专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]加工方法-CN201010619478.4有效
  • 赵宇航;周军 - 上海集成电路研发中心有限公司;上海华力微电子有限公司
  • 2010-12-31 - 2011-07-20 - H01L21/768
  • 根据本发明的加工方法包括步骤:提供掩膜;根据掩膜来刻蚀衬底以形成;部分填充所述,以在所述的侧壁上形成保型覆盖的绝缘氧化层;以及去除所述掩膜。本发明可以消除波什刻蚀工艺所产生的硅侧壁的扇贝形貌对后续工艺的影响,并且在硅的侧壁形成表面平滑的绝缘氧化层薄膜,提高了绝缘氧化层薄膜的保型覆盖性,降低了后续硅填充的难度,最终减小了器件失效的可能性
  • 加工方法
  • [发明专利]加工工艺-CN201110298574.8无效
  • 廖汉秋;孙宽海 - 苏州三维精密机械有限公司
  • 2011-09-28 - 2012-06-20 - B26F1/02
  • 本发明公开了一种加工工艺,其特征在于:包括以下步骤:利用冲孔冲头对部件冲孔位置进行至少一次的负间隙挤压,然后利用冲孔冲头将部件冲孔位置冲压去除形成冲孔。本发明解决了现有技术中加工工艺采用一次冲压成型,的边缘位置容易出现塌角,冲裁的断裂面上有毛刺,断裂面不够光滑外观质量较差的问题,提供了一种在部件的特殊区域通过不断挤压,之后再进行剪切的加工工艺,通过此工艺可以加工出无塌角,断裂面较为光滑的
  • 加工工艺
  • [发明专利]加工方法-CN200710149167.4无效
  • 小林豊;能丸圭司;森数洋司 - 株式会社迪思科
  • 2007-09-05 - 2008-03-12 - H01L21/302
  • 本发明提供一种加工方法,其能够不熔融焊盘而在晶片基板上形成到达焊盘的。在上述加工方法中,从基板背面侧对晶片照射脉冲激光光线而形成到达焊盘的,上述晶片在基板表面上形成有多个器件,并且在器件上形成有焊盘,其中,将脉冲激光光线的每1脉冲的能量密度设定为如下的值,即,能对基板进行飞溅加工而不能对焊盘进行飞溅加工的值
  • 加工方法
  • [发明专利]加工方法、加工设备及多层板材-CN202010256597.1有效
  • 张利华;季鑫 - 无锡深南电路有限公司
  • 2020-04-02 - 2022-12-27 - H05K3/00
  • 本申请提供了一种加工方法、加工设备及多层板材,其中,所述加工方法包括:将多层板材设置于耐高温垫板上,所述多层板材包括依次层叠设置的第一铜层、芯层和第二铜层,所述第二铜层与所述耐高温垫板接触,且所述耐高温垫板的导热系数不高于阈值;利用激光钻机从所述第一铜层一侧分多次加工以形成贯穿所述多层板材的,且所述在所述第一铜层上的尺寸大于在所述第二铜层上的尺寸。通过上述方式,本申请能够在多层板材的一侧形成,无需执行翻板动作。
  • 加工方法设备多层板材
  • [发明专利]加工方法-CN202310356953.0在审
  • 陈齐松;杜祥雷;傅剑宇;陈桥波;陈大鹏 - 无锡物联网创新中心有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-07-04 - H01L21/768
  • 本申请关于硅加工方法,涉及半导体器件材料技术领域。;在第一表面制备预设图形;基于预设图形在双抛片的第一表面的硅化合物层上以第一预设深度进行刻蚀,第一预设深度为200μm~300μm;曝光;对第一表面进行保护;自第二表面在硅化合物层上进行刻蚀至双抛片刻;对刻后的双抛片进行去胶。在进行TSV加工的过程中,将双抛面相对的两个表面上分别生成硅化合物层,并在生成硅化合物层后,从第一表面进行部分刻蚀,在刻蚀后,在第二表面制备相同的图案,并从第二表面开始刻蚀至双抛片刻。该工艺方法能够在高透光率的较厚材料上进行TSV加工加工后,底部形貌与顶部形貌一致。
  • 硅通孔加工方法
  • [发明专利]套管加工工装-CN201010546090.6无效
  • 黄泽华 - 吴江市菀坪镙丝厂
  • 2010-11-12 - 2011-03-02 - B23B47/00
  • 本发明公开了一种套管加工工装,包括支撑部(1)、与所述的支撑部(1)固定连接的用于固定套管的固定装置、用于压紧套管的压紧装置和用于防止套管转动的定位装置(5),所述的固定装置、压紧装置和定位装置(5)设置在所述的支撑部(1)的同一个侧面上,所述的固定装置的正上方设置有加工部(2),所述的加工部(2)设置有可供钻头插入的加工定位(21)。本发明解决了现有技术的缺点,提供了一种安全、高效、固定效果好的套管加工工装。
  • 套管加工工装
  • [发明专利]加工方法-CN200510067627.X无效
  • 池田优司;丸山清实;山上英久;川原勇三 - 安普泰科电子有限公司
  • 2005-03-15 - 2005-09-28 - H05K3/42
  • 本发明的目的在于提供一种板加工方法,这种加工方法使得在电路板上形成变得可能,而且在将压配合触头插入时该不会使金属镀层剥落,并使模具的磨损量最小。这个板加工方法是用于加工(用于压配合触头101的插入)的板加工方法,该是在电路板PCB上钻出并具有导体51。该方法包括在导体51形成之后斜削该50的角边缘的步骤。通过抵靠该的角边缘冲压尖头模具37来完成该斜削。
  • 板通孔加工方法
  • [发明专利]内键槽加工方法-CN201410327689.9有效
  • 黄天回;黄石逊;黄午重;林长烈 - 桂林天祥机械制造有限公司
  • 2014-07-11 - 2014-10-15 - B23D3/02
  • 本发明的内键槽加工方法,采用插削法,其使用的设备中,设置液压泵、电机和控制装置,液压泵连接两个液压缸,一个液压缸连接刀杆,另一个液压缸连接夹紧装置中的夹紧推杆,电机连接进给装置,控制装置连接液压泵和电机;在自动控制装置中设置好“键槽深度”、“进给速度”、“进给倍数”、“进给次数”、“后退速度”,然后按下“启动”按钮进行自动加工,在加工完成后自动停机。该方法由于使用了自动加工的设备,因而工效大大提高整个加工过程全部自动控制,操作方便、安全,节能,大大提高了生产效率。
  • 通孔内键槽加工方法
  • [实用新型]佛珠加工装置-CN201220048141.7有效
  • 张可池 - 张可池
  • 2012-02-15 - 2012-11-14 - B23Q3/00
  • 本实用新型涉及一种佛珠加工装置,包括设置在传送带的一旁侧的机架,所述机架一侧部上设置有上压板和下压板,所述上压板由往复升降机构驱动,所述上压板的下侧面与下压板的上侧面分别设置有一排用于夹紧佛珠的弧形凹口该装置设计合理,结构简单,有利于提高佛珠的加工效率,提高生产产量和企业经济效益。
  • 佛珠加工装置
  • [实用新型]反面倒角加工刀具-CN201120562040.7有效
  • 张玉 - 长城汽车股份有限公司
  • 2011-12-29 - 2012-10-10 - B23B27/00
  • 本实用新型涉及对进行加工的刀具,尤其涉及一种反面倒角加工刀具。其包括刀杆(1)、与刀杆(1)下方的连接部(11)连接的切削部(2),连接部(11)与切削部(2)转动相连,所述的切削部(2)相对连接部(11)转动过程中,具有相对于连接部(11)展开、以对反面倒角进行切削加工的第一状态,具有与连接部(11)合拢、与连接部(11)形成贯穿通的整体的第二状态。
  • 反面倒角加工刀具
  • [实用新型]抛光加工治具-CN201720756855.6有效
  • 熊金水 - 蓝思旺科技(深圳)有限公司
  • 2017-06-27 - 2018-01-23 - B24B41/06
  • 本实用新型提出一种抛光加工治具,包括底座体、第一移动部件以及第二移动部件,所述底座体上设置有容纳槽,所述容纳槽用于容纳待加工的玻璃工件;所述容纳槽的底壁的一侧上设置有,所述容纳槽中与所述相对的侧壁为第一侧壁,所述容纳槽中位于所述两侧的两个侧壁为第二侧壁,所述第一移动部件靠近所述第一侧壁设置,并与所述容纳槽的底壁滑动连接,所述第一移动部件沿朝向所述的方向移动,固定待加工的玻璃产品;所述第二移动部件位于所述第二侧壁中任意一个本实用新型提出的抛光加工治具,旨在使得抛光加工治具能固定尺寸不同的玻璃产品,提高了抛光加工治具的通用性。
  • 抛光加工
  • [实用新型]深锥加工刀具-CN201720669504.1有效
  • 马斌;唐行虎;许军朝;赵胜永 - 东风汽车有限公司
  • 2017-06-09 - 2018-03-13 - B23D79/00
  • 本实用新型公开了一种深锥加工刀具,包括刀体和从所述刀体延伸出的刀刃部,所述刀刃部上开设有排屑槽,所述排屑槽的一侧壁上开设有内冷,所述内冷包括前冲孔和后冲孔,所述前冲孔位于所述刀刃部的前部,所述后冲孔位于所述前冲孔的后方本实用新型中由于开设有朝前倾斜喷水的前冲孔和朝后倾斜喷水的后冲孔,前冲孔用于将前部的切屑向前排走,后冲孔用于将后部的切屑向后排走,防止切屑堆积在前部较小的空间中,有效地解决了切屑对加工表面,造成划伤、粘屑等不良影响
  • 深锥通孔加工刀具
  • [实用新型]弧面及沉加工夹具-CN201120123622.5有效
  • 吴双胜 - 无锡市新银叶机电制造有限公司
  • 2011-04-23 - 2011-10-12 - B23Q3/06
  • 本实用新型涉及一种弧面及沉加工夹具,包括夹具体,特征是:所述夹具体的一端为与夹具体垂直且固定设置的夹持部,在夹具体的上方可拆卸设置有上压板,在所述夹具体和上压板之间形成可用于放置工件的空间,所述上压板通过螺栓与夹具体连接并将工件固定本实用新型的优点:可以有效、可靠的固定工件,大大提高加工质量的稳定性;可以有效消除人为的装夹隐患;装夹便利,大大提高工作效率;适用范围较广,寿命更长;结构简单,制造成本较低。
  • 弧面通孔加工夹具

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