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[发明专利]降低厚度变化的化学机械抛光方法及半导体器件制备方法-CN200710086036.6无效
发明人：尹一永;秋在昱;具滋应 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2007-01-17 - 公布日： 2007-07-25 - 主分类号： H01L21/3105 文献下载
摘要：本发明公开了一种在具有密集和稀疏区域的半导体器件的制造中使用的化学机械抛光(CMP)方法。该方法通过刚性固定研磨抛光垫使用形成在密集和稀疏区域上的研磨停止层来控制形成在研磨停止层上的材料层的抛光。
降低厚度变化化学机械抛光方法半导体器件制备

[发明专利]用于以厚度降低的有源层形成应变晶体管的结构应变基板-CN200980143116.8有效
发明人： J·亨治尔;A·魏;S·拜尔 -专利权人：先进微装置公司
申请日： 2009-08-28 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：在应变SOI(silicon on insulator；绝缘体上硅)半导体层中，可选择适当降低工作区的目标高度以减少通常发生于沟槽隔离结构图案化期间的应力松弛，从而使晶体管元件能够形成于该高度降低之工作区上该高度降低之工作区可方便地用于形成全耗尽型场效应晶体管。
用于厚度降低有源形成应变晶体管结构

[发明专利]循环流化床锅炉布风方法-CN201010210093.2有效
发明人：刘利军;王志璋;白志强;崔飞娥;霍志国 -专利权人：中国神华能源股份有限公司;神华神东电力有限责任公司;神华神东电力有限责任公司店塔电厂
申请日： 2010-06-18 - 公布日： 2011-01-12 - 主分类号： F23C10/20 文献下载
摘要：本发明提供一种循环流化床锅炉布风方法，该方法包括：通过布风装置对循环流化床锅炉的炉膛供风，所述布风装置包括布风板、穿过该布风板延伸的多个风管和安装在各风管上的风帽，该风帽上具有与所述风管连通的开孔；在所述炉膛内的床料厚度较小的区域降低风量，并且在所述炉膛内的床料厚度较大的区域增大风量。通过本发明的上述技术方案，降低床料厚度小区域的风量，从而相对增大了床料厚度大的区域的风量；或者增大床料厚度大的区域的风量，从而相对降低了床料厚度小区域的风量。因而可以根据整个床面的床料厚度分布而提供不同级别(风量)的风，从而达到分级布风、均匀流化的目的。不仅提高了循环流化床锅炉的效率，还能够从根本上解决风帽磨损和漏渣问题。
循环流化床锅炉方法

[发明专利]一种碳纤维全缠绕气瓶的增材补强及碳纤维缠绕方法-CN202111419093.8有效
发明人：成志钢;何春辉;孙磊;陈晓阳;金碧辉 -专利权人：江苏国富氢能技术装备股份有限公司;张家港氢云新能源研究院有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： F17C1/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳纤维全缠绕气瓶的增材补强及碳纤维缠绕方法，包括以下步骤：(1)计算出环向缠绕层的最小厚度hθ及螺旋缠绕层的最小厚度hα；(2)计算出利用系数及实际环向缠绕层的厚度；(3)建立有限元分析模型；(4)求解有限元分析模型，确定最终环向缠绕层的厚度、最终螺旋缠绕层的厚度hα’、环向补强层部位、纵向补强层部位、环向补强层的厚度、纵向补强层的厚度；(5)进行增材补强作业；(6)进行碳纤维缠绕、固化作业。该方法能单独对需要局部补强的区域进行局部补强作业，而不会涉及其他无需进行补强的部分，避免碳纤维的无用缠绕，大大降低了环向缠绕层、螺旋缠绕层的使用量，降低气瓶的成本，降低气瓶的重量，提高气瓶的稳定性能。
一种碳纤维缠绕增材补强方法

[发明专利]一种纸币厚度检测的方法、装置及系统-CN201710161358.6有效
发明人：田晟;蒋玉萍 -专利权人：深圳怡化电脑股份有限公司;深圳市怡化时代科技有限公司;深圳市怡化金融智能研究院
申请日： 2017-03-17 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： G07D7/164 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种纸币厚度检测的方法、装置及系统。该方法包括：获取待检测纸币；控制所述待检测纸币通过厚度检测模块，并获取所述厚度检测模块的第一输出值；根据厚度检测模块的标准厚度比例和所述第一输出值，得到所述待检测纸币的厚度。本发明提供的方法解决了现有技术中存在的生产效率低下以及检测成本高的问题，实现在厚度检测模块安装完成后，简便快速地进行纸币厚度的检测，提高厚度检测模块的生产效率，同时降低纸币厚度的检测成本。
一种纸币厚度检测方法装置系统

[发明专利]一种无边框液晶模组和液晶显示装置-CN201710005253.1在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：乐视控股（北京）有限公司;乐视致新电子科技（天津）有限公司
申请日： 2017-01-04 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种无边框液晶模组和液晶显示装置，解决现有技术中无边框液晶模组厚度无法进一步降低的问题。该无边框液晶模组与现有技术相比，不使用中框与背板之间通过螺钉固定的方式，进一步降低了无边框液晶模组的厚度，解决了现有技术中以螺钉固定造成液晶模组厚度无法进一步降低的问题，进而降低了使用该无边框液晶模组的液晶显示装置的整体厚度
一种边框液晶模组显示装置

[发明专利]一种永磁体为三角梯形的永磁同步电机转子结构-CN201410143379.1有效
发明人：刘景林;李世良;吴增艳;杨奔 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2014-04-10 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： H02K1/27 文献下载
摘要：本发明涉及一种永磁体为三角梯形的永磁同步电机转子结构，转子结构中各极永磁体为三角梯形，永磁体充磁方向厚度的最大值出现在一个磁极的中间，最小值出现在该磁极永磁体的两边，其永磁体充磁方向的厚度由中间充磁方向厚度最厚的地方线性的过渡到两边充磁方向厚度最薄的地方本发明改善反电动势波形，降低转矩脉动，降低振动及噪声，降低电机的涡流损耗，提高电机的效率，同时能降低电机转子以及永磁体的温升，提高电机运行的稳定性，提高电机的综合性能。
一种永磁体三角梯形永磁同步电机转子结构

[实用新型]一种改善胎里露线且降低重量的轿车轮胎-CN202223203141.2有效
发明人：成因贵;代立臣;董安诚;安娜;张肖桐 -专利权人：赛轮集团股份有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B60C9/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种改善胎里露线且降低重量的轿车轮胎，包括内衬层以及胎体层，在胎肩部位且位于胎体层的外表面设有补强胶片层，且补强胶片层的起始点与1#带束层的端点之间存在间距，所述间距为3mm‑5mm，所述1#带束层设于所述胎体层的上方，所述内衬层的厚度为d1，且1.3mm≤d1＜1.6mm，本实用新型利用补强胶片层有选择性的增加胎肩部位厚度，降低生产过程中成品出现胎里露线缺陷风险，同时，降低内衬层的厚度，降低单胎重量，改善轿车轮胎断面的内衬层厚度均匀性。
一种改善胎里露线降低重量轿车轮胎

[发明专利]湿敏电子器件的封装外壳、基底及其密封结构-CN200910138632.3有效
发明人：邱勇;张德强;高裕弟;徐粤;周少华 -专利权人：清华大学;北京维信诺科技有限公司
申请日： 2005-01-10 - 公布日： 2009-11-04 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种湿敏电子器件的封装外壳、基底及其密封结构，在不降低密封材料厚度的前提下降低了密封材料接触环境的厚度。一种湿敏电子器件的封装外壳和/或基底的边缘含有一圈或多圈用来注入密封材料的沟槽。本发明通过在器件的基底和/或封装外壳上制作沟槽，将密封材料注入沟槽中，从而在不降低密封材料厚度的前提下降低了密封材料接触环境的厚度，达到了不降低基底和封装外壳的粘结性能而封装效果却得到提高的技术效果，当有多个沟槽时
电子器件封装外壳基底及其密封结构

[发明专利]湿敏电子器件的封装外壳、基底及其密封结构-CN200510000285.X无效
发明人：邱勇;张德强;高裕弟;徐粤;周少华 -专利权人：清华大学;北京维信诺科技有限公司
申请日： 2005-01-10 - 公布日： 2006-07-19 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种湿敏电子器件的封装外壳、基底及其密封结构，在不降低密封材料厚度的前提下降低了密封材料接触环境的厚度。一种湿敏电子器件的封装外壳和/或基底的边缘含有一圈或多圈用来注入密封材料的沟槽。本发明通过在器件的基底和/或封装外壳上制作沟槽，将密封材料注入沟槽中，从而在不降低密封材料厚度的前提下降低了密封材料接触环境的厚度，达到了不降低基底和封装外壳的粘结性能而封装效果却得到提高的技术效果，当有多个沟槽时
电子器件封装外壳基底及其密封结构

[实用新型]光学膜及背光光源-CN201721294524.1有效
发明人：黄俊宏 -专利权人：东莞市宏科电子制品有限公司
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：从而提高了工作效率，并使得光学扩散膜的厚度薄。因此，降低了包括两张光学扩散膜的背光光源的厚度，达到降低应用该背光光源的LED屏的厚度。
背光光源光学膜光学扩散膜本实用新型基体上表面工作效率扩散膜上表面下表面遮光层遮光膜印刷应用

[发明专利]应用于生长外延晶体的通用衬底及其制备方法-CN02111761.6无效
发明人：黄风义 -专利权人：黄风义
申请日： 2002-05-20 - 公布日： 2003-12-03 - 主分类号： H01L21/20 文献下载
摘要：一种在晶体衬底上制备外延晶体薄膜的方法，包括在衬底上形成原子厚度的弱耦合界面层，再在其上生长外延晶体的方法。其中原子厚度的弱耦合界面层可以通过形成单原子层或几个原子层厚度的超薄界面层实现，或者在有纳米厚度的超薄表面硅的绝缘衬底上通过表面的材料转化来实现。这样形成的弱耦合衬底可以降低衬底晶体同外延晶体之间的强相互作用，从而降低外延层的晶体缺欠。
应用于生长外延晶体通用衬底及其制备方法

[实用新型]一种片式合金电阻器-CN202120101562.0有效
发明人：麦俊;杨理强;林瑞芬;练洁兰;莫雪琼 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种片式合金电阻器，包括：电阻本体；电阻本体包括上部电阻和下部电阻；上部电阻的厚度为第一预设厚度，下部电阻的厚度为第二预设厚度，下部电阻连接在上部电阻的下方，且上部电阻的宽度大于下部电阻的宽度本实用新型实施例的电阻本体包括第一预设厚度的上部电阻和第二预设厚度的下部电阻，下部电阻嵌入预设孔位从而嵌入到PCB板上，以实现加厚电阻本体以降低片式合金电阻器的阻值；本实用新型实施例无需增大PCB板的面积即可降低电阻器的阻值
一种合金电阻器

[发明专利]一种变阻流区厚度的T型模具及其流道设计方法-CN202111158232.6在审
发明人：麻向军;王臻 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明公开一种变阻流区厚度的T型模具及其流道设计方法，基于对流道中熔体流动的分析，采用变阻流区厚度的结构来降低挤出压力，采用变歧管半径的结构减小熔体停留时间，在满足沿流道宽度方向熔体出口流率均匀的条件下，利用流变学理论推导了阻流区厚度沿流道宽度方向变化的微分方程，对该方程进行数值求解并拟合可得到阻流区厚度。变歧管半径和变阻流区厚度的流道可以显著降低挤出压力和熔体停留时间。通过对歧管尺寸和形状的设计，在不显著增加挤出压力的情况下能够显著降低熔体停留时间，而通过阻流区长度和厚度的设计，在不增加熔体停留时间的情况下调整挤出压力以适应不同的成型要求。
一种变阻流区厚度模具及其设计方法

[发明专利]钛箔的制备方法、钛箔及该钛箔制得的钛音膜-CN201410258223.8有效
发明人：张孝军;向午渊;刘勇;刘正乔;王浩;苏杏 -专利权人：湖南湘投金天钛金属有限公司
申请日： 2014-06-11 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： C22F1/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种钛箔的制备方法、钛箔及该钛箔制得的钛音膜，其中钛箔的制备方法，包括以下步骤：将钛材坯料经第一组冷轧处理形成厚度为0.4～0.6mm的钛带；将钛带经第二组冷轧处理形成钛箔，其中，第一组冷轧处理中至少包括两次冷轧处理，且第一次冷轧处理中钛材坯料厚度的降低量不大于钛材坯料厚度的20％。本发明提供的钛箔制备方法通过预辊轧，将厚度为3.8～4.2mm的钛材经多次冷轧后，得到厚度降低至0.01～0.05mm的钛箔，通过选用厚度较厚的钛材进行冷轧使钛带的延展率提高至36％以上。该钛箔延展率较高，制备扬声器音膜时，易于成型而且还能提高扬声器的高音表现效果，降低声音失真率。
制备方法钛箔制钛音膜

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