专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种压制图案的平底袋-CN202220170616.3有效
  • 贾奋强;李苑文 - 佛山市日精科创包装材料有限公司
  • 2022-01-21 - 2022-12-30 - B65D33/25
  • 本实用新型提供一种压制图案的平底袋,包括:袋体、单向气阀、撕条、铁丝、加强边框、固定条一以及固定条二,所述袋体下侧中间横向设有折线二,折线一分别设置在所述袋体左侧、右侧,所述折线一下端与折线二左端、本实用新型具有如下的有益效果:通过设置单向气阀,便于排出袋内气体,撕条手柄、撕条以及加强边框的设计,使得消费者能够快速将袋体撕开,同时可以根据需求选择撕开的开口大小,便于消费者使用,利用固定条一上的拉链
  • 一种压制图案平底
  • [实用新型]一种上下包结构的液冷-CN202222626016.6有效
  • 方雪可;崔明璐;宋本康;陈高强 - 豫新汽车热管理科技有限公司
  • 2022-10-08 - 2023-02-03 - H01M10/6556
  • 本实用新型公开了一种上下包结构的液冷,包括下流道、进出水接头、导流腔、弹性定位件和上冲压板,上冲压板上表面前侧设有进出水接头,上冲压板上设有冲压的上冲压台,相邻的上冲压台之间通过导流腔连接,且上冲压板通过弹性定位件与下流道连接,下流道上设有两个并联流通的流道腔,下流道上设有与上冲压台相对应的下冲压台,上冲压台和下冲压台边缘均为倒圆角设计,该实用新型通过上下台的结构方式,不仅保证液冷的强度耐压和爆破性能,还保证了电池包内的电池模组温度整体均匀,将电池模组的温差控制的更低,提高了整体的安全可靠性,上下台更好配合了模组,突破了三维方向上的空间限制。
  • 一种上下结构液冷板
  • [实用新型]用于脊柱后矫形术的新型椎-CN202122978444.0有效
  • 王宇;漆龙涛;李淳德 - 北京大学第一医院
  • 2021-11-30 - 2022-11-04 - A61B17/80
  • 本实用新型用于脊柱后矫形术的新型椎涉及一种用于手术中使用的医疗器械。其目的是为了提供一种能够减小手术创伤面、减少脊椎固定节数的用于脊柱后矫形术的新型椎。本实用新型用于脊柱后矫形术的新型椎包括椎主体,椎主体包括多孔和致密,多孔位于致密上方,多孔为多孔结构,致密的四周设置有突出部,突出部上沿致密的长度方向对称开设有两排定位孔。本实用新型用于脊柱后矫形术的新型椎可以恢复患者脊柱后方结构的完整性,这样在手术过程中,不需像传统方式一样固定6‑8节脊椎,仅需要固定4‑6节脊椎就足够了,大大缩短了手术切口,也减少了手术创伤范围。
  • 用于脊柱矫形新型
  • [实用新型]一种多层块层压线路-CN202223072606.5有效
  • 李文翔;李建刚 - 深圳市裕惟兴电子有限公司
  • 2022-11-18 - 2023-07-28 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种多层块层压线路,包括底座,所述底座左端下部和右端下部均固定安装有固定,两个所述固定上端前部和上端后部均开设有一组穿孔,两组所述穿孔呈前后对称分布且每组设置为两个,所述底座后端中部固定安装有散热组件本实用新型所述的一种多层块层压线路,通过设置散热组件和连接组件,通过电机带动转动柱,再由转动柱带动扇叶,使风力从进气孔吸入安装架内,并由电机和扇叶的作用下,使风力向前输送,并由散热片的配合下,可以提高主体的散热效果,将滑块和连接滑动连接在底座上,并将主体板卡接在两个连接之间,提高限位栓贯穿连接孔并螺纹穿插连接在滑块上,使得主体便于固定。
  • 一种多层层压线路板
  • [发明专利]焊电极总成装置及焊机-CN202011374085.1在审
  • 王珊 - 云嘉集团有限公司
  • 2020-11-30 - 2021-03-12 - B23K11/14
  • 本发明公开了一种焊电极总成装置,包括电极主体、电极握杆、电极臂和安装在所述电极臂上的电极座,所述电极握杆一端设置有进出水口、另一端设置有用于安装所述电极主体的安装槽孔,且所述电极握杆的中部穿设在固定在所述电极座上在该焊电极总成装置中,改变了电极主体与电极握杆之间的相对位置关系,以使得该焊电极总成装置呈牛头型,以可以很方便探入至槽型等狭小空间中进行焊接工作。综上所述,该焊电极总成装置能够有效的解决焊接开口小的产品很难进行焊接的问题。本发明还公开了一种包括上述焊电极总成装置的焊机。
  • 电极总成装置凸焊机
  • [发明专利]柔性垫芯片封装块结构-CN200910027622.2无效
  • 陈栋;张黎;赖志明;陈锦辉;曹凯 - 江阴长电先进封装有限公司
  • 2009-05-14 - 2009-12-23 - H01L23/485
  • 本发明涉及一种柔性垫芯片封装块结构,属芯片封装技术领域。它包括芯片本体(1)、芯片电极(2)、芯片表面保护层(3)、柔性垫(4)、过渡层(5)以及焊球(6)。所述芯片电极(2)嵌置于芯片本体(1)上,芯片表面保护层(3)复合在芯片本体(1)表面以及芯片电极(2)表面外周边,而芯片电极(2)表面的中间部分露出芯片表面保护层(3),所述柔性垫(4)设置于所述芯片电极(2)表面的中间部分以及与所述芯片电极(2)表面的中间部分接合位置处的芯片表面保护层(3)表面,所述过渡层(5)复合于柔性垫(4)上,所述焊球(6)向上凸出设置于过渡层(5)上。本发明柔性垫芯片封装块结构在不影响电性能的前提下,对所受应力起到吸收和缓和作用。
  • 柔性芯片封装结构
  • [实用新型]柔性垫芯片封装块结构-CN200920045309.7有效
  • 陈栋;张黎;赖志明;陈锦辉;曹凯 - 江阴长电先进封装有限公司
  • 2009-05-14 - 2010-05-05 - H01L23/482
  • 本实用新型涉及一种柔性垫芯片封装块结构,属芯片封装技术领域。它包括芯片本体(1)、芯片电极(2)、芯片表面保护层(3)、柔性垫(4)、过渡层(5)以及焊球(6)。所述芯片电极(2)嵌置于芯片本体(1)上,芯片表面保护层(3)复合在芯片本体(1)表面以及芯片电极(2)表面外周边,而芯片电极(2)表面的中间部分露出芯片表面保护层(3),所述柔性垫(4)设置于所述芯片电极(2)表面的中间部分以及与所述芯片电极(2)表面的中间部分接合位置处的芯片表面保护层(3)表面,所述过渡层(5)复合于柔性垫(4)上,所述焊球(6)向上凸出设置于过渡层(5)上。本实用新型柔性垫芯片封装块结构在不影响电性能的前提下,对所受应力起到吸收和缓和作用。
  • 柔性芯片封装结构

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