专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]内部温度测量方法以及内部温度测量装置-CN201580012964.0有效
  • 中川慎也;清水正男;滨口刚 - 欧姆龙株式会社
  • 2015-02-19 - 2018-10-02 - G01K7/00
  • 本发明提供一种与以往相比,能够更准确地测量非发热体的热阻值未知的测量对象的内部温度内部温度测量方法。内部温度测量方法包括:测量步骤,利用第一热电堆(22)测量从测量对象的表面的一部分到第一热流出部的第一热传导路径上的第一温度差,第一温度差是第一热流入部与第一热流出部之间的温度差;利用第二热电堆(22)测量从测量对象的表面的另一部分到第二热流出部的第二热传导路径上的第二温度差,该第二热传导路径的热阻值与第一热传导路径的热阻值不同,第二温度差是第二热流入部与第二热流出部之间的温度差,利用温度传感器(18)测量第一热传导路径或者第二热传导路径上的作为规定位置的温度使用的基准温度;以及计算步骤,根据测量出的第一温度差、第二温度差、基准温度以及预先设定的一个以上的值,计算测量对象的内部温度,一个以上的值为不包含位于测量对象的表面侧的非发热体的属性值的值
  • 内部温度测量方法以及测量装置
  • [发明专利]温度传感器-CN201410097770.2有效
  • 林嬉准 - 爱思开海力士有限公司
  • 2014-03-17 - 2018-11-02 - G01K7/16
  • 提供了温度传感器。温度传感器包括比较电压发生器和温度电压发生器。比较电压发生器产生第一比较电压信号和第二比较电压信号,第一比较电压信号的电平根据温度变化而变化,第二比较电压信号的电平是恒定的,与温度变化无关。温度电压发生器产生第一内部电流信号和第二内部电流信号,第一内部电流信号根据第一比较电压信号的电平而变化,第二内部电流信号的电平根据第二比较电压信号的电平而变化。另外,温度电压发生器将第一内部电流信号与第二内部电流信号之间的电流差放大,以产生温度电压信号
  • 温度传感器
  • [实用新型]管道内部温度测量装置-CN201220417734.6有效
  • 林鹏;李庆斌;胡昱;周绍武;汪志林;黄荣 - 清华大学;中国长江三峡集团公司
  • 2012-08-21 - 2013-04-03 - G01K13/02
  • 一种管道内部温度测量装置。通过对大体积混凝土预埋进出水管端部安装带螺纹的三通,在三通中插入止水绝热环,保证内插数字温度传感器的安全插入。中空螺钉与温度传感器拧入三通中,使得中空螺钉能够对止水绝热环产生足够压迫作用不致在水压下泄露,且温度传感器探头恰能位于三通水管中心。内插温度传感器测温范围-10℃~60℃,在工作范围内精度为±0.3℃。测温装置经过与管壁的绝热处理,能排除外界气温对测温的干扰,准确测量进出口的水温,能准确预测大体积混凝土内部热交换量。
  • 管道内部温度测量装置
  • [发明专利]内部温度传感器-CN201480062132.5有效
  • 中川慎也;清水正男;滨口刚 - 欧姆龙株式会社
  • 2014-12-12 - 2017-11-24 - G01K7/00
  • 本发明是一种能够以精度以及响应性良好的形式测量测量对象的内部温度内部温度传感器。内部温度传感器(20)具有基材(21)以及(22),当测量对象的内部温度的测量时,使其一个面与测量对象的被测量面接触;热流量传感器(30),设于基材的另一个面上并通过MEMS工艺制造,具有薄膜部,该薄膜部具有第一测温部以及第二测温部,该薄膜部形成有检测第一测温部与第二测温部之间的温度差的热电堆(32)的薄膜部,利用热传导性构件以第一测温部与基材之间存在空间且薄膜部与基材平行的方式来支撑薄膜部,该热传导性构件将从测量对象经由基材流入的热量传导至第二测温部;温度传感器(41),用于测量与基材的热传导性构件接触的部分的温度
  • 内部温度传感器
  • [发明专利]一种恒温储物装置-CN201310227052.8无效
  • 王涛;丁智博;庞连路;丁嘉煦 - 保定市明远通信技术有限公司
  • 2013-06-08 - 2014-01-15 - G05D23/30
  • 本发明实施例公开了一种恒温储物装置,该恒温储物装置包括温度信号采集模块、温度控制模块和主控模块,通过温度信号采集模块对箱体内部温度进行采集,主控模块对温度信号采集模块采集到的温度信息进行处理,产生调温信号并将其发送给温度控制模块,温度控制模块根据得到的调温信号进行箱体内部温度调整,使得箱体内部温度保持在预设范围内,即恒温储物装置箱体内部温度环境较为恒定,更利于箱体内部物品的储存。
  • 一种恒温装置
  • [发明专利]温度控制电路-CN200910312455.6无效
  • 谢明志 - 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
  • 2009-12-28 - 2011-06-29 - G05D23/24
  • 一种温度控制电路,包括一微处理器;一第一温度侦测单元,用于侦测一电子设备的内部温度并输出相应的第一、第二侦测信号及当该内部温度高于以第一指定温度时输出一第三侦测信号给微处理器使其输出停止加热信号;一保护单元,用于接收第一、第二侦测信号及一来自微处理器的锁定信号,使微处理器在该内部温度高于第一指定温度时才能开机;一第二温度侦测单元,用于侦测该内部温度,并输出相应的第四侦测信号给微处理器使其在该内部温度低于第二指定温度时输出一加热信号;一加热单元,用于接收所述停止加热信号及加热信号以控制该内部温度。本发明温度控制电路可使电子设备在低温的环境中正常开机,且在开机后保持正常工作。
  • 温度控制电路
  • [发明专利]基于温度闭环控制的航天产品热试验系统及方法-CN202210035817.7在审
  • 马璐军;陈耀;李健;孙勇;邢飞;高奡;王磊 - 航天科工防御技术研究试验中心
  • 2022-01-06 - 2022-05-27 - G05D23/20
  • 本申请提供一种基于温度闭环控制的航天产品热试验系统及方法。系统包括:内部加热组件,外表面加热器,内部温度传感器,外表面温度传感器,控制系统和功率输出装置。外表面加热器和内部加热组件分别与功率输出装置电连接;继电器串联在功率输出装置与内部加热组件之间;内部温度传感器用于实时检测并反馈内部温度信号至控制系统中;外表面温度传感器用于实时检测并反馈外表面的温度信号至控制系统中;控制系统与功率输出装置电连接,用于比较实时检测的外表面的温度信号与外表面温度阈值的关系,输出功率增大/减小信号至功率输出装置;用于比较实时检测的内部温度信号内部温度阈值的关系,输出继电器切断/导通信号至功率输出装置中
  • 基于温度闭环控制航天产品试验系统方法

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