专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]切片系统-CN201521103625.7有效
  • 叶婷;陈广辉;徐甜 - 上海联影医疗科技有限公司
  • 2015-12-25 - 2016-08-31 - A61B6/03
  • 本实用新型提供一种切片系统,其通过将切片板设置于转筒的周侧,并通过在转筒的柱体内部开设与所述切片板相连的通孔,使得从位于所述柱体一侧的切片板入射的射线能够穿过对应的通孔从所述柱体相对的另一侧射出,实现射线扇束大小和位置的调节,同时通过转动所述转筒,能够切换射线射入位于转筒周侧的不同的切片板,进而实现了切片板转换功能,该切片系统利用转筒结构代替了现有技术中的丝杆传动结构,降低了系统成本,简化了系统结构,减小了系统体积,提高了整个系统的精度
  • 切片系统
  • [发明专利]一种网络切片连接方法、装置、存储介质及电子装置-CN202011608100.4有效
  • 王诚 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2020-12-29 - 2023-07-14 - H04W12/033
  • 本发明实施例提供了一种网络切片连接方法、装置、存储介质及电子装置,该方法包括:获取应用的网络切片激活请求,网络切片激活请求中携带有应用用户标识UID以及切片流量描述符标识;根据UID确定应用所归属的系统,并在应用所归属的系统下获取UID对应的目标应用包名;确定目标应用包名对应的允许该应用使用的第一切片级别范围;根据切片流量描述符标识与第一切片级别范围建立网络切片连接,可以解决相关技术中在网络切片间互不干扰的需求下,对于双系统或多系统如何实现网络切片分级的问题,确定不同系统可以使用的切片级别范围,根据切片流量描述符标识进行网络切片连接,使得多系统可以实现网络分级切片且互不干扰。
  • 一种网络切片连接方法装置存储介质电子
  • [发明专利]一种智能电网的5g网络切片方法-CN202110432978.5在审
  • 周建勇;龚立宽;洪丹轲;张国翊;吴彤浩;刘植伟 - 深圳供电局有限公司;中国南方电网有限责任公司
  • 2021-04-21 - 2021-09-14 - H04L12/24
  • 本发明公开了一种智能电网的5g网络切片方法,包括以下步骤:S1:首先接入、传输、核心网域切片使能系统对外部终端的网络进行网络切片;S2:然后网络切片标识及接入系统映射出网络切片实例与终端业务类型,并将终端注册至正确的网络切片实例,本发明的有益效果是:通过接入、传输、核心网域切片使能系统作为基础支撑技术,实现接入、传输、核心网的网络切片实例;通过网络切片标识及接入系统实现网络切片实例与终端业务类型的映射,并将终端注册至正确的网络切片实例;通过网络切片端到端管理系统实现端到端网络切片的编排与管理;通过网络切片端到端SLA保障系统可以对各域网络性能指标进行采集分析和准实时处理,保证系统的性能满足用户的SLA需求。
  • 一种智能电网网络切片方法
  • [发明专利]一种基于5G架构的柔性制造产品加工系统-CN201911351267.4有效
  • 鞠秀芳;侯玉成 - 大唐高鸿信息通信研究院(义乌)有限公司
  • 2019-12-24 - 2022-07-05 - G05B19/418
  • 本申请公开了一种基于5G架构的柔性制造产品加工系统,包括云计算平台、加工切片平台制造系统、过程监控切片平台制造系统和机械系统;云计算平台用于分别为加工切片平台制造系统和过程监控切片平台制造系统提供资源;加工切片平台制造系统用于利用云计算平台提供的资源制造加工切片平台;过程监控切片平台制造系统用于利用云计算平台提供的资源制造过程监控切片平台;机械系统通过5G网络分别与云计算平台、加工切片平台和过程监控切片平台相连接本申请的系统能够充分利用5G网络提高的低时延、高速率以及强大的边缘计算能力,将生产的机械生产和加工控制进行分离,从而实现基于5G网络架构的满足多种产品生产要求的柔性制造加工方式。
  • 一种基于架构柔性制造产品加工系统
  • [发明专利]切片设备-CN201110294460.6有效
  • 吴玺;赵超;徐晓杰 - 苏州大学
  • 2011-09-27 - 2012-02-08 - B28D5/04
  • 本发明公开了一种切片设备,用以切割单多晶晶块,所述切片设备包括线切割室以及切片设备砂浆循环及过滤系统,所述切片设备砂浆循环及过滤系统包括切片设备砂浆内循环及过滤系统以及切片设备砂浆外循环及过滤系统,所述切片设备中设有用以吸收砂浆中水分的吸水装置,所述吸水装置安装于切片设备砂浆循环及过滤系统中。本发明通过设置吸水装置来吸收砂浆中的水分,保证砂浆的分散性,避免砂浆发生沉淀及抱团等现象,增强砂浆的质量和切割能力,从而减小切片过程中隐裂片、厚薄片、线痕片、缺角片和碎片的比例,提高了切片良率,提升切片效益
  • 切片设备

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