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[实用新型]全盲孔盖板-CN202223236207.8有效
发明人：童纪成;成军;张永永 -专利权人：常州旻盛电子有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： F16H57/031 文献下载
摘要：本实用新型涉及齿轮箱配件技术领域，具体为全盲孔盖板，包括有盖板主体，盖板主体的一侧上设置有主通孔，盖板主体的另一侧侧壁上设置有限位侧板，盖板主体的另外两侧侧壁上设置有安装板，盖板主体的中间设置有第一全盲凸台，第一全盲凸台的旁边设置有数个第二全盲凸台，盖板主体内设置有密封机构。本实用新型提出的全盲孔盖板，盖板齿轮孔设置为全盲状态，电机经过长时间负载运行，内部齿轮油脂会随着齿轮针往上冒，但是由于盖板采用了全盲孔设计油污无法流出来，始终在齿轮与齿轮针之间流动起到润滑作用，保证了电机各种性能稳定
全盲孔盖板

[发明专利]一种薄壁半盲及全盲小深孔筒体内壁加工方法-CN201710266159.1有效
发明人：王威;艾敏;李渊;刘建信;骆新营;白桦;章国伟;张森;韩咸武;李婵 -专利权人：长治清华机械厂;中国运载火箭技术研究院
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：一种薄壁半盲及全盲小深孔筒体内壁加工方法，属于机械加工领域中结构元件的小孔径大长径比薄壁半盲及全盲内孔加工技术领域，所要解决的技术问题是提供一种能对薄壁半盲及全盲小深孔筒体进行稳态、有效加工的工艺方法，所采用的技术方案：一种薄壁半盲小深孔筒体内壁加工方法，按照以下步骤进行：第一步、加工中心定心找正，第二步、采用非标硬质合金内冷钻加工底孔，第三步、采用非标硬质合金内冷铰刀加工成孔，第四步、加工工件下端面，第五步、超声滚压光整加工孔壁；一种薄壁全盲小深孔筒体内壁加工方法与一种薄壁半盲小深孔筒体内壁加工方法相比省去第四步，本发明用于小孔径大长径比薄壁半盲及全盲内孔加工。
一种薄壁全盲小深孔筒体内加工方法

[实用新型]一种循环式全钢护筒-CN201720328199.X有效
发明人：陈怡宏;叶龙;罗庆志;张意;王闯;张宇 -专利权人：重庆建工住宅建设有限公司;重庆建工集团股份有限公司
申请日： 2017-03-30 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： E02D5/66 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种循环式全钢护筒，包括第一全钢护筒、第二全钢护筒和锁件，第一全钢护筒与第二全钢护筒相同结构；第一全钢护筒在端口设有多个凹槽，第二全钢护筒上设有与凹槽相对应的凸起；第一全钢护筒上设有盲孔，凸起上设有穿孔，当凸起插入凹槽后盲孔与穿孔相对应，同时锁件能伸入盲孔并卡在穿孔上，盲孔深度与锁件长度相同。本实用新型通过锁件伸入第一全钢护筒上设有的盲孔并卡在凸起上设有的穿孔上，这样第一全钢护筒和第二全钢护筒就互相锁住并连接在了一起，通过第一全钢护筒和第二全钢护筒就互相组合使运输更加方便，安装也方便。
一种循环式全钢护筒

[实用新型]一种纺锤流线型自整流节能器-CN201920686428.4有效
发明人：秦萍;李辉;吴晓辉;金程程;吕伟珍;高海燕;唐慧敏 -专利权人：宁夏工商职业技术学院(宁夏化工技工学校、宁夏机电工程学校、宁夏农业机械化学校)
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： G01F1/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种纺锤流线型自整流节能器，包括流量计壳体，所述流量计壳体包括全压渐缩盲管、正压取压管、全压取压孔、纺锤流线型节流件、节流件后锥面均压孔、负压取压管、负压取压孔、负压渐缩盲管、负压渐缩盲管排污孔、支撑杆和全压渐缩盲管排污孔。本实用新型通过对节流件采用纺锤流线型设计，中间节流环形流通，流通能力强，具有自整流功能，正压取压管采用渐缩盲管，上部开孔，安装在管道中心，取管道内的全压，提高检测差压，降低永久压损。
渐缩盲管全压纺锤流线型节流件负压本实用新型流量计壳体排污孔取压管取压孔自整流正压锥面负压取压管管道中心环形流通流通能力节能器均压孔支撑杆节流开孔压损检测

[发明专利]一种盲埋孔局部电镀的加工工艺-CN202010192082.X有效
发明人：李清华;张仁军;黄伟杰;彭书建;吴国栋 -专利权人：四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲埋孔局部电镀的加工工艺，它包括以下步骤：S2、同层盲埋孔两次的操作步骤为：堆叠起来进行压合，随后顺次通过钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路、内层蚀刻处理以及棕化处理；S3、同层盲埋孔三次的操作步骤为：堆叠起来进行压合，随后顺次钻盲埋孔处理、沉铜处理、全板镀铜处理、制作内层线路、全板加厚铜镀铜处理、基材外表面退膜处理、制作内层线路本发明的有益效果是：同层盲埋孔两次及以上采用此工艺能够有效的保证孔镀铜的同时解决了细线宽小间距的加工精度问题、提高良品率。
一种盲埋孔局部电镀加工工艺

[发明专利]一种能够二次改变换热介质流向的双流程板式换热器-CN201910782939.0在审
发明人：王志超;黄志锋;王蕊 -专利权人：洛阳双瑞精铸钛业有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： F28D9/00 文献下载
摘要：一种能够二次改变换热介质流向的双流程板式换热器，包括多个换热板片，换热板片上开设有供换热介质流动的通孔，换热板片上安装有密封垫，通过密封垫在相邻两个换热板片之间形成供换热介质流动的流道，多个换热板片中的三个为半盲板，其余的换热板片为全通板，三个半盲板中的两个分别位于多个全通板的两侧，另一个半盲板位于多个全通板的中部，多个全通板靠近自身四角的位置均对齐开设有供换热介质流动的通孔，半盲板上靠近自身四角的位置分别开设有两个通孔和两个盲孔，位于中部的半盲板的盲孔与位于两侧的两个半盲板的盲孔分别靠近半盲板相反两侧的边缘，使位于中部的半盲板与位于两侧的两个半盲板之间分别形成供换热介质流动且流向相反的流道。
半盲换热板片换热介质通板盲孔通孔密封垫流动流道板式换热器流向相反相反两侧对齐双流程

[发明专利]盲孔全铜电镀用整平剂及其制备方法、以及电镀液-CN201911046805.9在审
发明人：胡斌 -专利权人：苏州清飙科技有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： C07C217/28 文献下载
摘要：本发明提供一种盲孔全铜填充电镀用整平剂及其制备方法、以及电镀液，其中，盲孔全铜填充电镀用整平剂是由聚醚和叔胺类化合物在碱性条件下聚合形成的季铵盐。根据本发明实施例的盲孔全铜填充电镀用整平剂，可以承载高达4～5ASD的高电流密度，且能够提高电化学沉积效率，减少阴极析氢的发生，实现强的整平作用去，且该整平剂和加速剂和抑制剂一起，通过协同作用能够实现全铜填充电镀，能够胜任直径100～150um，深度75～125um盲孔的全铜填充。
全铜填充电镀整平剂盲孔叔胺类化合物电化学沉积碱性条件阴极析氢电镀液季铵盐加速剂抑制剂聚醚整平制备聚合承载

[发明专利]一种柔性电路板的盲孔制作工艺-CN201210290774.3有效
发明人：崔成强 -专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司
申请日： 2012-08-16 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明一种柔性电路板的盲孔制作工艺属于集成电路领域，特别是一种双层或多层柔性电路板的物理埋入式全铜盲孔制作工艺。一种柔性电路板的盲孔制作工艺将导电金属线打入到柔性电路板内需要连接的位置上，剪断多于的导电线后，金属线会留在柔性电路板中，然后对柔性电路板表面凸起的金属线端头进行抛光，可以得到全铜盲孔；或根据需要进一步采用柔性电路板板面电镀，也可以得到全铜盲孔。
一种柔性电路板制作工艺

[发明专利]多气隙全阻性盲孔型探测器的制作方法-CN202010600566.3有效
发明人：周意;吕游;宋国锋;尚伦霖;张广安;鲁志斌;刘建北;张志永;邵明 -专利权人：中国科学技术大学
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： G01T1/26 文献下载
摘要：本公开提供一种多气隙全阻性盲孔型探测器的制作方法，包括：步骤S1：制备基材材料，包括读出电极基材，通孔单元基材，气隙垫片，平板电极基材，漂移电极基材；步骤S2：利用步骤S1所制备的基材材料制备读出电极，平板电极，漂移电极，以及通孔单元；步骤S3：在读出电极上依次交替安装通孔单元区和平板电极，直至安装至第N层通孔单元区，N≥2，得到全阻性盲孔型放大区；以及步骤S4：在步骤S3所制备的全阻性盲孔型放大区上方安装漂移电极和窗，完成多气隙全阻性盲孔型探测器的制作。
多气隙全阻性盲孔型探测器制作方法

[发明专利]密集条形通孔冲压方法及密集条形通孔冲压设备-CN201911281461.X有效
发明人：张军建;刘新艳;张子良;刘志红 -专利权人：青岛海尔智慧厨房电器有限公司;海尔智家股份有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B21D28/26 文献下载
摘要：本发明提供一种密集条形通孔冲压方法及密集条形通孔冲压设备，涉及板材冲压技术领域，其中密集条形通孔冲压方法包括：将板材夹持固定在夹持装置上；对板材进行半冲孔，形成沿第一方向等间隔排列的多个条形盲孔；对位于相邻的条形盲孔之间的区域进行全冲孔，形成多个第一条形通孔，第一条形通孔与条形盲孔交替间隔排布；对多个条形盲孔进行全冲孔，每个条形盲孔对应形成一个第二条形通孔。本发明通过分批次冲压形成第一条形通孔和第二条形通孔，以及先进行半冲孔、后进行全冲孔的方式，降低了条形通孔变形或扭转的风险，解决了现有技术中密集条形通孔冲压效果差的问题。
密集条形冲压方法设备

[发明专利]一种HDI刚挠结合板层间盲孔全铜填充的制备方法-CN201510713485.3在审
发明人：周江涛 -专利权人：安捷利电子科技（苏州）有限公司
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种HDI刚挠结合板层间盲孔全铜填充的制备方法，包括步骤：1）准备双面覆铜板，对所述双面覆铜板进行单面减铜；2）采用激光钻孔在所述双面覆铜板的减铜的一面制备出倒梯形的盲孔；3）清洁所述盲孔的孔壁及孔底，除去钻孔时留在孔壁及孔底的残渣；4）在所述盲孔的孔壁及孔底的表面沉积上金属铜层；5）在沉积了所述金属铜层的盲孔内填满铜，从而使所述HDI刚挠结合板实现层间互联。相较于现有技术，本发明实现了对HDI刚挠结合板层间盲孔的全铜填充，确保了盲孔的层间导通性，提高了HDI刚挠结合板的布线密度，减少了设备投资成本，提高了生产效率和生产效益。
一种 hdi 结合板层间盲孔全铜填充制备方法

[实用新型]一种液晶显示模组-CN201920364002.7有效
发明人：蔡俊豪;候文波;徐顺 -专利权人：信利半导体有限公司
申请日： 2019-03-21 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种液晶显示模组，其包括背光模组，所述背光模组包括下框和设于所述下框外侧的中胶框，所述下框上设有第一卡扣，所述中胶框四周的侧边的外表面上设有相互错开设置的多个通孔和盲孔，所述通孔与所述第一卡扣相互配合，所述盲孔作为与上铁架的配合的扣位。当背光模组中的中胶框用于无CTP全贴合的产品而有上铁架相互配合的产品时，盲孔可作为与上铁架的配合的扣位直接与上铁架扣合固定；而当背光模组中的中胶框用于有CTP全贴合的产品时，由于是盲孔，其不会影响全贴合产品的外围尺寸通过增设盲孔作为扣位的方式实现了CTP全贴合的产品和采用上铁架的结构可以共用，无需重新设计一款带中胶框的背光模组，降低了产品生产成本。
背光模组上铁架胶框盲孔扣位贴合下框液晶显示模组卡扣通孔配合产品生产成本本实用新型错开设置扣合固定贴合产品重新设计侧边外围增设

[发明专利]线路板制作工艺-CN201911053901.6在审
发明人：陈让终;唐令新;罗方明;李平毅 -专利权人：珠海精毅电路有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板制作工艺，包括以下步骤：S1、在线路板上钻盲孔，所述盲孔底部呈圆锥形，所述圆锥形的轴截面的两条母线之间的夹角为钝角；S2、对所述线路板进行第一次沉铜处理和第一次电镀处理，以使所述盲孔内的铜厚达到5～8um；S3、对所述线路板进行第二次沉铜处理和第二次全板电镀处理，使所述盲孔内的铜厚达到15～20um。本发明将线路板盲孔的底部制成圆锥形，并分别进行两次沉铜和两次全板，使盲孔内的铜层分布均匀，避免盲孔底部拐角无铜或铜厚偏薄。
盲孔线路板沉铜线路板制作电镀处理全板电镀夹角为拐角钝角母线全板铜层

[发明专利]一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法-CN202111600132.4有效
发明人：杜相杰 -专利权人：苏州东山精密制造股份有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法，其技术方案是：包括S1、清洁；S2、两点定位；S3、组装CG+OCA组件；S4、真空抽气；S5、脱泡；CG+OCA组件由保护玻璃和触摸屏贴合制成，一种改善盲孔类手机触控显示屏全贴合盲孔气泡不良方法有益效果是：将预组工艺为CG+OCA组件与LCD贴合面整体接触定位变更为两点位置接触定位后，盲孔位置处于镂空未封闭状态，抽真空贴合后盲孔内空气可以有效排出，形成盲孔真空气泡，后续脱泡工艺可以有效去除，变更工艺后盲孔气泡不良率为0.1％，产品合格率大幅提升，节省成本，提高良品生产效率达到稳定量产的目的，使产生的气泡总面积缩小，减少不良品个数，使不良率下降。
一种改善盲孔类手机显示屏贴合气泡不良方法

[发明专利]一种介质滤波器耦合转换结构及通信设备-CN202010722569.4在审
发明人：蒋廷利;彭胜春;靳文婷;罗文汀;解小东 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2020-07-24 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种介质滤波器耦合转换结构，包括陶瓷介质体，在所述陶瓷介质体上设有第一谐振盲孔、第二谐振盲孔和耦合盲孔，在所述陶瓷介质体、第一谐振盲孔、第二谐振盲孔和耦合盲孔的表面均通过金属化处理形成金属屏蔽层；所述第二谐振盲孔为台阶孔，且所述第二谐振盲孔的深度大于或等于耦合盲孔的深度；本发明还公开了一种通信设备。本发明中设置有台阶状的谐振孔，通过调节台阶孔的半径比，台阶的高度差能够调整高次模的谐振频率，从而增大对远端寄生的衰减，提高了全盲孔结构介质滤波器远端的带外抑制；加工工艺简单，实现方便，使用效果好。
一种介质滤波器耦合转换结构通信设备

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