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[实用新型]一种厚膜电路装置-CN201020622756.7有效
发明人：吴荧 -专利权人：上海旌纬微电子科技有限公司
申请日： 2010-11-23 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种厚膜电路装置，包括陶瓷基片、厚膜电路片及电线，厚膜电路片设在陶瓷基片上，该陶瓷基片的外侧包覆环氧树脂层，电线有两根，连接在陶瓷基片的两侧，电线与陶瓷基片的连接处包覆在环氧树脂层内。与现有技术相比，本实用新型结构简单，通过环氧树脂层包覆厚膜电路片，在高温环境下也不易开裂，安全性能高，适合用于消防设施中，包封后的电子元件装置后可以抗弯曲，尤其是在包封厚膜电路的引出线时，抗弯曲性能良好，经反复弯曲后包封处仍可紧密接触。
一种电路装置

[发明专利]编织机的编织用零件-CN94190178.5无效
发明人：南谷孝典 -专利权人：时至准钟表股份有限公司
申请日： 1994-04-05 - 公布日： 1997-03-12 - 主分类号： D04B15/54 文献下载
摘要：本发明涉及编织机的编织用零件(导纱针、织针、舌杆、沉降片、隔纱板、提花导纱针等)，在该零件基材10的与编织纱频繁接触部分的表面上形成设定膜厚d的硬质碳膜15的包覆，同时，从该设定膜厚d的硬质碳膜15的包覆区域到没有包覆的区域之间形成硬质碳膜的厚度逐渐减少的膜厚变化区域该膜厚变化区域16在膜厚变化方向的长度L和硬质碳膜15的设定膜厚d之比(L/d)设为5以上。这样，该编织用零件的耐久性得到大幅度改善且易于生产，而且，拉毛和断纱均不会发生。
织机编织零件

[发明专利]一种基于绝缘体上硅的低应力硅基厚膜及其制备方法-CN202010705386.1在审
发明人：方青;胡鹤鸣;邵瑶;张馨丹;顾苗苗;陈华;陈晓峰 -专利权人：昆明理工大学;国网上海能源互联网研究院有限公司;哈尔滨众达电子有限公司
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开一种基于绝缘体上硅的低应力硅基厚膜及其制备方法，属于半导体制备技术领域。本发明所述低应力硅基厚膜包括衬底硅层、硅氧化物层，包覆层和硅基厚膜层，衬底硅层上设有硅氧化物层，硅氧化物层上沉积有硅基厚膜层，硅基厚膜层上设有网格状沟槽，网格状沟槽将硅基薄膜分割成数个独立单元，网格状沟槽内填充有包覆层；本发明所述硅基厚膜可以改善厚膜内部所受应力不均匀的情况，减小厚膜应力，增大了所沉积的厚膜的最大厚度，能够实现器件的大规模生产。
一种基于绝缘体应力硅基厚膜及其制备方法

[实用新型]一种基于绝缘体上硅的低应力硅基厚膜-CN202021442683.3有效
发明人：方青;胡鹤鸣;邵瑶;张馨丹;顾苗苗;陈华;陈晓峰 -专利权人：昆明理工大学;国网上海能源互联网研究院有限公司;哈尔滨众达电子有限公司
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基于绝缘体上硅的低应力硅基厚膜，属于半导体制备技术领域。本实用新型所述低应力硅基厚膜包括衬底硅层、硅氧化物层，包覆层和硅基厚膜层，衬底硅层上设有硅氧化物层，硅氧化物层上沉积有硅基厚膜层，硅基厚膜层上设有网格状沟槽，网格状沟槽将硅基薄膜分割成数个独立单元，网格状沟槽内填充有包覆层；本实用新型所述硅基厚膜可以改善厚膜内部所受应力不均匀的情况，减小厚膜应力，增大了所沉积的厚膜的最大厚度，能够实现器件的大规模生产。
一种基于绝缘体应力硅基厚膜

[发明专利]厚膜加热器、蒸汽发生器、控制方法和存储介质-CN202011632603.5在审
发明人：赵鹏飞;司鹏;奚俊男;唐相伟;刘蕾;陆树敏;霍延凯;张红帅 -专利权人：广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H05B3/03 文献下载
摘要：本发明提供了一种厚膜加热器、一种蒸汽发生器、一种控制方法和一种计算机可读存储介质。本发明提供的厚膜加热器包括：发热层，发热层用于提供热源；感应层，感应层用于控制发热层；包覆层，包覆层用于保护感应层和发热层；其中，感应层设置在发热层和包覆层之间。通过上述厚膜加热器，可以对加热层的工作功率进行控制，从而根据运行参数判断是否需要将发热层断电，以防止由于温度过高造成厚膜加热器的烧毁和爆膜，提高了厚膜加热器运行的稳定性。
加热器蒸汽发生器控制方法存储介质

[发明专利]保护膜包覆装置和保护膜包覆方法-CN201710474178.3有效
发明人：梁仙一;中野铁马;大浦幸伸;吉川敏行 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2017-06-21 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供保护膜包覆装置和保护膜包覆方法，无论被加工物的状态如何都能够适当地形成保护膜。保护膜包覆装置包含：保护膜形成兼清洗部(50)，其在晶片(W)的正面上包覆保护膜，并对该保护膜进行清洗；包覆状态检测部(70)，其对包覆在晶片(W)的正面上的保护膜的包覆状态进行检测；以及控制部(90)控制部(90)根据来自包覆状态检测部的检测信号对保护膜的膜厚是否在规定的范围内进行判定，在判定为膜厚不在规定的范围内的情况下，使保护膜形成兼清洗部(50)进行动作而对包覆在晶片的正面上的保护膜进行清洗，并对正面实施根据膜厚而选择的预处理，然后再次使保护膜形成兼清洗部进行动作而在晶片的正面上包覆保护膜。
保护膜装置方法

[发明专利]一种耐静电放电和低包封变化率的厚膜电阻浆料-CN202010795432.1有效
发明人：兰金鹏;陆冬梅;鹿宁;王要东;周宝荣;王妮;赵科良;马倩 -专利权人：西安宏星电子浆料科技股份有限公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚膜电阻浆料和由该厚膜电阻浆料制备得到的厚膜电阻。本发明在厚膜电阻浆料中以浆料添加剂的形式加入适量的石墨炔或以玻璃粉添加剂的形式引入适量的石墨炔。由本发明的厚膜电阻浆料能够制备得到电阻温度变化稳定、耐静电放电和/或包封变化率小的厚膜电阻。
一种静电放电低包封变化电阻浆料

[实用新型]一种平贴压合及包覆一体设备-CN202320128139.9有效
发明人：刘龙华;李铭健 -专利权人：广东博硕涂装技术有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B29C69/00 文献下载
摘要：一种平贴压合及包覆一体设备，属于板材贴膜技术领域，包括机架、设在机架上的制膜装置、绕膜装置、胶刀装置、进料装置、上压膜装置、下压膜装置和输送装置，下压膜装置通过输送装置与进料装置对接，制膜装置、绕膜装置、胶刀装置和上压膜装置依次对接；一体设备工作时，工件通过进料装置和输送装置输送至下压膜装置上，制膜装置制得的薄膜或厚膜依次经过绕膜装置和胶刀装置到达上压膜装置，上压膜装置将薄膜或厚膜压贴在工件上；工件压贴薄膜且薄膜经过胶刀装置时本结构可对板材进行平贴及包覆薄膜或厚膜，相对于现有采用两种不同的设备对板材进行平贴及包覆薄膜或厚膜，通用性高，节省成本，节约场地空间。
一种平贴压合一体设备

[发明专利]厚膜电路用导体浆料、应用该浆料的厚膜电路板及其制造方法-CN201210260679.9有效
发明人：叶志龙;张炳;胡教军 -专利权人：深圳市圣龙特电子有限公司
申请日： 2012-07-26 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：厚膜电路用导体浆料、应用该浆料的厚膜电路板及其制造方法，涉及厚膜电路领域。本发明的一个目的是提供一种价格低廉、安全性高、可取代银浆的厚膜电路用导体浆料，包括下述质量百分含量的组分：铜粉72%~77%、无机粘合剂8%~10%、有机粘合剂4%~6%、有机溶剂5%~12%、助剂1%本发明的另一个目的是提供一种应用上述浆料的厚膜电路板，所述厚膜电路板以钢化玻璃作为基板。本发明的第三个目的是提供一种制造上述厚膜电路板的方法，包括导体浆料的制备、包封浆料的制备、基板的制备、电路图的印刷、包封、烧结、测试性能、包装。该厚膜电路板烧成特性性能优良且外形美观，可广泛应用于电子元器件的制造领域。
电路导体浆料应用电路板及其制造方法

[发明专利]涂层载体再生方法、再生涂层载体、双组分显影剂、显影盒及图像形成装置-CN201010217875.9有效
发明人：加藤武 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2010-06-23 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： G03G9/113 文献下载
摘要：本发明的涂层载体再生方法包括确定使用过的涂层载体的包覆树脂磨耗量的包覆树脂磨耗量确定步骤。由此，能够由该包覆树脂磨耗量求出磨耗的包覆树脂层的补充量、即追加包覆的包覆树脂量，从而追加包覆使用过的涂层载体。因此，即使不完全剥离使用过的涂层载体的包覆树脂，也能够再生包覆树脂的膜厚均匀的、即具有使用前的膜厚的包覆树脂层的涂层载体。这样，根据本发明的方法，能够控制处理时间、成本且能够容易地再生包覆树脂层的膜厚均匀的涂层载体。
涂层载体再生方法组分显影剂显影图像形成装置

[发明专利]一种高稳定性温度传感器敏感元件-CN201910657117.X有效
发明人：胡轶;吕正 -专利权人：重庆斯太宝科技有限公司
申请日： 2019-07-19 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： G01K7/18 文献下载
摘要：本发明涉及温度检测技术领域，具体为一种高稳定性温度传感器敏感元件，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有厚膜铂层和薄膜铂层，所述厚膜铂层为骨架，所述薄膜铂层填充在所述骨架内，所述厚膜铂层和薄膜铂层构成感温电路；还包括绝缘包封层，所述绝缘包封层包裹厚膜铂层和薄膜铂层；所述感温电路包括引出端，所述引出端连接有引出线，所述引出线的自由端伸出绝缘包封层；所述绝缘包封层上设有用于加固引出线的加固封装部。
一种稳定性温度传感器敏感元件

[实用新型]一种电池包厚膜加热系统-CN202021837669.3有效
发明人：江龙超;卫云峰;张兆宏;李晶 -专利权人：芜湖天量电池系统有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01M10/615 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电池包厚膜加热系统，其特征在于：包括若干带有厚膜加热的电芯及包含温度控制的电池控制系统从控，所述带有厚膜加热的电芯包括电芯及厚膜加热底片，厚膜加热底片贴合在电芯的底部，厚膜加热底片上设有导线，相邻电芯底部的厚膜加热底片相互串联后与电池控制系统从控连接。厚膜加热底片包括PI膜、PTC柔性电路层和厚膜加热层，PTC柔性电路层与厚膜加热层由两层PI膜热压密封构成厚膜加热底片，连接更稳固，结构更轻薄。PTC柔性电路层与厚膜加热层上均设有导线与外部电路连接。PTC柔性电路层设置在厚膜加热层的上方，PTC柔性电路层更靠近电芯的底部，PTC柔性电路层能及时感应厚膜加热的温度，避免厚膜电路温度过高对电芯造成伤害。
一种电池包厚膜加热系统

[发明专利]厚膜电路元件及其制造方法-CN200710001625.X无效
发明人：北川幸久 -专利权人：兴亚株式会社
申请日： 2007-01-09 - 公布日： 2008-07-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种厚膜电路元件，其具有厚膜电极布线，能够以足够的连接强度来直接键合连接与半导体芯片上的电极相连接的铝线。该厚膜电路元件是具有绝缘性基片11，布置在上述基片上的厚膜电极布线12的厚膜电路元件，厚膜电极布线12包括一种铝线的键合连接部，它对布置在下层的Ag－Pt类厚膜12a和布置在上层的Ag－Pd类厚膜12b键合连接部是Ag－Pt类厚膜12a和Ag－Pd类厚膜12b进行熔合形成一体化。
电路元件及其制造方法

[实用新型]一种高效电烙铁-CN202120246784.1有效
发明人：黄一峰;梁健华 -专利权人：广东卓峤电器科技有限公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H05B3/02 文献下载
摘要：本实用新型提出一种高效电烙铁，包括烙铁芯、给烙铁芯加热的厚膜加热装置，所述烙铁芯部分被厚膜加热装置包覆，通过在烙铁芯的外表面上设置有厚膜加热装置来给烙铁芯加热，提高加热效率，降低能耗。
一种高效电烙铁

[发明专利]一种解决蒸汽发生器密封安全问题的密封装置-CN202010634221.X在审
发明人：朱青华 -专利权人：安徽苏立科技股份有限公司
申请日： 2020-07-02 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： F22B1/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种解决蒸汽发生器密封安全问题的密封装置，包括壳体，底座，壳体内部分隔的厚膜加热板，厚膜加热板将壳体分为加热区和非加热区；壳体内至少设有两个将厚膜加热板与壳体之间密封的密封部：其中一个密封部为设置在靠近厚膜加热板边缘的二号密封圈；另一个密封部为将厚膜加热板边缘包覆且与壳体内壁抵合的一号密封圈。本发明通过一号密封圈中的二号卡槽将厚膜发热盘上下端面的边缘完全包覆，防止水汽经厚膜发热盘边缘溢出，同时通过二号密封圈将存储区与加热区隔断，防止沸腾的水直接接触一号密封圈，导致一号密封圈老化损害；本发明通过在支撑台内设置三号密封圈，防止存储区内的水汽直接接触厚膜电路，导致电路损坏。
一种解决蒸汽发生器密封安全问题装置

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