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[实用新型]多杯型LED支架-CN202223118015.7有效
发明人：颜昌春;黄经科 -专利权人：东莞市佳乐电子有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED技术领域，尤其是指一种多杯型LED支架，包括支架本体以及至少两组导电组件；支架本体开设有至少两个光杯槽，一个光杯槽对应一组导电组件；每组导电组件均包括嵌设于支架本体内的第一共用导电件、第二共用导电件和延伸导电件；第一共用导电件设有位于光杯槽内的第一焊盘；第二共用导电件设有位于光杯槽内的第二焊盘，其中一个光杯槽内的第二焊盘与另一个光杯槽内的第二焊盘连接；延伸导电件设有从其中一个光杯槽延伸至另一个光杯槽的第三焊盘
多杯型 led 支架

[实用新型]用于线路板的损耗测试结构-CN201821598010.X有效
发明人：程柳军;李艳国;陈蓓 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于线路板的损耗测试结构，包括板本体，板本体设有多个测试焊盘、信号过孔及与焊盘引线，测试焊盘呈预设间距设置、并成排设置；测试定位孔，两个测试焊盘形成一对测试焊盘，一对测试焊盘的外周设有多个测试定位孔、且使相邻的两对测试焊盘之间的测试定位孔成为共用定位孔；及损耗组线，损耗组线包括第一差分信号线和第二差分信号线，第一差分信号线的长度大于第二差分信号线的长度。通过成排设置的测试焊盘，使损耗组线在不同层板单元上设置时，能够对应设置、且共用测试定位孔，降低对板本体的占用空间，降低了生产成本。
测试焊盘定位孔差分信号线测试成排设置损耗测试线路板板本体本实用新型间距设置信号过孔占用空间板单元对板焊盘外周预设生产成本

[实用新型]光口与电口的共用电路板-CN201820664723.5有效
发明人：胡阿力 -专利权人：深圳优哲信息技术有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种光口与电口的共用电路板，光口与电口的共用电路板上设置有多个焊盘区，每一焊盘区包括第一子焊盘区及第二子焊盘区，第一子焊盘区以及第二子焊盘区均分别设置有多个焊盘，第一子焊盘区的多个焊盘位置与电口的多个引脚位置一一对应，第一子焊盘区的多个焊盘通过铜膜导线与电口处理芯片的多个引脚对应连接，第二子焊盘区的多个焊盘位置与光口的多个引脚位置一一对应，第二子焊盘区的多个焊盘通过铜膜导线与光口处理芯片的多个引脚对应连接。
子焊盘电口光口焊盘服务器主板共用电路板处理芯片焊盘位置引脚位置焊盘区铜膜引脚电路板本实用新型以太网接口共用电路有效控制占用空间兼容节约

[发明专利]天线共用器-CN200410097386.9无效
发明人：本乡政纪;长野奈津代;小仓隆;伊藤秀树;田沼俊雄 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2004-11-29 - 公布日： 2005-06-01 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：提供可以由简单的构成得到高隔离效果的天线共用器。在本发明的天线共用器(8)中，在搭载了发送用滤波器(51)和接收用滤波器(41)的封装(83)的表面，沿四边形的四边内的至少两边配置：与发送用滤波器(51)的输入输出端连接的发送端信号输入焊盘(9a)及发送端信号输出焊盘(9b)；与接收用滤波器(41)的输入输出端连接的接收端信号输入焊盘(9c)及接收端信号输出焊盘(9d)；一个以上的接地焊盘(91)，其中发送端信号输入焊盘(9a)和接收端信号输出焊盘(9d)被配置在上述四边形的对角位置
天线共用

[实用新型]一种可靠性测试结构-CN201521084406.9有效
发明人：赵祥富 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2015-12-23 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型提供一种可靠性测试结构，包括：应力迁移测试结构、电迁移测试结构以及依次排列的7个焊盘；应力迁移测试结构与4个不同的焊盘连接，2个测试端分别连接2个焊盘；电迁移测试结构与4个不同的焊盘连接，2个测试端分别连接2个焊盘；其中，应力迁移测试结构与电迁移测试结构有1个共用焊盘。本实用新型采用四端法连接，提高了测试的精确性，同时将电迁移测试结构和应力迁移测试结构的一个焊盘共用，有效解决了由于测试结构分离和面积有限而导致测试结构数量有限的问题，大大增加了测试结构的数量，提高了晶圆的利用率
一种可靠性测试结构

[实用新型]PCB板及其共用焊盘-CN202020176178.2有效
发明人：柳初发 -专利权人：东莞市金锐显数码科技有限公司
申请日： 2020-02-13 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型属于电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种PCB板及其共用焊盘。该共用焊盘包括供第一元器件适配贴装的第一焊接部，第一焊接部内设置有供第二元器件适配贴装的第二焊接部，第一焊接部内还设置有阻焊隔离区，阻焊隔离区绕设于第二焊接部的外周缘以隔离第二焊接部。这样，将小尺寸的第二元器件焊接于第二焊接部，将大尺寸的第一元器件焊接于第一焊接部，即可实现同一焊盘兼容贴装不同规格尺寸的元器件；同时，设置阻焊隔离区隔离第二焊接部，焊接作业时第一焊接部和第二焊接部上的锡膏在过回流炉时不会相互窜行，从而能避免第二元器件出现拉偏、空焊或假焊，确保兼容贴装的两元器件均能与PCB板建立可靠的机械及电气连接关系。
pcb 及其共用

[发明专利]电路板-CN00131071.2无效
发明人：金英爱 -专利权人：金英爱
申请日： 2000-12-11 - 公布日： 2001-08-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：公开了一种电路板,具有基板,其中多个通孔以矩阵的形式形成在矩形薄板上,基板具有沿着其上表面上的通孔的一侧形成的线路图形,及形成在其下表面上的导电薄膜的共用线路图形,其与印制在上表面的线路图形相对应。在共用线路图形和多个通孔的行列延长线之间的每个交点处,半圆形焊盘图形从共用线路图形向每个通孔突出,且相应的半圆形焊盘图形在每个交点处突出的焊盘图形的相对侧形成。
电路板

[发明专利]用于图像传感器封装的方法和装置-CN201210269091.X在审
发明人：陈思莹;刘丙寅;赵亦平;王子睿;刘人诚;杨敦年;赵兰璘 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-07-30 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：根据实施例，传感器器件可不使用载具晶圆而与ASIC面对面接合在一起，其中传感器的接合焊盘相对应地以一对一的方式与ASIC的接合焊盘对准。传感器的一列像素可共用通过共用的内金属线连接的接合焊盘。接合焊盘可以具有不同的尺寸并且配置在以相互分离的不同行中。可增加附加的伪焊盘以增强传感器和ASIC之间的接合。本发明还公开了用于图像传感器封装的方法和装置。
用于图像传感器封装方法装置

[实用新型]植焊螺栓共用校准机构-CN202320863579.9有效
发明人：江濬安;吴胜刚 -专利权人：青岛六和方盛机械有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B23K9/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了植焊螺栓共用校准机构，涉及焊接技术领域，具体为植焊螺栓共用校准机构，包括固定框、校准框，所述校准框固定安装在固定框的上表面，所述固定框的底部固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴上固定安装有驱动盘，所述驱动盘的上侧咬合有驱动基体。该植焊螺栓共用校准机构，通过启动伺服电机能够带动驱动盘转动，利用驱动盘能够带动驱动基体进行驱动，继而使得动力杆进行往复运动，进而使得输送块能够持续进行上料，通过启动电动伸缩杆能够带动驱动块移动，利用驱动块能够对从动块进行驱动
螺栓共用校准机构

[实用新型]LED灯珠-CN202022412818.8有效
发明人：刘君宏;李小杰 -专利权人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯珠，其中LED灯珠包括：封装壳体，封装壳体包括：发光单元；发光单元包括：第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片、共用正电极焊盘、第一负电极焊盘、第二负电极焊盘、第三负电极焊盘，共用正电极焊盘与第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片的正电极相连，第一负电极焊盘与第一发光芯片的负电极相连，第二负电极焊盘与第二发光芯片的负电极相连，第三负电极焊盘与第三发光芯片的负电极相连，第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片位于第一负电极焊盘上。
led 灯珠

[发明专利]配线基板、具备该配线基板的液晶模块和显示装置-CN200680052557.3无效
发明人：中南宏章 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2006-11-15 - 公布日： 2009-02-11 - 主分类号： G02F1/1345 文献下载
摘要：沿着液晶面板(21)的平行的短边配置的栅极侧共用配线基板(1)的长边方向的两端部设置的FPC连接器连接焊盘(11)中，在设置在接近源极侧共用配线基板(23)的一侧的FPC连接器连接焊盘(11)上安装有FPC连接器(14)，与源极侧共用配线基板(23)构成电连接，在设置在相反侧的端部的FPC连接器连接焊盘(11)上，在其表面实施有绝缘性的覆盖。
配线基板具备液晶模块显示装置

[实用新型]一种Type-C母端电连接器-CN202221252203.6有效
发明人：龙际恩;许金 -专利权人：深圳市普玛斯精密组件有限公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种Type‑C母端电连接器，包括绝缘主体和若干端子，所述端子包括第一端子、第二端子和第三端子，其中，所述第二端子与所述第三端子种类相同，所述第二端子的焊脚和第三端子的焊脚抵靠在一起以便共用一个焊盘通过将第二端子的焊脚和第三端子的焊脚抵靠在一起，可以使焊脚和焊脚合并为一个焊脚，使这两个焊脚共用一个焊盘，这样相当于减少了焊脚的数量，也便于维修，减少Type‑C母端电连接器占用PCB板的面积，方便布板
一种 type 母端电连接器

[发明专利]印刷电路板-CN200710184964.6无效
发明人：野口宪邦 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2007-10-30 - 公布日： 2008-06-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：第一至第四焊盘(3～6)沿所述安装区域的一侧设置在印刷电路板(1)的表面安装区域(2)上，在每对相邻焊盘之间限定了预定的间隙。第一至第三焊盘(3～5)形成用于安装第一种三端子调节器IC(16)的第一地带(13)，第二至第四焊盘(4～6)形成用于安装第二种三端子调节器IC(17)的第二地带(14)。当第一种三端子调节器IC(16)被安装到第一地带(13)上时，并入在所述调节器IC(16)中的散热侧端子管脚(16－2)被连接到第一散射焊盘(8)和共用散热焊盘(9)上。当第二种三端子调节器IC(17)被安装到第二地带(14)上时，并入在所述调节器IC(17)中的散热侧端子管脚(17－2)被连接到第二散射焊盘(10)和共用散热焊盘(9)上。
印刷电路板

[发明专利]具有高阻抗接触焊盘的静电电荷传感器-CN202211504759.4在审
发明人： M·奥里奥 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G01R29/24 文献下载
摘要：本公开涉及具有高阻抗接触焊盘的静电电荷传感器。一种为静电电荷传感器提供高阻抗接触焊盘的装置。静电电荷传感器和驱动器共用接触焊盘。通过减少通过驱动器的电流泄漏，将接触焊盘设置为高阻抗状态。与具有低阻抗接触焊盘的静电电荷传感器相比，本文公开的静电电荷传感器具有高灵敏度，并且能够检测弱静电场。
具有阻抗接触静电电荷传感器

[实用新型]一种马达共用焊盘结构-CN202222875715.4有效
发明人：叶国亮;郭鹏;林李健;袁林 -专利权人：惠州龙德科技股份有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种马达共用焊盘结构，属于焊盘结构技术领域，包括定子绕组、PCB基板、底座和马达导线，所述定子绕组和底座为配套设置，所述底座内铆合工装挤压固定有PCB基板，所述PCB基板两边开设有铆合工艺孔，所述PCB基板上设置有开设有三个穿线孔的焊盘，所述底座上开设有用于马达导线穿过的定位孔，通过改用以定子绕组的漆包线与马达导线共用焊盘工艺替代传统多焊盘焊接工艺，可节约操作空间，又因为外形多变，可根据马达外形灵活配合，体积可以变得更小，重量更轻，成本更低；定子绕组的漆包线与马达导线可以一次焊接成型，有效防止出现虚焊风险，降低不良率，提高生产效益。
一种马达共用盘结