板状结构弯曲而成的整体构件，并且接触板的厚度A与插片的厚度B不相等。本实用新型提供的接触器的接线端子，将不同厚度的插片与触头接触板通过模具的锻压、落料、成型，无需铆接或焊接做成一个厚度不同的整体零件，这样就省去插片的铆接或焊接，减少工序，降低成本，增加可靠性，同时可以有效控制接触电阻和降低能耗
接触器接线端子

[实用新型]一种变厚度商用车后桥横梁总成-CN201921210376.X有效
发明人：鲍金秋;毕史波;端维伟;李乐园 -专利权人：宁波汇众汽车车桥制造有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： B60B35/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种变厚度商用车后桥横梁总成，包括后桥横梁本体，所述后桥横梁本体的内部为中空结构，所述后桥横梁本体的纵截面厚度由中间向两侧对称递减，通过调整后桥桥管各纵截面处的厚度，采用矩形变厚度桥管，桥管中段厚，两端薄的结构，在给定车型后轴载荷情况下，材料能充分得到利用，减轻了后桥质量，提升后桥刚度，达到汽车轻量化的目的，不仅能够显著提升商用车后桥的刚度，改进等厚度后桥横梁结构刚度差等弊端，提升后桥承载力，而且后桥本体的质量降低，从而降低油耗。
一种厚度商用后桥横梁总成

[发明专利]半导体打线机台的调校量具及其调校方法-CN201110093685.5有效
发明人：刘志益;邱政中;赖柏苍 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2011-04-06 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： G01B5/02 文献下载
摘要：一种半导体打线机台的调校量具及调校量具的使用方法，调校量具主要包括：具第一厚度的第一测量部、具第二厚度的第二测量部及具第三厚度的第三测量部，第三测量部上表面设置有一凹槽，且第三厚度大于第二厚度，而第二厚度大于第一厚度；通过上述调校量具不同厚度的结构，于进行半导体打线机台的调校时，可以达到多种调校用途，并能大幅缩短调校时间、增加使用上的便利以及降低量具成本的功效。
半导体机台调校量具及其方法

[发明专利]一种基于频域预测砂体厚度的方法、装置、设备及介质-CN202111609848.0在审
发明人：刘立峰;高天宇;姜宇;伍志维;王艺霏 -专利权人：中国石油大学(北京)
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本文提供了一种基于频域预测砂体厚度的方法、装置、设备及介质，包括当预测未知砂体时，根据所述未知砂体的所述主频能量累加属性、所述高频能量累加属性和所述差值能量累加属性对应的能量曲线所在的能量区间，查询砂体厚度定性预测量版，确定所述未知砂体所在的砂体厚度区间；在所述砂体厚度区间内，根据该砂体厚度区间对应的砂体厚度预测方程预测所述未知砂体的厚度，实现了通过砂体厚度定性预测量版精准预测薄砂体厚度，降低了识别薄砂体厚度时所消耗的人力物力
一种基于预测厚度方法装置设备介质

[发明专利]一种基板玻璃厚度自动调节方法及系统-CN202210327202.1在审
发明人：李淼;俞超;王梦龙;杨威;张峰 -专利权人：彩虹显示器件股份有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： C03B18/06 文献下载
摘要：本发明提供一种基板玻璃厚度自动调节方法及系统，能够实现生产过程中玻璃厚度的自动化调节，降低人工手动调节造成的误差，提高调节精度和调整效率，保障产线基板玻璃的产量。包括如下步骤：S1、采集基板玻璃厚度；S2、计算基板玻璃厚度偏差，若偏差值不大于玻璃厚度的设定阈值，则基板玻璃厚度满足生产要求，不对基板玻璃厚度进行调节；若偏差值大于玻璃厚度的设定阈值，则进行下一步；S3、计算牵引辊牵引速度或者厚度风管风量作为修正信号对基板玻璃厚度进行自动调节。
一种玻璃厚度自动调节方法系统

[发明专利]靶材的剩余溅射时间的获得方法-CN201410520148.8有效
发明人：姚力军;潘杰;相原俊夫;大岩一彦;王学泽;喻洁;钱红兵 -专利权人：合肥江丰电子材料有限公司
申请日： 2014-09-30 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：一种靶材的剩余溅射时间的获得方法，包括：提供一个已知初始厚度的靶材；将所述靶材进行部分溅射，并记录溅射时间；测量部分溅射后的靶材的剩余厚度获得最小剩余厚度，并根据所述最小剩余厚度获得最大溅射厚度；根据所述初始厚度与所述溅射时间的乘积、所述乘积与所述最大溅射厚度的比值来获得靶材的剩余溅射时间。采用本发明中的靶材的剩余溅射时间的获得方法，可以降低磁控溅射成本。
剩余溅射时间获得方法

[实用新型]半导体封装改善装置-CN201220425963.2有效
发明人：杨晓刚;刘建秋 -专利权人：无锡世成晶电柔性线路板有限公司
申请日： 2012-08-27 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装改善装置用于将集成电路封装至液晶，包括提供压迫力的压板、与压板配合的底座及设置于底座并位于压板及底座之间的厚度补偿元件，厚度补偿元件上设置液晶，用于对液晶的厚度进行补偿。本实用新型液晶半导体封装半导体封装改善装置通过在底座上设置厚度补偿元件，在压力的作用下，厚度补偿元件进入液晶厚度薄的地方，以对液晶的厚度形成补偿，使液晶受力均匀，降低液晶的报废率。
半导体封装改善装置

[发明专利]改善OTP性能的方法-CN201911325809.0在审
发明人：王乐平 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2019-12-20 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H01L21/8234 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善OTP性能的方法，在形成PMOS的P型轻掺杂漏区或者重掺杂P型区时，降低倾斜注入的注入能量及注入剂量。所述方法还包括，在形成PMOS的P型轻掺杂漏区之前做栅极侧墙时，降低栅极介质层的厚度，即降低栅极侧墙的厚度。本发明所述的改善OTP性能的方法，通过降低P型轻掺杂漏区的注入能量和注入剂量，能改善OTP性能失效；通过降低栅极侧墙的厚度，能改善弱编程性能。同时在CMOS中的NMOS管，其N型轻掺杂漏区的注入剂量降低，以调整NMOS管的饱和漏电流，减小热载流子效应。所述方法还包括通过阈值电压调节注入来将器件的阈值电压调节到目标值。
改善 otp 性能方法

[发明专利]金属与N型锗接触的制备方法与应用-CN201410077067.5在审
发明人：周志文;沈晓霞;李世国 -专利权人：深圳信息职业技术学院
申请日： 2014-03-04 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：该方法包括:对N型锗衬底进行表面清洗；后在N型锗衬底表面沉积一层厚度为0.3～10nm的N型掺杂的半导体层；再在N型掺杂的半导体层外表面沉积一层金属层。上述金属与N型锗接触的制备方法通过插入特定厚度的N型掺杂的半导体层，不仅有利于削弱费米能级钉扎，降低电子势垒，减小肖特基势垒电阻，且有利于降低隧穿电阻。同时，本发明的N型掺杂的半导体层在降低隧穿电阻的同时，也使隧穿电阻与N型掺杂的半导体层厚度的相关性减弱，降低了在N型掺杂的半导体层的制备工艺中对N型掺杂的半导体层厚度均匀性的限制。
金属接触制备方法应用

[发明专利]一种终端-CN201610898789.6有效
发明人：武乐强 -专利权人：西安易朴通讯技术有限公司
申请日： 2016-10-14 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H04M1/23 文献下载
摘要：缓冲层的另一面与按键层相接触；在非按键单元对应的区域中，缓冲层与柔性线路板不接触且缓冲层与按键层不接触；缓冲层中设置有用于支撑缓冲层的第一钢片，由于在缓冲层中设置有第一钢片，因此，可在第一钢片保证终端的强度的前提下，通过降低缓冲层的厚度降低终端的按键区域的厚度，降低终端的厚度，从而实现在保证终端强度不变的情况下降低终端的厚度，使得终端的外观具有美学特性。
一种终端

[发明专利]厚度检测装置和厚度检测方法-CN201910810733.4在审
发明人：林永辉;张凯;巨占岳;邓娟;马军伟 -专利权人：威海华菱光电股份有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： G01B7/06 文献下载
摘要：本申请提供了一种厚度检测装置和厚度检测方法。公共单元的面积大于检测芯片的面积，保证了检测芯片的检测信号的有效性，且公共单元为可移动的公共单元和/或检测单元为可移动的检测单元，通过移动公共单元和/或检测单元可以将待测物体的各个位置都检测到，无需待测物体与厚度检测装置之间的相对移动，厚度检测准确度较高。
公共单元检测芯片检测可移动厚度检测装置待测物体厚度检测方向垂直间隔设置检测电极检测信号投影覆盖相对移动准确度导电体投影移动申请保证

[实用新型]厚度测量探头及厚度测量装置-CN201721089098.8有效
发明人：李红涛;俞翔 -专利权人：西门子公司
申请日： 2017-08-28 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： G01B17/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种厚度测量探头，包括一个安装座、一个超声波触头、一个距离传感器和一个控制装置。安装座能够沿测量方向相对于被测物移动；超声波触头滑动地设置于安装座，且能够被被测物推动相对于安装座滑动，超声波触头在接收到测量信号时测量厚度；距离传感器固设于安装座且能够感测与超声波触头之间的距离并生成距离数据本实用新型的厚度测量探头，能够在测量厚度时与被测物更好的接触，使测量结果更准确。本实用新型还了提供具有上述厚度测量探头的厚度测量装置。
厚度测量探头装置

[发明专利]检测厚度和厚度变化的设备-CN200680012740.0有效
发明人： R·施莱特;J·曼哈特 -专利权人： BEB工业电子股份公司
申请日： 2006-05-05 - 公布日： 2008-05-14 - 主分类号： G01B7/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种设备，该设备的基本特征在于：当通过导向元件(1，2)输送平面物体、尤其是有价票据时，由具有导电元件(7)的一个或者多个平面空心线圈(6)对一个或者多个第二导向元件(2)相对于第一导向元件(1)的偏移进行检测。由此产生磁交变场，该磁交变场受到导电元件(7)的位置变化的影响。所述交变场在导电元件(7)中产生涡流，该涡流又反过来影响交变场。当平面线圈作为LC振荡电路的组成元件时，该振荡电路的共振频率和衰减特性受到影响。在激励频率恒定不变时，振荡振幅发生变化。
检测厚度变化设备

[发明专利]一种超薄匀热片及其制备方法-CN201811478497.2在审
发明人：谷旭;王泽勇;许臻 -专利权人：苏州环明电子科技有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明涉及一种超薄匀热片及其制备方法，包括依次贴合的金属层、超薄胶带层、石墨片层和超薄胶带层，所述金属层上还涂覆有高辐射系数纳米散热涂层，所述超薄胶带层包括基材层以及分别涂覆在所述胶材层两面的高黏胶水，所述基材层的厚度为1.99‑2.01um；与现有技术相比，本发明的优点是：相比市面常用的5u胶带，本发明中使用的AB胶带根据被贴附材质的性质不同，调整了PET基材两侧胶的配比及厚度，更利于使用时的贴合。将一款材料从石墨片层分离，形成两份超薄匀热膜，一份的厚度仅为28微米，比目前应用的最小厚度人工石墨膜厚度降低了24％；本发明利用圆刀机将人工石墨片一分为二，再通过复合工艺形成两款复合材料，价格比相当厚度的人工石墨片价格降低了20％左右，有效降低成本。
超薄胶带人工石墨石墨片层基材层金属层胶带贴合涂覆制备有效降低成本高辐射系数复合工艺厚度降低价格降低散热涂层复合材料胶水胶材层圆刀机一分为二配比热膜贴附应用

[实用新型]光伏焊带及具有其的光伏组件-CN201822067083.2有效
发明人：黄甫阳;董经兵;潘秀娟;梅岭 -专利权人：苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L31/05 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种光伏焊带及具有其的光伏组件，光伏焊带沿长度方向具有相对设置的第一主体部及第二主体部，第一主体部具有沿宽度方向的第一最大宽度及沿厚度方向的第一最大厚度，第二主体部具有沿宽度方向的第二最大宽度及沿厚度方向的第二最大厚度，第一最大宽度小于第二最大宽度，且第一最大厚度小于第二最大厚度。本实用新型的光伏焊带的第一主体部较窄，降低光伏焊带对光线的遮挡，提高光线利用率；第二主体部较宽，第二主体部与第二背光面之间的接触面积较大，从而降低光伏组件在焊接及层压时隐裂的风险；第二主体部较薄，可以提高光伏组件背面的平整度，该处的胶材可以对应减少，不仅可以降低成本，而且可实现薄型化及轻便化。
主体部光伏焊带光伏组件本实用新型沿宽度方向光线利用率相对设置薄型化背光面平整度层压胶材轻便隐裂焊接遮挡