专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]外壁负载纳米材料紫外灯的催化氧化水处理方法-CN201210240740.3无效
  • 张雁秋;伏广龙;何士龙;张传义;李若谷;孟娜 - 中国矿业大学
  • 2012-07-12 - 2012-11-07 - C02F1/32
  • 一种外壁负载纳米材料紫外灯的催化氧化水处理方法,包括将外壁负载纳米材料的紫外灯置于污水中,通过电流致使紫外灯发光,所发出的紫外穿过灯管后直接激发紫外灯外壁负载的纳米材料,致使纳米材料晶体表面的2个不同部分出现了极性相反的2个微区-电子和空穴。同时光空穴还能与水分子形成反应,产生氢氧自由基可分解有机污染物且可杀灭污水中的细菌或病毒。本发明方法的紫外穿过灯管后可直接作用于紫外灯外壁负载的纳米材料,大大地缩短了紫外与纳米材料的距离,大幅度的降低了污水对紫外的吸收,提高了水处理的效率,且具有节省电能能耗的显著优点,适用于有机废水处理
  • 外壁负载纳米材料紫外催化氧化水处理方法
  • [发明专利]一种有机太阳能电池及其制备方法和应用-CN202211449653.9在审
  • 张渊;黄李情;康慧;荆亚楠;张伟超 - 北京航空航天大学
  • 2022-11-18 - 2023-04-04 - H10K30/20
  • 本发明提供一种有机太阳能电池及其制备方法和应用,所述有机太阳能电池包括依次设置的导电基底、第一缓冲层、活性层、第二缓冲层和金属电极;所述活性层的材料包括电子给体材料、电子受体材料和二(五氟苯基)锌的组合本发明在活性层中掺入二(五氟苯基)锌,改善了活性层的形貌,降低其表面粗糙度,优化所述活性层与第一缓冲层、第二缓冲层的接触,同时有效调整微观给受体相分离,提升了所述活性层的载流子迁移率,促进电荷传输,提高了载流子的传输效率,增强了激子解离、传输的能力,抑制了载流子复合能力,从而使所述有机太阳能电池的短路电流和光电转化效率均显著提高,具有更优异的综合性能。
  • 一种有机太阳能电池及其制备方法应用
  • [发明专利]脉冲式电流输出的伏组串-CN201711349522.2在审
  • 邢先锋 - 苏州桑普泰克光能科技有限公司
  • 2017-12-15 - 2018-05-11 - H02S40/34
  • 本发明公开了脉冲式电流输出的伏组串,包括太阳能硅晶片组串Vc、储能电容C、可控开关S,其特征在于太阳能硅晶片组串Vc与储能电容C并联后,再与可控开关S串联,然后再接入负载If电流回路。本发明利用了伏电池片I‑V特性,在最大功率点的电压值Vp附近及以下时,电流近似为最大功率点的电流Ip的近似恒流输出,同时单个电池片开路电压有最大限值(0.65V左右),所以组串直接并联电容其电压峰值有限同时组串(到多组件串联)串联主回路电流If供应给逆变器时,逆变器输入阻抗瞬时是一定的,If瞬时为恒流状态,这也使发明中储能电容放电电流只能是回路If,而不会过大失控。
  • 脉冲电流输出光伏组串
  • [发明专利]伏玻璃及其制备方法、伏组件及其制备方法-CN202011530213.7有效
  • 郭冉;李运钧;陈龙 - 深圳市百柔新材料技术有限公司
  • 2020-12-22 - 2022-11-15 - H01L31/05
  • 本发明适用于伏技术领域,提供了一种伏玻璃及其制备方法、伏组件及其制备方法。伏玻璃包括玻璃基板、以及印制于玻璃基板表面的导电线路;导电线路包括电极栅线、互联栅线和汇流栅线,电极栅线用于与电池片上的TCO导电膜相接并接收其传导出来的电流,互联栅线用于收集电极栅线的电流并将多个电池片串联成电池串,汇流栅线用于收集电池串的电流并将其导出到组件电源盒。本发明还提供了一种伏玻璃的制备方法、伏组件及其制备方法。本发明还提供了伏玻璃及其制备方法、伏组件及其制备方法,改变了伏玻璃和电池片的结构,将原本印刷在电池片上的电极栅线印制在了玻璃基板上,有效提高了导电性能,并降低了银用量及生产价格。
  • 玻璃及其制备方法组件
  • [发明专利]大功率LED芯片封装质量检测方法-CN201310336427.4有效
  • 林振衡;陈军;李文芳 - 莆田学院
  • 2013-08-05 - 2013-10-23 - G01R31/26
  • 本发明涉及一种大功率LED芯片封装质量检测方法,是一种基于PN结伏特效应的接触式检测方法。在大功率LED芯片封装过程中,首先利将光源装置(1)产生的均匀场,垂直照射在支架(2)上待测LED(3)和标准LED(4)的受光面;其次,利用引脚夹具(5)将PN结上产生的电流信号分别引入信号采样比较电路该方法通过引入均匀场和标准LED,且对光信号采用相减处理,消除了夹具接触电阻产生的误差,保证了检测精度。
  • 大功率led芯片封装质量检测方法

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